车用芯片技术攻关及产业化

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【财联社早知道】工信部称支持加快车用芯片等技术攻关及产业化,机构表示汽车模拟芯片正进入集中放量阶段,Ta拥有200余款车规级芯片
财联社· 2025-09-14 10:52
汽车芯片技术发展 - 工信部支持加快车用芯片等技术攻关及产业化 [1] - 汽车模拟芯片正进入集中放量阶段 [1] - 某公司拥有200余款车规级芯片 应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景 [1] 智能驾驶政策与产业突破 - 八部门有条件批准L3级车型生产准入 [1] - 智能驾驶行业奇点已至 [1] - 某公司提供端云一体化新一代智能网联汽车解决方案 覆盖网联终端、业务平台到用户触点 [1] - 该公司自主研制L4级无人驾驶纯电动观光巴士车 [1] 光通信技术进展 - 某公司将发布1.6T的LPO模块样品 [1] - 该公司将推出基于商用场景的51.2T CPO交换机 [1]