行业与公司 * 涉及的行业：AI PCB（印刷电路板）产业链、存储产业链、半导体封装[1][2][6] * 涉及的公司： * 存储产业链：晶合集成（晶合科技）、惠成（惠成股份）、脱晶（拓荆科技）、中微公司、微导纳米、华海清科、兆易创新、君正（君正集团）[1][2][8] * AI PCB产业链： * 材料：东材科技、生益科技、南亚新材、菲利华、中材国际[2][4][7][8] * 设备与耗材：大族数控、大族激光、鼎泰高科[1][3][5][8] * PCB制造：深南电路、沪电股份、中富电路、景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、广合科技、申一电子[2][6][7][8] 核心观点与论据 * AI发展驱动PCB材料全面升级：AI芯片对更高传输信号、更低能量损耗及更优异热稳定性的要求，推动PCB材料体系全面升级[2][4] * 玻纤布：从一代布、二代布升级至三代石英布（Q布），能极大减少信号失真，但目前产能紧缺[1][2][4] * 树脂：从PPO体系向双马与碳氢混合配方过渡，碳氢树脂因优异介电性能和低损耗，在马七马八到马九升级中用量显著攀升，东材科技等公司的碳氢材料已获核心覆铜板厂商认证[1][2][3][4] * 铜箔：为减少趋肤效应损耗，主流方案向HVLP2过渡，预计明年将逐步导入HVLP4[1][3][4][5] * 材料升级带动制造工艺与耗材需求变化： * 材料硬度增加导致加工刀具磨损加剧，钻针等耗材使用量有望显著提升[3][5] * 高性能材料加工需采用冷加工方式，大族数控的超快激光设备可实现精密微加工且不产生过多热量，有望成为未来高端PCB制造必备工具[1][3][5] * AI PCB行业处于升级前期，明年上半年是关键观察期： * 行业正向更高级方向发展，英伟达设计方案预计明年初完成验证，随后供应链厂商将争夺订单[1][4] * 明年上半年将是观察期，包括许多方案敲定以及GTC大会等重磅事件将催化行业景气度显著提升[6] * PCB行业长期趋势向上，核心驱动力是材料与工艺升级： * 行业正经历材料及衍生耗材、设备的大幅升级，长期基本面向上[2][6] * 核心驱动力是材料和加工工艺的升级，提高了产品层数和精度，提升了产品价值，同时新材料逐步替代传统铜缆，实现功能新增[2][6] * 国产化升级推动了半导体封装等制造环节的同步升级，带来市场机会[1][6] * 存储产业链存在中期投资机会： * AI应用爆发带动存储需求非线性增长，应从中期视角观察，而非局限于短期现货价格波动[2] * 国产存储公司上市将带动设备及零部件采购需求，提升中国存储行业全球竞争力[1][2] * 覆铜板（CCL）环节具有顺周期与成长双重属性： * 由于铜价及玻纤价格上涨，下游PCB厂商有望对传统业务（如消费电子、汽车）提价，从而提高整体业绩和毛利率[7] * 各厂商在AI方向上的新料号供应优化了产品结构，如生益科技、南亚新材在AI领域具有较高策划潜力[7] 其他重要内容 * 投资建议与关注方向： * 存储产业链：建议关注有存储配套预期及受益于存储技术升级的公司[1][2][8] * AI PCB产业链：重点关注材料升级过程中的上游，包括光纤、铜模、树脂及耗材和设备等[2] * AI PC环节：上游首选CCL环节中的生益科技[2][8] * 高端产线：深南电路、沪电股份、中富电路等具备较强业绩支撑；英伟达供应链中的景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、生益科技等新进入者处于快速增长阶段，有望实现业绩预期差[6][7] * 风险与市场情绪：短期内市场情绪和宏观经济波动可能较大，但从长期来看，行业基本面依旧清晰且趋势向上[6]