公司上市与资本背景 - 纳芯微H股正式登陆港交所，成为首家获国家集成电路产业投资基金三期与基石投资的"A+H"模拟芯片企业 [1] - 本次H股发行汇聚了来自新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的产业资本，包括比亚迪、小米、三花智控等多家龙头企业 [1] 产品与技术布局 - 截至2025年上半年，公司已具备3600余款可供销售的产品型号 [1] - 公司是国内少数同时布局传感器、信号链、电源管理三大核心品类的厂商，构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路 [1] 市场地位与竞争优势 - 以2024年收入计算，公司在中国数字隔离芯片市场位列国内厂商第一，磁传感器市场位列国内厂商第一，汽车模拟芯片市场位列国内厂商第一且fabless厂商第二 [1] - 公司车规级产品覆盖中国2024年销量前十的所有新能源车型，与国内外头部客户达成深度合作，并已在欧洲市场实现量产出货 [1] - 截至2025年上半年，公司汽车电子累计出货量超过9.8亿颗 [1] 战略意义与发展前景 - H股上市有利于公司进一步打通全球资本通道，助力深化产业链协同 [1] - 公司旨在为新能源汽车、高端制造等关键领域提供更具竞争力的国产替代方案，以巩固核心赛道地位 [1]

公司上市与资本认可 - 公司H股正式登陆港交所，股份代号2676，成为首家获国家集成电路产业投资基金三期作为基石投资的"A+H"模拟芯片企业[1] - H股发行吸引了新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的顶尖产业资本作为基石投资者，包括比亚迪、小米、三花智控等多家千亿市值龙头[1] - 上市将进一步打通全球资本通道，深化产业链协同，巩固核心赛道领军地位[2] 产品与技术实力 - 公司拥有3600余款可供销售的产品型号，覆盖传感器、信号链、电源管理三大核心品类，构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路[1] - 以2024年收入计算，公司在中国数字隔离芯片市场位列国内厂商第一，磁传感器市场位列国内厂商第一，汽车模拟芯片市场位列国内厂商第一且fabless厂商第二[1] - 车规级产品已覆盖中国2024年销量前十的所有新能源车型，与国内外头部客户达成深度合作，欧洲市场实现量产出货[1] - 截至2025年上半年，公司汽车电子累计出货量超过9.8亿颗[1]

投资评级 - IPO专用评级为5.6分（满分10分）[6] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 报告公司是中国本土领先的模拟芯片企业，在汽车电子等高端领域具备核心竞争力，收入增长态势强劲，业务协同效应逐步显现，长期受益于半导体本土化替代趋势[11] - 公司港股招股价上限相较于A股同期收盘价折价29.43%，折让幅度与此前上市同类型上市公司处于同等水平[11] 公司概览 - 公司是一家fabless模式的模拟芯片设计企业，聚焦汽车电子、泛能源、消费电子三大核心应用领域，构建了传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大品类的完整系统链路[1] - 公司拥有超3600种产品型号，在数字隔离芯片和磁传感器等细分产品领域具备强劲市场地位[1] - 2022年、2023年和2024年公司收入分别为16.7亿元、13.1亿元增长至19.6亿元，2025年上半年收入15.24亿元，较2024年同期增长79.5%[1] - 2025年前三季度收入（未经审计）同比增长73.2%至23.66亿元，净亏损率从29.8%收窄至5.9%[1] - 传感器产品2025年上半年收入占比达27.1%，较2022年的6.7%大幅提升；汽车电子和泛能源合计贡献超85%的收入[1] 行业状况及前景 - 2024年以模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有企业中位列第14名（市占率0.9%），在中国本土模拟芯片公司中排名第五[2] - 2024年汽车模拟芯片收入位居中国企业首位，车规级产品已应用于2024年中国销量前十的所有新能源车型[2] 优势与机遇 - 公司为中国最大的自制碳化硅外延片制造商，6英寸及8英寸外延片年产能达42万片，新生产基地2025年底投产后将巩固规模优势[3] - 公司作为本土领先企业有望受益于国产化替代趋势，2024年汽车电子收入占比达36.7%[3] - 当前海外收入占比低（2025年上半年仅1.0%），公司计划通过扩大全球市场营运挖掘海外高端市场机会[3] 招股信息 - 招股时间为2025年11月28日至12月3日，招股价不超过116.0港元，上市日期为2025年12月8日[5][6][8] - 发行股数绿鞋前19.07百万股，发行后股本绿鞋前161.60百万股，集资金额绿鞋前22.12亿港元，发行后市值绿鞋前187.45亿港元[6] - 备考每股有形资产净值47.33港元，备考市净率2.45倍[6] 基石投资者 - 共有7家基石投资者认购，禁售期6个月，假设发售价为最高116.00港元，基石投资者将认购9,388,200股发售股份，占全球发售股份约49.23%[9] - 基石投资者包含国家集成电路产业投资基金、比亚迪股份、三花控股、小米集团等[9] 募集资金及用途 - 假设以最高发售价完成，预计所得款项净额约为20.96亿港元[10] - 计划18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资及收购，10%用于营运资金及一般企业用途[10]

行业技术趋势 - 人工智能、高速计算、5G/6G等先进芯片驱动多芯片异构集成技术发展，其核心工艺混合键合技术拥有介质材料与介质材料直接互联、更小Pitch（<2微米）、更高I/O密度（1000倍）、更高带宽、更好导热性、更低功耗等优势 [8] - 2.5D/3D堆叠芯片是时代趋势，其中2.5D Chiplet部分设计工具成熟，但设计前移、各环节协同、可靠性测试仍需探索；3D IC设计方法学全局优化复杂度极高，产业发展需要芯片设计、封装制造、EDA设计通力配合 [12] - 先进Chiplets整合技术的延伸和快速发展，使得HDFO、2.5D、3D等异质/异构整合集成技术方案及结构正突破封IC集成的痛点，极大推进先进性能晶圆级封装技术的发展 [14] - 2026-2028年是全球先进封装技术加速渗透以及新技术从1到100突破的关键期，先进封装技术将推动供应链材料与装备市场的增长，同时驱动供应链产品升级迭代 [16] 关键工艺与技术挑战 - 晶圆级键合要求很高的单片晶圆良率，且整合时要求Pixel和逻辑芯片面积相同，逻辑电路虽随工艺提升缩小，但碍于Pixel芯片尺寸无法缩小逻辑芯片面积，带来系统整体成本和性能的相互制约 [10] - 半导体混合键合集成技术中的关键挑战在于键合气泡的控制、芯片边缘质量的改善、键合能的片内均匀性、键合后偏差（OVL）等 [31] - 先进封装量产难点在于表面光滑度、表面清洁度、键合对准精度、键合热力控制、键合效率与良率等 [39] - 随着3D IC等先进封装技术的发展，对晶圆减薄与划切提出更薄、更平、更干净的极致要求，减薄设备可将晶圆从775微米减薄至7微米，同时保持卓越平整度与洁净度 [33] 材料与设备创新 - 高密度集成电路制造与先进封装用高分子材料对于半导体产业链建设具有关键性保障作用和很大商业价值，除国产替代材料外还有创新材料应用，建议把握发展机遇推动高技术材料国产化及产业化 [24] - 在超高真空条件下实现的金刚石常温直接键合技术，通过快原子束表面活化与高精度对准系统，实现金刚石与多种半导体材料高强度、低热阻、无中间层结合，键合界面热阻降低至传统方法1/3，耐热性可达1000℃ [29] - 混合键合通过提升对准精度以实现更高Cu-Cu互连密度；熔融键合通过优化晶圆畸变控制能力以实现更先进晶背工艺，随着键合技术发展更多突破性AI芯片架构将得以实现 [35] - 采用优化后的chuck降低键合波引入局部应力，显著降低IPD残余量至5纳米左右，有利于提高背部光刻叠加性能 [37] 检测与仿真技术 - 跨尺度探针量测平台设计及验证已达到混合键合在线测量技术要求，并在多条产线验证，原子力显微镜高速测量技术与压缩传感成像比传统技术提升60倍效率，但距离芯片二维在线应用仍有两个量级差距 [20] - COMSOL多物理场仿真平台使用统一用户界面模拟各种工程领域物理现象以优化产品设计和开发流程，通过模型开发器实现多种物理现象耦合，通过App开发器将仿真模型开发为仿真App，通过模型管理器对仿真模型和App高效管理 [22] - 在半导体制程中，因各道工艺存在损害材料可能性，在2D/3D封装时需结合高通量亚微米检测解决方案用于检测晶圆缺陷，还可配备3D计量传感器使其适用于多种材料、厚度和晶圆尺寸 [41] 市场与产业链生态 - 磁传感器市场广、应用范围大，在工业控制、医疗、汽车、消费电子等领域有巨大市场需求，每年销售数十亿颗，金额达百亿美元 [18] - Chiplet普及需要从EDA工具、IP供应商到晶圆厂、封测厂再到终端品牌的全产业链协同，通过材料创新、架构创新和制程创新组合可同时实现超高密度与大规模、低成本制造 [26]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [9] 核心财务表现 - 2025年前三季度，公司实现收入23.66亿元，同比增长73.18%；实现归母净利润-1.40亿元，同比大幅减亏 [2][6] - 2025年第三季度，公司实现收入8.42亿元，同比增长62.81%，环比增长4.38%；实现归母净利润-0.62亿元，同比减亏 [2][6] - 2025年前三季度毛利率为34.66%，同比提升1.46个百分点；2025年第三季度毛利率为33.67%，同比提升1.61个百分点，但环比下降2.30个百分点 [13] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为-1.50亿元、0.94亿元、3.17亿元 [13] 业务分下游表现 - 2025年前三季度，汽车电子、泛能源、消费电子三大下游领域的营收占比分别为34%、53%、13% [13] - 在汽车电子领域，公司已实现对主流车厂的广泛覆盖，并在车身电子、智能照明、热管理等新应用领域的产品导入持续突破 [13] - 第三季度收入增长得益于汽车电子需求的稳健增长、泛能源领域的复苏以及麦歌恩并表 [13] 研发与产品布局 - 2025年前三季度，公司研发费用为5.62亿元，研发费用率为23.74% [13] - 公司围绕传感器、电源管理、信号链、MCU四大产品方向进行重点研发，产品类型广泛 [13] - 报告期内公司发布了全国产化的高速车载视频SerDes芯片，速度达6.4Gbps [13] - 公司于2024年完成对麦歌恩的收购并表，加强了在磁传感器领域的核心竞争力 [13] - 截至2025年上半年，公司可提供超过3600款可供销售的产品料号 [13] 未来展望 - 尽管三季度毛利率因产品结构及客户结构变化出现小幅波动，但展望后续，随着竞争态势趋缓、产品结构优化及成本控制，公司毛利率有望进一步改善 [13] - 随着新品在汽车、泛能源等领域的导入上量，卡位高性能模拟芯片的纳芯微中长期成长无虞 [13]

2025年第三季度财务表现 - 第三季度实现营业收入1.79亿元，同比与环比均取得增长 [1] - 单季度毛利率超过30%，同比提升超过5个百分点 [1] - 第三季度实现归母净利润602.16万元，较上年同期增加盈利1579.15万元，连续两个季度扭亏为盈 [1] - 前三季度累计实现归母净利润279.30万元，较上年同期减少亏损1758.63万元 [1] 业务运营与行业背景 - AI技术革新推动大模型、人机交互、机器视觉等领域发展，带动工业机器人等应用迅猛发展 [1] - 行业趋势推动对电源管理芯片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片等产品的新需求 [1] - 公司前三季度持续优化产品结构、拓展市场份额、推动降本增效，毛利额同比提升超过15% [1] 战略收购与业务拓展 - 2025年8月，公司拟以2.95亿元收购上海兴感半导体有限公司100%股权 [2] - 兴感半导体是高性能传感器芯片设计公司，专注于电流传感器等全集成式传感器芯片研发 [2] - 收购将显著丰富公司产品组合，形成从电流检测到电机驱动的完整产品体系 [2] - 公司将成为国内少数可同时提供电流传感器、磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商 [2]

涉及的行业与公司 * 公司为美芯晟[1] * 行业涉及消费电子、半导体芯片设计、无线充电、光学与磁传感器、AI端侧应用、机器人、汽车电子（车规级产品）及AR/VR等领域[2][5][13][22] 核心财务表现与增长驱动 * 2025年前三季度销售收入4.21亿元 同比增长46.47% 第三季度销售收入同比增长66.31%[3] * 前三季度归属于上市公司股东的净利润1031.98万元 同比增长132% 第三季度净利润同比增长132.74% 环比第二季度增长297.76%[3] * 业绩增长主要驱动因素为新产品快速上量 新市场有效拓展以及客户需求持续提升[3] * 无线充电和信号链两大产品线合计销售收入2.99亿元 同比增长111% 占总销售收入70.96%[2][3] * 无线充电SOC业务销售额1.88亿元 信号链业务销售额约1.2亿元[5] 产品线与技术布局 无线充电与信号链业务 * 无线充电业务拓展新客户和应用[2][5] * 信号链业务涵盖光学传感器 智能感知 智能测距及未来3D LiDAR激光雷达等领域[2][5] * 计划推出EM滤波器及AR 30V等新产品 预计未来几个季度陆续进入量产[2][5] AI传感器与TOF技术 * AI传感器融合RGB DVS和TOF技术 应用于手势识别 影像动态范围提升及快速影像抓拍[2][6] * 在AR/VR领域有广泛应用 如灵巧手摄像头检测 眼球跟踪与手势识别[2][6] * 公司积极研发TOF技术 计划2026年年终推向市场[4][9] * TOF技术在手机端已进入头部企业设计阶段并即将量产 2025年量产规模较小 预计2026年在手机端实现更快增长[11][12] 光学与磁传感器 * 光学传感器提供精准检测 磁传感器适应恶劣环境条件 两者形成互补[14][17] * 磁传感器研发中 预计2026年推出相关产品 将结合光学与磁性两类传感技术服务人形机器人预测[17] * 磁传感器广泛应用于扫地机器人 工业产品和大电流检测等分散领域[18] 机器人与汽车电子布局 * 在机器人领域布局低功耗传感器 包括光学传感器和磁传感器[13][17] * 规划3D人脸识别 手势识别等功能以提升机器人外界感知及3D建模能力[13] * 认为未来汽车是移动机器人 需要避障 光学检测 电机驱动及磁传感器支持[22] * 在开发汽车照明系统和充电解决方案等电动车相关业务[25] 研发战略与未来展望 * 未来将拓展AI端侧新品 机器人领域及车规级产品三大赛道 加大投入完善产品布局[2][5] * 预计2026年一季度消费电子领域新品延续良好势头 信号链相关新产品将带来成倍增长机会[5][19] * 未来1-3年业绩增量将主要来自消费类电子 机器人和电动车相关业务[4][25] * 公司以技术立本 未来三年将在磁性 DR及其他相关传感器上持续加大投入 通过自主创新与外延并购相结合加速业务发展[20][26] 毛利率与供应链 * 毛利率提升得益于高毛利新品开发 包括无线充电增量增加及信号链业务扩展 LED驱动领域通过研发汽车照明相关新品助力毛利率提高[7] * 预计2026年更多成熟芯片将推动销量增加 信号链业务占比显著提高[7] * 公司全面推进供应链国产化 主要目的是保障供应安全 满足国内大客户国产化需求 关键在于提升产品功能和性能优化性价比 而非单纯依赖国产化提升毛利率[4][10] 其他重要信息 智能手表与AR端侧 * 智能手表中的OTS 心率监测 血氧检测等功能是关键 公司在全球主要电子表中占据重要位置 除水果品牌外大部分已进入大规模量产阶段[21] * 在AR端侧 涉及手势识别 眼球跟踪及眼睛状态检测等辅助功能[22] 投资与并购计划 * 公司有投资和并购计划 投资更倾向于早期战略协同项目 并购关注与手机 汽车及机器人相关平台能协同的标的[25] 市场进入与竞争 * 公司进入光学传感器市场仅四年 但已打下良好基础 除通用产品外还规划前瞻性高端产品如单点TOF到3DTOF以及智能化影像 人脸识别活体检测相关产品[23][24]

公司上市计划 - 中国证监会已批准苏州纳芯微电子股份有限公司发行不超过40,976,900股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的模拟芯片提供商，采用fabless模式，产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域 [3] - 公司产品线包括传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片，构成从感知到功率驱动的完整系统链路 [3] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名 [3] - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场位列中国厂商第一名及全部fabless厂商第二名 [3] - 以2024年数字隔离类芯片收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名及全部厂商第二名，市场占有率为15.6% [4] - 以2024年磁传感器收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名，市场占有率为7.1% [4] 行业与产品趋势 - 磁传感器已成为传感器产品中销量增速最快的品类之一，得益于汽车和工业控制等领域需求的快速增长 [4] - 数字隔离芯片是保证信号在高低电压间能够安全传输的一种安规芯片 [4]

公司市场地位 - 公司是中国领先的模拟芯片提供商，采用fabless模式，产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子等领域 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名 [2] - 在2024年中国模拟芯片厂商前十名中，公司是唯一重点布局传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大产品的厂商 [2] - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场位列中国厂商第一名及全部fabless厂商第二名 [2] 产品组合与技术优势 - 公司产品组合包括传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类，构成从感知、信号处理到系统供电及功率驱动的完整系统链路 [2] - 以2024年数字隔离类芯片收入计，公司在中国数字隔离类芯片市场位列中国厂商第一名及全部厂商第二名，市场占有率为15.6% [3] - 数字隔离芯片是保证信号在高低电压间能够安全传输的一种安规芯片 [3] - 以2024年磁传感器收入计，公司在中国磁传感器市场位列中国厂商第一名，市场占有率为7.1% [3] 行业趋势与增长动力 - 得益于汽车和工业控制等领域需求的快速增长，磁传感器已成为传感器产品中销量增速最快的品类之一 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][12] 核心财务表现 - 2025H1实现收入15.24亿元、同比+79.49% [2][6][7] - 2025H1归母净利润-0.78亿元、同比大幅减亏 [2][6][7] - 2025Q2实现收入8.07亿元、同比+65.83%、环比+12.49% [2][6][7] - 2025Q2归母净利润-0.27亿元、同环比进一步减亏 [2][6][7] - 2025H1毛利率35.21%、同比+2.51pct [7] - 2025Q2毛利率35.97%、同比+4.44pct、环比+1.60pct [7] 产品结构分析 - 信号链产品营收占比38.45% [7] - 电源管理产品营收占比34.09% [7] - 传感器产品营收占比27.11% [7] - 汽车电子下游营收占比34.04% [7] - 泛能源下游营收占比52.67% [7] - 消费电子下游营收占比13.38% [7] 研发与并购进展 - 2025H1研发费用3.61亿元、研发费用率23.71% [12] - 产品覆盖压力传感器、磁传感器、通用信号链、专用处理器芯片、数字隔离器、隔离采样、车载接口芯片等 [12] - 发布全国产化高速车载视频SerDes芯片、速度达6.4Gbps [12] - 完成麦歌恩收购并表、加强磁传感器核心竞争力 [12] - 截至2025H1可提供3600余款可供销售产品料号 [12] 财务预测 - 预计2025年归母净利润-0.77亿元 [12] - 预计2026年归母净利润1.35亿元 [12] - 预计2027年归母净利润4.49亿元 [12] - 预计2025年营业收入31.27亿元 [17] - 预计2026年营业收入40.65亿元 [17] - 预计2027年营业收入50.61亿元 [17] 市场表现 - 当前股价175.02元 [8] - 总股本14,253万股 [8] - 近12月最高价214.00元、最低价80.56元 [8]