公司上市与基本信息 - 广州广合科技股份有限公司于12月14日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行 [1] - 公司已在中国A股上市，股票代码为001389.SZ [3] 业务与市场地位 - 公司主营业务是研发、生产和销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB（印刷电路板）[3] - PCB是电子产品的核心组件，为电子元器件提供机械固定与电气连接的平台，被誉为“电子产品之母” [3][10] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国大陆制造商中排名第一 [3] - 公司产品主要分为三大类：算力场景PCB、工业场景PCB和消费场景PCB [3][10] - 算力场景PCB主要用于算力服务器（包括AI服务器及通用服务器）和数据中心交换机 [3][11] - 工业场景PCB用于有线及无线基础设施、汽车电子、工业控制、医疗设备、航天等，强调高可靠性与环境适应性 [11] - 消费场景PCB用于智能手机、电脑、可穿戴设备、家用电器等 [12] - 公司主要通过直销模式销售产品，客户主要包括终端产品品牌和EMS（电子制造服务）提供商 [4] - 公司主要生产基地位于中国广东省的广州基地和湖北省的黄石基地 [4] 财务表现 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别为人民币24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元和38.35亿元 [5][7] - **综合收益总额**：同期分别为人民币2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元和7.18亿元 [6][7] - **净利润率**：同期分别为11.6%、15.5%、18.1%和18.9%，呈现持续上升趋势 [8][9] - **毛利率**：2022年至2025年前九个月，毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%和34.8% [7] - **分业务收入**：算力场景PCB是核心收入来源，其收入占总收入比例从2022年的67.8%持续增长至2025年前九个月的73.9% [3] - **客户集中度**：前五大客户贡献的收入占比从2022年的63.6%下降至2025年前九个月的59.3%，依赖度仍较高但有所改善 [4] 运营与财务健康状况 - **流动性**：流动比率从2022年的0.9倍改善至2025年前九个月的1.3倍；速动比率从0.7倍改善至1.1倍 [9] - **杠杆水平**：资本负债比率从2022年的24.0%下降至2025年前九个月的15.7%；资产负债率从56.6%下降至46.3% [9] - **运营效率**：存货周转天数从2022年的93天显著改善至2025年前九个月的66天；应收贸易款项周转天数稳定在102-103天左右 [9] - **偿债能力**：利息保障倍数从2022年的39.9倍提升至2025年前九个月的68.2倍，偿债能力强劲 [9] 行业前景与市场规模 - **全球PCB市场**：市场规模从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元，年复合增长率为4.9% [13] - **未来增长**：预计2024年至2029年全球PCB市场规模年复合增长率为4.5%，增长主要由AI服务器市场扩张及对高端PCB（如高层数PCB和HDI PCB）需求上升带动 [13] - **细分市场增速**：算力场景PCB是增长最快的细分赛道，其销售额预计将从2024年的125.0亿美元增长至2029年的210.0亿美元，年复合增长率达10.9% [13] - **其他细分市场**：工业场景PCB预计从2024年259.0亿美元增长至2029年308.0亿美元，年复合增长率3.5%；消费场景PCB预计从367.0亿美元增长至419.0亿美元，年复合增长率2.7% [13] - **地区分布**：2024年中国占全球PCB市场份额的56.0%，占据主导地位 [14] - **中国PCB市场**：从2020年的333.0亿美元增长至2024年的420.0亿美元，年复合增长率6.0%，预计2029年达503.0亿美元，2024-2029年年复合增长率3.7% [17] - **中国下游应用结构**：2024年，算力场景、工业场景、消费场景PCB分别占中国PCB市场的10.9%、43.9%和45.2% [19] 算力服务器PCB细分行业 - **全球算力需求**：全球算力规模从2020年的429.0 EFLOPS爆发性增长至2024年的2067.6 EFLOPS，年复合增长率达48.2%，预计2029年将达到12528.4 EFLOPS，2024-2029年年复合增长率为43.4% [21] - **算力服务器PCB市场规模**：从2020年的38.0亿美元增长至2024年的73.0亿美元，年复合增长率为17.7%，预计2029年达到119.0亿美元，2024-2029年年复合增长率为10.4% [22] 公司治理与股权结构 - **董事会构成**：由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事 [23] - **核心管理层**： - 肖先生（58岁），董事长兼执行董事，负责集团整体战略规划、业务发展及重大投融资决策 [26] - 曾红女士（58岁），执行董事兼总经理，负责集团整体经营管理、战略规划及业务发展 [26] - 彭镜辉先生（38岁），执行董事兼职工代表董事，负责研发管理及研究院事宜 [26] - **控股股东**：截至2025年12月7日，肖先生及其配偶刘女士通过臻蕴投资（持股40.20%）、广生投资（持股6.77%）及广财投资（持股6.77%）共同控制公司已发行股本总额约53.81% [27][29] - **其他主要股东**：广诺投资（由曾红女士控制）持有公司10.16%股权 [27][29] 中介团队 - 联席保荐人：中信证券(香港)有限公司、HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [30] - 核数师及申报会计师：安永会计师事务所 [30] - 行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司 [31] - 合规顾问：越秀融资有限公司 [32]

股东结构变化 - 截至12月10日，公司股东户数为28,397户，较11月30日减少2,935户，环比下降9.37% [2] 股价与市场表现 - 截至发稿，公司股价收盘于16.85元，当日下跌3.44% [2] - 自本期筹码集中以来，公司股价累计下跌9.94% [2] - 期间具体交易日表现为2次上涨，7次下跌 [2] 近期财务业绩 - 前三季度公司实现营业收入8.75亿元，同比增长0.45% [2] - 前三季度公司实现净利润8,613.82万元，同比下降9.44% [2] - 前三季度基本每股收益为0.2900元 [2] - 前三季度加权平均净资产收益率为5.97% [2]

投资评级与核心观点 - 投资评级为“买入”（首次覆盖）[1][3][4] - 当前股价为35.97元，12个月目标价为49.12元，潜在上涨空间约36.6% [1][4][5] - 核心观点：公司受益于AI服务器、汽车电子等下游需求增长，产能持续扩充，未来三年业绩有望实现稳健增长 [3][4][65][87] PCB行业分析 - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2% [4][37][47] - 中国大陆是全球最大PCB生产国，2024年产值412.13亿美元，占全球56.02%；预计2029年达497.04亿美元，占比仍超50% [4][39][42] - 2024年产品结构中，多层板、封装基板、HDI板、FPC、单/双面板占比分别为38.05%、17.13%、17.02%、17.00%、10.80% [4][43][47] - 受AI服务器及高速网络需求拉动，2024年HDI板产值同比增幅显著（18.8%）；预计2024-2029年多层板、HDI板、封装基板复合增长率分别为4.5%、6.4%、7.4% [4][46][47] - 行业发展趋势为产品高密度化/高性能化、生产智能化、绿色环保化 [4][56][58][59] 公司主营业务与产能 - 主营业务为PCB研发、生产和销售，产品包括单/双面板、多层板，下游应用于通信及数据中心、汽车电子、消费电子等 [4][60][62] - 客户包括A集团、中兴、三星电子、富士康、新华三等知名企业 [4][60][67] - 2025年上半年产能利用率回升至88.06%，产销率达96.18%，下游需求旺盛 [63][64] - 公司拟发行可转债募集10亿元，投资广东喜珍高端PCB项目，总投资额18.20亿元，建成后可新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年 [4][64][65] - 2025年与日本名幸电子（MEIKO）合作，MEIKO出资2000万美元取得子公司JIARUIAN 14.90%股权，赋能泰国工厂 [4][20][25][26] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业收入40.32亿元，同比增长21.89%；扣非归母净利润2.70亿元，同比增长1.52%（剔除泰国工厂影响后为20.78%） [71] - 预计2025-2027年营业收入分别为55.64亿元、67.08亿元、80.03亿元，同比增长21.85%、20.56%、19.30% [4][91] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.74亿元、5.19亿元、7.23亿元，同比增长5.90%、38.74%、39.36% [4][91] - 预计2025-2027年EPS分别为1.18元、1.64元、2.28元，对应PE分别为30.51倍、21.99倍、15.78倍 [4][91][92] - 2025年上半年毛利率为15.88%，主要受原材料价格上涨影响；随着高毛利产品占比提升，毛利率有望修复 [78][87][89] 公司治理与股权结构 - 实控人为程涌、贺波夫妻，通过直接持股及控制深圳市北电投资有限公司（持股50.42%），实际控制公司表决权比例68.38% [4][23] - 核心管理层包括董事长程涌、总经理贺梓修、副总经理兼财务总监尹云云，具备丰富行业经验 [29][30][31] - 2025年公司实施股份回购，拟回购金额0.90-1.80亿元，用于股权激励或员工持股计划 [32]

公司上市与市场地位 - 沪电股份于11月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [1] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在数据中心领域PCB收入位居全球第一，市场份额为10.3% [1] - 公司22层及以上PCB排名全球第一，市场份额为25.3% [1] - 公司交换机及路由器用PCB收入位居全球第一，市场份额为12.5% [1] - 公司L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB排名全球第一，市场份额为15.2% [1] 核心增长动力 - 人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，是公司业绩增长的核心引擎 [1] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展为公司的长期业绩增长注入动力 [1]

公司治理结构变更 - 公司监事会审议通过取消监事会并修订《公司章程》及其附件的议案，表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票 [2][3] - 公司董事会审议通过关于取消监事会并修订《公司章程》及其附件的议案，表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票，该议案尚需提交公司股东大会审议 [17][18][19] - 《公司章程》修订内容包括将“股东大会”表述统一修订为“股东会”，删除“监事”和“监事会”表述，并将部分阿拉伯数字表述形式按《上市公司章程指引》统一修订为中文数字 [1] 境外子公司会计政策变更 - 公司董事会及监事会审议通过境外子公司IFOUND PCB (THAILAND) CO., LTD.变更记账本位币的议案，泰国子公司记账本位币将由泰铢变更为人民币，自2026年1月1日起执行 [7][8][9][10] - 变更原因为泰国子公司主要资金来源币种为人民币，在汇率波动较大情况下，外币折算将产生较大汇兑损益，变更后有利于更客观公允地反映公司经营成果和财务状况 [8] - 本次记账本位币变更采用未来适用法，无需追溯调整，不会对公司2025年12月31日及以前年度财务状况和经营成果产生影响 [11] 公司制度修订与股东大会安排 - 公司董事会审议通过关于修订及制定公司部分制度的议案，表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票，其中《关联交易管理制度》尚需提交公司股东大会审议 [20][21][22] - 公司将于2025年12月12日召开2025年第四次临时股东大会，股权登记日为2025年12月5日，会议将采用现场投票与网络投票相结合的方式 [25][29][34] - 股东大会现场召开地点为广东省横琴粤澳深度合作区华金街58号横琴国际金融中心33A层会议室，网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [29][30]

股价与市场交易表现 - 11月20日公司股价上涨1.04%，成交额为2.17亿元 [1] - 11月20日公司获融资买入额4545.96万元，融资净买入2229.67万元，融资融券余额合计3.85亿元 [1] - 当前融资余额为3.84亿元，占流通市值的3.60%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] - 11月20日融券余量为14.77万股，融券余额为157.74万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日公司股东户数为4.78万户，较上期增加12.95%，人均流通股为20894股，较上期减少11.47% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1499.78万股，较上期增加775.05万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股456.25万股，较上期减少5.16万股 [2] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股271.34万股，较上期减少3900股 [2] 公司财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入30.53亿元，同比增长16.53% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为3.67亿元，同比增长0.06% [2] - 公司A股上市后累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为广东依顿电子科技股份有限公司，位于广东省中山市，成立于2000年3月2日，于2014年7月1日上市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入构成为线路板及相关100.00% [1]

涨停个股封单情况 - 财信发展以54.31万手封单量居首，华映科技封单量为35万手 [2] - 东方智造、永东股份、航天发展、榕基软件等个股封单量均在20万手以上 [2] - 以封单金额计算，16股封单资金超过1亿元，其中航天发展封单金额为3.08亿元，榕基软件为2.41亿元 [2] - 华映科技、永东股份、财信发展、中富电路等股封单金额均在1.7亿元以上 [2] 连续涨停表现 - 九牧王实现7连板，航天发展与中水渔业实现5连板 [2] - 榕基软件与*ST沐邦完成4连板，ST中迪、大为股份、智能自控收获3连板 [2] PCB板块 - 涨停个股包括中富电路、东材科技、贤丰控股、大为股份等 [3] - 中富电路主营高端PCB，产品应用于通信、数据中心、汽车电子、半导体封装等领域，并推进800G光模块等新产品 [3] - 东材科技高速PCB板下游应用包括5G/6G通讯、算力、AI服务器等，眉山产业化项目进度符合预期 [3] - 大为股份全资子公司大为创芯提供PCB电路板设计及主控芯片与存储芯片选型搭配等方案 [3] 智慧政务板块 - 涨停个股包括皖通科技、榕基软件、实达集团等 [4] - 榕基软件深化信创政务和信创国资SAAS平台建设，推动数智政务、智慧法院等核心产品迭代 [4] - 实达集团业务聚焦数字政府、数智教育、人工智能算力基础设施和数据流动等领域 [5] 盐湖提锂板块 - 涨停个股包括倍杰特、争光股份、贤丰控股等 [6] - 倍杰特参与盐湖提锂项目主要是提供工艺设计及提锂设备供货等综合解决方案 [6] - 争光股份在新能源原料市场及碳酸锂制备过程中的分离和纯化有技术积累，新型锂吸附材料研发进展顺利 [7] 龙虎榜交易 - 倍杰特、中富电路、君逸数码、海南海药龙虎榜净买入额逾1.2亿元，对应金额依次为1.34亿元、1.26亿元、1.24亿元、1.21亿元 [8] - 在机构专用席位参与交易的个股中，航天发展、江龙船艇、三木集团机构净买入额居前，分别为8534.69万元、6078.76万元、5143.18万元 [8] 个股深度分析 - 航天发展今日涨停，22.37万手封单，深股通专用席位买入1.29亿元卖出1.12亿元，2家机构净买入1.98亿元，知名游资净买入1.26亿元，1家机构净卖出1.13亿元 [2] - 公司前三季度实现营收16.97亿元，同比增长42.59% [2]

财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]

公司概况与市场地位 - 公司是专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司[3] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商[3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%[3] - 公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个[4] 业务与产品 - 产品组合多元化，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块[3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备[3] - 公司在客户产品设计早期阶段便深度参与，与客户建立长期互信的合作关系[4] - 近期公司收购欧洲汽车零部件供应商GMD，以将制造专长融入本地化运营实践[4] 财务表现 - 收入从2022年的315.80亿元增长至2024年的367.70亿元[8] - 毛利从2022年的50.91亿元下降至2024年的42.17亿元，主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加[9] - 年内利润从2022年的23.68亿元下降至2024年的10.85亿元[10] - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7%[4] 全球运营与布局 - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施[4] - 公司的境外员工占员工总数的比例约20%[4] 行业概览 - PCB - 2024年全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB为125亿美元，通信PCB为93亿美元[14] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[14] - 2024年消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB为92亿美元[14] - 预计到2029年，消费电子PCB市场规模将达440亿美元，复合年增长率4.1%；汽车PCB将达115亿美元，复合年增长率4.5%[14] 行业概览 - 软板 - 2024年全球软板市场规模为128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率4.0%[19] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%[19] - 汽车电子是增长最快的应用领域，2024年市场规模为14亿美元，占比10.9%，预计2029年占比将升至14.2%[19] 行业概览 - 边缘AI设备PCB - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到[20]亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7%[20] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模为98亿美元，预计2029年将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%[25] - AI功能机型渗透率迅速提升：智能手机从2024年13.2%升至2029年59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0%[23] 董事会与股权 - 董事会由十一名董事组成，包括五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事[26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%[29] - 其他A股股东合计持股66.74%[30]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，同比增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及HDI板市场规模增长及技术难度提升，推高高技术附加值专用加工设备需求 [3] - 公司紧抓下游客户扩产机遇，提供一站式AI PCB专用设备解决方案，获行业龙头客户认可 [3] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备竞争力，助力客户降本增效，获得更高市场份额 [3] PCB行业趋势 - AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，带动以高多层板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [4] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [4] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔机效率降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 信号完整性要求提高，背钻孔数提升且加工精度要求更高，推高对CCD六轴独立机械钻孔机的需求 [5] - 公司经典双龙门机械钻孔机持续获客户复购，新开发具3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获终端客户认证及大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板加工，公司高功率CO2激光钻孔机可满足多阶堆叠盲孔或深盲孔高品质加工需求 [5] - AI智能手机、800G+光模块等采用类载板，带动微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司新型激光加工方案获客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司设备方案突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB厂商生产技术瓶颈，满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性等高可靠性加工需求 [6] - 公司在产能和交付方面具极大区位优势，助力客户快速扩大AI PCB市场竞争力 [6]