联发科指出，双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、资料中心等应用领域，一同打造兼 具高效能与低功耗的芯片组，而此次合作更象征联发科与台积电坚实伙伴关系的全新里程碑。 台积电2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的效能、功耗与良率的纳米片(Nanosheet) 电晶体 结构。联发科首款采用台积电全新2 纳米制程的芯片预计于2026 年年底上市。 台积电强化版2 纳米制程技术与现有的N3E 制程相比，逻辑密度增加1.2 倍，在相同功耗下效能提 升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体行业观察综合。 联发科今日宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC) 已成功完成设计流片(Tape out)，成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。 推荐阅读 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 联发科总经理陈冠州表示，此次采用台积电2 纳米制程技术的芯片开发，再次展现我们领先业界， 将先进半导体制程技术广泛应 ...

中美经贸谈判进展 - 第四轮经贸谈判未达美方预期 美方陷入被动并急于安排下一轮谈判[1] - 美方采用极限施压策略未能迫使中方在贸易和科技领域让步[1] 美国制裁措施与中方反制 - 美国商务部将23家中国实体列入实体清单以增加谈判压力[3] - 中国市场监督管理总局对英伟达展开反垄断调查 威胁其在华芯片业务[3] - 英伟达作为全球顶尖芯片制造商 在华业务面临严重威胁[3] 美国对欧盟施压行动 - 美方要求欧盟对中国和印度加征关税 试图联合盟友对抗中方[3] - 美方将欧盟视为工具 反映其面对中国时的焦虑与无力[3] - 美国此前关税政策未达预期 反而使本国企业承受沉重损失[3] 欧盟面临的两难处境 - 德国法国等欧洲国家依赖中国市场 难以承受加税带来的成本提高[5] - 东欧国家因与美国关系密切可能支持提案 但可能导致整体利益损失[5] - 欧盟需要在中美之间寻找平衡点 面临重大外交考验[5] 贸易关系紧密性分析 - 中欧贸易关系紧密交织 加征关税将引发供应链灾难[5] - 全球经济复苏乏力情况下 失去中国市场将对欧盟企业造成毁灭性打击[5] 中国经济发展态势 - 中国经济持续增长 自主研发能力提升 多个高科技领域取得突破[5] - 通过扩大内需和加强与东盟合作 中国积累了抵御外部压力的经验和资源[5] 中美战略博弈格局 - 中美经济争端已超越贸易问题 成为深层次战略博弈[7] - 中国坚持自主创新 围绕关键技术开展攻坚克难[7] - 美国依靠霸权施压面临越来越大困境 需要及时调整策略[7]

【文/观察者网 王恺雯】美国政府上个月宣布拿下英特尔约10%的股份，成为这家美国芯片巨头的大股东。 《日经亚洲》9月16日分析称，在英特尔代工业务遭遇瓶颈之际，特朗普政府希望复制台积电的"公私合作"模式， 重振在战略关键领域拥有重要地位的美国本土企业。 近年来英特尔的代工业务一直表现不佳，已经成为公司持续亏损的主要原因。 英特尔此前投资280亿美元在俄亥俄州新建芯片工厂，以扩大代工业务。该工厂原定今年投产，但几经延期，虽然 工地上仍有施工设备在作业，但完工日期已推迟到2030年或更晚。报道指出，这是由于英特尔缺乏订购其芯片的 客户。 报道称，英特尔后来之所以接受了该协议，是因为没有美国政府的支持，该公司看不到前进的道路。 报道援引一名英特尔公司内部人士的话说，如果英特尔拒绝特朗普，政府的支持可能不保。 "他们减少了那里的劳动力，放缓了项目进度。"俄亥俄州建筑和施工行业贸易委员会成员麦克尼·尼斯利说。 俄亥俄州工厂的进展折射出英特尔的困境。该公司去年9月决定剥离代工业务，并考虑将其出售。当时有人提出和 台积电一同运营该业务，但最终未能达成协议。 随着特朗普政府宣布达成收购英特尔9.9%股权协议，英特尔的代工业务 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 每每提到韩国芯片，大家首先想到的就是他们在包括DRAM和NAND在内的存储产品方面的号 召力。诚然，凭借SK海力士和三星在过去多年的投入，他们在这两个赛道已经积累了足够多的 优势。特别是进入了人工智能时代，他们凭借HBM的领先优势在市场上遥遥领先。 根据市场调研机构集邦咨询的数据，统计第一季度的DRAM份额，SK海力士以36%的市场份额位居 收尾，三星电子则以33.7%的市占屈居第二。换而言之，这两家韩国巨头联手拿下了近70%的DRAM 份额。NAND方面，三星电子（31.9%）和SK 海力士（16.6%）也拢共拿下近半的市占。正是得益 于这些芯片的强势，2024年，韩国半导体出口额将达到创纪录的1420亿美元，占出口总额的五分之 一。 然而，这些强势的数据并没让他们宽心。他们正在努力向更多赛道扩张，AI就是他们瞄准的第一个方 向。 韩国豪赌AI芯片 因为人工智能的大火，AI芯片的火热，并不需要赘言。如上所述，虽然能够凭借存储技术在这个市场 分一杯羹，但这并没有满足韩国的野心。于是，韩国政府在本月初公布了大力发展人工智能、半导 体、生物技术、国防、机器人和绿色交 ...

SK海力士HBM4技术突破 - 公司宣布量产下一代高频宽记忆体HBM4芯片 运行速度超过10Gbps 远超JEDEC标准8Gbps [2] - HBM4采用2048个输入/输出端子 频宽翻倍 具备全新电源管理和RAS功能 [2] - 采用先进MR-MUF堆叠方法和第五代1b 10纳米制程技术 最大限度降低生产风险 [3] HBM4性能优势 - 与上一代产品相比能源效率提升40%以上 AI服务效能提升高达69% [3] - 解决数据瓶颈问题 降低数据中心能耗和成本 [3] - MR-MUF制程注入液态保护材料 提高散热效率 确保规模化生产稳定性 [4] 市场竞争格局 - 英伟达预计2026年下半年下一代GPU平台Rubin使用8颗SK海力士12层HBM4芯片 [2] - 美光计划2025年6月提供36GB 12层HBM4样品 2026年开始量产 [2] - 三星仍在努力使HBM3e堆叠获得英伟达验证 HBM4需更多时间突破 [3] 行业前景与定价 - 分析师预测HBM4售价可能比上一代产品高出60%至70% [4] - 竞争对手三星和美光预计2026年后进入市场 价格可能逐渐下降 [4] - Counterpoint Research预计SK海力士2026年占据HBM市场约50%占有率 [4]

风电与能源装备 - 中国单体规模最大陆上风电项目正式投运 采用150台10兆瓦风电机组 总装机容量达150万千瓦 [2] - 中国自主研发建造最大海上浮式液化天然气装置交付 全长376米 LNG储量18万立方米 年产能240万吨 将部署于非洲刚果（布）海域 [2] 半导体制造技术 - 国际联合团队开发新型材料与工艺 可实现更小、更快、低成本的高性能微芯片制造 研究成果发表于《自然·化学工程》 [3] - 英伟达有望率先采用台积电A16制程 预计2024年下半年量产 将应用于Feynman架构并采用背面供电技术 [3] 产业生态与数据服务 - 提供涵盖AI、汽车、智能制造领域的行业日报、图谱及报告服务 [4] - 平台包含超2万家LP数据、10万只基金数据及1万家专精特新小巨人企业数据 [5] - 提供智能投研工具 支持产业图谱分析和行业标签筛选 [5][6]

美国经济表现 - 上半年GDP总量14.93万亿美元但增长动能减弱 [1][3] - 第一季度GDP环比下滑0.3% 贸易逆差创历史新高（进口激增40% 出口微增0.4%） [3] - 第二季度3%增长依赖库存调整 实际消费支出增速仅1.4% [3] - 制造业回流政策收效甚微 企业回迁意愿不足10% [4] - 美联储加息推高融资成本 政府债务达36万亿美元 房贷利率突破7% 8月制造业失业8000人 [4] 日本经济困境 - 上半年GDP总量2.1万亿美元被德国超越 面临印度（4.27万亿美元）紧追 [6] - 第一季度GDP环比下降0.2% 汽车出口下滑0.6%拖累经济 [6] - 劳动力短缺致企业设备投资增速不足1% 汽车产业受美国15%关税冲击预计损失超180亿美元利润 [6] - 中国新能源汽车全球份额35%挤压日本燃油车市场 轻工业和农业进口依赖度超60% [8] - 内阁府将本财年增长预期下调至0.7%创近五年最低 [8] 中国经济表现 - 上半年GDP总量9.19万亿美元 增速5.3% [1][9] - 第一季度GDP4.44万亿美元（同比增5.4%） 第二季度4.76万亿美元（同比增5.2%） [9] - 三大产业协同发展：农业增3.7% 制造业增5.3% 服务业增5.5% [9] - 高技术产业增加值增长9.5% 新质生产力贡献率超30% [9] - 新能源汽车产销量同比增27.86% 智能家电销售额增125% [9] 全球产业链重构 - 美国关税政策或使未来三年全球经济增速下降0.3个百分点 美国自身承受0.5个百分点增长损失 [4] - 中国通过全产业链优势（芯片制造/航天装备/新能源汽车/数字经济）在全球供应链重构中占据主动 [9] - 中国企业通过转口贸易和技术升级应对关税壁垒（如佛山床垫企业规避1731%反倾销税实现出口增长） [9] - 一带一路倡议构建新兴市场网络成为稳定全球贸易关键力量 [10] 增长模式对比 - 美国依赖金融资本和技术垄断的模式难以为继 [10] - 中国以科技创新和产业升级为核心的新发展模式崭露头角 [10] - 中国M2增速8.3%定向支持科创领域 有效平衡稳增长与防风险 [10]

调查背景与发起原因 - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查 回应美国政府对中国芯片产品和人工智能产业的恶意封锁和打压 [1] - 调查应中国国内产业申请发起 符合中国法律法规和世贸组织规则 [1] - 申请调查产品自美进口量2022至2024年累计增长37% 进口价格累计下降52% 对国内产业生产经营造成损害 [1] 调查产品范围与分类 - 调查产品为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 [3] - 通用接口芯片包括CAN接口收发器芯片 RS485接口收发器芯片 I2C接口芯片 数字隔离器芯片及其他兼容种类 [4] - 栅极驱动芯片包括低边栅极驱动芯片 半桥/多路栅极驱动芯片 隔离栅极驱动芯片 [5] - 产品范围涵盖成品芯片 晶圆 晶粒及未来相同功能产品 税则号85423990 [5] 调查时间安排与程序 - 倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [3] - 利害关系方需在公告发布20天内向商务部贸易救济调查局登记参加调查 [6] - 调查自2025年9月13日开始 预计2026年9月13日前结束 特殊情况可延长6个月 [6]

人民财讯9月13日电，商务部将对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定 的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 ...

商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。 （文章来源：商务部网站） ...