半导体设备
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国林科技:半导体专用臭氧气体设备及机能水设备等产品,主要为设备商提供配套服务
证券日报网· 2025-12-17 13:12
证券日报网讯12月17日,国林科技(300786)在互动平台回答投资者提问时表示,国林半导体公司所生 产的半导体专用臭氧气体设备及机能水设备等产品,主要为设备商提供配套服务,与主机设备一同供应 至终端客户。目前,该部分业务占公司主营业务收入的比重较低。 ...
金海通:2025年第三次临时股东大会决议公告
证券日报· 2025-12-17 12:48
证券日报网讯 12月17日晚间,金海通发布公告称,公司2025年第三次临时股东大会审议通过《关于增 加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的议案》《关于公司取消监事会、修订 并办理工商变更登记的议案》《关于修订的议案》。 (文章来源:证券日报) ...
STORM 5000掩模缺陷检测设备通过商用验收!
证券时报网· 2025-12-17 12:38
STORM 3000持续热销 维普上一代光掩模缺陷检测成熟机型STORM 3000自2022年推出以来,持续获得国内外主流厂商的重复 订单。截至目前,STORM 系列已实现销售订单近70套,主要客户包括:上海中芯国际、迪思微、中微 掩模、路维光电、路芯半导体、清溢光电、龙图光罩、睿晶半导体等国内客户,以及Photronics、 Tekscend Photomask(隶属于凸版印刷集团Toppan Holdings)等国际头部客户。2025年,STORM 3000 产品在软件算法上持续升级,新推出SDB、结合传统的DB、DD、SL 4种模式的灵活应用,进一步提升 STORM 3000机台的检测能力。随着市场份额不断提升,STORM 3000配套的服务、交付能力也进一步 提升,从设备搬入至试运行时间缩短至15—20天,产品稳定性和性能指标广受客户好评。 STORM 3000通过了头部客户的严苛考验,自2025年四季度开始,维普面向头部客户的海外站点开始批 量化交付,已成为其检测设备供应商中的重要合作伙伴。 维普新利器STORM 5000,顺利通过商用验收! 近日,维普半导体交出本年度一份圆满的成绩单,新一代STO ...
华海清科(688120)深度报告:CMP龙头新品加速放量 先进封装拓宽增长空间
新浪财经· 2025-12-17 12:29
核心新品产业化进展顺利。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比,部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证,全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量 重复订单。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300晶圆减薄的极限厚度及TTV均已达到国际先进水 平,累计出机突破20台。华海清科已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖,12英寸大 束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业。 盈利预测:公司深度绑定国内头部客户,核心产品产业化进展顺利,同时考虑到部分产品处于市场开拓 阶段且持续加码研发投入与生产能力建设,我们调整此前业绩预测(2025.7.3)。预计公司2025-2027年 营收分别为45.36/60.15/75.02亿元(前值为45.03/58.60/73.60亿元),归母净利润分别为12.01/16.01/20.13 亿元(前值为12.90/16.90/21.21亿元)。维持"强烈推荐"评级。 十五五规划半导体自主可控提速,先进制造全产业链或迎快速发展期,国产半导体设备与存储客户共同 研发,加速国产化率的提升,当前我们看国内 ...
拓荆科技(688072):首次覆盖报告:深耕先进沉积工艺,延展混合键合版图
爱建证券· 2025-12-17 11:26
投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [6] 核心观点 - 公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商,核心产品已实现规模化交付,并前瞻布局混合键合设备,业务向“沉积+键合”双引擎平台化演进 [6] - 薄膜沉积设备市场增长确定性强,2025年全球市场规模预计达340亿美元,2020-2025年CAGR为13.3% [6] - 在后摩尔时代,HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地,沉积与键合工艺的重要性持续上升,使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑 [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润为10.98/17.96/25.22亿元,对应同比增长59.6%/63.6%/40.4%,对应PE为87.5x/53.5x/38.1x,中长期配置性价比较高 [6] 公司概况与业务布局 - 公司成立于2010年,深耕前道薄膜沉积装备领域,核心产品涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等多类工艺设备 [9] - 公司股权结构分散,前三大股东为国家集成电路产业投资基金(持股19.57%)、国投(上海)创业投资管理有限公司(持股13.48%)和中微公司(持股7.30%) [10][11] - 公司通过子公司战略布局,向“薄膜沉积+混合键合”双引擎设备公司演进,子公司分工清晰 [11][13] - 公司产品主要包括薄膜沉积设备和三维集成领域的先进键合及配套量检测设备 [14] - PECVD系列产品持续保持竞争优势并扩大量产规模,ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等新产品均已通过客户端验证 [19] - 公司早期成长高度依托PECVD产品体系,其中PF-300T(12英寸)和PF-200T(8英寸)是主力型号 [21] - 2018-2021年1-9月,公司综合毛利率由33.0%提升至45.6%,主要受益于PECVD产品持续放量 [21][22] 财务表现与预测 - 2020-2022年,公司营收由4.36亿元提升至17.06亿元,归母净利润由亏损转为3.69亿元 [25] - 2023-2024年,营收继续保持50%以上增长,2024年达41.03亿元,但归母净利润增速因研发投入加大而放缓 [25] - 2025年前三季度,公司实现营收42.20亿元、归母净利润5.57亿元,同比增速分别达85.3%和105.1% [25] - 2020-2023年,公司毛利率由34.1%提升至51.0%,2024年以来受新产品导入等影响阶段性回落至41.7% [29] - 2025年前三季度,毛利率与净利率进一步回落至33.3%与12.7%,但销售与管理费用率持续下降,研发费用率回落至11.5% [29] - 公司合同负债由2020年的1.34亿元提升至2025年三季度的48.94亿元,存货由2019年的3.50亿元增至2025年三季度的80.69亿元,在手订单充足 [34] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为63.37/85.16/108.17亿元,同比+54.4%/+34.4%/+27.0% [75] - 预计公司2025-2027年整体毛利率分别为36.5%/38.9%/41.1%,随着产品进入稳定量产期,毛利率将逐步修复 [75] - 预计期间费用率将随收入规模扩大而持续下行,销售费用率稳定于5.0%,研发费用率因收入快速增长而被摊薄 [76] 薄膜沉积设备行业与公司地位 - 薄膜沉积设备与光刻、刻蚀并列构成晶圆制造的三大核心装备,长期稳定占据晶圆制造设备约22%价值量 [47] - 在沉积工艺内部,PECVD以约33%的占比居于价值量首位,ALD占比约11%,PVD/LPCVD合计约占30% [6][47] - 全球CVD设备市场主要由AMAT、LAM、TEL占据,合计市占率达70%;PVD市场被AMAT垄断(>80%);ALD市场ASM市占率46%,TEL为29% [53] - 在中国薄膜沉积设备厂商中,拓荆科技技术路径聚焦,以PECVD切入市场,是国内唯一实现PECVD设备稳定量产并进入晶圆厂产线的厂商,国产化率仅约18%,卡位优势突出 [55][59][61] 混合键合与三维集成机遇 - 随着制程微缩逼近极限,异构集成成为后摩尔时代提升系统性能的核心路径 [61] - 键合设备是三维集成由验证走向量产的关键瓶颈,对设备精度、稳定性与一致性要求极高 [64] - 2024年全球异构集成技术市场规模约为144亿美元,预计到2034年将增长至506亿美元,10年CAGR为13.4% [66] - 在异构集成价值量结构中,混合键合(Cu-Cu键合)占比已达11.6%,随着先进制程和高带宽需求提升,占比有望持续提升 [66] - 公司已在三维集成领域形成覆盖“键合前处理—键合—量测—检测”的完整设备布局,多款核心设备已实现量产或完成客户验证,技术指标达到国际同类产品水平 [71][72] - 随着3D DRAM、HBM4e/HBM5、SoIC等新一代架构走向量产,公司混合键合设备业务有望进入加速成长期 [71]
联得装备:在先进封装领域,公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备
证券日报网· 2025-12-17 11:12
公司业务进展 - 联得装备在互动平台表示,公司已开发出针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备 [1] - 该设备广泛应用于高端显示芯片封装 [1] - 此项业务进展属于先进封装领域 [1]
深科达:公司产品目前暂未直接出口欧盟国家
格隆汇· 2025-12-17 10:10
格隆汇12月17日丨深科达(688328.SH)在投资者互动平台表示,公司产品目前暂未直接出口欧盟国家, 公司的海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区,业务涵盖半导体设备以及平板显示模 组类生产设备。除此之外,公司目前已于北美知名存储厂商建立了直接合作,公司为其提供存储AOI检 测设备等多款设备,智能眼镜业务订单也与北美客户建立良好合作并取得了快速增长。未来公司将继续 积极拓展海外市场,在提升国内市场占有率的同时,扩大产品出口范围。 ...
深科达(688328.SH):公司产品目前暂未直接出口欧盟国家
格隆汇· 2025-12-17 10:05
格隆汇12月17日丨深科达(688328.SH)在投资者互动平台表示,公司产品目前暂未直接出口欧盟国家, 公司的海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区,业务涵盖半导体设备以及平板显示模 组类生产设备。除此之外,公司目前已于北美知名存储厂商建立了直接合作,公司为其提供存储AOI检 测设备等多款设备,智能眼镜业务订单也与北美客户建立良好合作并取得了快速增长。未来公司将继续 积极拓展海外市场,在提升国内市场占有率的同时,扩大产品出口范围。 ...
精智达(688627):存储测试放量驱动估值重构,G8.6订单确立基本盘
东北证券· 2025-12-17 06:29
投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [3][4] 核心观点 - 公司半导体测试设备业务爆发,营收贡献已达56.2%,正式确立“半导体+显示”双主业格局 [2] - 存储测试业务前三季度营收达4.2亿元,同比增长220.5%,驱动公司估值体系由面板设备向半导体设备切换 [2][3] - 公司成功斩获G8.6代线关键检测设备超2亿元订单,验证其在面板检测领域的技术统治力 [3] 财务与经营表现 - **营收增长强劲**:2025年前三季度实现营收7.53亿元,同比增长33.00%;其中Q3单季度营收3.09亿元,同比增长51.23%,环比增长6.14% [1] - **表观利润短期承压**:2025年前三季度归母净利润0.41亿元,同比下降19.29%;Q3单季度归母净利润0.11亿元;利润下滑主要系股份支付费用摊销影响,剔除该因素后真实盈利能力显著修复 [1][2] - **盈利预测**:预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.59亿元、2.61亿元、3.65亿元,对应同比增长率分别为98.89%、63.71%、39.70% [3][9] - **盈利能力改善**:预计毛利率将从2024年的32.8%提升至2027年的37.9%;净利润率将从2024年的10.0%提升至2027年的17.1% [9][10] 半导体业务进展 - **存储测试放量**:深度绑定长鑫存储等头部客户,FT测试机已进入量产交付阶段,高速FT测试机已于9月完成交付 [2] - **技术壁垒筑高**:核心零部件9Gbps高速接口芯片完成验证;KGSD CP测试机验证工作稳步推进 [2] - **产品矩阵拓展**:前瞻性布局NAND及SoC测试机,研发规格对标国际一线竞品 [2] - **商业模式进化**:随着MEMS探针卡等耗材产品通过验证并获取订单,公司正从单一设备商向“设备+耗材”全栈方案商进化 [2] 显示面板业务进展 - **订单突破**:受益于OLED中尺寸渗透率提升及IT面板产线建设浪潮,成功斩获G8.6代线关键检测设备超2亿元订单 [3] - **微显示布局**:紧抓XR行业复苏机遇,与海外头部终端厂商深化战略合作,多款定制化光学及电学检测设备已落地并小批量交付 [3] 估值与市场数据 - **盈利预测对应市盈率(PE)**:预计2025-2027年PE分别为116倍、71倍、51倍 [3] - **当前股价与市值**:截至2025年12月16日,收盘价为196.85元,总市值为185.06亿元 [4] - **近期股价表现**:过去3个月绝对收益为59%,相对沪深300收益为59%;过去12个月绝对收益为178%,相对收益为163% [7]
江苏靖江创建产教才融合新机制
人民日报· 2025-12-16 21:47
在这一机制推动下,一批产教才融合项目加速落地。江苏骥鑫船舶设备有限公司与南京航空航天大学共 建联合实验室;江苏双达泵业股份有限公司与上海交通大学林忠钦院士团队合作攻关"深海深蓝产业"项 目;先锋精科作为首批"产教才融合示范企业",带动更多企业加入校企合作行列。 目前,靖江已开展各类技术巡诊、揭榜挂帅活动30余场,征集校企合作意向27个,有效推动科技成果从 实验室走向生产线。 本报电(郭晓静)在日前举办的第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展上,江苏靖江先锋精科公司 研发的"5纳米芯片工艺刻蚀机核心部件PM模块"受到业内关注。这一技术突破,是江苏靖江近年来推动 产业、教育、人才深度融合的成果体现。 今年以来,靖江创新构建"产业链首席专家+产业技术巡诊团+技术经纪人"机制,搭建"校企地"互动平 台,建设省级船舶产业研究院、北航气动声学实验基地等高能级产学研用中心,促进院士团队、科技镇 长团等高端智力资源服务基层。 ...