市场板块表现 - 2025年度科创50指数上涨35.92%，涨幅在各板块50指数中位列第三，领先于上证50和深证50指数 [1] - 2025年末科创板总市值达11.12万亿元，较2024年末的6.72万亿元增加4.4万亿元，增幅为65.38%，高于其他板块市值增长 [3] - 2025年度科创板总成交额累计37.79万亿元，单只个股平均成交额为629.82亿元，低于同期沪深主板和创业板，主要受交易门槛限制 [5][6] - 2025年度科创板日均换手率为3.37%，高于上证主板，但低于深证主板和创业板 [7] - 2025年末科创板市净率为5.61倍，高于创业板和沪深主板 [11] - 2025年末科创板融资余额达2703.3亿元，较年初的1453.01亿元增长1250.29亿元 [13] - 2025年末科创板融券余额为9.25亿元，较年初的4.59亿元增长4.66亿元 [15] 市场个股表现 - 2025年末，中芯国际市值超过6000亿元，寒武纪-U（5716.15亿元）与海光信息（5216.05亿元）紧随其后，摩尔线程-U（2763.3亿元）、百济神州-U（2634.57亿元）及沐曦股份-U（2320.98亿元）市值突破2000亿元 [17] - 剔除新股首日波动后，2025年度上纬新材以大涨1820.29%居涨幅首位，仕佳光子（442.55%）、品茗科技（428.78%）和东芯股份（427.51%）涨幅居前 [21] - 2025年末，寒武纪-U融资余额达151.21亿元位居首位，其次为中芯国际（136.91亿元）、海光信息（72.21亿元）和澜起科技（61.97亿元） [23] - 2025年末，海光信息融券余额以3423.42万元居首，寒武纪-U（3161.28万元）与中芯国际（2841.14万元）位居其后，国盾量子和拓荆科技融券卖出超过2000万元 [25] 发行情况 - 2025年末共有600家科创板公司上市交易，以网上打新日期统计，2025年科创板共成功发行18只个股，较2024年的15只同比增长20% [28] - 2025年度科创板发行的公司分布在4个Wind科创主题行业中，新一代信息技术产业以10家位居首位，生物产业5家紧随其后，新材料产业、高端装备制造产业各1家 [30] - 2025年度科创板发行的公司中，有10家以标准一上市，即最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币0.5亿元或最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元，预计市值不低于人民币10亿元 [33] - 2025年度发行的科创板公司所在地中，北京以5家领先，江苏3家次之，华北地区（北京）和华东地区（江苏、浙江、福建、上海）合计占比超过七成 [36] - 2025年度科创板公司IPO合计融资378.44亿元，同比增长187.83%，其中13家IPO融资超过10亿元，4家融资在5~10亿元之间，1家融资在5亿元以内 [39] - 2025年度IPO融资中，摩尔线程-U以80亿元领先，西安奕材-U（46.36亿元）和沐曦股份-U（41.97亿元）融资紧随其后，强一股份、禾元生物-U、屹唐股份和昂瑞微-UW4家融资超20亿元 [43]

东芯半导体股份有限公司章程 东芯半导体股份有限公司 章 程 二〇二五年十二月 | | | 东芯半导体股份有限公司章程 东芯半导体股份有限公司章程 第一章 总则 第一条 为维护东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）、股东、职工和 债权人的合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）等 有关法律、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司章程指引》和其他 有关规定，制定本章程。 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关规定发起设立的股份有限公司。 公司由东芯半导体有限公司整体变更设立；在上海市市场监督管理局注册登记，取 得营业执照，统一社会信用代码为 91310000321645096N。 第三条 公司于 2021 年 4 月 15 日经上海证券交易所（以下简称"上交所"） 审核通过并于 2021 年 11 月 9 日经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监 会"）作出同意注册决定，首次向社会公众发行人民币普通股 11,056.2440 万股，于 2021 年 12 月 10 日在上交所科创板上市。 第四条 ...

东芯半导体股份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理制度 东芯半导体股份有限公司 董事、高级管理人员薪酬管理制度 第一章 总则 第一条 为规范东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事、高级 管理人员的薪酬管理体系，建立科学有效的激励与约束机制，实现责权利相匹配， 充分调动董事、高级管理人员的积极性和创造性，提升公司经营管理水平，保障 公司持续、健康、稳定发展，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国 证券法》《上市公司治理准则》等法律法规、规范性文件及《东芯半导体股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的相关规定，制定本制度。 第二条 本制度适用于公司董事（包括独立董事）和总经理、副总经理、财 务负责人、董事会秘书等高级管理人员。 第三条 公司董事及高级管理人员薪酬的确定遵循以下原则： （一）体现收入水平符合公司规模与业绩的原则，同时与外部薪酬水平相符； （二）体现责权利对等的原则，薪酬与岗位价值高低、承担责任大小挂钩； （三）体现公司长远利益的原则，与公司持续健康发展目标挂钩； （四）绩效优先，体现公司收益分享、风险共担的价值理念； （五）体现激励与约束并重、奖罚对等的原则，薪酬发放与考核挂钩 ...

第一章 总则 第一条 为了完善东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）的法人治理 结构，规范公司董事会的议事方式和决策程序，促使董事和董事会有效地履行其职 责，提高董事会规范运作和科学决策水平，根据《中华人民共和国公司法》（以下 简称"《公司法》"）、《上市公司治理准则》和其他法律以及《东芯半导体股份 有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"），制定本规则。 第二条 董事会是公司经营决策的常设机构，对股东会负责。董事会遵照《公 司法》等有关法律的规定及《公司章程》，履行职责。 第二章 董事会的组成和职权 第三条 公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名，设董事长一名。 东芯半导体股份有限公司董事会议事规则 东芯半导体股份有限公司 董事会议事规则 第四条 董事由股东会选举产生和更换，任期为三年，董事任期届满可以连选 连任。董事长由公司董事担任，以全体董事的过半数选举产生和罢免。 第五条 董事会行使下列职权： （一）召集股东会，并向股东会报告工作； （二）执行股东会的决议； （三）决定公司的经营计划和投资方案； （四）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案； （五）制订公司增加或者减少注册资本、发行债券 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-003 东芯半导体股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2026 年 1 月 16 日 14 点 00 分 召开地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路 1588 弄虹桥世界中心 L4A-F5 东芯 半导体股份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 1 月 16 日 至2026 年 1 月 16 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00- ...

东芯半导体股份有限公司 关于修订《公司章程》及制定、修订部分内部治理 制度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月31日召开了第三届董 事会第八次会议，审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》《关于制定、修订部分内 部治理制度的议案》，现将具体情况公告如下： 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-001 | 第一百八十三条 公司利润分配政策为： | 第一百八十三条 公司利润分配政策为： | | --- | --- | | …… | …… | | （三）利润分配条件和现金分红比 | （三）利润分配条件和现金分红比例 | | 例 | 公司分配现金股利须满足公司累计未 | | 公司分配现金股利须满足以下条 | 分配利润为正值，且实施现金分红不会影响 | | 件： | 公司后续持续经营。 | | 1、分配当期实现盈利； | 同时进行股票分红的，董事会应当综合 | | 2、分配当期不存在未弥补的以前年 | 考虑所处行业特点、发展阶段 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-002 东芯半导体股份有限公司 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （一）投资目的 为提高募集资金使用效率，在不影响公司募投项目建设实施、募集资金使用计划和 保证募集资金安全的情况下，公司拟合理使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公 司收益，为公司及股东获取更多回报。 （二）投资金额 重要内容提示： 本次现金管理有效期均自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现 金管理的有效期届满次日（即 2026 年 1 月 3 日）起 12 个月内，公司拟使用最高额度不 超过人民币 97,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理。前述额度及期限范围内，资 金可以循环滚动使用。 投资种类：安全性高、流动性好、风险低且符合保本要求的产品（包括但不 限于协定存款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款等） 投资金额：不超过人民币 97,000 万元（含本数） 已履行的审议程序：东芯半导体股份有限公司（以下简称 ...

募集资金 - 2021年12月公司公开发行11056.2440万股，每股发行价30.18元，募集资金总额333677.44万元，净额306358.16万元[1] - 募集资金投资项目投资总额和募集资金投资额均为75000万元[3] - 公司本次超募资金总额231358.16万元，截至2025年12月31日累计使用149323.60万元[6] 投资情况 - 最近12个月普通大额存单实际投入82000万元，收回40000万元，收益3735万元，未收回42000万元[4] - 最近12个月结构性存款实际投入207600万元，收回156700万元，收益1154万元，未收回50900万元[4] - 最近12个月定期存款实际投入32000万元，收回32000万元，收益44.85万元[4] - 最近12个月7天通知存款实际投入1000万元，收回1000万元，收益99.50万元[4] - 最近12个月内单日最高投入金额103200万元，占最近一年净资产32.16%，占最近一年净利润617.44%[4] 股份回购 - 2024年5月8日公司完成回购，回购3218219股，占总股本0.7277%，使用资金10006.27万元[8] - 2024年10月9日公司完成回购，回购5506814股，占总股本1.2452%，支付资金10017.33万元[9] 现金管理 - 2025年12月31日公司第三届董事会第八次会议审议通过现金管理议案[17] - 现金管理收益优先补足募投项目资金不足和用于日常经营流动资金[15] - 公司使用暂时闲置超募资金购买产品期限最长不超过12个月[13] - 公司将按相关法规及时披露现金管理具体情况[16] - 现金管理虽选低风险产品但仍可能受市场波动影响[19] - 公司将按规定办理现金管理业务并控制投资风险[20] - 现金管理不影响公司日常资金周转和主营业务发展[21] - 现金管理可提高募集资金使用效率和增加公司收益[22] - 保荐机构认为现金管理履行必要审批程序且符合法规[23] - 保荐机构对公司使用不超97000万元闲置超募资金现金管理无异议[23]

东芯股份公告称，截至目前，公司募投项目已全部结项，节余募集资金已永久补充流动资金。最近12个 月内，公司已累计投入32.26亿元进行现金管理，总收益达5033.35万元，尚有1.51亿元额度未使用。截 至2025年12月31日，公司超募资金累计使用14.93亿元，包括两次永久补充流动资金及两次股份回购。 公司计划于2026年1月3日起12个月内，使用不超9.7亿元暂时闲置超募资金及其利息进行现金管理，购 买符合保本要求的产品以增加收益。该事项已获董事会通过，无需提交股东会审议。 ...

文章核心观点 - 2025年是中国人工智能产业从概念炒作转向价值重估的关键一年，资本市场的主线围绕硬科技展开，其核心驱动力是国产替代、技术突破与商业化落地等多重因素的长期共振 [1][10][12] 半导体行业整体表现 - 2025年A股半导体板块表现强劲，172家上市公司中有144家年内股价上涨，上涨比例高达83.7% [2] - 其中29家公司股价翻倍，4家公司涨幅超过4倍，涨幅前三名均为芯片设计公司：沐曦股份-U (481.81%)、东芯股份 (441.81%)、摩尔线程-U (433.09%) [2][3] - 在86家芯片细分领域公司中，数字芯片设计板块表现突出，51家公司中有45家股价上涨 [3] - 模拟芯片设计板块35家公司中有28家股价上涨，臻镭科技以245.71%的涨幅领先 [3] AI算力芯片赛道 - AI算力芯片是2025年贯穿全年的核心投资主线，需求从年初的DeepSeek-R1等大模型发布开始爆发 [4][5] - 国产GPU厂商受益于国产替代趋势，寒武纪、海光信息等公司率先启动，沐曦股份、摩尔线程获得大额订单 [5] - 需求分阶段爆发：二季度AI推理芯片需求增长，三季度AI训练需求激增（寒武纪云端芯片订单超10亿元），四季度端侧AI带动边缘计算芯片需求 [5] - 台积电2nm工艺开始接受订单，推动了AI芯片先进制程及相关设备材料的需求 [5] 存储芯片赛道 - 存储芯片在2025年表现亮眼，全球三大存储厂商通过控制产能（如三星、SK海力士宣布减产10%-15%）推动价格进入上行通道 [6] - 存储价格在2月触底反弹，7月进入“史诗级”上涨周期，DRAM和NAND Flash合约价环比增长均超过25% [6] - AI服务器出货量在8月同比增长200%，带动HBM、DDR5等高端存储需求 [6] - 存储涨价被业内人士视为结构性变化，未来产业可能裂变为“AI级”与“消费级”双轨市场 [7] - 多家存储相关公司股价大幅上涨，例如香农芯创、东芯股份等曾在30个交易日内累计涨幅超过200% [6] 国产GPU领军企业上市 - 摩尔线程与沐曦股份被称为“国产GPU双雄”，分别被视为“中国版英伟达”和“中国版AMD”，致力于突破海外在AI算力硬件领域的垄断 [8] - 两家公司于2025年6月同日获科创板上市受理，摩尔线程于9月26日过会创下科创板审核新纪录，沐曦股份从受理到上市全程不足六个月 [8] - 上市受到市场狂热追捧：沐曦股份网上中签率低至0.0335%，为年内最难中签的科创板新股；摩尔线程网下配售中机构资金占比极高 [8] - 上市后股价表现惊人：摩尔线程发行价114.28元，开盘暴涨468%，上市五日后较发行价涨幅超7倍，市值一度逼近4500亿元；沐曦股份发行价104.66元，开盘涨幅568.83%，首日收盘涨幅达692.95%，市值达3320.4亿元 [8] - 中长期机构投资者（公募、社保、保险）及产业资本（如中国电信天翼资本、美团、京东）深度参与IPO配售，形成资本与产业绑定 [9] 硬科技成为市场核心主线 - 2025年A股市场主线围绕AI、算力、机器人、商业航天等硬科技板块轮动，彻底摆脱“题材炒作”标签，成为资金共识性配置方向 [10] - AI赛道的核心上涨逻辑在于：需求端（全球AI算力需求爆发）、供给端（国产AI芯片技术突破与规模化落地）、业绩端（如寒武纪扭亏，工业富联AI服务器营收同比增长超300%）均有支撑 [10] - 人形机器人板块受“技术突破+商业化落地”双重催化，技术成熟度与商业化确定性提升，例如优必选Walker S2开启量产交付并获超5000万元销售合同 [10] - 电力板块因AI算力带来的高能耗问题而进入硬科技投资体系，“AI的尽头是电力”成为市场共识，发电、储能、特高压等板块与科技形成协同行情 [11][12] - 硬科技行情是政策扶持、产业发展、科创板改革（“1+6”举措）与市场需求长期共振的结果，主导了A股的结构性行情 [9][10][12]