项目延期公告核心内容 - 艾森股份将"集成电路材料测试中心项目"预定可使用状态日期从2025年12月调整至2027年12月 [2] - 项目延期仅调整时间 实施主体、方式、投资用途及规模均未变更 [3] - 公司认为延期不改变募集资金投向 不会对正常经营产生不利影响 [3] 首次公开发行募集资金概况 - 公司于2023年12月完成IPO 募集资金总额6.1759亿元 净额5.445亿元 [2] - 募集资金用于"年产12,000吨半导体专用材料项目"、"集成电路材料测试中心项目"及补充流动资金 [2] 集成电路材料测试中心项目详情 - 项目原计划投资4.5亿元 经两次调整后最终拟使用募集资金3.0923亿元 [2] - 资金主要用于建设测试中心大楼及配备精密实验测试设备 [2] - 项目聚焦半导体光刻胶、电镀液及配套试剂的研发、测试与性能评价 [2] 项目当前进展与延期原因 - 截至2025年10月31日 项目累计投入募集资金1.918亿元 投入进度达62.03% [2] - 测试中心大楼已完工并投入使用 多个产品测试平台仪器配套调试完成且使用良好 [2] - 延期原因包括行业技术进步、产品研发节奏、部分精密设备安装调试周期长、进口设备受国际贸易摩擦和关税壁垒影响 [2] 募集资金余额情况 - 截至2025年10月31日 公司募集资金余额为1.2415亿元 [3] - 其中9000万元用于闲置募集资金投资结构性存款 专项账户余额3415.48万元 [3]

交易终止 - 公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，该决议经第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十二次会议审议通过 [1] - 终止原因为交易各方对交易方案及相关商业条款未能达成一致，包括交易对价的支付方式等 [1] - 公司原计划购买棓诺新材70%股权，交易不构成重大资产重组或关联交易，且不会导致实际控制人变更 [2] 公司背景 - 公司于2023年12月6日在科创板上市，发行数量为2,2033334万股，发行价格为2803元/股 [2] - 保荐机构为华泰联合证券，保荐代表人为刘伟、田来 [2] - 公开发行募集资金总额为6175944万元，扣除发行费用后净额为5444971万元，比原计划少1662712万元 [2] - 原计划募集资金7107683万元用于半导体专用材料项目、测试中心项目及补充流动资金 [2] 发行相关 - 发行费用合计730972万元，其中保荐及承销费467506万元 [3] - 华泰创新作为跟投主体获配1101666股，占公开发行股份数量的500%，获配金额3087969798元 [3]