全球半导体产业市场规模 - 全球半导体产业市场总额约为4万亿人民币 其中功率分立器件占比约5% 每年复合增长率约5% [1] - 2025年全球功率半导体市场规模预计攀升至755亿美元 中国市场以291亿美元规模占据38.6%份额 [1] 中国功率半导体产业格局 - 中国占据全球功率半导体近半壁江山 江苏是重要产业聚集地 聚集扬杰科技、华润微、新洁能、苏州固锝、宏微科技、捷捷微电等中国半导体功率器件十强企业 [1] - 功率半导体国产化进展较快 截至2024年整体国产化率提升至15%-20% 其中IGBT和碳化硅功率器件国产化率约35% MOSFET国产化率约15% [2] - 中国功率半导体上市公司达数十家 在全球细分领域越来越占据主导地位 有望率先成为完全自主可控的半导体细分领域 [3] 功率半导体应用与增长动力 - 功率半导体作为电能转换与控制核心元件 凡是用电的地方均需使用 通过优化设计和材料显著降低损耗提高能量转换效率 [2] - 市场增长来自传统增量（手机、家电更换）和新兴应用（按摩仪、可穿戴设备、辅助动力设施） 主要增量板块先后为新能源汽车、服务器 接下来人形机器人将带来爆发点 [2] 企业竞争与国际化战略 - 国内企业竞争海外企业在中国的市场份额 随着实现中高端产品全面国产化 3到5年后国内将进入超级内卷时代 [3] - 扬杰科技2024年内销营业收入45.27亿元毛利率28.33% 外销营业收入13.64亿元毛利率45.43% 实行"国内做规模 海外做利润"策略 [3] - 通过收购海外品牌（如2015年出资2000万美元收购美国MCC等三家企业）和布局海外产业链（研发中心5个、工厂15座、拉晶厂3座）加速国际化 [3][4][5] - 2025年上半年扬杰科技越南封装基地一期量产满产 二期顺利通线 实现海外产业链闭环 [5] 海外市场拓展机遇 - 全球下游企业因激烈竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 为中国企业提升海外市占率提供契机 [5] - 第三代半导体技术助力拓展国际市场 例如英诺赛科作为英伟达800V直流电源架构合作商中唯一中国企业 提供氮化镓功率解决方案 [5] - 海外市场认品牌特征明显 消费类和工业类应用企业均重视品牌 扬杰科技通过YG品牌主攻亚太市场 MCC品牌主打欧美市场 2024年MCC销售额超2.1亿美元 [3][4]

全球半导体产业规模与结构 - 全球半导体产业市场总额约为4万亿人民币 其中功率分立器件占比约5% 每年复合增长率约5% [1] - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 中国市场以291亿美元规模占据38.6%份额 [1] 中国功率半导体产业格局 - 江苏是重要产业聚集地 聚集扬杰科技 华润微 新洁能 苏州固锝 宏微科技 捷捷微电等中国半导体功率器件十强企业 [1] - 中国占据全球功率半导体近半壁江山 在新能源革命推动下国产产品质量 性能和技术标准持续提升 [1] 功率半导体技术特性与应用领域 - 作为电能转换与控制核心元件 应用于高铁 电网 手机 耳机等所有用电领域 [2] - 通过优化设计和材料显著降低电流电压转换损耗 提高能量转换效率 [2] - 市场增量来自传统消费电子更换和新兴应用包括按摩仪 可穿戴设备 辅助动力设施 [2] - 新能源汽车 服务器和人形机器人是主要增长驱动板块 [2] 国产化进展与竞争态势 - 2024年中国功率半导体整体国产化率提升至15%-20% 其中IGBT和碳化硅器件国产化率约35% MOSFET国产化率约15% [2] - 中国在新能源汽车 光伏 储能 5G等下游领域具有领先性 功率半导体有望成为完全自主可控的细分领域 [3] - 国内企业竞争海外企业在华市场份额 预计3到5年后将进入超级内卷时代 [3] 企业国际化战略与业绩表现 - 扬杰科技2024年内销营收45.27亿元毛利率28.33% 外销营收13.64亿元毛利率达45.43% 实行"国内做规模 海外做利润"策略 [3] - 通过YG品牌主攻亚太市场 MCC品牌主打欧美市场 2024年MCC品牌国内外销售额超2.1亿美元 [3] - 2015年出资2000万美元收购美国MCC 台湾美微科和深圳美微科三家企业 [3] 海外布局与产业链建设 - 截至2024年末在全球设立5个研发中心 15座晶圆与封测工厂 3座拉晶与外延厂 [5] - 2025年上半年MCC越南工厂一期实现量产满产 二期项目顺利通线 完成海外产业链闭环 [5] - 闻泰科技2019年收购车规级功率器件企业安世半导体 建立全球业务布局 [5] 国际市场拓展机遇 - 全球下游企业因激烈竞争迫切需要降本方案 开始从国际品牌转向引入中国品牌供应商 [5] - 第三代半导体技术助力国际市场拓展 如英诺赛科作为英伟达800V直流电源架构唯一中国合作商提供氮化镓解决方案 [5]

公司战略布局 - 公司围绕"能效解决方案"提升模块化系统化能力 服务高端汽车电子与新能源市场 实现从单器件供应商向系统级解决方案商转型[2] - 公司聚焦功率半导体前沿技术 持续加码氧化镓等新材料研发[3] - 公司坚持IDM模式优势 具备设计-制造-封测全产业链能力 可快速响应客户需求并提供定制化服务[3] 业务发展成果 - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收达12.48亿元 同比增长37%[1] - 车规级产品累计通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗 数量居行业第一[1] - 近百款车规级功率芯片实现量产 稳定供货比亚迪等头部新能源车企[1] 技术研发方向 - 重点提升智能功率模块 功率集成模块 先进功率模块等产品附加值[3] - 围绕新能源汽车 光伏储能 工业自动化等刚需场景开展技术落地[3] - 与国内知名高校共建联合实验室 攻关材料生长和器件设计等关键技术[3] 产业合作生态 - 与吉利 比亚迪合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[1] - 与宁德时代 比亚迪等车企深度合作联合开发车规级芯片[3] - 通过产业链上下游合力带动整个产业升级[3] 行业机遇 - 中国新能源汽车市场快速发展为功率半导体行业带来巨大增长机遇[1] - 电动汽车渗透率提升对高效高可靠性功率器件需求显著增加[1] - SiC GaN等第三代半导体器件在电驱系统 车载充电 DC-DC转换 电池管理系统等核心模块加速落地[1]

公司主营业务与核心竞争力 - 公司专注于IGBT和FRD功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产和销售，并提供解决方案，产品核心为自研芯片，模块以自研芯片为主、外购芯片为辅 [2] - IGBT和FRD是电气与自动化、电力传输与信息通信系统的核心器件，推动功率半导体国产化进程具有重大战略意义 [2] - 产品覆盖新能源汽车、新能源发电、储能、工业控制、AI电源和机器人等领域，持续创新超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术 [3] 财务表现与经营目标 - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为297.8万元，同比增长18.45% [3] - 公司通过加码前瞻性研发投入、丰富产品矩阵、提升市场拓展能力和精细化管理，夯实核心竞争力并推动持续健康发展 [3] 研发投入与创新成果 - 研发人员数量为220人，同比增长4.76%，其中硕士和博士共46人，占比20.91% [3] - 2025年上半年研发投入5856.61万元，占营业收入比例8.61%，同比增长15.23% [3] - 累计获得发明专利83项、实用新型专利83项、外观设计专利10项 [3] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片和车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [3] - SiC SBD芯片通过多家终端客户可靠性和系统级验证，部分产品已批量出货 [4] - GaN 650V 75mohm芯片研制成功并通过内部可靠性验证，正进入客户导入和送样阶段，为拓展AI服务器电源和人形机器人市场奠定基础 [4] 技术战略与产业化布局 - 公司通过技术迭代与产线协同优化提升产品竞争力，构建以SiC和GaN为主、兼顾第四代半导体的多元化技术体系 [4] - 加速SiC和GaN器件在战略新兴领域的产业化导入，探索AI电源、机器人、先进能源与新型电力系统等应用场景 [4] 募投项目与资金管理 - 公司将可转换公司债券募投项目"车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）"达到预定可使用状态的时间调整至2027年6月30日 [5] - 加强募集资金使用的监督和管理，确保合法有效，并提高资金使用效率 [5] 公司治理与ESG管理 - 公司首次编制并披露《环境、社会及治理（ESG）报告》，获得Wind A级评价，彰显ESG管理良好基础和未来发展潜力 [5] - 持续深化ESG理念融入经营管理各环节，提升管理水平和信息披露质量，追求经济、社会和环境价值的统一 [5] 人才激励与股权计划 - 发布《2025年限制性股票激励计划（草案）》，向121名激励对象授予295.07万股第二类限制性股票，激励对象包括董事、高管和核心技术人员 [6] - 股权激励计划有效保留和激励核心骨干，增强团队凝聚力和战斗力，为持续创新和高质量发展奠定人才基础 [6] 信息披露与投资者沟通 - 2025年上半年披露定期报告2份、临时公告40份，信息内容客观、准确、完整 [6] - 通过投资者专线、邮箱、"上证e互动"和"上证路演中心"等平台与投资者沟通，问题回复率100% [7] - 召开2025年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会，加深投资者对公司经营情况的了解 [7] 股东回报与股份回购 - 自2021年上市以来累计派发现金红利4249.17万元（含税） [8] - 2024年8月完成第一期股份回购159.80万股，金额2549.62万元；2024年12月实施第二期回购，截至2025年7月末回购119.86万股，金额2001.31万元 [9] - 公司坚持"长期、稳定、可持续"的股东回报机制，探索多次分红的可行性，与股东共享发展成果 [9]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为1.11亿元，同比增长92.66% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-3322.39万元，同比下降18.33% [3] - 研发费用为3525.50万元，同比增长41.13%，占营业收入比例为31.75% [3][19] 业务运营 - 公司采用Fabless经营模式，专注于功率半导体设计、研发和销售，晶圆制造和封测环节委外 [6] - 产品包含功率器件及功率IC两大类，其中功率器件以高压平面MOSFET为主，并开发了沟槽、SGT MOSFET及SiC MOSFET产品 [5] - 销售模式以直销为主、经销为辅，主要直销客户为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户 [8] 研发与技术进展 - 累计获授权专利144项，其中发明专利93项，集成电路布图设计专有权122项 [9][15][19] - SiC MOSFET工艺平台开发取得进展，1200V SiC MOSFET进入中试阶段，新推出2600V和3300V产品 [10] - 功率IC方面，完成反激、正激、半桥等隔离拓扑产品系列化，移相全桥控制IC通过AEC-Q100车规级认证 [9] 市场拓展与客户 - 战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用等领域 [11] - 产品已导入大洋电机并进入美的、格力、海尔等头部终端客户 [11] - 客户覆盖超过600家，包括高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所 [17] 行业与政策环境 - 功率半导体行业受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等下游需求拉动 [4] - 国家"双碳"战略深入推进，拉动了光伏逆变器、新能源汽车等领域对高性能功率半导体产品的需求 [4] - 国产替代进程加速，为本土企业提供了广阔的发展机遇 [4] 人才与组织 - 研发人员总数增至89人，占员工总数的40.27%，硕士及以上学历人员占比28.09% [12] - 众享科技自2025年1月1日起纳入合并报表范围，实现了业务协同整合 [12] - 公司顺利完成董事会换届选举，并取消了监事会设置，由审计委员会承接其职权 [14]

行业与公司概况 - 行业：功率半导体（MOSFET、晶闸管、防护器件）及汽车电子领域[2][15] - 公司：捷捷微电，国内晶闸管行业龙头，重点布局车规级MOSFET[15][18] --- 财务与业绩表现 **营收与利润** - 2025上半年营收16亿元（全年目标36亿元），利润总额2.7亿元，扣非净利润同比增长46%（主因老厂区资产处理）[2][3] - 全年营收目标调整：原40亿元下调至下半年20亿元（工业、消费、汽车电子为主）[17] **业务结构** - MOS产品：营收7.53亿元（占比47%），出货量150万片（100万片外卖，50万片自封）[2][4] - 晶闸管：营收2.83亿元（占比17%），毛利率44.8%[2][6] - 防护器件：营收5.41亿元（占比34%），毛利率30%[2][6] **现金流与折旧** - 经营性现金流优异（8寸线产能爬升+光偶/模组业务贡献）[8] - 2025年产线折旧费用预计8亿元[14] --- 产品与市场动态 **价格调整** - MOS产品：4-5月降价4%-15%（竞争激烈），8月电动车控制器/电池保护领域涨价10%-15%（恢复性调价）[2][9][27] - 晶闸管：价格可控，业务延伸至光偶[18] **下游应用占比** - 工业类43.55%（防护器件65%、MOS22%）、消费类36.25%（MOS65%）、汽车类15.79%（MOS88%）、通信类1.82%（防护器件）[7] **产能与产出** - 8寸线：月投片11-12万片，产出11万片，出货10万片[13] - 4/5/6寸线接近满负荷[6] --- 战略布局与研发 **汽车电子** - 车规级MOSFET：进入知名品牌供应链（油泵、水泵等），计划推出200款产品，逐步拓展至刹车系统[2][20][21] - 2024年汽车电子出货量排名第一[15] **技术研发** - 第三代半导体：与科研机构合作研发（碳基材料成本高，暂未批量生产）[5][23] - 研发费用率：Q2为5%（项目结项），全年预计≥6%[5][24] **国产替代与行业竞争** - 功率半导体国产化率仍有70%提升空间[5][22] - 行业竞争激烈，计划通过投资并购调整产品结构[28] --- 风险与挑战 - 毛利率压力：MOS产品降价致毛利率下降（晶闸管44.8%、防护器件30%、MOS33%）[2][6] - 12寸线转型：公司8寸线按12寸标准建设，暂未规划12寸线[16] - 库存管理：备货以MOS产品为主，控制库存水平[25] --- 其他要点 - 成都子公司：光偶器件销售达千万元，未来或追加投资[26] - 需求亮点：光储、算力服务器需求稳定[11]

报告公司投资评级 - 首次覆盖扬杰科技，给予“增持”评级 [5][7][132] 报告的核心观点 - 扬杰科技“自建 + 并购”布局 IDM 模式，有望受益于功率景气度企稳回升，传统料号巩固基本盘，自主研发与收购拓宽产品矩阵，重点发力汽车电子板块，受益于汽车产业链本土化，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 12.15、14.74、17.32 亿元，同比分别增长 21.23%、21.28%、17.50%，当前股价对应 PE 分别为 21、17、15 倍，可比公司 2025 - 2027 年平均 PE 分别为 39、31、25 倍 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 自研 + 并购拓宽品类，功率行业景气度企稳 - 专注功率半导体，“自建 + 并购”布局 IDM 模式，主营材料、晶圆、封装器件三大板块，产品应用广泛，实行海内外“MCC”+“YJ”双品牌策略，产能扩张奠定业绩增长基础，股权结构集中利于决策执行 [15][18][20] - 汽车电子拉动与海外需求回暖，盈利能力有望企稳回升，公司发展分阶段，2024 年营收和归母净利润增长，毛利率企稳回升，研发费用逐年增加，全球化布局“MCC”海外业务有望优化毛利率 [29][30][32] - 基本盘稳固且积极扩张品类，受益于功率景气度企稳，传统料号巩固基本盘，收购贝特电子拓宽产品矩阵，重点发力汽车电子板块，功率行业逐步企稳，扬杰科技有望受益 [44][51][55] 传统功率器件：筑牢基本盘，汽车业务未来可期 - 全球功率器件市场稳定增长，汽车增速位居首位，功率半导体用于电力转换，IDM 模式有优势，在新能源车、工控、新能源、家电等领域应用广泛，预计 2022 - 2028 年 CAGR 约为 8%，汽车功率器件 2022 - 2028 年 CAGR 为 13% [59][75][82] - 功率器件国产化率稳步提升，海外厂商占优势，国内厂商竞争力增强，MOSFET 和 IGBT 国产化率有望持续提升 [89][91] - 传统功率二极管国内领先，料号齐全筑牢基本盘，车规二极管获客户认可，受益于汽车本土产业链加速布局 [93][96] 小信号产品料号丰富，MOSFET 加速研发 - 小信号分立器件不可或缺，扬杰料号丰富，用于二次电源供电，市场规模稳定增长，扬杰科技产品类别多、封装类型全，布局汽车电子小信号 [98][100][105] - MOSFET 用于高速开关，适用于中小功率消费产品，全球市场规模预计 2022 - 2028 年 CAGR 约为 10%，国外品牌占主要份额，扬杰科技加速研发高端料号实现进口替代 [106][113][114] IGBT&第三代半导体新品持续推出 - IGBT 市场规模预计 2022 - 2028 年 CAGR 约为 6%，增长主要来自模块，扬杰科技重点布局工控、光伏逆变、新能源车等领域，开发芯片和模块实现进口替代 [118][123] - 第三代半导体在高压、高温、高频领域优势突出，扬杰科技持续推出新品，打造一站式供应平台，碳化硅产品应用广泛，车载 SiC 模块获测试及合作意向 [125][127] 盈利预测与评级 - 预计 2025 - 2027 年半导体器件营收增速分别为 18.10%、17.30%、16.20%，营收分别为 61.45、72.09、83.76 亿元；半导体芯片营收增速均为 3.00%，营收分别为 5.17、5.33、5.49 亿元；半导体硅片营收增速均为 5.00%，营收分别为 1.95、2.05、2.15 亿元；其他业务营收增速均为 10.00%，营收分别为 1.56、1.71、1.89 亿元 [8][130]