中国出口韧性及结构变化 - 前8个月中国货物出口增长6.9% 8月单月增速达4.8% [2] - 非美出口和民企出口持续增长 对欧盟/日本/东盟出口分别增长10.4%/6.7%/22.5% [2][5] - 四季度出口下行压力显现 但贸易多元化形成重要缓冲 [3][6] 行业竞争力表现 - 电子消费品保持强竞争力 IFA展中国企业764家参展占比近四成 [3] - 高新技术产品/高端装备/绿色低碳产品成为出海新增长点 [4] - 汽车芯片领域海外营收占比超10% 中国汽车带动芯片品牌认知度提升 [4] 企业战略调整 - 中国品牌加速多元市场布局 欧洲/日韩/亚太市场咨询量明显增多 [6] - 企业营销预算向欧洲和日韩转移 美国市场占比不足30% [6] - 通过成熟市场经验复制 实现多市场同步拓展 [7] 品牌建设阶段演进 - 出海进入第三阶段 从产品输出转向品牌溢价能力建设 [8] - 面临核心挑战是如何在保持"物有所值"同时赢得海外消费者价值认同 [8] - 需克服文化认知差异 主动传递品牌理念与文化价值 [8][9] 消费市场特征变化 - 2025年美国假日零售销售额预计仅增1.2% 为2009年以来最低 [3] - 海外购物季呈现筹备提前/理性消费增强/决策复杂化等特征 [3] - 半数美国消费者计划在黑五前完成采购 消费行为明显前置 [3]

面对欧美市场四季度"旺季不旺"的威胁，中国品牌韧性凸显。 根据海关总署日前发布的最新外贸数据，今年前8个月，我国货物出口增长6.9%，8月份的出口增速也 达到了4.8%。在这背后，是非美出口和民企出口数据的持续增长。 上海社科院经济研究所研究室主任、研究员詹宇波告诉第一财经记者，贸易战带来的更大影响并非直接 的冲击，而是"抢出口"效应的传导，"今年上半年净出口的增长是很快的，后续抢出口效应如果减弱， 就容易出现旺季不旺的情况"。 从消费端而言，TTD近期发布的调研显示，2025年的海外购物季呈现出筹备时间明显提前、理性消费意 识增强、购物决策更加复杂、行为路径跨平台且多触点等特征。以美国为例，有一半的消费者计划在黑 色星期五之前完成大部分采购。这种前置行为的背后，是更为理性的消费心态在全球的普遍显现。 面对"旺季不旺"的威胁，中国的电子消费品依然具备较强竞争力。在近期举办的2025年柏林国际电子消 费品展（IFA）上，约764家中国企业参展，占比近四成。除了海尔、美的、TCL、海信这些老品牌，追 觅、石头科技、大疆与影石等也占据了重要位置。 吴昱霖表示，无论是AI技术的融入，还是在机器人等细分领域，此次中国品 ...

汽车芯片技术发展 - 工信部支持加快车用芯片等技术攻关及产业化 [1] - 汽车模拟芯片正进入集中放量阶段 [1] - 某公司拥有200余款车规级芯片 应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景 [1] 智能驾驶政策与产业突破 - 八部门有条件批准L3级车型生产准入 [1] - 智能驾驶行业奇点已至 [1] - 某公司提供端云一体化新一代智能网联汽车解决方案 覆盖网联终端、业务平台到用户触点 [1] - 该公司自主研制L4级无人驾驶纯电动观光巴士车 [1] 光通信技术进展 - 某公司将发布1.6T的LPO模块样品 [1] - 该公司将推出基于商用场景的51.2T CPO交换机 [1]

募集资金基本情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为人民币4.398亿元，发行2000万股，每股面值1元，发行价格21.99元，扣除发行费用后净额为3.838亿元 [1][2] - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为3.63亿元，扣除发行费用后净额为3.539亿元 [2][3] - 截至2025年6月30日，首次公开发行股票募集资金已投入3.1426亿元，可转债募集资金已投入1.1556亿元 [8][18] 募集资金存放和管理 - 公司设立专项账户存放募集资金，并与星展银行、招商银行、上海银行等签订三方监管协议 [5][6] - 子公司上海谭慕半导体和上海旭禾节能分别设立专户管理"汽车芯片IC设计项目"和"汽车电子研究院建设项目"资金 [6][7] - 截至2025年6月30日，首次公开发行股票募集资金专户余额7.96万元，可转债募集资金专户余额1870.96万元 [7][8][15] 募集资金使用情况 - 首次公开发行股票募投项目中，"汽车电子元件推广项目"累计投入2.289亿元，进度100.04%；"汽车芯片IC设计项目"累计投入8508万元，进度100.1% [18] - 可转债募投项目中，"雅创汽车电子总部基地项目"累计投入1236万元，进度5.45%；"汽车模拟芯片研发及产业化项目"累计投入1.032亿元，进度75.88% [19] - 公司使用2.9亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，其中首次公开发行股票募集资金7000万元，可转债募集资金2.2亿元 [11][15] 募投项目变更情况 - "汽车电子研究院建设项目"实施地点由上海市闵行区春光路99弄60号及62号变更为58号及60号 [9] - "汽车电子研究院建设项目"达到预定可使用状态日期延期至2026年1月 [15] - "雅创汽车电子总部基地项目"已正式开工，按规划进度推进 [16] 现金管理情况 - 2024年公司获准使用不超过3亿元自有资金及闲置募集资金进行现金管理，其中闲置募集资金不超过2亿元 [12] - 2025年公司获准使用不超过2亿元自有资金及闲置募集资金进行现金管理，其中闲置募集资金不超过1亿元 [13] - 截至2025年6月30日，公司未持有任何理财产品 [14]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股 每股面值1元 发行价格每股21.99元 募集资金总额4.398亿元[1][2] - 首次公开发行扣除发行费用后募集资金净额为3.838亿元[2] - 向不特定对象发行可转换公司债券363万张 每张面值100元 募集资金总额3.63亿元 扣除发行费用后实际募集资金净额3.539亿元[2][3] 募投项目投资情况 - 首次公开发行募投项目包括汽车电子研究院建设 汽车电子元件推广 汽车芯片IC设计三个项目 投资总额5.465亿元 调整后募集资金拟投入3.838亿元 截至2025年半年度累计投入3.143亿元[3] - 可转债募投项目包括汽车模拟芯片研发及产业化 雅创汽车电子总部基地两个项目 投资总额4.83亿元 拟使用募集资金3.63亿元 截至2025年半年度累计投入1.156亿元[4] 资金置换操作方案 - 公司及子公司将使用自有资金 自有外汇及银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金 后续定期以募集资金等额置换[1][4] - 置换原因包括员工薪酬需通过基本账户支付 集中采购涉及募投与非募投项目混合支付 以及境外采购需使用外汇等操作限制[4][5] - 操作流程包括建立资金支付明细表 定期提出置换申请 经内部审批后从募集资金专户划转至一般账户[5][6] 方案实施影响 - 该方案可提高票据周转速度 提升资金使用效率 降低财务成本[5] - 有利于改善募投项目款项支付方式 不会影响项目正常实施 且不存在变相更改募集资金投向的情形[6][7] 审议程序与审核意见 - 公司第二届董事会第三十五次会议于2025年8月13日审议通过该资金置换议案[1][7] - 保荐机构认为该事项履行了必要审批程序 符合监管规定 对方案无异议[7]

并购交易概况 - 雅创电子拟以2.98亿元收购上海类比37.0337%股权[5] - 标的公司评估值8.11亿元，增值额6.68亿元，增值率467.34%[6][7] - 交易采用长期股权投资权益法核算，不确认商誉[7] 标的公司情况 - 上海类比成立于2018年，主营汽车智能驱动和信号链产品线[5] - 2024年营收5155.18万元，净亏损1.04亿元[6] - 2025年Q1营收1695.99万元，净亏损1599.75万元[6] - 已量产产品超300款，车规销售占比持续上升[6] 公司财务状况 - 2025年Q1货币资金5.95亿元，短期借款12.76亿元，长期借款1.7亿元[9] - 2021-2024年资产负债率从29.47%升至61.36%，2025年Q1降至56.4%[9] - 2024年营收36.1亿元，同比增长46.15%，净利润1.24亿元[9] - 2025年Q1营收13.55亿元(同比+121.05%)，净利润921.78万元(同比-49.24%)[9] 战略布局 - 本次收购旨在完善模拟芯片业务布局，扩充产品系列[5] - 公司上市以来已完成4次并购，3次涉及电子元器件分销业务拓展[11] - 2022年收购欧创芯半导体60%股权，拓展汽车电源管理IC市场[12] - 未来并购将更多关注IC设计业务，加强技术整合[13] 行业前景 - 集成电路行业处于快速发展阶段，需求持续攀升[10] - 5G、AI、物联网等新兴技术将进一步扩大集成电路需求[10] - 国内企业技术能力提升，有望缩小与国际先进水平差距[10]