交易概述 - 澜起科技全资子公司澜起开曼同意其参股的XConn公司被Marvell Technology, Inc.全面收购 澜起开曼签署了《支持协议》支持本次交易[1] - 交易前 澜起开曼持有XConn公司全面摊薄后13.075%的股权 交易完成后将不再持有该公司股权[1][4] - 本次交易已经公司总经理办公会审议通过 无需提交董事会和股东会审议 不构成关联交易及重大资产重组[2][7] 交易方与标的 - 收购方为美国纳斯达克上市公司Marvell Technology, Inc. 具备履约能力[9][11] - 交易标的为澜起开曼持有的XConn公司全部股权 产权清晰 无限制转让情况[12][13] - XConn公司成立于2021年 主营业务正常运营 截至2025年9月30日净资产为1,010.06万美元[14][16] 交易定价与财务影响 - 交易总对价以5.4亿美元为基准 将按协议约定的对价调整机制进行调整[17] - 对价分配规则为优先股股东先获得等同于投资本金一倍的清算金额 剩余对价按所有股东相对持股比例分配[17] - 预计最终交易总对价将显著高于交割日标的公司账面净资产价值 澜起开曼获得的交易对价将显著高于其初始投资成本和标的截至2025年9月30日在公司的账面价值[17] - 交易如在2026年完成交割 预计将对公司2026年净利润产生积极影响[19] 协议与后续安排 - 澜起开曼签署的《支持协议》主要内容包括同意交易条款 承诺在股东会投赞成票 并授权代理机构办理交割手续[18] - 交易尚需满足标的公司股东会批准及相关政府审批等交割条件 具体完成时间存在不确定性[8]

Marvell Technology, Inc (NASDAQ:MRVL) is well-positioned to ride the next wave of AI-driven growth, said a JPMorgan analyst. • Marvell Tech stock is taking a hit today. Why is MRVL stock falling?AI Demand, Data Center Growth Remain StrongJPMorgan analyst Harlan Sur maintained an Overweight rating on Marvell.Sur said Marvell's AI outlook remained robust after the firm hosted a fireside chat with Chairman and CEO Matt Murphy and Senior Vice President of Investor Relations Ashish Saran, highlighting strong dem ...

收购交易概览 - 美满电子科技同意以约5.4亿美元收购XConn科技 交易构成约60%现金和40%股票 [1] - 作为股票部分 公司将发行约250万股普通股 其价值基于20日成交量加权平均价计算 [2] - 交易预计于2026年初完成 需获得监管批准并满足惯例条件 [2] 战略与产品整合 - 收购旨在加强公司在PCIe和CXL交换产品组合 整合XConn的技术和工程团队以支持数据中心连接战略 特别是在AI基础设施领域 [1] - 结合美满电子科技的控制器与XConn的交换产品 将为运行高要求AI应用的客户建立全面的产品供应 [6] - 交易还将通过增加XConn在高性能交换领域经验丰富的工程师 来增强公司的Ultra Accelerator Link开发工作 [4] 市场与财务影响 - 公司预计来自XConn的CXL和PCIe交换产品线的收入将于2027财年下半年开始贡献 预计这些产品在2028财年的年收入将达到约1亿美元 [3] - 此次收购旨在增强公司在满足高带宽、低延迟连接解决方案需求方面的地位 这些方案由支持AI工作负载的演进中多机架数据中心平台所需 [3] - 除了扩大技术能力 公司预计整合XConn的产品组合将扩大其在传统计算架构和加速内存分解需求方面的可寻址市场 [5] 行业定位与协同效应 - UALink近期被确立为开放的行业标准 旨在为数据中心内多个加速器之间提供高效的纵向扩展连接 [4] - 结合待完成的Celestial AI收购 公司将能更好地为客户提供AI系统规模和复杂性增长所需的性能、灵活性和架构选择 [6] - XConn目前为超过20家客户供应PCIe 5和CXL 2.0交换机 并已开始提供其PCIe 6和CXL 3.1产品的样品 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Marvell 今 日 宣 布 ， 已 达 成 最 终 协 议 ， 收 购 先 进 PCIe 和 CXL 交 换 芯 片 供 应 商 XConn Technologies（简称"XConn"）。此次收购将 XConn 的 PCIe 和 CXL 产品纳入 Marvell 的交换 产品组合，并增强 Marvell 的 Ultra Accelerator Link（简称"UALink"）扩展交换团队，为其注 入在高性能交换领域拥有深厚专业知识的资深工程人才。 随着人工智能工作负载的扩展，数据中心系统设计正从单机架部署向更大规模的多机架配置演变。 这些新一代平台越来越需要高带宽、超低延迟的可扩展网络（例如 UALink），以便高效连接大量 XPU，并实现更灵活的系统资源共享。 UALink 是一种专为扩展连接而打造的全新开放式行业标准，可实现高效高速通信，使多个加速器 能够协同工作，组成一个更大的系统。UALink 基于 PCIe 生态系统数十年的创新成果，并融合了 成熟的高速 I/O 技术，以满足下一代加速基础设施对带宽、延迟和传输距离的要求。 （来源 ： 综合自Marve ...

智通财经APP获悉，富国银行表示，迈威尔科技(MRVL.US)拟以 5.4 亿美元收购 XConn 的交易被认为对 内存池化(memory pooling)至关重要，并有望在近期提升公司收益。该行维持其"增持"评级，目标价为 135 美元。 分析师亚伦·雷克斯在给客户的一份报告中写道："我们认为此次收购进一步证明了内存池化技术在高性 能/具竞争力的硬件解决方案中的重要性，特别是它能够支持更大的模型、更大的上下文窗口以及提升 推理性能(更快的解码速度)。我们想特别强调迈威尔科技的评论，即该公司有能力将其 CXL 内存扩展 控制器与 XConn 的 CXL 交换机结合起来。" 雷克斯表示，这项拟议交易(其中 60% 为现金支付，40% 为股票支付)还将有助于提升 2027 财年的收 益。预计该业务收入将从本财年下半年开始为公司整体营收做出贡献，到 2028 财年贡献额可能高达 1 亿美元。 AI 2.0 时代的必经之路 在 AI 2.0 时代，算力发展的核心矛盾已从单纯的"算得不够快"演变为"数据搬运跟不上"。CXL （Compute Express Link）技术的出现，本质上是从底层物理架构上对传统计算模型进 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：亚太地区科技行业，特别是人工智能（AI）半导体供应链，包括AI GPU、AI ASIC、先进封装（CoWoS）、高带宽内存（HBM）以及晶圆代工[1][5][42] * **主要公司**： * **AI芯片设计商/客户**：英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）、博通（Broadcom）、谷歌（Google TPU）、亚马逊云科技（AWS Trainium）、微软（Maia）、Meta（MTIA）、OpenAI（Nexus）、xAI、迈凌（MediaTek）、阿里巴巴/平头哥（Alibaba/T-Head）、字节跳动（ByteDance）[4][9][13][14][24][25][26][27][28][29][30][40][41][63][69][83][84] * **晶圆代工与封装**：台积电（TSMC）、日月光投控（ASE）/矽品（SPIL）、艾克尔（Amkor）、联电（UMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）[9][12][13][14][17][23][25][26][27][28][33][42][43][44][69][79][81][82][83][84] * **芯片设计服务**：创意电子（GUC）、智原科技（Alchip）、世芯电子（Alchip）[5][9][29][33][40][41][63][69] * **内存供应商**：SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、三星（Samsung）[5][40] * **设备与材料**：京元电子（KYEC）、帆宣（FOCI）、奇景光电（Himax）[5][43][63][69] 核心观点与论据 * **2026年AI半导体需求强劲，供应成为关键制约因素**：对AI GPU和AI ASIC的需求均非常强劲，2026年市场将由供应驱动，主要瓶颈可能来自内存、台积电3纳米产能以及T-Glass（封装基板材料）的短缺[1][42][43] * **先进封装（CoWoS）产能大幅扩张**： * 根据供应链调查，预计台积电2026年底CoWoS产能将比2025年底的70k wpm（每月千片晶圆）增长79%，达到125k wpm[12] * 非台积电的CoWoS产能（如日月光/矽品、艾克尔、联电）预计到2026年底将增至50k wpm[15][16] * 日月光/矽品计划将CoWoS产能从之前预期的20k wpm扩大至2026年底的30k wpm，主要驱动力来自英伟达（非GPU产品）、AMD、博通和AWS[13] * 艾克尔预计到2026年底CoWoS产能达到20k wpm，新订单来自英伟达（H200，非游戏产品）和博通/迈凌（谷歌TPU）[14] * **英伟达产品进展与效率提升**： * 根据CES报告，英伟达管理层表示Rubin已进入“全面生产”阶段，在Blackwell的经验基础上，系统级可制造性得到显著改善[2][26][54] * Rubin计算板的组装时间已从Blackwell的约2小时减少至约5分钟[2][26][54] * 预计台积电40%的CoWoS-L产能将用于生产Rubin芯片[2][54] * H200获得对华出口许可后，预计2026年来自中国云服务提供商和AI客户的需求约为200万颗[4][26] * **AI ASIC动态与主要客户需求**： * **谷歌TPU**：谷歌已将下一代3纳米TPU（代号“Sunfish”）在台积电的生产时间从2026年第四季度提前至第三季度，博通已在艾克尔预订了30k的CoWoS-S产能以满足TPU强劲需求，但TPU v6p（Ironwood）仍是2026年主要驱动力[9][26] * **AWS Trainium**：预计2026年Trainium 3芯片产量有上行空间，迈威尔（Marvell）正在提供3纳米晶圆生产服务，预计2026年总产量136万颗中，智原科技（Alchip）生产50-60万颗，Annapurna生产80-90万颗，迈威尔生产10-20万颗[9] * **其他**：博通决定将其有限的3纳米产能用于当前的ASIC项目，特别是TPU，智原科技正与Groq就3纳米设计服务进行合作[9] * **市场规模与增长预测**： * 预计到2029年，AI芯片（包括AI GPU和AI ASIC）总市场规模将达到5500亿美元[5][42][49] * 预计2026年全球CoWoS总需求将同比增长110%，达到145.1万片晶圆（2025年为69万片）[37][39] * 预计2026年AI HBM总消费量将高达330亿Gb（约合4,001,285 kGB）[40] * 预计2026年AI芯片的晶圆消费市场总规模（TAM）可达270亿美元[41] * 预计台积电来自AI芯片的代工服务收入在2029年可达1070亿美元，约占其当年总收入的43%[44] * 摩根士丹利预计2026年全球前十大上市云服务提供商的云资本支出将达到6320亿美元，较市场共识高出4%[45][48] * **下游服务器产能与制造效率是关键**： * 下游服务器机架的生产爬坡是2026年需要关注的关键趋势，此前下游是比上游更大的瓶颈[53] * 根据亚洲科技硬件分析师更新，截至11月，月服务器机架产量达到5.5k台，如果2026年月产量升至7k-8k台，年化产能将达80k-90k台NVL72机架，足以消耗台积电生产的大部分Blackwell芯片[53] * **中国AI芯片市场与本地化努力**： * 尽管H200获得出口许可，但中国云服务提供商可能将H200芯片与本地芯片配对使用，特别是用于推理需求[80][81] * 预计部分符合规格的本地芯片将由台积电生产，而超规格芯片将由中芯国际等本地代工厂生产[81][83] * 字节跳动在2025年12月18日的Force大会上推出了兼容英伟达芯片和本地AI芯片的256节点AI服务器机架[4][84] * 台积电仍遵守出口管制规则，仅会生产符合ECCN 3A090性能标准的中国芯片设计[82] 其他重要内容 * **投资观点与股票调整**： * 台积电仍是大中华区半导体板块的首选，同时上调了日月光投控和京元电子的目标价[5][43] * 在亚洲半导体板块，超配台积电、京元电子、日月光投控、三星和信骅[69] * 同时看好亚洲ASIC设计服务提供商智原科技和创意电子，以及CPO供应商帆宣和奇景光电[69] * **风险因素**：2026年之后需更多关注投资回报率（ROI）、电力短缺风险、行业竞争等风险因素[43] * **供应链瓶颈转移**：2026年的主要担忧可能不是需求，而是内存、T-Glass和台积电3纳米晶圆的短缺，台积电的CoWoS可能不再是关键瓶颈，因为艾克尔和日月光正在作为第二供应源扩大CoWoS供应[43] * **财务数据预测**： * 预计台积电AI相关收入年复合增长率（2024e-2029e）可达60%，高于公司原先指引的40%中段[42][43][71] * 预计台积电将把其公司整体收入年复合增长率（2024-2029）指引从原先的15%-20%上调至20%-25%[44] * **具体产能分配数据**（2026e预测）： * 英伟达CoWoS需求：875k 片晶圆（占总需求60%）[37] * 博通CoWoS需求：280k 片晶圆（占19%）[37] * AMD CoWoS需求：110k 片晶圆（占8%）[37] * AWS/Annapurna CoWoS需求：50k 片晶圆（占3%）[37] * AWS/Alchip CoWoS需求：30k 片晶圆（占2%）[37]

挑战在于，为相对较小的市场开发基于更小晶体管尺寸的更先进芯片成本巨大。诺基亚是Marvell的 另一大RAN客户，在5G初期，该公司与英特尔签订合同，由后者提供基于10纳米制程的网络芯片。 几年后，诺基亚最新5G产品中使用的Marvell芯片的晶体管尺寸似乎只有原来的一半。专家表示，尺 寸缩小会带来高昂的成本，尤其是在大规模MIMO等前沿领域，而大规模MIMO是一种先进的RAN技 术。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 自 5G 时代到来以来，三星销售的网络产品大致分为两大类。对于不愿受云化及相关趋势影响的传统 用户，三星提供基于 Marvell Technology 定制芯片的专用无线接入网 (RAN)。另一种选择是三星的 虚拟 RAN 产品线，该产品线采用英特尔的通用处理器。 然而，这家韩国供应商对虚拟无线接入网（Virtual RAN）的优先发展引发了人们对其专用产品组合 长期前景的质疑。据知情人士透露，在Marvell内部，为三星未来的5G和6G网络需求开发芯片已开始 显得经济上不可行。Marvell在无线接入网产品市场上的整个地位都岌岌可危。 三星官方的说法是，与Marvell的合作一 ...

交易概述 - 澜起科技全资子公司澜起开曼参股的XConn Technologies Holdings, Ltd收到Marvell Technology, Inc的要约，拟收购其全部股权，双方已签署《合并协议》[1] - 澜起科技同意本次交易并与买方签署了《支持协议》[1] - 交易前，澜起开曼持有标的公司全面摊薄后的股权比例为13.075%[1] - 交易完成后，澜起开曼将不再持有标的公司的股权[1] 交易主体 - 收购方为Marvell Technology, Inc[1] - 被收购方为XConn Technologies Holdings, Ltd[1] - 出售方之一为澜起科技的全资子公司Montage Technology Holdings Company Limited[1]

收购交易概述 - 公司宣布以约5.4亿美元（折合人民币37亿元）收购先进PCIe和CXL交换芯片供应商XConn Technologies [2] - 收购支付方式为60%现金加40%股票，预计发行约250万股普通股 [3] - 交易预计将于2026年初完成，待满足惯例成交条件及监管批准 [6] 战略动机与协同效应 - 此次收购是对数据中心高速互联赛道的精准加码，与即将完成的Celestial AI收购形成战略协同 [2] - 通过整合XConn业界领先的PCIe 5/6及CXL 2.0/3.1交换产品组合，公司将显著强化其Ultra Accelerator Link扩展交换团队实力 [3] - 公司将自身CXL内存扩展控制器与XConn的CXL交换机相结合，将打造业界最全面的CXL产品组合 [5] - 交易完成后，公司将形成“UALink互联+光互联+交换芯片”的三位一体核心布局 [6] 技术与市场价值 - XConn目前已与超过20家客户建立合作关系，其成熟产品已实现量产，新一代产品正处于样品测试阶段，这将帮助公司快速切入市场 [3] - UALink作为由英特尔、AMD、谷歌、微软等科技巨头联合推动的开放式行业标准，支持单个集群连接多达1024个AI加速器 [4] - PCIe交换全球市场规模预计2029年将达20亿美元；CXL技术全球市场规模预计2028年将接近160亿美元 [5] - XConn产品将于2027财年下半年开始贡献营收并正向影响非GAAP盈利，2028财年预计实现约1亿美元收入 [5] 行业背景与竞争格局 - 在AI算力需求爆发式增长的背景下，高带宽、超低延迟的可扩展网络成为数据中心多机架大规模配置的核心刚需 [4] - UALink旨在打破英伟达NVLink技术的垄断，已成为下一代AI基础设施的关键互联技术 [4] - 公司股价去年下跌超23%，面临英伟达、博通等巨头的激烈竞争，此次收购与Celestial AI并购形成的“双轮驱动”有望帮助公司突破竞争格局 [5] 财务影响与市场预期 - 对于市值超765.2亿美元的公司而言，这笔交易的核心价值远超财务数字 [3] - 资本市场给予积极回应，公司股价在早盘交易中上涨超过2% [5] - 伦敦证券交易所集团数据显示，分析师已上调预期，预计公司2027财年总收入将达到127.5亿美元 [5] 公司愿景与行业影响 - 公司董事长兼首席执行官强调，此次合并打造了极具吸引力的交换平台，结合对Celestial AI的收购，将为客户提供应对AI系统规模增长所需的性能、灵活性和架构选择 [4] - 双方共同秉持“高速连接是现代数据中心基础”的愿景，将携手推动AI创新升级 [4] - 公司通过一系列战略收购持续完善生态版图，彰显了其抢占行业制高点的决心，将推动开放式AI互联生态的发展 [6]

公司概况 * 公司为Marvell Technology (MRVL) 一家在云计算数据中心领域拥有领导地位的半导体公司 业务涵盖网络 计算 存储和定制ASIC解决方案 [1] * 公司股票是摩根大通在2025年和2026年的半导体板块首选之一 [1] 核心观点与财务展望 * **数据中心业务增长强劲** 自2023年以来整体数据中心业务增长了3倍 [12] 公司预计在截至2026年1月的财年(2025财年) 基于第四季度预测 年增长率将超过40% 若按剔除汽车业务和新增收购影响后的同口径计算 增长率约为44% [13] * **对2026财年(截至2027年1月)的详细预测** * 假设云资本支出增长30%作为基准 [14] * 光学业务增长将超过资本支出增速 [14] * 定制业务将增长20% [14] * 其他业务(交换 存储等)将增长约15% [14] * 通信及其他业务板块(即使剔除已剥离业务)将增长约10% [15] * **对2027财年(截至2028年1月)的展望** * 假设资本支出增长20% [15] * 定制业务目标从2026财年的18亿美元翻倍至36亿美元 [16][18] * 2026财年下半年定制业务运行率将达到约20亿美元 [16] * 假设以20%的资本支出增速增长 该部分业务可达24亿美元 [17] * 剩余的12亿美元增长将来自XPU配套业务(包括NIC和CXL类别 预计各自在下一财年贡献超10亿美元)以及另一个大型XPU项目 [18][19] * 其他业务(交换 存储等)预计再增长10% [20] * 综合来看 数据中心业务预计增长约40% 达到资本支出增速的2倍 [20] * 公司整体对实现未来几年增长充满信心 基于创纪录的订单 积压的订单以及详细的客户产能规划 [8][9][10][11] 业务板块与战略重点 * **网络业务领导力** 公司正通过传统横向扩展(scale-out)和新兴纵向扩展(scale-up)网络机会巩固领导地位 [23] * **纵向扩展(Scale-up)战略** * 这是公司最大的新增市场机会 市场规模达数百亿美元 [29] * 通过收购Celestial AI获得光子结构能力 以实现从铜互连向光互连的过渡 [27] * 通过收购Xconn Technologies获得PCIe和CXL交换核心能力 与公司现有的重定时器 扩展器和加速器产品形成互补 提供完整的芯片组解决方案 [28][33][34] * 在行业标准UALink交换机上进行有机投入 并计划在明年完成流片和送样 [28] * 公司致力于提供从铜互连(当前)到光互连(未来) 再到交换的完整纵向扩展解决方案 [31] * **横向扩展(Scale-out)以太网交换业务** * 该业务收入从1.5亿美元增长至3亿美元 再到5亿美元以上 [32][50] * 51.2T的Teralynx 10平台正在积极投产 100T产品即将推出 [51][52] * 客户群正在扩大 [52] * **铜互连与AEC业务** * 公司基于PAM调制技术的100G每通道AEC和PCIe Gen 6重定时器产品取得成功 [26] * 该业务(重定时器+AEC)在近期(2026财年)将达到数亿美元规模 未来几年将增至数亿美元 [37][38][42] * 公司通过“金缆计划”将光模块市场的成功经验复制到铜缆市场 其嵌入式DSP的高信噪比是主要差异化优势 [48][49] * **定制ASIC/XPU业务** * 公司是全球第二大定制ASIC供应商 拥有超过25年经验 [60] * 已获得超过20个XPU及XPU配套芯片项目 [65] * 针对AI工作负载的定制XPU具有高度可编程性 并非固定功能 这已被其大规模部署和持续增长所证明 [61][62][63] * 首个领先的XPU客户项目于2024年下半年开始上量 后续项目将推动2026财年20%以上的增长 且已获得2026年全年的采购订单 [65][66] * **关键技术IP** * 公司拥有先进的嵌入式SRAM架构 在2纳米AI优化平台上可实现50%的面积改进和66%的待机功耗降低 这是XPU和网络产品的关键差异化IP [71][73] 运营与供应链 * **供应链管理** 公司已从战术性供应链管理转变为基于长期战略合作伙伴关系的框架 并提前多年进行产能规划 [74][75] * **供应保障** 尽管行业存在限制 但公司通过提前投资(如基板 CoWoS) 与供应商分享长期预测(已规划至2030年及以后)以及良好的交付记录 确保了增长所需的供应 [75][76][77] * **公司规模** 公司一直以成为100亿美元营收规模的企业为目标进行规划 [76] 其他重要信息 * **行业背景** 顶级云服务提供商和超大规模企业的资本支出在2025年预计增长50%-60% 2026年预计增长50%-55% [6] * **市场担忧回应** 公司认为当前看到的是放缓的“完全相反” 订单非常强劲 积压订单为未来增长提供支撑 客户正在为2026年及以后进行详细的产能规划 [8][9] * **财务灵活性** 公司在进行战略性并购的同时 仍保持了财务上的灵活性(如股票回购) [29] * **业务聚焦** 去年剥离汽车业务是为了聚焦核心战略 [29]