涉及的行业或公司 * 中微公司（股票代码：688012.SS）[1][3][4] * 半导体设备制造行业[1][7][12] * 晶圆制造设备（WFE）行业[1][7][19] 核心观点和论据 * 维持对中微公司的“增持”评级，目标价上调至345.0元（原为230.0元）[1][2][3] * 公司股价自月初以来反弹36%，跑赢A股半导体行业指数25%[1][16] * 在手订单同比增长40%以上（此前指引为35%），主要受存储（特别是NAND）产能扩张推动[1][7] * 中国8月份WFE月进口额同比增长12%（年初迄今增长3%），支持对国内半导体资本支出的乐观看法[1][7][19] * 刻蚀设备中ICP设备的比重上升，占新订单的50%以上（2年前约为30%），表明在DRAM和逻辑应用领域的份额扩大[7] * 沉积设备（LPCVD, ALD, Epi, 检测）取得突破，预计未来几年销售额可能增长100%以上，2025年在手订单预计突破10亿元[7] * 过去2年公司研发费用复合增长率超过30%，2025年上半年研发支出占销售额的30%左右，经营杠杆有望推动2027年净利润率改善[7] * 预计公司2025-2027年营收/盈利年复合增长率为49%/65%，预测的2026/2027年盈利比市场一致预期高50%/67%[2][12][15] * 采用30倍一年动态市盈率进行估值，与A股同业均值持平，较海外同业高25%[1][2][17] * 公司作为国内AI芯片关键赋能者及中国第二大半导体设备制造商，将受益于半导体产业链脱钩及WFE设备国产化加速[1][12] 其他重要内容 * 公司最近宣布开工建设广东生产基地，可能利用其在半导体/泛半导体领域的专业能力扩大面板市场布局[7] * 财务预测显示收入持续高增长：2024A为9,065百万元，2025E为14,495百万元（+59.9%），2026E为22,461百万元（+55.0%），2027E为29,935百万元（+33.3%）[4][11] * 净利润率预计显著提升：从2025E的16.3%升至2027E的24.0%[11] * 股价表现强劲：年内迄今绝对回报53.6%，12个月绝对回报139.7%[9] * 风险包括：美国关键零部件采购限制收紧、产能扩张中断影响交付节奏、下游需求疲软影响客户资本支出[28]

涉及的行业或公司 * 中微公司（股票代码：688012 SS）[1][7][10] * 半导体设备行业（WFE - 晶圆制造设备）[1][7][12] 核心观点和论据 * 维持对公司的"增持"评级，目标价为230元（基于20倍2026年12月动态市盈率）[1][7][12][23] * 公司是中国第二大半导体设备制造商，预计将受益于半导体产业链脱钩和WFE设备国产化加速趋势[12][22] * 预计公司2025-2027年营收/盈利复合增长率（CAGR）分别为49%和65%[1][12][22] * 公司通过产品多元化保持向上趋势，ICP设备在手订单已超过CCP设备，增长势头源于先进逻辑和DRAM需求[7] * 公司的薄膜业务（如LPCVD, ALD, EPI）增长迅速，2025年上半年收入约2亿元，同比增长6倍[7] * 国内半导体资本支出的坚挺趋势预计将由先进存储和逻辑产能扩张推动[1] * 2025年第二季度营收为28亿元（同比增长51%，环比增长28%），净利润为3.93亿元（同比增长47%，环比增长25%）[7] * 合同负债和库存保持上升趋势，表明未来需求前景广阔[7] 财务预测与估值调整 * 更新后的2025E/2026E/2027E收入预测分别为144.95亿元/224.61亿元/299.35亿元（较旧预测下调约1-3%）[3][16] * 更新后的2025E/2026E/2027E净利润预测分别为23.69亿元/48.64亿元/71.97亿元（较旧预测下调12-18%）[7][16] * 预测毛利率将从2025E的39.5%提升至2027E的43.6%[16] * 预测营业利润率将从2025E的13.1%提升至2027E的23.8%[16] * 预测净利润率将从2025E的16.3%提升至2027E的24.0%[16] * 预测2025年收入同比增长59.9%，2026年增长55.0%[11][16] * 公司自由现金流预计将从2025E的38.39亿元增长至2027E的77.14亿元[11] 风险因素 * 评级和目标价面临的主要下行风险包括：美国对关键零部件采购的限制收紧；产能扩张中断影响交付节奏；下游需求疲软或其它关键设备短缺影响客户资本支出[24] 其他重要信息 * 过去一个月公司股价上涨5%，但跑输A股半导体行业指数20个百分点[1] * 2025年第二季度毛利率环比下降3个百分点，归因于新（高端）设备的成本较高[7] * 公司曾给出2025年上半年新订单同比增长约40%的指引[7] * 股价表现（截至2025年8月29日）：214.17元[2] * 总市值约为188.06亿美元[10] * 90天波动性为35[10] * 彭博共识评级为35家买入，3家持有，0家卖出[10]

纪要涉及的行业或者公司 行业为科技行业、半导体行业；公司为中微公司 [1][3][4] 纪要提到的核心观点和论据 - **行业层面**：中国半导体资本支出好于市场预期，2025 年持平，而市场预期同比下降 10%以上；2025/26 年先进存储及逻辑晶圆加工设备订单可能加速增长，国产化率预计持续提升，不仅是先进制程，成熟制程产能也是如此 [3] - **公司层面** - **成长性完好**：先进存储/逻辑晶圆厂加速扩产、产品/客户验证加快、产品组合扩大；预计 2025 - 27 年营收/盈利年复合增长率分别为 49%/72%；目前股价对应 28 倍动态市盈率，目标价 220 元基于 20 倍一年动态市盈率得出 [1][3][4][5] - **研发推动增长**：2024 年下半年资本化研发支出增加约 5 亿元（环比增长 29%，同比增长 104%），新设备验收交付时间缩短至约 1 个季度，超 20%研发专注于新产品类别，大力研发投入将推动营收持续加速增长 [3] - **新产品组合/路线良好**：2024 年获约 40 亿元（同比增长 90%）的 ICP 刻蚀设备订单和 4.76 亿元的 LPCVD/ALD 设备订单，预示 2025 年交货/出货量强劲增长；首款用于大面板领域的薄膜设备不久将面世；计划在成都和广州扩建生产设施，预计到 2028 年产出增加 50%以上 [3] - **维持“增持”评级**：预计 2025 - 27 年营收/盈利年复合增长率分别为 49%/72%，重申“增持”评级和目标价 220 元 [3][4] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **风险提示**：限制收紧可能影响关键零部件采购；产能扩张中断可能影响交付节奏；下游需求疲软预期及关键设备供应短缺可能影响客户采购或资本支出 [6] - **摩根大通相关业务**：是中微公司 - A 或相关实体金融工具的做市商和/或流动性提供方，可能持有其债务证券头寸 [8] - **分析师相关**：薪酬基于研究质量和准确性、客户反馈、竞争因素和公司整体收入等因素 [14] - **各地监管及分发情况**：介绍了摩根大通在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的监管情况以及研究材料的分发规定 [21 - 38] - **一般披露**：摩根大通对材料完整性或准确性不作担保，编写可能使用人工智能工具，对使用材料造成的损失不承担责任等 [39] - **保密及其他信息**：材料可能含保密信息，使用有相关限制；部分信息经 MSCI、Sustainalytics 许可复制，有使用条件限制 [40 - 41]