公司业务与产品 - 公司主要产品为覆铜板、铜箔及成品金 [2] - 铜箔产品主要供应给覆铜板厂家及印制电路板厂家 [2] 客户与供应链情况 - 公司不掌握其铜箔产品下游客户的具体信息 [2]

本次变更后，公司实际控制人仍为招远市人民政府。 来源：金综科技 12月30日，宝鼎科技公告，公司控股股东山东金都国有资本投资集团有限公司的股东由招远市国有资产 监督管理局变更为山东招金集团有限公司，股权转让变更登记手续已于2025年12月30日完成。 特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内 容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月30日，宝鼎科技发布公告称，公司于2025年10月22日收到公司控股股东山东金都国 有资本投资集团有限公司（简称"金都国投"）发来的《通知函》，告知招远市国有资产监督管理局（简 称"招远国资局"）拟将持有的金都国投100%股权转让给山东招金集团有限公司（简称"招金集团"）。 本次转让完成后，公司间接控股股东将由招远国资局变更为招金集团，实际控制人仍为招远市人民政 府。2025年12月30日，公司收到控股股东金都国投发来的由招远市行政审批服务局出具的《企业变更情 况》，金都国投的股东由变更前的招远市国有资产监督管理局变更为山东招金集团有限公司，本次控股 股东的股权转让变更登记手续已于2025年12月30日完成。 ...

市场扩张和并购 - 2025年10月22日公司获通知，招远国资局拟将金都国投100%股权转让给招金集团[2] - 转让完成后公司间接控股股东将变更为招金集团，实控人仍为招远市人民政府[2] - 2025年12月30日金都国投股东变更登记手续完成，股东由招远国资局变为招金集团[3]

公司业务与产品 - 公司主要产品为覆铜板、铜箔及成品金 [1] - 公司主要客户为印制电路板厂家及黄金精炼企业 [1] 市场与订单澄清 - 公司目前无商业航天领域的订单 [1]

格隆汇12月29日丨宝鼎科技(002552.SZ)在投资者互动平台表示，公司主要产品为覆铜板、铜箔及成品 金，主要客户为印制电路板厂家及黄金精炼企业，无商业航天领域的订单。 ...

公司业务与产品 - 公司主要产品为覆铜板、铜箔及成品金 [1] - 公司主要客户为印制电路板厂家及黄金精炼企业 [1] 市场传闻澄清 - 公司明确表示无商业航天领域的订单 [1]

公司业务与产品 - 公司主要产品为覆铜板、铜箔及成品金 [1] - 公司主要客户为印制电路板厂家及黄金精炼企业 [1] 市场与订单澄清 - 公司目前无商业航天领域的订单 [1]

文章核心观点 - 公司通过控股子公司金宝电子在高端HVLP铜箔领域提前布局产能，并凭借一体化全流程技术能力，产品性能显著优于行业标准，有望充分受益于5G、智能汽车等下游产业的增长[1][2][3] - 公司全资子公司河西金矿资源储备扎实，新项目投产将释放开采能力，结合当前黄金价格迭创新高的市场环境，有望为公司提供显著的业绩弹性与增长动能[4][5][6] 公司业务与产能布局 - 公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板，是集成化高频高速电路板的核心材料[1] - 公司“2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔”募投项目于2024年12月底完成建设并进入投产试运行，2025年1-6月实现产量369.33吨[2] - 目前募投项目产出的铜箔主要供应内部板厂及铜陵金宝自用，仅少量样品对外提供，随着产能逐步爬坡至满产，对外供货规模将显著扩大[2] - 公司全资子公司河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）项目”已于10月16日完成竣工验收，标志着“30万吨/年”项目正式进入生产阶段[5] 产品技术与性能优势 - 金宝电子在电子铜箔与覆铜板领域具备自设计、研发到生产的一体化全流程能力[2] - 金宝电子的高温高延伸性铜箔（HTE箔）核心指标优于行业：面密度均匀性控制在285±5g/m²（优于部分可比公司285±10g/m²），抗剥离强度达2.2N/mm（超过可比公司2.0-2.1N/mm区间），高温延伸率6.5%（大幅高于≥2.5%的标准）[3] - 金宝电子的FR-4产品（参照IPC-4101E/128标准）关键性能突出：Tg值达160℃（超过≥150℃标准），耐热性T288时长＞80分钟（远高于≥5分钟标准），抗剥离强度1.5N/mm（高于≥1.05N/mm基准），热膨胀系数2.8%（低于≤3.5%标准）[3] 行业市场与需求前景 - HVLP铜箔在5G通信、智能汽车、高速服务器等前沿领域具备巨大应用潜力[1] - 据研报数据，2024年全球HVLP铜箔市场规模约14.5亿美元，预计到2033年将增长至28亿美元，2026-2033年期间年复合增长率约为8.3%[1] - 电子铜箔与覆铜板已深度融入5G通信、消费电子、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网及航天军工等多个高增长领域[4] - 集成电路、汽车智能化、5G通信等主要应用领域为我国重点扶持的战略性产业，为行业提供了坚实的政策支撑与广阔市场空间[4] 资源储备与市场环境 - 截至2024年末，公司全资子公司河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨；保有金资源量合计矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/吨[4] - 近年来黄金价格迭创新高，分析指出多重因素将贵金属推至新的纪录高位，展望未来，随着全球经济不确定性及避险需求支撑，明年上半年黄金价格有望向每盎司5000美元水平迈进[5]

格隆汇12月25日丨宝鼎科技(002552.SZ)在投资者互动平台表示，公司控股子公司金宝电子生产的HVLP 铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。 ...