2026未来产业新材料博览会 (FINE2026) - 博览会聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体材料，以及晶体生长、超精密加工、先进封装等环节 [1][7] - 博览会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛，涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等领域 [6] - 展会时间为2026年6月10日至6月12日，地点在上海 [6] 宏昌电子公司业务与产能布局 - 公司主营业务为电子级环氧树脂和覆铜板的生产与销售，产品应用于电子元件、5G、3D打印等领域 [4] - 公司是国内首家电子级环氧树脂厂商，预计到2025年产能将达到37.5万吨 [4] - 公司在高频高速覆铜板方面已取得Intel、AMD等国际终端厂商认证，现有无锡基地产能为1440万张/年 [4] - 公司全栈布局“环氧树脂-覆铜板-ABF膜”，并正积极研发用于先进封装的GBF增层膜，已与晶化科技联合开发并有厂商验证通过 [4] - 公司在ABF膜（半导体封装关键材料）领域与英伟达有意向合作 [4] 宏昌电子近期项目进展 - 公司“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已完成工程建设并投入生产，达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米 [1] - 公司“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月31日调整至2026年6月30日 [1][3] - 该环氧树脂项目总投资为42,099万元，拟使用募集资金17,136万元，建设期为24个月 [2] - 该项目涵盖多种环氧树脂产品，包括年产50,000吨低溴环氧树脂、5,000吨高溴环氧树脂、4,500吨无铅环氧树脂、10,000吨溶剂型环氧树脂、10,000吨固态环氧树脂以及500吨高频高速树脂 [2]