9月26日，三大股指震荡走低，盘面上半导体上游材料设备盘初延续反弹，半导体设备ETF（561980） 早盘震荡拉升一度涨逾1%，截至发文涨幅0.53%，成交额超1.4亿元。 成分股方面，联动科技大涨10%，华海清科涨逾6%，安集科技、金海通、拓荆科技、京仪装备、盛美 上海均涨逾3%，上海合晶、南大光电、中微公司、天岳先进等股跟涨。 从科技行情演化看，近期半导体板块走强，截至9月25日，据Wind，半导体（申万二级）下半年以来已 累计上涨近50%，其中本周以来已涨近10%。半导体材料板块中，25日立昂微实现三连板，神工股份、 沪硅产业等个股上涨。 消息面上，半导体产业端催化不断。 在此背景下，半导体设备、设计等行业龙头景气度显著提升，关键指标表现亮眼。Wind数据显示，从 中证半导指数Q2财报看，营收同比增长21.28%，净利润同比增8.65%，整体仍保持复苏态势。 近期，半导体检测设备龙头长川科技业绩预告显示，因半导体行业市场需求持续增长，客户需求旺盛， 产品订单充裕，前三季度净利润预计增长131.39%至145.38%。此外，据智通财经消息，亦唐科技完成 超亿元A轮融资，专注于国产高速高精度全自动贴片机制造 ...

股价表现 - 中国光大控股股价在两个交易日内累计上涨37%后 当日下跌13.68%至11.04港元 成交额达7.39亿港元 [1] 业务结构 - 公司主要业务分为私募资产管理和自有资金投资两大板块 是中国股权投资的领先者 [1] 重要投资项目 - 通过光控青岛投资于2016年4月投资上海微电子装备有限公司 持股比例为11.98% [1] - 历史投资案例包括盛美半导体和上海微电子等知名企业 [1] 市场传闻影响 - 近期市场再度发酵上海微电子"借壳"上市传闻 [1] - 上海微电子自2017年12月进入上市辅导进程 但于去年10月撤回IPO备案 [1] - 有产业投资人士猜测其可能选择借壳方式上市以规避IPO过程中的重大瑕疵 [1]

公司股价表现 - 9月26日股价下跌5.01%至152.01元/股 成交额5.34亿元 换手率2.61% 总市值200.26亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称合肥芯碁微电子装备股份有限公司 成立于2015年6月30日 2021年4月1日上市 [1] - 主营业务为以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发制造销售 [1] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统 泛半导体直写光刻设备及自动线系统 其他激光直接成像设备 [1] - 主营业务收入构成中激光直写成像设备占比99.58% 其他业务占比0.42% [1] 基金持仓情况 - 国泰景气行业灵活配置混合基金二季度持有20.55万股 占基金净值比例4.93% 为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模3.31亿元 今年以来收益62.09% 近一年收益124.82% 成立以来收益245.17% [2] - 9月26日该基金持仓浮亏约164.58万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理杜沛累计任职时间5年144天 现任基金资产总规模3.31亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报121.21% 最差基金回报121.21% [3]

涉及的行业或公司 * 中微公司（股票代码：688012.SS）[1][3][4] * 半导体设备制造行业[1][7][12] * 晶圆制造设备（WFE）行业[1][7][19] 核心观点和论据 * 维持对中微公司的“增持”评级，目标价上调至345.0元（原为230.0元）[1][2][3] * 公司股价自月初以来反弹36%，跑赢A股半导体行业指数25%[1][16] * 在手订单同比增长40%以上（此前指引为35%），主要受存储（特别是NAND）产能扩张推动[1][7] * 中国8月份WFE月进口额同比增长12%（年初迄今增长3%），支持对国内半导体资本支出的乐观看法[1][7][19] * 刻蚀设备中ICP设备的比重上升，占新订单的50%以上（2年前约为30%），表明在DRAM和逻辑应用领域的份额扩大[7] * 沉积设备（LPCVD, ALD, Epi, 检测）取得突破，预计未来几年销售额可能增长100%以上，2025年在手订单预计突破10亿元[7] * 过去2年公司研发费用复合增长率超过30%，2025年上半年研发支出占销售额的30%左右，经营杠杆有望推动2027年净利润率改善[7] * 预计公司2025-2027年营收/盈利年复合增长率为49%/65%，预测的2026/2027年盈利比市场一致预期高50%/67%[2][12][15] * 采用30倍一年动态市盈率进行估值，与A股同业均值持平，较海外同业高25%[1][2][17] * 公司作为国内AI芯片关键赋能者及中国第二大半导体设备制造商，将受益于半导体产业链脱钩及WFE设备国产化加速[1][12] 其他重要内容 * 公司最近宣布开工建设广东生产基地，可能利用其在半导体/泛半导体领域的专业能力扩大面板市场布局[7] * 财务预测显示收入持续高增长：2024A为9,065百万元，2025E为14,495百万元（+59.9%），2026E为22,461百万元（+55.0%），2027E为29,935百万元（+33.3%）[4][11] * 净利润率预计显著提升：从2025E的16.3%升至2027E的24.0%[11] * 股价表现强劲：年内迄今绝对回报53.6%，12个月绝对回报139.7%[9] * 风险包括：美国关键零部件采购限制收紧、产能扩张中断影响交付节奏、下游需求疲软影响客户资本支出[28]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

半导体设备行业研究关键要点 行业与公司 * 行业为半导体设备及零部件行业 公司包括拓荆科技 华创 中微公司 中科飞测 精测电子 长川科技 金海通 华峰测控 北方华创 维导纳米等[1][2][15] 核心观点与论据 * 地缘政治紧张和许可证限制加速中国半导体设备 材料和零部件的自主可控进程 半导体设备板块估值合理 值得重点关注[1][3] * 光刻机是半导体设备中最关键的子领域 国内正处于从0到1的突破阶段 但高端DUV和EUV光刻机进口受阻 国产替代需求迫切[1][5] * 国内薄膜沉积和刻蚀技术发展较好 拓荆科技在CVD领域表现突出 华创在PVD领域领先 中微公司和华创在刻蚀领域实现了较成功的国产替代 自主可控水平较高[1][6][7] * 检量测设备国产化率较低 不超过15% 中科飞测 精测电子等公司虽有突破 但大规模放量仍需时日[1][8] * 后道测试与分选设备如长川科技 金海通 华峰测控已取得突破 并且盈利能力强[1][9] * 半导体设备行业关注点在于光刻机国产突破和下游先进逻辑与存储扩产[1][10] * 国内晶圆代工厂成熟制程投资稳定 先进制程（AI算力芯片）需求旺盛但供给不足 受限于核心光刻机设备被禁[11][12] * 存储领域NAND和DRAM扩产动力强劲 长鑫存储三期扩产预计将带来数百亿人民币的国产设备需求 长川产能约13万片 占全球8% 预计明年全球占比提升至15% 即24万片 需要约9万片扩产 对应700-900亿人民币设备投资空间 DRAM尤其是HBM需求迫切 推动相关封装生产[1][13] * 半导体设备零部件国产化相对滞后 国产化率仍然偏低 但其分散性高 对美国依赖度较低 市场具有小批量 多品种 定制化和多样化的特点 随着中美关系变化 国产化需求显现[2][14][16][17] * 建议关注平台型公司（北方华创 中微公司 拓荆科技）和特色公司（中科飞测 精测电子） 以及光刻机相关企业 具体零部件类型建议关注管道 阀门 陶瓷件 机械加工件以及喷淋头等[2][15][18] 其他重要内容 * 半导体设备是一个全球市场规模超千亿美元的大行业 细分领域包括光刻机 薄膜沉积 刻蚀 检量测 清洗和去胶等 其中光刻机 薄膜沉积和刻蚀设备是前道三大主设备 价值量排名前三[4] * 全球光刻机领军者是ASML 其DUV使用193纳米或248纳米光源 可实现7纳米制程 EUV使用13.5纳米光源 适用于3纳米及以下制程 尼康和佳能市占率较低[5] * 维导纳米专注于ALD 并逐渐涉足CVD[6] * 刻蚀技术包括CCP和ICP 中微公司最初专注于CCP现在也涉足ICP 华创则从ICP扩展至CCP[7] * 美国撤销了一些中国境内晶圆厂的许可证 加大了国外企业在中国生产芯片的难度[3] * 国内企业如寒武纪 海光信息 华为升腾等订单充足 英伟达产品在国内拓展受阻[12]

**微导纳米电话会议纪要关键要点** **公司业务与战略转型** * 公司收入结构正从光伏设备向半导体设备转型 预计未来两年半导体收入占比将提升至30%-40%[2] * 公司是国内最早将ALD用于半导体产业化并实现量产的企业之一 在工艺难度、覆盖种类和专注程度上具有明显优势 是国内ALD设备领域的绝对龙头[3][28] * 公司短期内重点放在ALD工艺的全覆盖 CVD工艺已覆盖70%-80% 未来可能向薄膜沉积周边领域延展 定位为技术解决方案提供商[29][30] **半导体设备订单与业绩** * 截至8月 新半导体新签订单总额约14亿元 全年预期订单总额约17亿元 同比增长约70%[7] * 半导体在手订单约24亿元[4] * 公司预计未来两年半导体订单增速至少50% 今年目标20亿 明年目标25亿至30亿[3][18] * 公司实施股权激励 以每年新增35%的半导体订单作为考核目标[2][6] **产品与技术进展** * ALD设备已跻身国内第一梯队 2023年切入半导体CVD产品并迅速获市场认可[2] * CVD高温掩膜产品2024-2025年产量保持在3-4亿元/年 2023年5月推出 7月获首单 9月获重复订单 四季度实现批量订单[3][4] * ALD氮化钛产品在武汉放量 一季度订单超3亿元 占客户90%以上需求[2][4] * CVD产品签单约4亿元 ALD产品签单近10亿元 氮化钛和高k材料是主要放量品种[8][14] * 除氮化钛外 公司还在布局氧化铝、氧化硅等其他ALD材料[14] * 高温无定形碳PCVD设备在武汉客户市占率超90% 每年稳定销售额约4亿元 每万片价值量约1亿元[10] 上半年该设备订单3-4亿元[11] * 二氧化硅、氮化硅等通用膜层设备陆续签约出货 预计2026年需求将增加[12] * 在武汉客户中主要导入LPCVD工艺 有近10款CVD和ALD设备正在验证阶段 2024年销售额约两个多亿 2025年预计签订3至4亿元订单 2026年预期翻倍至7亿元[16] **客户与市场** * 前几大客户订单占比70%-80% 以武汉客户为主 合肥地区国产化率提升迅速[9] * 存储客户是公司Hike类产品的重要应用领域 每年销售额达四五亿元[3][15] * 逻辑客户方面 已与晶合、华润、华虹等签订demo订单并进行验证 每年稳定销售2至3台设备[17] * 受益于AR算力需求增长、中国芯片厂向先进制程升级及国产化加速 公司预计半导体设备需求将超预期[2][5] * 存储和逻辑芯片厂商扩产是主要驱动力 光刻机市场火热也推动国产化进程[5] **毛利率与供应链** * 2024年半导体业务毛利率约为27%-28% 低于行业平均水平45%-50%[33] * 毛利率较低因验收产品多为早期demo机需升级迭代 以及研发投入摊销到有限平台[33] * 预计随着产品成熟、批量生产及零部件采购能力提升 毛利率将逐步回升至行业平均水平45%左右[34] * 半导体设备供应链国产化率约80% 基本实现非美化 未国产化部分主要来自欧洲[31][32] * 国内供应链发展迅速 许多零部件公司已进入IPO阶段并开始量产[31] **光伏业务状况** * 光伏行业目前处于调整摸底阶段 预计2025年和2026年将结束周期[24] * 2024年除一季度外基本没有扩产 2025年全年也无扩产计划[24] * 2024年光伏业务计提减值约4亿多元 主要因爱康、尚德、国康等客户破产[25] * 2025年减值情况相对可控 上半年有少量减值[26] **其他业务与财务** * 固态电池设备研发处于验证阶段 正极粉末包覆和负极片包覆技术已研发多年 但下游尚未完全产业化[19] * ALD技术在固态电池中具有致密性优势 但产业化需解决速度慢的问题[20] * 2024年股权支付费用约7000万元 预计明后年约一亿元左右[27] * 公司发行11亿元可转债 大部分资金用于扩展半导体业务及与下游客户合作开发新制程工艺[4]

储能电芯价格与市场动态 - 国内储能电芯价格上涨趋势获多方核实 头部厂商产品价格普遍上调[1] - 中熔电气海外市场取得进展 德国项目量产 瑞典获纯电平台订单 新品类拓展至风光储领域 集成产品获车企定点 下半年需求预期高增[1] - 骄成超声半导体设备批量供货 锂电设备订单增长 固态电池焊接设备需求量为传统电池5-6倍[1] 新能源板块市场表现 - 科创新能源ETF(588830SH)上涨100% 其关联指数科创新能(000692SH)成分股中芳源股份上涨2004% 万润新能上涨652% 海优新材上涨558%[1] - 高盛交易台数据显示中国股市科技板块领涨 电池板块受宁德时代带动走高 市场预期需求旺盛[1] 锂电行业财务与周期分析 - 锂电行业2025年中报显示盈利持续修复 龙头企业如宁德时代和比亚迪通过成本和现金流优势降低负债率 分别同比下降667pct和639pct[2] - 部分企业为缓解流动性压力增加杠杆 财务框架通过ROE 速动比率和固定资产周转率综合判断行业景气度周期 低ROE与低速动比率组合预示周期底部[2] 光伏行业政策与经济性 - 美国政策窗口期推动抢装潮 光伏LCOE因技术降本较传统能源具备显著经济性[2] - PPA价格上涨可能短期削弱竞争力 需通过技术降本及储能配套提升优势[2] 企业技术与产能扩张 - 美利信55G基站散热技术量产 汽车及储能业务美国工厂预计2025年投产 配套T robotaxi项目[1]

| 晨会纪要 | | --- | | 数据日期:2025-09-25 | 上证综指 | 深证成指沪深 | 300 指数 | 中小板综指 | 创业板综指 | 科创 50 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收盘指数（点） | 3853.30 | 13445.89 | 4593.48 | 14440.33 | 3945.94 | 1474.48 | | 涨跌幅度（%） | 0.00 | 0.67 | 0.60 | -0.03 | 0.63 | 1.23 | | 成交金额（亿元） | 10012.11 | 13698.78 | 6698.66 | 4979.76 | 6597.66 | 1029.48 | $$\overline{{{\overline{{\mathbb{M}}}}}}\cong\pm\overline{{{\mathbb{M}}}}$$ 证券研究报告 | 2025年09月26日 【常规内容】 宏观与策略 宏观专题:水牛还是价格修复？ 宏观周报:政府债周报-四季度地方债发行计划已披露七千三百亿 固定收益专题研究:债市阿尔法-RWA 债券全维 ...