文章核心观点 - 国内模拟芯片行业正经历横向并购整合潮，旨在快速获取技术、团队和客户资源以追赶国际巨头，但年内亦出现多起并购快速终止案例，主要因交易条款未达成一致或市场条件不成熟 [1][4][5] - 通过外延并购实现跨品类扩张和规模效应被认为是模拟芯片企业关键的成长路径，行业期待通过整合诞生具备全球竞争力的“中国版TI” [3][5][6] - 国内模拟芯片企业与TI、ADI等国际巨头在规模、产品线完整性和IDM模式下的核心工艺能力上仍存在显著差距 [6][7] 行业并购动态概览 - 2025年以来，南芯科技、英集芯、新相微、杰华特、必易微、雅创电子、帝奥微、思瑞浦等8家国产模拟芯片厂商共发起9起横向并购 [2] - 并购案例状态各异：雅创电子收购上海类比半导体、南芯科技收购珠海昇生微电子已完成；雅创电子收购欧创芯等、必易微收购兴感半导体、杰华特收购天易合芯、晶丰明源收购易冲科技、希荻微收购诚芯微等在进行中；而思瑞浦、帝奥微、新相微、英集芯的并购则已终止 [2][3] - 年内多起并购快速终止：思瑞浦并购宁波奥拉半导体仅隔半个月，帝奥微并购荣湃半导体仅隔两个多月，英集芯并购辉芒微电子仅隔两周 [1][4] 并购的驱动因素与价值 - 模拟芯片行业产品料号丰富、客户分散，通过横向并购能迅速获取核心技术、研发团队和客户资源，缩短研发周期并降低市场风险 [3] - 行业特性适合并购整合：产品生命周期长、种类多、单体价值小、不同种类芯片研发能力难以复制，单一企业很难通过自研覆盖所有品类，并购是实现跨品类扩张的有效方式 [4] - 具体案例价值：必易微收购上海兴感半导体将显著丰富产品组合，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商 [3] - 国际巨头发展路径印证：德州仪器(TI)通过收购Unitrode、National Semiconductor等数十家企业构建了最全面的产品矩阵；亚德诺半导体(ADI)通过并购Linear Technology、Maxim Integrated形成了完整解决方案 [6] 并购终止的原因分析 - 交易方案核心条款未能达成一致是主要原因：帝奥微因交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未达成一致而终止 [1]；英集芯因交易对价等核心条款未达成一致而终止 [4]；新相微因未能就最终方案达成一致而终止 [5] - 其他原因包括：思瑞浦称实施重大资产重组的条件尚未完全成熟 [5] - 宏观与市场背景：过去十年资本涌入推高一级市场估值，行业下行周期叠加资本遇冷，导致一级市场融资泡沫与产业资本定价产生矛盾，使交易较难落地 [5] 国内企业的挑战与差距 - 企业数量多但缺乏全球竞争力大厂：截至2024年底，中国有超过400家模拟芯片设计公司，近30家上市公司，但本土尚未出现具备全球竞争力的大厂 [6] - 规模与产品线完整性差距：模拟芯片公司需要大量产品及组合形成规模效应，国内企业需要时间逐步补全产品料号和方向 [7] - 核心工艺能力差距：国际头部公司多为IDM模式，掌握核心工艺；国内企业多采用Fabless模式，依赖通用代工工艺，在高压模拟芯片等领域工艺能力存在差距，导致生产成本更高 [7] - 工艺积累不足：国内企业受限于规模，多采用FAB提供的通用工艺，高端工艺积累不足导致高精度、可靠性设计难度大 [7] 未来发展趋势与策略 - 外延并购仍被视为关键成长路径：新相微等公司表示将继续坚持“内生性增长+外延式发展”相结合的方式，未来会更审慎地考量标的的价值与匹配度，注重“价值整合” [5] - 行业整合愿景：参照国外模拟芯片巨头经验，并购可能在模拟芯片领域造就龙头企业，即“中国版的TI”，从而加速模拟芯片的国产化进程 [6]