香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不作任何陳述，並明確表示對因本聆訊後資料集的全部或任何部分內容而引致或因依賴本聆訊後 資料集的全部或任何部分內容而引致的任何損失不負任何責任。 GigaDevice Semiconductor Inc. 兆易創新科技集團股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例呈交香港公司註冊處處長註冊前，本公 司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請 僅依據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的文本將於發售期內向公 眾派 ...

公司H股发行上市备案进展 - 公司于12月9日收到中国证监会出具的《境外发行上市备案通知书》，对其申请发行H股并在香港联交所主板上市事项予以备案确认 [1] - 本次备案是推进境外发行上市工作的重要前提 [1] 本次H股发行具体方案 - 公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股，拟在港交所完成H股挂牌 [1] 备案后的程序与义务 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，如发生重大事项，需通过中国证监会备案管理信息系统及时报告 [3] - 完成境外发行上市后，须在15个工作日内通过同一系统报送发行上市情况 [3] - 如自备案出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，需按规定更新备案材料 [3] - 备案通知书不构成对证券投资价值或投资者收益的实质性判断或保证 [3] - 后续在境外发行上市过程中，仍需严格遵守境内外法律、法规及相关监管规则，持续履行信息披露义务 [3] 后续审批与不确定性 - 本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等境外监管机构和交易所的批准 [3] - 相关事项能否获批及具体推进节奏仍存在不确定性 [3] 公司业务背景与发行潜在影响 - 公司是一家从事集成电路设计的企业，业务布局包括存储器、微控制器（MCU）以及传感器等产品线，此前已在上交所主板上市 [4] - 若本次H股发行及港交所上市顺利推进，有望进一步拓宽公司海外融资渠道，提升全球资本市场知名度与投资者基础 [4]

公司概况与资本市场动态 - 中微半导（深圳）股份有限公司成立于2001年6月，总部位于深圳前海，是一家采用无晶圆厂模式的智能控制解决方案提供商，核心业务为微控制器（MCU）的设计与开发[4] - 公司于2022年8月在科创板上市（股票代码：688380.SH），截至2025年10月22日收盘股价为36.87元/股，市值约147亿元，并于2025年9月底向港交所递交上市申请，寻求A+H双重上市[1] - 公司控股股东集团合计持有约60.66%的投票权，创始人杨勇现年53岁，担任公司执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师，在芯片设计及制造行业拥有超过24年经验[4] 业务与运营模式 - 公司以MCU设计为核心，并延伸至系统级芯片（SoC）和专用集成电路（ASIC），已构建包含超过1000个可重用IP模块的模块化芯片开发平台，年出货量超过24亿颗[5] - 公司服务客户超过1000名，产品主要应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域[5] - 作为无晶圆厂模式公司，其供应商主要为晶圆代工厂和封装测试服务商，向五大供应商的采购额占比高达84.8%至90.1%，其中最大供应商A的采购额占比约50%[13] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的6.37亿元增长至2024年的9.12亿元，2025年上半年收入为5.04亿元，净利润在2023年出现亏损（-2195万元），但于2024年恢复至1.37亿元，2025年上半年净利润为8647万元[7][8] - MCU是公司主要收入来源，但其收入占比从2022年的85.2%下降至2025年上半年的75.1%，同期SoC收入占比从8.6%提升至22.3%[9][10] - 公司毛利率波动较大，2022年为37.8%，2023年因战略性降价降至9.7%，2024年及2025年上半年回升至28.6%和31.1%[10][11] - MCU产品平均售价呈下降趋势，从2022年的0.61元/件降至2023年的0.4元/件，2025年上半年进一步降至0.25元/件[11][12] 研发投入与现金流 - 公司研发团队拥有211名员工，占员工总数的49.1%，报告期内研发开支分别为1.24亿元、1.21亿元、1.28亿元和5300万元，占同期总收益的19.5%、16.9%、14.0%和10.5%[12] - 公司现金状况趋紧，现金及现金等价物从2022年底的10.62亿元大幅缩减至2025年6月底的4.28亿元，2022年经营活动现金流出净额为3.21亿元[13] 行业市场与竞争格局 - 2024年全球MCU市场规模达1403亿元，预计2029年将增至2108亿元，复合年增长率为8.5%，中国MCU市场2024年规模为568亿元，预计2029年达969亿元，复合年增长率为11.3%[15][18] - 增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子以及AI计算和机器人等新兴领域[15][18] - 全球MCU行业集中度高，前五大厂商占据约70%的市场份额，2024年以出货量计，中微半导是中国排名第一的MCU企业，以收益计排名第三，在中国MCU市场份额为1.2%[18][20]

文章核心观点 - 微芯科技在长期CEO史蒂夫・桑吉回归后，通过实施“九点复苏计划”成功推动公司业绩反转，展现出明确的复苏迹象，其转型价值尚未完全反映在股价中 [1][2][9][11] 领导层变动与影响 - 长期CEO史蒂夫・桑吉于2021年退休，其离职时公司销售额下降2.1%，利润减少3500万美元 [1] - 新任CEO管理期间公司问题持续，至2024年中期已难以为继，桑吉于2024年11月被请回担任临时CEO，并于2025年7月出任永久CEO [1] - 桑吉回归后推出“九点复苏计划”，公司业绩在2024年8月所在季度出现逆转迹象，毛利率在长期下滑后首次回升，盈利超出市场预期 [2][3] 九点复苏计划与运营优化 - 计划核心包括精简架构、关闭老旧晶圆厂、削减产量、清理库存，库存周转天数从12月的266天降至6月的214天 [3] - 公司裁员2000人，约占全球员工总数的10%，使运营费用占比从39%降至32% [3] - 计划目标包括全周期毛利率65%、运营费用占比25%、运营利润率40% [3] - 单季度库存冲销额从9060万美元降至7710万美元，推动基础毛利率回升 [3] 财务业绩表现 - 2026财年第一季度净销售额达10.75亿美元，同比增长10.8%，超出管理层指引 [4] - 非GAAP毛利率提升230个基点至54.3%，若剔除遗留费用影响，产品毛利率实际达66% [4] - 非GAAP运营利润率提升670个基点至20.7% [4] - 单月订单量创三年新高，未交付订单量大幅增加，公司预计第二季度营收约为11.3亿美元，环比增长5% [2][4] 新业务增长领域 - 航空航天与A&D领域是增长最快板块，去年约占公司营收的18% [5] - 抗辐射FPGA产品具备价格低30%、功耗降低50%的优势 [5] - 在人工智能与数据中心领域，公司提供MCU、模拟与电源管理IC、定时器件及FPGA等关键组件，并与一线云服务提供商合作 [6] - 工业领域占公司业务30%，汽车领域占18%，过剩库存正逐步消化，市场需求缓慢回升 [6] 现金流与资本管理 - 公司已连续92个季度发放股息，当前现金流已能完全覆盖股息支出 [7] - 管理层目标是将净债务/EBITDA比率从4.2倍降至1.5倍左右，在实现目标前将继续发放股息但不会提高股息或开展股票回购 [7] - 2026财年资本支出指引为不超过1亿美元，仅占销售额的2%左右 [7] - 当前股息收益率约3%，有现金流支撑，但未来两年专注于去杠杆化，短期内股息上调可能性较小 [8] 估值分析 - 传统DCF模型因依赖历史数据而适用性有限，难以准确捕捉转型带来的价值增长 [9] - 斯提夫尔预测2026财年每股收益为1.47美元，采用18-20倍前瞻市盈率，合理估值区间为75-90美元/股 [10] - 公司被视作一家复利型企业，未来2-3年有望实现30%-40%的回报 [11]

高盛看涨中国半导体行业 - 高盛在近一个月内第四次上调对中芯国际和华虹半导体的目标价，认为它们将长期受益于国内人工智能驱动的芯片需求增长 [1] - 高盛将中芯国际H股12个月目标价上调至1170港元，A股目标价上调至2110元人民币，同时将华虹半导体目标价大幅上调34%至1170港元，并维持对两家公司的“买入”评级 [1] - 高盛认为市场对中国半导体公司的估值正在重估，并以此为依据更新了其估值模型 [4] AI模型技术突破与成本降低 - DeepSeek近期发布的实验性新模型DeepSeek V32-Exp显著降低了训练和推理成本，使其API费用下降超过50% [1] - 该模型引入了创新的DSA技术，显著提升了处理长文本时的训练和推理效率，其API成本下降了50%至75% [2] - 目前DeepSeek模型的输入成本已降至每百万token 02-2元人民币，输出成本为每百万token 3元人民币 [2] - 高效AI模型的推出将极大地降低AI技术的使用门槛，促进技术普及，并直接转化为对算力基础设施和相关硬件的增量需求 [2] 本土AI生态系统的协同效应 - 中国本土AI生态系统展现出强大的协同效应，包括寒武纪、华为昇腾和海光信息在内的本土芯片供应商迅速宣布其产品已完成对DeepSeek V32-Exp的适配 [2] - 芯片供应商与模型开发者之间的紧密合作形成了一个快速迭代的开发闭环，确保了芯片算力得到最优化利用 [3] - AI服务器供应商如华为和阿里巴巴正在通过其SuperPod等技术开发更高效的网络能力，以便在AI训练中连接和利用更多芯片，弥补单颗芯片的算力限制 [3] 半导体晶圆厂的受益逻辑 - 尽管中芯国际和华虹半导体的核心产能集中于成熟制程，但两家公司仍将从AI驱动的需求增长中获得长期发展动力 [4] - AI的普及将带动一系列外围芯片需求的增加，包括用于数据中心的电源管理芯片，以及用于各类AI设备的蓝牙/WiFi、图像传感器、射频和微控制器等，这些芯片大多采用成熟制程 [1][4] - 为应对日益增长的需求，中芯国际正在扩大其7纳米/14纳米产能，而华虹半导体则计划在其下一座晶圆厂中迁移至28纳米，并可能在未来进一步推进技术 [4] 估值模型更新细节 - 对于华虹半导体，目标价从8750港元上调至1170港元，涨幅达34%，新的目标价基于688倍的2028年预期市盈率折现得出 [4] - 对于中芯国际H股，目标价上调至1170港元，估值模型基于更新后的629倍2028年预期市盈率，旨在反映“中国半导体板块正在进行的重估” [5] - 高盛基于196%的A-H股平均溢价，将中芯国际A股目标价定为2110元人民币 [5]

高盛看涨中国半导体行业核心观点 - 高盛在近一个月内第四次上调对中芯国际和华虹半导体的目标价，认为公司将长期受益于国内人工智能驱动的芯片需求增长 [1] 目标价与评级调整 - 将中芯国际H股12个月目标价上调至117.0港元，A股目标价上调至211.0元人民币 [1] - 将华虹半导体目标价大幅上调34%至117.0港元 [1] - 维持对两家公司的"买入"评级 [1] AI模型技术突破与成本降低 - DeepSeek发布新模型DeepSeek V3.2-Exp，引入DSA技术，显著提升处理长文本时的训练和推理效率 [1] - 新模型使API成本下降超过50%，输入成本降至每百万token 0.2-2元人民币，输出成本为每百万token 3元人民币 [2] - 成本大幅降低将有效降低AI技术应用门槛，推动更广泛的商业落地 [1][2] 本土AI生态系统协同效应 - 寒武纪、华为昇腾和海光信息等本土芯片供应商迅速宣布其产品已完成对DeepSeek V3.2-Exp的适配 [2] - 芯片供应商与模型开发者之间的紧密合作形成快速迭代的开发闭环，优化芯片算力利用 [2] - AI服务器供应商如华为和阿里巴巴正开发更高效的网络能力，以在AI训练中连接利用更多芯片 [2] AI驱动的芯片需求增长 - AI应用爆发式增长将催生对数据中心电源管理芯片、蓝牙/WiFi、图像传感器、射频及微控制器等芯片的巨量需求 [1] - 这些外围芯片大多采用成熟制程，正是中芯国际和华虹半导体的业务核心 [2] 公司产能扩张与技术升级 - 中芯国际正在扩大其7纳米/14纳米产能 [3] - 华虹半导体已宣布计划在其下一座晶圆厂中迁移至28纳米，并可能在未来进一步推进技术 [3] 估值重估逻辑 - 高盛认为市场对中国半导体公司的估值正在重估 [3] - 华虹半导体新目标价基于68.8倍的2028年预期市盈率，此前为51.5倍 [3] - 中芯国际H股新目标价基于62.9倍2028年预期市盈率，A股目标价基于196%的A-H股平均溢价设定 [3][4]

公司上市计划 - 公司于9月23日向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于提升研发能力、加强技术开发平台、进行策略性投资及收购、发展全球业务及设立香港研发中心 以及用作营运资金及一般企业用途[3] 公司业务定位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片的设计和交付 以微控制器（MCU）作为产品核心[3] - 公司产品延伸至各类系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等 为客户提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案[4][7] 市场地位 - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计则排名第三[3] - 以2024年收益计 公司在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[5] 客户基础 - 公司服务超过1000家客户 包括业界领先企业、知名消费品牌以及著名汽车制造商[5] - 客户留存率保持高位：2022年66.0% 2023年64.6% 2024年73.2% 2025年上半年83.2%[6] 财务表现 - 收益持续增长：2022年6.368亿元→2023年7.136亿元（+12.1%）→2024年9.117亿元（+27.8%）[6] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.287亿元增长17.6%[6] - 净利润高速增长：2024年达1.368亿元 2022-2024年复合增长率51.9%[6] - 2025年上半年净利润8650万元 较2024年同期4300万元实现大幅增长[6] 技术布局 - 在人工智能（AI）、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地[5] - 突破MCU芯片高端化应用壁垒 切入工业控制与汽车电子两大高增长赛道[7] - 工业控制领域重点聚焦无刷直流电机（BLDC） 汽车电子领域研发先进M4及RISC-V架构车规级产品[7]

公司上市与市场地位 - 公司向港交所主板提交上市申请书 中信建投国际为独家保荐人[1] - 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[4] 业务与技术优势 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 精于集成电路芯片设计和交付[3] - 产品以MCU为核心 延伸至SoC和ASIC等芯片 提供一站式整体解决方案[3] - 成功切入工业控制与汽车电子赛道 重点聚焦BLDC和车规级产品研发[4] - 在人工智能 数据中心 机器人等前沿领域实现产品落地[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益从6.37亿元增长至9.12亿元人民币[5] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][6] - 2024年实现溢利1.37亿元 较2023年亏损2194.9万元大幅改善[5] - 2025年上半年溢利8646.9万元 较2024年同期4302.3万元增长101%[6] - 2024年毛利率达28.6%（毛利2.61亿元/收益9.12亿元）[6]

公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片设计和交付 以微控制器(MCU)为核心产品[3] - 根据弗若斯特沙利文数据 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 产品线延伸至系统级芯片(SoC)和专用集成电路(ASIC) 为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子提供一站式解决方案[3] 细分市场表现 - 在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 在消费电子领域MCU芯片市场排名第二（以2024年收益计）[4] - 已成功切入工业控制与汽车电子赛道 工业控制聚焦无刷直流电机(BLDC) 汽车电子研发M4及RISC-V架构车规级产品[4] - 在人工智能、数据中心、机器人等前沿领域实现产品落地 MCU技术成为行业进步核心趋势[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益持续增长：6.38亿元→7.14亿元→9.12亿元人民币[5][7] - 2025年上半年收益达5.04亿元人民币 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][7] - 2024年实现年度溢利1.37亿元人民币 扭转2023年亏损2194.9万元的局面[5][7] - 2025年上半年溢利达8646.9万元人民币 较2024年同期4302.3万元增长101%[5][7] 成本结构 - 2024年销售成本为6.51亿元人民币 毛利率为28.6%（毛利2.61亿元/收益9.12亿元）[7] - 研发开支保持稳定：2022-2024年分别为1.24亿元、1.20亿元、1.28亿元人民币[7] - 2025年上半年研发开支5297.1万元人民币 同比2024年同期5956.1万元下降11.1%[7] 上市进展 - 公司于2024年9月23日向港交所主板提交上市申请 中信建投国际担任独家保荐人[1]

土耳其本土芯片产业发展规划 - 土耳其正启动本土芯片大规模生产 旨在减少对外国技术依赖[2] - 本土芯片设计公司Yongatek自2014年起致力于成为国家级芯片设计和生产中心[2] - 计划提供约50亿美元支持方案吸引国际科技公司在土耳其建立生产基础设施[3] 技术合作与生产计划 - 与家电制造商Beko合作开发用于家电的微控制器（MCU） 属于HIT-30资助计划[2] - 微控制器项目研发基本完成 原型机年底投入生产 明年开始量产[2] - 仅Beko每年MCU使用量达3000万颗 国防/机器人/物联网领域可能达5000万颗[2] - 正在开发AI芯片用于智能摄像头和智能城市应用 基于12nm台积电芯片[5] - AI摄像头芯片预计2027-2028年量产 FPGA通过欧洲联盟开发中[5] 技术路线与产业应用 - 首批芯片生产从家电入手 采用28nm或40nm制程[4][5] - 未来可能推出最高22nm芯片用于汽车领域[5] - 国防工业广泛使用FPGA集成电路 若受限将严重影响产业[5] - 正在与多家外国公司合作打造自主FPGA和MCU以满足国防需求[5] - 建立芯片生产线可能需要长达三年时间[5] 战略定位与行业观点 - 芯片将取代石油成为本世纪决定性资源 人工智能将成为竞技场[3] - 美中科技战背景下两国主导地位对其他国家自主芯片发展构成威胁[2] - 能够改变游戏规则的企业主要在中国和中东[3] - 需要建立更多芯片设计中心 呼吁海外土耳其工程师回国建设[6]