股价表现与交易数据 - 9月19日盘中下跌2.03%至13.05元/股 成交额5.06亿元 换手率6.55% 总市值79.95亿元 [1] - 主力资金净流出4338.35万元 特大单净卖出1908.09万元(卖出3136.20万元/买入1228.11万元) 大单净卖出2402.99万元(卖出1.01亿元/买入7697.01万元) [1] - 年内累计涨幅65.19% 近5日/20日/60日分别变动+0.23%/-3.12%/-5.23% [1] - 年内14次登龙虎榜 最近7月10日净买入-11.89万元 买卖总额各占成交额7.93%与7.94% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数15.07万户 较上期激增117.79% 人均流通股3870股 较上期减少53.94% [2] - 香港中央结算公司持股317.27万股(第六大股东) 较上期增持29.41万股 [3] - 大成中证360互联网+指数A退出十大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.18亿元 同比增长21.29% [2] - 归母净利润1828.57万元 同比大幅增长125.05% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务为印制电路板(PCB)研发生产销售 刚性电路板(含HDI)占比64.83% 柔性电路板及模组占比29.84% [1] - 所属申万行业：电子-元件-印制电路板 [2] - 概念板块涵盖航天军工/无人机/医疗器械/WIFI等多元领域 [2] 分红与资本运作 - A股上市后累计派现3.29亿元 近三年累计分红4900.95万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中下跌2.02%至13.07元/股 成交额1.30亿元 换手率1.36% 总市值95.15亿元 [1] - 主力资金净流出1234.48万元 特大单净卖出937.29万元（卖出1576.23万元/买入638.94万元） 大单净卖出297.19万元（卖出2376.06万元/买入2078.87万元） [1] - 年内股价累计上涨70.74% 近5日/20日/60日分别变动-4.39%/-2.46%/40.09% [1] - 年内7次登龙虎榜 最近7月11日净卖出1.20亿元（买入1.39亿元占比6.50%/卖出2.59亿元占比12.07%） [1] 公司基本面 - 主营业务为覆铜板研发生产销售 收入构成覆铜板及相关产品89.50% PCB4.63% 医疗器械2.28% 其他2.18% 医药1.41% [1] - 2025年上半年营业收入20.50亿元 同比增长3.97% 归母净利润7048.08万元 同比增长0.76% [2] - A股上市后累计派现3.37亿元 近三年累计派现1.67亿元 [3] 股东与机构持仓 - 股东户数4.43万户 较上期增加1.24% 人均流通股16344股 较上期减少1.22% [2] - 香港中央结算公司为第四大流通股东 持股571.63万股 较上期减少225.40万股 [3] - 大成中证360互联网+指数A退出十大流通股东 [3] 行业属性 - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块含小盘/医疗器械/覆铜板/QFII持股/融资融券 [2]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中股价下跌2.01%至17.57元/股 成交额1.36亿元 换手率2.30% 总市值62.89亿元 [1] - 主力资金净流出639.81万元 特大单买卖占比分别为3.12%和5.10% 大单买卖占比分别为17.37%和20.11% [1] - 今年以来股价累计上涨17.06% 近5日下跌4.30% 近20日上涨2.69% 近60日上涨21.01% [1] 公司基本面概况 - 主营业务为印制电路板(PCB)研发制造 收入构成中PCB占比94.45% 其他业务收入占比5.55% [1] - 2025年上半年营业收入8.82亿元 同比增长13.11% 归母净利润4150.75万元 同比增长32.60% [2] - A股上市后累计派现5.35亿元 近三年累计派现2.09亿元 [2] 股东结构与行业属性 - 股东户数2.79万户 较上期增加1.35% 人均流通股12191股 较上期减少1.33% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖汽车电子 QFII持股 PCB概念 5G及融资融券 [1]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中股价下跌2.05%至11.44元/股 总市值488.92亿元 成交额14.73亿元 换手率3.03% [1] - 主力资金净流出6462.21万元 特大单买卖占比分别为9.72%和16.19% 大单买卖占比分别为24.21%和22.13% [1] - 年内股价累计上涨160.59% 近5/20/60日分别上涨1.24%/44.99%/117.08% 年内7次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入21.40亿元 同比增长35.60% [2] - 2025年上半年归母净利润1.73亿元 同比增长15.29% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数21.66万户 较上期减少9.04% 人均流通股19256股 较上期增加9.94% [2] - 南方中证1000ETF新进第八大股东持股2693.95万股 香港中央结算新进第九大股东持股2669.28万股 [3] - 中航机遇领航混合发起A退出十大股东行列 [3] 公司基本概况 - 主营业务为PCB产品生产销售/互联网接入服务/IT系统集成 收入构成中销售商品占比98.83% 服务占比1.17% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括网络游戏/PCB概念/消费电子/5G/光通信等 [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现2.98亿元 近三年累计派现0.00元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月19日盘中下跌2.05%至78.47元/股 成交15.97亿元 换手率1.45% 总市值1437.26亿元 [1] - 主力资金净流出5722.05万元 特大单净卖出9500万元 大单净买入3800万元 [1] - 年内股价累计上涨169.38% 近5日/20日/60日分别上涨2.78%/47.33%/108.81% [2] - 年内8次登上龙虎榜 最近9月11日净买入4.87亿元 买入总额17.98亿元(占比26.08%) 卖出总额13.12亿元(占比19.02%) [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数8.43万户 较上期增加2.08% 人均流通股16451股减少2.04% [3] - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东持股6346.31万股 较上期增持1409.25万股 [4] - 摩根新兴动力混合A类新进第六大流通股东持股1246.84万股 [4] - 南方中证500ETF和兴全商业模式混合退出十大流通股东 [4] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入169.55亿元同比增长1.96% 归母净利润7.58亿元同比增长35.21% [3] - 电子电路产品占比65.23% 触控面板及液晶显示模组17.98% 精密组件产品13.93% LED显示器件1.69% 其他1.17% [2] - A股上市后累计派现15.44亿元 近三年累计派现7.31亿元 [4] 公司基本信息 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括特斯拉/PCB概念/汽车轻量化/新能源车/新能源 [2] - 成立日期1998年10月28日 上市日期2010年4月9日 注册地址江苏省苏州市吴中区 [2] - 主营业务涵盖精密钣金件和精密铸件制造 精密电子制造 柔性电路板设计生产及销售 [2]

公司分红方案 - 2025年半年度利润分配方案为每股派发现金红利0.30元（含税）[2] - 股权登记日确定为2025年9月24日[2] - 除权除息日与现金红利发放日均安排在2025年9月25日[2]

公司技术储备 - 公司拥有配套光模块印制板相关技术储备 [2] - 相关技术市场尚在拓展中 [2]

行业趋势 - PCB行业进入新一轮增长周期 AI科技革命推动行业需求与产品价值呈上升趋势 成为不可逆转的确定性趋势[1][3] - 行业发展趋势包括降低单位算力能耗 提升算力密度和电性能能力 信号传输带宽持续升级 材料等级不断提高[3] - 高多层板和高阶HDI层数 阶数增加 板厚增厚 电路密度更精细 制造工艺难度和平均售价呈指数级别增长[3] 东山精密业务发展 - 公司计划重点推进适配AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产 判断PCB产品层数和单价将进一步提升[1] - 人工智能PCB业务发展基于Multek Multek拥有服务国际大客户的成熟技术体系 同时掌握HDI和高多层PCB核心技术[2] - 为Multek制定10亿美元整体投资规划 周期2-3年 约2亿美元已用于现有基地设备升级 新增产能预计明年上半年逐步释放[2] - 泰国硬板项目推进约1亿美元投资 部分设备进入安装调试阶段[2] - 通过收购索尔思涉足光芯片领域 聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 采用IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控[2] - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% 电子电路产品贡献收入110.59亿元 占总营收65.23%[2] - 归属于上市公司股东净利润7.58亿元 同比增长35.21%[2] - 柔性线路板连续多年排名全球第二 PCB整体排名全球第三[3] 胜宏科技业务发展 - 公司在AI算力 AI服务器领域技术全球领先 量产技术领先市场2-3年 高阶HDI及高多层产品良率为行业较高水平[4] - 24层以上高多层板 六阶以上高阶HDI需求大幅增长 公司正推进10阶30层HDI研发认证 拥有100层以上高多层PCB技术能力[4] - 在泰国 越南投资建设多条生产线扩充高端产能 泰国工厂一期升级改造已于今年3月完成 二期基本收尾[4] - 2025年上半年实现营业收入90.31亿元 同比上涨86.00% 归属于上市公司股东净利润21.43亿元 同比上涨366.89%[3] - 目前位列全球PCB供应商第六名[4]

行业趋势 - PCB行业进入新一轮增长周期 AI科技革命推动行业需求与产品价值上升成为不可逆转的确定性趋势 [1][4] - 行业技术发展方向为降低单位算力能耗并提升算力密度 具体体现为信号传输带宽升级 材料等级提高 高多层板和高阶HDI层数增加 板厚增厚 电路密度更精细 [4] - 行业制造工艺难度和平均售价呈指数级别增长 [4] 东山精密业务布局 - 公司判断PCB产品层数和单价将提升 计划重点推进AI算力所需高端PCB和光模块的研发生产 [2] - 通过Multek布局高端PCB业务 Multek掌握HDI和高多层PCB核心技术 能适配AI设备高密度+多层级需求 [2] - 制定10亿美元整体投资规划 周期2-3年 其中2亿美元已用于设备升级 新增产能预计明年上半年释放 [2] - 泰国硬板项目推进约1亿美元投资 部分设备进入安装调试阶段 [2] - 通过收购索尔思涉足光芯片领域 聚焦800G和1.6T高端光模块需求 采用IDM垂直整合模式保障产能与成本 [3] - 2025年上半年营业收入169.55亿元同比增长1.96% 电子电路产品收入110.59亿元占比65.23% 净利润7.58亿元同比增长35.21% [3] - 柔性线路板收入规模连续多年全球第二 PCB整体排名全球第三 [3] 胜宏科技业务进展 - 公司2025年半年报显示营业收入90.31亿元同比上涨86.00% 净利润21.43亿元同比上涨366.89% [4] - 在AI算力和AI服务器领域技术全球领先 量产技术领先市场2-3年 高阶HDI及高多层产品良率为行业较高水平 [4] - 24层以上高多层板和六阶以上高阶HDI需求大幅增长 正推进10阶30层HDI研发认证 拥有100层以上高多层PCB技术能力 [4] - 泰国工厂一期升级改造于今年3月完成 二期已基本收尾 在泰国和越南投资建设生产线扩充高端产能 [5] - 目前位列全球PCB供应商第六名 [5]

2025年上半年业务表现 - PCB业务营收增长主要源于AI加速卡等产品需求释放 数据中心领域占比提升 400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线侧占比增加 汽车电子需求增长[1] - PCB业务毛利率提升得益于营收规模增加 产能利用率高位及产品结构优化[1] - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点[1] - 封装基板收入增长因把握国内存储市场机遇 拓展市场使订单增长[1] - 封装基板毛利率下降是由于广州封装基板项目产能爬坡 金盐等原材料涨价致成本费用增加[1] 业务布局与技术应用 - PCB业务下游应用以通信设备为核心 布局数据中心 汽车电子等领域[1] - 通信和数据中心领域400G及以上高速交换机需求增长 汽车领域电子需求增长推动订单收入[2] - AI算力布局受益于高算力和高速网络需求增长 公司高速多层板 高频高速板等产品需求提升[2] - HDI技术可实现PCB高密度布线 公司PCB业务具备该工艺能力 应用于通信等下游部分中高端产品[5] - 电子装联业务是PCB制造下游环节 聚焦通信等领域 旨在以互联为核心协同PCB业务 通过一站式平台增强客户粘性[6] 产能状况与项目进展 - PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位 受算力及汽车电子市场需求提升影响[3] - 封装基板业务产能利用率同比改善 受国内存储市场需求提升影响[3] - PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级 以及南通四期项目和泰国工厂建设 南通四期预计今年四季度连线 泰国工厂已连线[3] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线 产能爬坡稳步推进 已承接部分产品批量订单 2025年上半年亏损环比收窄[4]