板块整体表现 - 元件板块当日下跌4.47% [1] - 上证指数下跌0.65%至3828.11点 深证成指下跌1.76%至13209.0点 [1] - 板块主力资金净流出67.65亿元 游资净流入10.63亿元 散户净流入57.02亿元 [2] 领跌个股表现 - 中富电路领跌板块 跌幅8.61% 成交额6.89亿元 [2] - 东山精密跌幅7.44% 成交额61.19亿元 [2] - 景旺电子跌幅6.67% 成交额27.04亿元 [2] - 弘信电子跌幅6.07% 鹏鼎控股跌幅6.05% 生益科技跌幅5.89% [2] 资金流向特征 - 兴森科技主力净流入4589.56万元 占比1.81% [3] - 天津普林主力净流入2740.11万元 占比9.1% [3] - 协和电子主力净流入1006.56万元 占比6.9% [3] - *ST东晶主力净流入751.87万元 占比17.23% [3] - 深南电路主力净流入1417.52万元 游资净流入1146.43万元 [3] 逆势上涨个股 - 天津普林上涨4.37% 成交额3.01亿元 [1] - *ST东晶上涨3.52% 成交额4363.34万元 [1] - 熨曲威上涨2.76% 成交额3.31亿元 [1] - 协和电子上涨0.67% 成交额1.46亿元 [1]

珠海二厂产能状况 - 珠海二厂当前月产能为12万平方米 现处于产能爬坡阶段 [2] - 满产后具体月产能将结合市场状况与爬坡进度确定 [2] - 公司会全力推动珠海二厂效益释放 [2]

公司技术布局 - 公司目前尚无直接OCS光电路交换机产品 [2] - 研发资源聚焦服务器、通讯、航空航天用高多层PCB及先进封装基板技术开发与量产 [2] - 公司持续关注行业技术动态并积极布局前沿领域 [2]

客户拓展与供应链合作 - 普诺威2025年成功进入华为海思、立讯精密、歌尔微电子等头部客户供应链 [1] - 向立讯精密和歌尔股份供应MEMS类载板 主要应用于智能手机、TWS耳机和可穿戴设备领域 [1] - 为华为海思提供25/25微米IC载板（用于AI服务器）并实现批量供货 成为2025年重要收入来源 [1] 产品应用与市场领域 - 先进封装基板产品应用于智能手机、智能手表和5G基站等终端设备 [1] - MEMS类载板合作持续深化 聚焦消费电子和通信设备应用场景 [1]

公司产品布局 - 公司目前尚无直接的OCS光电路交换交换机产品 [1] - 研发资源主要聚焦于服务器、通讯、航空航天用高多层PCB以及先进封装基板等核心技术的开发与量产 [1] 技术发展方向 - 公司持续关注行业技术动态并积极布局前沿领域 [1]

公司客户与产品应用 - 服务器客户包括中兴 新华三 浪潮等行业知名企业 [1] - 产品应用于服务器主板 存储设备及GPU等领域 [1]

产能状况 - 珠海二厂当前月产能为12万平米 [1] - 工厂处于产能爬坡阶段 [1] - 满产后具体月产能将根据市场状况与爬坡进度确定 [1] 运营策略 - 公司将全力推动珠海二厂效益释放 [1]

可转债发行 - 2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，总额140,000.00万元[5] - 2020年9月28日可转债在深交所挂牌交易[6] 转股价格 - 转股价格从19.54元/股调整为2025年5月22日后的10.25元/股[9][13] 赎回情况 - 2025年8月4 - 22日触发有条件赎回条款[14] - 赎回日为2025年9月17日，停止转股[20] - 赎回登记日为2025年9月16日[20] - 2025年9月22日资金到中登账户，24日赎回款到持有人账户[20] - 截至9月16日尚有6,593张未转股[21] - 赎回价格100.049元/张，年利率2%[22] - 支付赎回款659,622.71元（不含手续费）[22] 摘牌信息 - 2025年9月26日“崇达转2”在深交所摘牌[23]

可转债发行与交易 - 2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，总额140,000.00万元[3] - 2020年9月28日起在深交所挂牌交易[4] 转股价格调整 - 2021 - 2024年多次调整转股价格，2024年12月6日修正为10.37元/股，2025年5月22日调整为10.25元/股[6][7][8][9] 赎回情况 - 2025年8月4 - 22日触发有条件赎回条款[11] - 董事会决定赎回全部未转股“崇达转2”[11] - 赎回价格100.049元/张，9月16日登记，支付赎回款659,622.71元[14][16][18] 权益变动 - 控股股东持股比例被动稀释，合计从52.64%降至47.19%[21] - 总股本从882,546,777股增至1,217,745,524股[25] - 有限售条件股份占比从51.31%降至36.18%，无限售流通股升至63.82%[25]

全球PCB市场概况 - 2024年全球PCB市场产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 中国PCB产值412.13亿美元 占全球56% 同比增速9.0%高于全球水平 [1] - PCB与芯片、面板并称电子信息产业三大核心元器件 被称为"电子产品之母" [1] 中国PCB产业格局 - 广东PCB产能占全国60% 形成超万亿市值上市企业集群 [3][6] - 长三角地区产能占全国30% 以外资和台资企业为主 [5] - A股市场共有43家PCB上市企业 总市值1.46万亿元 占A股总市值1.27% [6] - 广东省PCB上市企业总市值达1.03万亿元 拥有4家千亿市值龙头企业 [6] 产业转移趋势 - 珠三角产业转移路径：深圳→东莞/惠州→珠海/中山/江门→清远/河源 [8] - 长三角产业转移路径：苏州→苏锡常→南通/淮安/盐城 [8] - 中西部形成江西吉安/赣州、湖北黄石、湖南益阳、安徽宣城等新兴产业集群 [8] 中西部城市发展案例 - 江西信丰县吸引200余家电子企业 形成完整PCB产业链生态 [9] - 2024年信丰县电子信息规上企业141家 产值228.87亿元 同比增长23.2% [9] - 2025年8月规上企业增至150家 产值168.75亿元 同比增长21.5% [9] - 安徽广德汇聚92家电子电路规上企业 年产值突破百亿 [10] - 2024年上半年广德电子电路产业产值51.4亿元 同比增长22.3% [10] AI驱动产业升级 - AI服务器需求推动PCB向20-30层高端产品发展 采用背钻、树脂塞孔等先进工艺 [12] - 高端PCB直接制约算力、通信等前沿领域技术突破 [3] - 智能驾驶、算力服务器场景对高层数、高精度PCB需求激增 [3] 珠海产业崛起 - 珠海集聚东山精密、景旺电子等头部企业 布局超百亿级高端PCB产能 [3][12] - 目前拥有PCB链上企业174家 产值444亿元 占全国15.2% 全球8.5% [14] - 年产量达2700万平方米 形成国家级单项冠军企业和40多家专精特新企业 [14] - 景旺电子投资50亿元建设年产80万平米高阶HDI产能项目 [13][14] - 东山精密规划总投资10亿美元 已投入2亿美元升级高层高速PCB设备 [13][14] - 方正科技投资21.31亿元建设人工智能及算力类高密度互连电路板项目 [13][14] 其他城市扩产动态 - 鹏鼎控股在淮安投资80亿元建设产业园 扩充软板和高阶HDI产能 [13] - 沪电股份投资43亿元扩建人工智能芯片配套高端PCB产能 [13] - 景旺电子在赣州投资30亿元建设高多层PCB智能制造项目 [13] - 胜宏科技在惠州投资26.5亿元扩充高阶HDI及高多层高端产能 [13]