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俄罗斯公布EUV光刻机路线图
是说芯语· 2025-09-28 06:49
近日,俄罗斯科学院微结构物理研究所(IPM RAS)通过计算机与数据科学博士德米特里 ・ 库兹 涅佐夫( Dmitrii Kuznetsov)在X平台公布了一项关于本土11.2纳米波长极紫外(EUV)光刻工 具的长期路线图,引发全球半导体行业的广泛关注。 根据最新公布的路线图,俄罗斯的 EUV光刻机 项目将从2026年开始,初期采用40纳米制造技术, 并计划延伸至2037年,届时将整合亚10纳米的制造工艺。这一路线图分为三个主要阶段: 1. 第一阶段(2026-2028年) :推出支持40纳米工艺的光刻机,配备双反射镜物镜系统,套刻精 度达10纳米,曝光场最大3×3毫米,每小时吞吐量超5片晶圆。 2. 第二阶段(2029-2032年) :推出支持28纳米(可向下兼容14纳米)的扫描式光刻机,采用 四反射镜光学系统,套刻精度提升至5纳米,曝光场26×0.5毫米,每小时吞吐量超50片晶圆。 3. 第三阶段(2033-2036年) :面向亚10纳米制程,搭载六反射镜配置,套刻精度达2纳米,曝 光场最大26×2毫米,每小时吞吐量超100片晶圆。 值得注意的是,俄罗斯的EUV光刻机技术路径与全球主流采用13.5纳米波长 ...
网传中芯国际5nm工艺良率超60%,各路消息扑朔迷离
新浪财经· 2025-07-23 23:24
芯片制程突破 - 国产5nm芯片实现量产 良率从35%提升至60%-70% 接近台积电初期SF3水平 [1] - 中芯国际5纳米良率与三星电子3纳米GAA制程相当 后者用于Exynos 2500芯片生产 [1] - 工程师采用DUV设备和四重图案化技术(SAQP)突破分辨率限制 实现先进制程 [3] 技术路线与成本 - 中芯国际计划2025年前完成5纳米开发 但DUV设备导致成本增加50% [1] - 目前未见到实际使用中芯5纳米的产品 最新麒麟X90芯片仍采用7纳米制程 [3] 市场影响与潜在应用 - 华为Mate 80系列可能搭载国产5nm工艺制造的麒麟9030 SoC [3] - 国产EUV设备预计第三季试产 若成功将挑战ASML市场地位 [3] 产业战略意义 - 自主EUV设备量产将突破半导体技术瓶颈 推进先进制程发展 [4] - 技术突破可能使美国"科技围堵"政策失效 改变全球芯片竞争格局 [4]