半导体设备业务互补
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中微公司筹划重大资产收购
是说芯语· 2025-12-18 10:31
停牌与交易概况 - 中微公司于2025年12月19日开市起停牌,筹划发行股份购买资产并募集配套资金,预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 交易核心为收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权,旨在通过产业并购完善半导体设备业务矩阵 [1] - 交易尚处筹划阶段,审计、评估未完成,标的资产估值及定价未确定,初步测算不构成重大资产重组及关联交易,不会导致公司实际控制人变更 [1] 交易标的详情 - 标的公司杭州众硅成立于2018年5月23日,注册资本为11,562.0108万元,注册地址位于浙江省杭州市临安区 [3][5] - 主营业务聚焦高端化学机械平坦化抛光设备的研发、生产与销售,核心产品为12英寸CMP设备,并提供整体解决方案,属于半导体湿法设备领域 [3] - 主要交易对方包括杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业等企业及自然人朱琳,中微公司已与主要股东签署《发行股份购买资产意向协议》 [4] 战略协同与业务影响 - 中微公司核心产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备,属于真空干法设备,而杭州众硅的CMP设备是半导体湿法设备中的关键品类 [5] - 刻蚀、薄膜沉积与湿法设备共同构成除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备体系,此次并购将实现干法与湿法设备的业务互补 [5] - 通过交易,中微公司将能为客户提供更完整的成套工艺解决方案,标志着公司向“集团化”、“平台化”发展迈出关键一步,契合其“内生发展+外延并购”的战略规划 [5]