公司产品与技术 - 公司创新性打造出磨削减薄-CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机 [1] - 该产品可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄 [1] - 产品关键技术指标已达到国际先进水平 [1] - 凭借卓越技术性能与稳定量产能力 该装备获得市场高度认可 [1] - 产品累计发货量已超20台 [1] - 减薄抛光一体机与化学机械抛光系列装备、减薄贴膜一体机、边缘修整机等产品形成协同效应 [1] - 可为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案 [1] 市场与订单情况 - 公司目前在手订单充足 [1] 行业机遇与公司前景 - 当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破 带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [1] - 产品未来应用场景将持续拓宽 [1] - 将为公司实现持续高速增长注入强劲动能 [1]