高阶 HDI 在工艺上的改进主要体现在叠层结构和钻孔技术上。以最普通的一阶 HDI 为例，其基本结构是在核心层上下各叠一片半固化片，再覆盖一片铜箔， 实现 1+2+1 即 4 导电层。而复杂一些的两阶 HDI 则需要在两片芯板基础上， 通过半固化片连接，再覆盖多片铜箔，使得导电层数量达到六至十几不等。 随 着增层数增加，每一增层都需要打激光盲埋孔，以实现电气互联，因此对激光 钻机需求大幅提升。同时，由于核心层通常通过机械通孔进行加工，而增多叠 加会降低加工效率并影响良率，因此对机械钻机也提出了更高要求。此外，还 涉及到背钻孔技术，即在通孔基础上进一步去除部分镀铜，以优化信号传输速 率。 总之，高阶 HDI 的发展不仅增加了导电、叠加及打孔工序，也提高了对 相关设备精度、效率及稳定性的要求。 PCB 设备专题：如何理解 PCB 工艺进阶带来的设备&耗材 量价齐升机遇？20250928 摘要 AI 算力服务器推动 PCB 行业向高端化、高阶化发展，英伟达 Ruby 架构 采用 PCB 替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板成为优选方案， 但 78 层高多层结构对机械钻孔设备提出更高要求，需分次钻孔并升级 PC ...

投资评级 - 首次覆盖给予"强推"评级 目标股价65 13元 当前股价37 63元 [2][11] 核心观点 - AI端侧升级 AI PCB需求爆发 平台型科技龙头开启新一轮成长周期 [2][7][9] - 预计2025-2027年归母净利润11 68/22 35/33 30亿元 同比增速-31 1%/91 4%/49 0% [3][11] - 消费电子与PCB业务共振 驱动营收从2024年147 71亿元增长至2027年299 02亿元 [3][7] 业务板块分析 消费电子业务 - 北美大客户开启硬件创新周期 2025年推出超薄iPhone Air iPhone二十周年纪念款值得期待 [7][9][46] - AI端侧升级带来VC均热板散热需求 折叠屏产品新增UTG转轴需求 加工工艺向3D打印升级 [7][46][48] - 公司已成功导入北美大客户 提供激光打标切割焊接等全套解决方案 前瞻布局3D打印设备 [7][64][78] PCB业务 - AI服务器交换机推动PCB行业进入史上最大扩产潮 2024-2029年全球产值CAGR达5 6% [7][82][86] - 高端PCB设备量价齐升 2024年钻孔设备市场规模14 70亿美元 曝光设备12 04亿美元 [7][114][116] - 大族数控全球市占率6 5% 中国市占率10 1% 位居行业第一 机械钻孔领先 激光钻孔全面突破 [7][117][118] 平台孵化能力 - 围绕"基础器件技术领先 行业装备深耕应用"战略 孵化10余家子公司覆盖半导体3D打印AI视觉机器人领域 [7][10][59] - 子公司大族数控2022年分拆上市 目前规划香港上市 [22] 财务表现 - 2024年营收147 71亿元同比增长4 8% 归母净利润16 94亿元同比增长106 5% [3][27] - 研发投入持续加大 2024年研发费用18亿元 研发人员6581人 [27][33] - 毛利率维持在30%以上水平 期间费用率从2020年30%下降至2024年27% [27][33] 行业地位 - 全球领先智能制造装备整体解决方案提供商 产品覆盖信息产业设备新能源设备半导体设备通用激光设备 [15][18][20] - 消费电子PCB新能源半导体四大行业板块2024年营收分别为21 43/33 43/15 4/17 75亿元 [27] - 与欧姆龙达成战略合作 强化全球市场竞争力 [22]

行业与公司 * PCB设备行业 AI技术驱动多层板和HDI板需求增长 尤其AI相关PCB层数普遍超过20层 高级多层板甚至达上百层[1][3] * 行业头部厂商如胜宏 鹏鼎 景旺正加大布局 显著扩产以应对需求 下游PCB厂商资本开支可能超出预期[1][3] * 新微装公司（新巨微装 新洲微装）是PCB曝光设备全球龙头 市场份额15% 覆盖PCB及泛半导体领域[1][9][10] 核心观点与论据 技术趋势与需求 * PCB多层化趋势对曝光设备精度提出更高要求 HDI产品盲孔孔径缩小 对位精度提升 盲孔孔径在100至130微米之间且不断缩小 线宽要求达10至15微米 对准精度需达几微米[1][3][7] * 直写光刻技术（LDI）成为主流 生产效率较传统掩模板高3-4倍 精度可达5微米线宽（传统菲林光刻仅100微米） 涉及多学科技术集成[1][5] * 曝光设备价值量在PCB设备投资中占比超过15% 仅次于钻孔设备 封装技术迭代推动设备高端化需求[4] 市场规模与格局 * 2024年全球直写光刻设备市场规模110多亿美元 其中PCB曝光设备市场规模约4.6亿美元（约合人民币30-40亿元）[1][8] * PCB曝光设备市场格局集中 前五大供应商份额超55% 国内企业如大族激光 天准科技积极参与[1][9] 公司表现与优势 * 新微装提供从几十微米到纳米级别高精度设备 高端HDI设备可满足最小4微米线宽 设备均价提升[1][10] * 公司2024年设备出货量378台 实际生产量超400台 一期产能设计500台[2][12] * 2025年上半年产能持续超载 3月起单月发货量超100台 4月交付环比提升约30% 上半年交付量接近去年全年水平[2][12] * 二期产能已投入使用 增加1000台设计产能 截至8月实际生产量超去年全年设计产能[12][13] * 公司海外业务占比提升至20%以上 积极拓展国际化业务[2][10] 增长动力与方向 * 激光钻孔业务已接订单 下半年进入交付阶段 成为第二成长曲线 预计明年放量[2][13][15] * 泛半导体领域精度达350纳米设备 预计年底至明年订单量批量增长 覆盖掩模板 引线框架 功率半导体等细分市场[2][13][15] * 公司发展逻辑包括下游扩产加速 新技术迭代 产能提升 激光钻孔业务推进 泛半导体领域突破[16] 其他重要内容 * 曝光设备用于PCB制造线路层和阻焊层 线路层占比80% 并应用于晶圆制造 半导体封装 IC载板等领域[5][9] * 公司具备精准温控能力 在高阶线路生产中优势显著[11] * 中报显示大量未验收商品 反映实际订单情况优于报表数据[13]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价对应2025-2027年动态PE分别为50/30/20倍 [1][5] 核心观点 - 公司作为全球PCB专用设备龙头 深度受益于AI算力需求带动的PCB行业扩产周期 在钻孔、曝光、检测等核心环节具备全产业链布局优势 [2][3][4] - 2025年上半年营收23.82亿元(同比增长52.26%) 归母净利润2.63亿元(同比增长83.82%) 业绩呈现强劲复苏态势 [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.0/11.4/17.3亿元 对应同比增长131%/64%/51% [1][5] 行业地位与竞争优势 - 2024年以10.1%市占率位居中国PCB设备制造商首位 全球市占率6.5%位列第一 [4][15] - 构建覆盖PCB制造六大核心工序(钻孔/曝光/压合/成型/检测/贴附)的立体化产品矩阵 服务多层板/HDI板/IC封装基板等高端市场 [2][15] - 钻孔设备实力突出:机械钻孔全球第二(仅次于德国Schmoll) 激光钻孔全球第二(仅次于三菱) [4] - 曝光设备技术持续突破:INLINE LDI-Q30对位精度达±12μm 与行业龙头Orbotech同级 最小线宽30μm略逊于竞品的24μm [4][86] 财务表现与预测 - 营收从2023年16.34亿元恢复至2024年33.43亿元(同比增长104.56%) 预计2025年达58.29亿元(同比增长74.37%) [1] - 毛利率从2023年35.04%回升至2025H1的30% 净利率从2023年8%提升至2025H1的11% [33] - 分业务预测(2025E): * 钻孔设备:收入42.01亿元(占比71%) 毛利率27% [87] * 检测设备:收入4.39亿元 毛利率41% [88] * 曝光设备:收入3.74亿元 毛利率39% [90] 行业驱动因素 - AI算力需求拉动服务器PCB升级:2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8% 加速型服务器增速超20% [40] - PCB行业结构性升级:18层以上多层板2025年产值增速预计41.7% HDI板增速10.4% [45][48] - 国内厂商积极扩产:2025Q1主流8家PCB厂商资本开支42.55亿元(同比增长64.68%) 聚焦HDI/高层多层板方向 [49][51] 市场空间与增长 - 全球PCB设备市场规模2024年达510亿元(同比增长9%) 预计2029年达775亿元(2024-2029年CAGR8.7%) [59] - 钻孔设备为最大价值环节:2024年全球市场规模14.7亿美元(中国占8.31亿美元) 公司在全球/中国市占率分别达20%/36% [71] - 曝光设备市场快速增长:2024年全球规模12.04亿美元 预计2029年达19.38亿美元(CAGR10%) [78]

**PCB行业新技术驱动与变化总结** **行业与公司** * 行业为PCB（印制电路板）制造行业 特别是高端AI服务器PCB领域[1] * 涉及的下游PCB厂商包括鹏鼎 景旺 生益[2] * 涉及的设备与耗材公司包括大族数控 鼎泰 凯格精密 新旗微装 东威科技 帝尔激光 英诺激光 天准科技 星晶微装[3][11][15][16][17] **核心观点与论据：需求与技术升级驱动行业变革** * AI PCB需求端加速爆发 预计趋势将持续至2026年及以后 推动下游厂商上修资本开支并进行扩产[1][2] * 高端PCB产品技术壁垒高 其发展主要体现在材料和结构升级[3] * 结构上 PCB层数增加至至少24层以上 有些达几十或上百层 同时打孔密度上升 孔径变小[1][3][4] * 材料上 高端基材从马5/马6持续迭代升级至马7/马8（马8已逐步量产 马9仍在测试）[1][5] * 材料与结构升级导致生产环节（钻孔 曝光 检测 电镀）设备精度要求提升 推动单台设备价值量增长 弹性最大可达四倍左右 小幅度增长也达百分之几十到翻倍[3][13] * 新技术带来高端化设备弹性更大 存在国产替代机会[1][5][11] **具体工艺与设备的价值量变化** * **钻孔环节**：价值量增长最为显著[3][4] * 机械钻孔：因板材厚度增加 分段钻 背钻等新工艺兴起 消耗更多钻针 高端AI机械钻机价值量比普通设备高出20%-100% 高端产品价值量增长四至五倍[1][12] * 激光钻孔：渗透率持续提升 HDI板材随AI化阶数提升至4阶5阶以上 盲孔需激光钻孔 阶数越高所需激光设备成倍增长 其价值量比机械钻孔大几倍[1][6] * **激光钻孔技术**：主要包括二氧化碳和UV两种类型 应用场景有别[1][7][9] * 未来将向超快激光方向发展 其在精度 品质及效率方面有显著提升 有望提高市场渗透率[1][10] * 国内厂商如大族数控 帝尔激光 英诺激光等在超快激光领域有布局[11] * **其他环节**：曝光设备 电镀 检测等环节也在持续进行新技术迭代 价值量均有所上升[3][8][13] **对公司财务与业绩的影响** * 新技术驱动下 相关公司毛利率和业绩均有显著提升[3][15] * 鼎泰2025年上半年毛利率提升四到五个百分点[15] * 大族数控二季度扣非业绩翻倍增长[15] * 凯格精密二季度业绩翻倍以上增长 2025年上半年毛利率相比2024年同期提升约10个百分点[15] * 其他公司如新旗微装 东威科技业绩释放节奏因设备交期等因素有所不同 但订单层面与行业趋势匹配[16] **行业发展趋势与投资观点** * 未来行业发展趋势围绕新技术（如激光钻孔）占比持续提升展开[17] * PCB设备环节推荐核心标的大族数控 新旗 鼎泰 东威 以及受益新技术的帝尔 英诺 天准等[3][17] * 同时关注景气扩散方向 如PCBA领域的凯格精机 精拓 以及检测方向的大族激光等[17]

财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长84%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101% [1] - 毛利率30.28%，同比提升1个百分点，净利率10.97%，同比提升2个百分点 [1] - 第二季度营业收入14.22亿元，同比增长75%环比增长48%，归母净利润1.46亿元，同比增长84%环比增长25% [1] - 第二季度毛利率30.73%，同比下降1个百分点环比上升1个百分点，净利率10.22%，同比上升0.4个百分点环比下降2个百分点 [1] 钻孔设备业务 - 钻孔类设备上半年营业收入16.92亿元，同比增长72%，毛利率26.10%，同比提升0.4个百分点 [2] - AI服务器需求推动高层数PCB钻孔设备需求增长，加工面积需求增加且精度要求提升 [2] - 经典双龙门机械钻孔机获得客户复购，新型钻测一体化CCD六轴钻孔机获终端认证及大批量采购 [2] - 激光钻孔设备产品线覆盖CO2、UV、复合激光等多类型，满足不同PCB细分市场需求 [3] - 四光束CO2激光钻孔机性能升级，新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈，获客户正式订单 [3] 其他设备业务 - 检测设备上半年营业收入2.09亿元，同比增长82%，毛利率41%同比下降3个百分点 [4] - 曝光设备营业收入1.24亿元，同比下降23%，毛利率38%同比上升4个百分点 [4] - 成型设备营业收入1.41亿元，同比增长4%，毛利率24%同比上升3个百分点 [4] - 贴附设备营业收入0.56亿元，同比增长47%，毛利率44%同比上升1个百分点 [4] 业务协同与行业地位 - 公司为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，提供一站式设备解决方案 [4] - 一站式服务降低客户采购及维护成本，促进技术合作与沟通机制建立 [4]

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI PCB钻孔技术升级推动激光钻孔国产替代机遇 [1] - PCB扩产+新技术迭代带动设备&耗材需求增长 [8] - 激光钻孔技术渗透率提升，超快激光成为前沿方向 [39][44] - 亚洲地区主导全球PCB激光钻孔设备市场，占比77% [47] - 国产厂商加速布局，大族数控等企业实现技术全覆盖 [52][53] PCB行业扩产与技术迭代 - PCB生产核心设备包括钻孔设备（全球市场规模14.7亿美元）、曝光设备（12.04亿美元）、检测设备（10.63亿美元）等 [9] - HDI板（高密度互联板）采用微盲埋孔技术，特点为高可靠性、高性能和高密度互联 [12] - 6层1阶/2阶HDI板结构差异显著，叠孔设计提升信号传输性能 [16] 激光钻孔技术分类与应用 - 机械钻孔适用于0.15mm以上孔径，激光钻孔适用于0.15mm以下孔径 [19] - 主流激光钻孔技术： - CO₂激光：加工效率高，适用于HDI板/IC载板/刚挠结合板 [20] - UV激光：冷加工特性，适用于柔性PCB/刚挠结合板 [20] - 超快激光（皮秒/飞秒）：非热熔加工，孔壁粗糙度≤0.1μm [40][43] - 基材吸收率差异：铜箔对UV吸收率高（>80%），玻纤对CO₂吸收率高（>60%） [23][27] 全球市场格局 - 2023年全球PCB激光钻孔设备市场规模9.17亿美元，CO₂激光占比超70% [46][48] - 区域分布：亚洲占76.6%（中国/日本/韩国主导），北美占12.1%，欧洲占9.6% [47] - 国际龙头三菱电机/ESI/Via Mechanics合计市占率超52% [50][51] 国产替代进展 - 大族数控覆盖CO₂/UV/超快激光全技术路线，最小加工精度达30μm [53][54] - 帝尔激光研发超快激光设备，目标5μm高精度加工 [53] - 英诺激光超精密钻孔设备效率达每秒8000-10000孔 [53] - 芯碁微装CO₂/UV激光钻孔机最小精度35μm，集成在线检测功能 [53][54]

行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备行业，重点关注激光钻孔技术[1] - 公司：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技、大族数控、新奇高科、鼎泰高科、东威科技、晶拓凯格精机、日联交城超声[2][12][15] 核心观点与论据 行业趋势 - AI 驱动服务器 PCB 需求激增，2024 年全球增速超 33%，占全球 PCB 产值约 1/7（730 多亿美元），中国占比 56%且预计提升[1][3] - PCB 板材向高多层板和 HDI（高密度互连）板材发展，增速更快[3] - 激光钻孔技术因 PCB 孔径微小化日益重要，HDI 板盲埋孔应用中钻孔设备投资占比超 20%且有望继续增加[1][4][5] - 超快激光技术应用比例加大，满足更小、更复杂材料的加工需求[5] 技术优势 - 激光钻机相比机械钻机优势：精度高（可处理 130 微米以下孔径，甚至 50 微米）、效率高（高阶 HDI 板材）、市场份额预计将提升甚至超过机械钻机[6][9] - 不同类型激光钻机适用场景： - CO2 激光：通用 HDI 板，市场份额超 70%[1][11] - UV 激光：柔性线路板，效率较低[7] - 超快激光：封装载板等高精度需求（50 微米孔径），未来增长潜力最大[8][9][11] 市场格局 - 激光钻孔设备市场规模约 10 亿美元，CO2 激光占比超 70%，超快激光增长潜力最大[1][11] - 市场集中在亚洲，国产替代机遇显现，大族数控等厂商加速布局全系列产品（CO2、UV、超快）[11] - 超快激光设备从测试转向批量生产，帝尔激光、英诺激光、星晶微装、天准科技等布局[12] 国产替代机遇 - PCB 激光钻孔设备国产替代处于初期阶段，供给格局有望重塑[13] - 推荐关注新技术路线及国产替代标的：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技[2][13] 其他重要内容 PCB 载板发展趋势 - PCB 载板为高端产品，微孔孔径约 50 微米，超快激光钻孔设备逐渐成为主流[9] - 超快激光（飞秒/皮秒级别）优势：热效应小、加工质量高、效率高，适用于高阶 HDI 板材[9][10] 投资推荐思路 1. 核心标的：大族科技、新奇高科、鼎泰高科、东威科技（价格盈利弹性大）[15] 2. 激光钻孔新技术受益标的：帝尔激光、英诺激光、天准科技、大族科技、新奇高科[15] 3. PCB 景气扩散方向：检测标的及上下游环节（先进封装、电子装联），如晶拓凯格精机、日联交城超声[15]

PCB行业市场增长 - HDI市场预计2024至2029年间年均复合增长率为6.4%，2029年全球市场规模将达170.37亿美元[3] - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452%[3] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元环比增长30.5%同比激增70.2%，其中三分之二用于AI服务器[3] 行业技术发展趋势 - PCB技术向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点[5] - CoWoP工艺要求PCB具备Low-CTE特性，全球Low-CTE玻璃布产能高度集中于日本日东纺，中材科技是国内技术领先企业[9] - mSAP工艺需要更高分辨率的LDI和激光钻孔设备，芯基微装和大族数控是相关设备龙头企业[10] 材料升级需求 - HVLP/RTF铜箔表面粗糙度可控制在1微米以下，满足AI服务器112Gbps以上高速信号传输需求[12][13] - 传统环氧树脂无法满足高频需求，行业转向PPO、PTFE、CH、BMI等先进树脂体系[14] - PPO和CH材料在性能与可制造性之间取得更好平衡，成为主流选择[14] 产业链投资机会 - Low-dK/CTE玻璃布相关企业包括中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工[6] - LDI设备/激光钻孔设备领域重点关注芯基微装、大族数控[6] - HVLP铜箔供应商包括德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸蒙新材、宝鼎科技[6] - 先进树脂领域涉及圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技等企业[6] 市场需求驱动因素 - 英伟达OAM和UBB架构对PCB提出苛刻要求，需要高阶HDI技术或超高层数多层板[7] - 谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制ASIC芯片需要特定材料的超高层数多层板[8] - GB200服务器放量期和GB300出货启动将带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升[4]