公司技术定位与能力 - 公司是国内领先的机器视觉深度相机系统解决方案提供商 构建了完整的3D视觉感知技术体系 在3DToF方向技术实力深厚 [1] - 依托光电核心器件 光学设计 深度算法及先进制造等核心技术积累 建立了从芯片级器件 模组制造到系统集成的垂直整合能力 [1] - 技术方案已在智能手机 智能汽车 服务机器人 AR/VR及IoT等领域实现规模化商业落地 [1] 机器人领域业务进展 - 产品主要应用于扫地机器人和服务机器人等领域 [1] - 微电子团队2019年进入机器人赛道 2024年推出双光源ToF专利架构方案 [1] - 方案实现避障+定位导航技术 10米探测距离 低功耗 高采样率 低算力等优势 [1] 客户合作与未来规划 - 与众多品牌客户建立了长期稳定的深度合作关系 [1] - 未来将继续深耕机器人赛道 持续研发创新 提供更有性价比 更高性能的智能产品解决方案 助力产业升级 [1]

| 晨会纪要 | | --- | | 数据日期:2025-09-25 | 上证综指 | 深证成指沪深 | 300 指数 | 中小板综指 | 创业板综指 | 科创 50 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收盘指数（点） | 3853.30 | 13445.89 | 4593.48 | 14440.33 | 3945.94 | 1474.48 | | 涨跌幅度（%） | 0.00 | 0.67 | 0.60 | -0.03 | 0.63 | 1.23 | | 成交金额（亿元） | 10012.11 | 13698.78 | 6698.66 | 4979.76 | 6597.66 | 1029.48 | $$\overline{{{\overline{{\mathbb{M}}}}}}\cong\pm\overline{{{\mathbb{M}}}}$$ 证券研究报告 | 2025年09月26日 【常规内容】 宏观与策略 宏观专题:水牛还是价格修复？ 宏观周报:政府债周报-四季度地方债发行计划已披露七千三百亿 固定收益专题研究:债市阿尔法-RWA 债券全维 ...

"院士工作站的成立，让我们闯入了氢能这片新蓝海。"9月24日，陕西旭强瑞清洁能源有限公司负 责人王进辉告诉记者，秦创原平台帮助企业精准对接西安交大陶文铨院士团队，加上500万元关键技术 攻关资金的注入，让公司由传统液化天然气制造商一跃成为陕西氢能领域的"领头雁"。 旭强瑞的蜕变，折射出一场关于新质生产力的深刻变革。 近年来，陕西通过政策精准滴灌、创新驱动裂变、金融活水滋养，加速培育新质生产力集群，为高 质量发展注入新动能。 政策精准滴灌 构建集群生态 曾经，"散、小、弱"制约了陕西民营经济发展。陕西打出政策"组合拳"，优化生态引凤来栖。 《促进民营经济发展的七条措施》《陕西省民营经济高质量发展三年行动计划》等一系列政策接连 出台，直指痛点难点。特别是旨在培育1000家创新型中小企业、新增600家专精特新企业的梯度培育计 划，为民营企业指出了清晰的成长路径。 今年上半年，陕西民营经济增加值占GDP比重达49.8%。超580万户民营经营主体，正从"单打独 斗"走向"集团作战"，在三秦大地上绘制出波澜壮阔的新质生产力集群发展图景。 创新驱动裂变 激活内生动力 "没想到，仅13个工作日就获得了银行授信。"西安中科光电 ...

机器视觉概念市场表现 - 机器视觉概念板块出现异动拉升行情 [1] - 中威电子股价实现20%涨停 [1] - 永创智能 燕麦科技 科大讯飞 奥普光电 荣旗科技 中润光学 东杰智能等公司股价跟涨 [1]

股价与交易表现 - 9月23日公司股价下跌3.21% 成交额达1.52亿元 [1] - 当日融资买入2134.59万元 融资净买入371.98万元 [1] - 融资余额1.92亿元 占流通市值6.34% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融资融券余额合计1.92亿元 [1] - 融券方面无交易活动 融券余量0股 余额0元 但分位水平仍处近一年90%高位 [1] 公司基本情况 - 公司2011年3月24日成立 2023年7月19日上市 总部位于合肥高新区 [2] - 主营工业机器视觉成像部件产品设计研发生产销售 属国家高新技术企业 [2] - 工业相机占比72.03%（线扫描46.70% 面扫描25.33%）图像采集卡占17.83% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数5803户 较上期减少3.49% [2] - 人均流通股6936股 较上期增加3.62% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.07亿元 同比增长64.39% [2] - 归母净利润3603.58万元 同比增长127.40% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现1334.45万元 [3]

并购重组市场活跃度提升 - 自2024年9月24日"并购六条"发布以来 披露并购重组事项公司数量达2800余家 涉及事件超4760单 均创近3年新高 [1][2] - 重大资产重组披露达230单 有力支持上市公司产业整合 [2] 支付与审核效率优化 - 现金支付占比下降至88.54% 组合支付方式（股权+现金/可转换债券等）占比大幅超越过去2年水平 [3] - 并购重组完成周期缩短至平均约2个月 重大资产重组完成天数同步大幅缩减 [3] 新质生产力领域并购扩张 - 新一代信息技术、生物技术、新能源领域并购事件数量同比大幅增长 重大资产重组事件数量同比增加两倍多 [4] - 传统行业跨界并购意愿提升 如狮头股份拟6.5亿元收购机器视觉企业利珀科技97.44%股权 [4] 国企并购参与度提高 - 国有企业作为竞买方参与并购事件占比超30% 其中地方国企占比近23% 同比提升2个百分点 [5] 交易估值与规模上升 - 重大资产重组平均交易价值达34亿元（不含券商并购案） 同比提升近60% [7] - 交易标的平均市盈率超16倍 同比提升超30% 项目失败率降至2.8% [7] - 半导体行业标的平均增值率同比大幅增长 如春晖仪表评估增值率达148.23% [7]

产品创新 - 杭州银行与同业合作推出浙江省首批"浙科联合贷" 构建银银合作新范式 为科技型企业提供全周期更普惠的融资支持[1] - 产品下设三类子产品："普惠联合贷"针对小微企业 "成长联合贷"针对成长期企业 "领航联合贷"针对成熟期企业[2] - 配套"认股权+"和动态增信措施 使企业获得额度更高期限更长成本更低的贷款 多家银行联合授信可分散风险[2] 合作机制 - 在人民银行浙江省分行等四家机构共同指导下 建立信息共享风险共担资源互补政策集成"四位一体"机制[2] - 通过园区合作批量授信 合作银行协商联合尽调 标准化银团大额集中授信等方式给予联动支持[2] - 采用"银行+产业专家"双轨评估制 对企业的技术实力市场前景及商业模式进行深入评估[6] 普惠金融服务 - 杭州银行与工商银行浙江省分行携手 聚焦城西科创大走廊普惠类科技贷款业务[3] - 双方发挥数据优势与专业能力 对普惠类科技贷款用户进行全面画像梳理 筛选高成长性科技型小企业[3] - 为机器视觉解决方案提供商HC公司提供联合授信支持 有效缓解企业生产经营资金压力[3] 成长型企业支持 - 为西湖大学孵化的医疗企业WT公司量身定制1200万元授信方案[5] - 贷款利率较同期企业贷款利率低26个基点[5] - 在企业成立初期即提供资金支持并引荐股权融资伙伴 帮助企业完成研发转化和生产运营[4][5] 成熟期企业融资 - 通过银团贷款方式为数字医疗企业提供"领航联合贷" 具有额度高期限长风险共担优势[6] - 满足企业在研发投入市场推广及服务网络扩张等方面的大额资金需求[6] - 资金支持将加速AI技术在医疗健康领域的应用创新 提升服务质量与市场竞争力[6]

AI视觉算法应用 - AI算法已全面导入机器视觉产品包括AOI SPI AXI点胶设备等在元件定位缺陷检测及自动编程环节广泛应用实现产品性能突破性提升[1] - 在半导体封测外观缺陷检测和内部缺陷检测环节检测准确率与误报控制能力显著提升[1] - 在运动控制层面实现对不同PCB基板停板状态的精确控制[1] 半导体封测业务进展 - 半导体封测产品针对键合工艺和post dicing工艺环节进行外观缺陷检测已实现小批量出货[2] - 3D在线X射线检查设备AXI针对功率器件进行内部缺陷检测已与客户开展验证测试[2] - 针对先进封装有相应技术储备[2] 技术迭代方向 - 已全面导入自主研发的AI算法模型结合传统算法提升机器视觉产品竞争力[2] - 产品销量持续上升未来计划全面转向AI算法[2] 出口业务表现 - 上半年出口金额达1.29亿较去年上半年7700万增长较快[2] - 增长主要源于消费电子半导体等领域因市场需求变化客户全球化布局新增海外客户及部分境内客户出海带动产品出口[2] 其他业务布局 - 控制线缆组件业务部分产品用于光刻设备[2] - 投资的苏州芯动能基金主要投资于半导体产业链包括奕斯伟集创北方等项目回报良好[2] - 在PCB行业检测设备可应用于相关产线主要客户包含苹果华为等知名企业或其代工厂商[2] - 下游客户产能扩张将提升对机器视觉设备需求公司力争提升设备销售规模[2] 人形机器人业务状态 - 具备3D结构光技术目前尚未针对人形机器人进行产业化布局[2] 客户关系说明 - 目前与宇树科技无直接业务往来[2]

AI视觉算法与产品进展 - AI算法已全面导入AOI、SPI、AXI及点胶设备，显著提升产品性能和竞争力 [1] - 在半导体封测外观缺陷检测中开发多项AI算法（陶瓷裂纹、IC外观缺陷、蚀刻工艺、IGBT焊点检测），缩短调试周期并提升检测效率与稳定性 [1] - 基于深度学习的内部缺陷检测模型实现复杂封装元件精准定位与空洞检测，准确率和误报控制能力显著提升 [2] - 结合深度学习开发MCB控制板自适应传送系统，实现PCB基板停板状态的精确控制 [2] - 当前采用传统算法与AI算法结合，未来将全面转向AI算法 [4] 半导体封测业务布局 - 产品覆盖键合工艺和post dicing工艺环节的外观缺陷检测，已实现小批量出货 [3] - 3D在线X射线检查设备（AXI）可检测功率器件内部缺陷，正与客户开展验证测试 [3] - 针对2.5D/3D先进封装技术已进行技术储备 [3] - 多款半导体封测AOI产品通过头部半导体客户认证 [4][5] 国际市场与客户拓展 - 2025年上半年出口金额1.29亿元，较去年同期7700万元增长67.5% [4][5] - 增长原因包括国际化布局推进、新增海外客户及境内客户出海带动产品出口 [4][5] - 主要客户包括苹果、华为、小米、比亚迪、京东方、海康威视或其代工厂商 [6] 技术应用与业务边界 - 具备3D结构光技术但仅限工业领域，目前未布局人形机器人业务 [4][5] - 控制线缆组件部分产品可用于光刻设备 [4][5] - 与宇树科技无直接业务往来 [5] 投资与产业链协同 - 苏州芯动能基金投资半导体产业链项目（奕斯伟、集创北方、熹联光芯、上海菲利华），回报良好 [5] - PCB检测设备覆盖SMT全流程（2D/3D AOI、3D SPI、点胶设备、AXI），与行业景气度高度关联 [6] - 下游产能扩张带动机器视觉设备需求，公司通过AI算法迭代提升设备销售规模机会 [6]

公司动态 - 公司于2025年9月19日召开第二届第十九次董事会会议 审议关于调整第四次回购计划回购价格上限的议案 [1] 财务数据 - 2024年公司营业收入构成中 机器视觉业务占比72.56% 光通信业务占比27.44% [2] - 公司当前市值为234亿元 [3]