行业趋势与挑战 - AI算力需求爆发式增长，远超摩尔定律速度，导致算力需求剧增与芯片性能增长缓慢的矛盾[4] - 先进封装技术（如2.5D/3D堆叠）通过异质异构集成、高密度互连实现集成度量级跃升，显著提升计算速度与存储容量[4] - 堆叠芯片设计难度指数级上升，全流程EDA工具链稀缺，需解决工艺制程混合、异构集成及多类型芯片集成问题[5] 技术突破与解决方案 - 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform EDA平台，覆盖Chiplet后端设计全流程，包含五大中心闭环体系（架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、集成验证）[5] - 平台实现"芯粒-中介层-封装"三维协同设计与"性能-成本-可测试性"多目标优化，达成PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）综合优化目标[5] - 公司研发团队自2008年研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，在EDA后端布局、布线、可测试性等领域拥有世界领先成果[3][4] 行业活动与生态建设 - 2025势银异质异构集成封装产业大会在宁波召开，聚焦先进封装EDA技术，硅芯科技展示2.5D/3D IC后端设计工具创新实践[1][3] - 行业需构建芯片设计、封装制造、EDA研发的深度协同生态，推动集成电路产业自主可控进程[5]

电子设计自动化(EDA)行业趋势 - 当前EDA供应商需在多芯片集成设计中更早引入多物理场分析，设计变更可能对SoC/封装产生系统性影响[2] - 三维集成电路EDA成为传统芯片升级关键工具，通过堆叠设计实现性能提升30%以上，同时降低功耗20%[2] - 2.5D/3D堆叠技术正推动RISC-V、AI、GPU等芯片发展，国产EDA借此缩小与国际差距[2] 硅芯科技公司概况 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始团队自2008年起研究前沿芯片架构设计[5] - 研发团队在堆叠芯片后端布局/布线/测试等领域具有世界领先成果[5] - 产品已通过先进封装产业验证，服务AI/GPU/CPU/NPU等芯片设计客户[5] 3Sheng Integration Platform技术亮点 - 集成系统规划、物理实现、测试设计等五大引擎，支持三维异构系统敏捷开发[3][5] - 独创统一数据底座技术，实现跨Die协同设计优化，缩短开发周期40%[3][10] - 已建立完整客户案例库，覆盖硅光、FPGA等特殊应用场景[5] 行业核心痛点与解决方案 - 当前3D IC设计存在架构缺失问题，70%设计需返工因缺乏早期协同分析[8] - 公司提出PPPAC新框架，整合工艺方案匹配、性能-成本协同等关键指标[8] - 3Sheng_Zenith工具实现从SoC划分到成本评估的全流程覆盖，减少试错成本50%[10][13] 3Sheng_Zenith核心功能 系统级规划 - SoC划分模块支持netlist文件切分，通过cost系数迭代优化布局方案[13] - Chiplet建模实现跨Die信号/电源/时序分析，制造成本评估精度达95%[16] - 集成3D DFT规划功能，提前分配测试资源降低后期故障风险30%[19] 互连设计与优化 - 三维编辑器支持多形态堆叠显示，Bump连接检查准确率99.9%[22][26] - 预布线算法优化跨Die信号连接，实时生成GDS效果图加速决策[28] 系统早期分析 - 多级协同仿真整合5大分析工具(Isis/Pyros等)，验证效率提升60%[30] - 制造成本模型覆盖晶圆/封装/键合等环节，成本预测误差<5%[34][36] - 布线鲁棒性检查针对高带宽场景，寄生参数提取完整度达98%[33]

收购方案变更 - 康希通信终止对芯中芯的51%控股收购方案，改为受让35%股份，持股比例提升至37.77% [1] - 变更原因为芯中芯部分重要终端客户覆盖欧美市场，需观察新关税环境下业务可持续性 [1] - 公司将继续监督芯中芯业绩承诺，37.77%股权占比已能对其经营管理产生重大影响 [2] 公司业务与财务表现 - 康希通信为射频前端芯片设计企业，采用Fabless模式，主营Wi-Fi射频前端芯片及模组 [2] - 2024年营收5.23亿元（同比+25.98%），2025年Q1营收1.35亿元（同比+64.53%），主因Wi-Fi7产品销量增长 [2] - 受研发投入及专利诉讼费用影响，2025年Q1仍未盈利 [2] 战略布局与下游拓展 - 公司通过投资芯中芯等企业向下游应用市场拓展，布局卫星端侧、智能控制等领域 [2] - 芯中芯专注家电、音频等智能物联网市场，提供Wi-Fi智能控制模块及解决方案 [3] - 通过芯中芯可推动Wi-Fi芯片进入消费级终端市场，构建"芯片+模组+智能终端"产品体系 [3] 行业趋势与产品规划 - AI被视为2025年智慧物联网产业核心，智慧家居、穿戴、健康领域将加速发展 [3] - 公司产品覆盖Wi-Fi5/6/7全系列，计划拓展移动终端、车联网、低空经济等泛IoT领域 [3] - 2024年拓宽的无线路由器、手机、无人机等产品线将于2025年量产出货 [3]

孙正义的投资策略与重大决策 - 宣布投资5000亿美元于"星际之门"人工智能基础设施项目 包括数据中心 发电厂和研究中心网络 [2] - 软银牵头为OpenAI筹资400亿美元 目标估值2600亿美元 可能创私营公司单轮融资纪录 [2] - 与OpenAI成立合资企业 专注于日本市场的人工智能开发与推广 [2] 投资历史与业绩波动 - 愿景基金2022年亏损270亿美元 其中WeWork导致140亿美元资产减记 [3] - 2000年投资阿里巴巴2000万美元获34%股份 2020年价值超2000亿美元 [4][13] - 2016年私有化Arm Holdings 2023年上市后市值近1200亿美元 [5] 关键转折点与行业影响 - 1990年代投资雅虎 市值曾达1800亿美元 互联网泡沫后暴跌98%至25亿美元 [4] - 2006年收购沃达丰日本 转型为软银移动 成为日本主要电信供应商 [4] - 2017年推出1000亿美元愿景基金 全球最大科技投资基金 [4][17] 近期人工智能领域布局 - 承诺为"星际之门"初期融资提供190亿美元 换取40%股份 [6] - 2024年3月斥资65亿美元收购Ampere Computing [6] - 正洽谈以Arm股权抵押借款185亿美元 用于AI投资 [6] 行业观点与市场展望 - 预测AI将在十年内取代全球GDP的5-10% 对应9-18万亿美元年回报 [7] - 认为AI基础设施投入不应过度关注效率 需着眼长期回报规模 [7] - 回应DeepSeek模型成本质疑 强调硬件和电力需求将持续增长 [6][7] 标志性交易与合作 - 与特朗普政府 OpenAI 甲骨文合作推进美国AI领先地位 [2][18] - 2006年收购沃达丰日本后 成为iPhone在日独家供应商 [15] - 2014年投资东南亚超级应用Grab 采用强势谈判策略 [5]

公司产品与技术 - 公司SmartK类DSP数字音频功放芯片搭载于央视《新闻联播》展示的上海AR智能眼镜，配合awinicSKTune®神仙算法实现高保真音质与动态响应精准调控 [2] - 公司OVP芯片为AR智能眼镜提供过压保护，保障设备运行安全 [2] - 公司是国内首批布局AI智能眼镜领域的芯片设计公司，产品已应用于全球头部智能眼镜厂商 [2] - 公司产品线涵盖高性能音频解决方案、灯语系列、Haptic触觉反馈解决方案、高性能数模混合芯片、电源管理及信号链IC，可支持AR等智能眼镜设备及端侧产品 [2] 财务表现与战略布局 - 2025年一季度综合毛利率达35.06%，同比提升7.82个百分点，毛利额增长 [3] - 2024年营业收入同比增长15.88%，研发创新驱动高质量发展 [3] - 公司完成质量体系升级融合，具备车规可靠性验证能力，车规级测试中心主体结构在报告期内封顶 [3] - 通过高性能数模混合、电源管理、信号链三大产品战略布局，服务消费电子、工业互联及汽车客户 [3] 市场拓展与行业应用 - 新产品放量、工业互联与汽车市场拓展及产品迭代升级推动盈利能力提升 [3] - 公司深化工艺平台建设，为开拓工业、汽车市场奠定基础 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，产品定位中高端市场，已应用于国内主流网络设备厂商主要产品中 [8] - AI产业爆发推动数据中心交换机升级，以太网性价比和生态优势凸显，公司产品在AI网络市场份额有望提升 [8] - 交换机产业链自主可控需求迫切，公司有先发优势，将受益于国产化发展契机 [8] - 随着未来超大规模数据中心高端芯片起量及中端细分市场拓展，公司营收预计保持较快增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 2024年公司营收10.82亿元，同比增长4.28%，归母净利润-6826万元，同比减少249.52%；2025年一季度营收2.23亿元，同比减少12.30%，归母净利润-1520万元，同比减少150.42% [2][7] - 预计2025 - 2027年公司营收分别为13.21亿、17.81亿、22.85亿，对应PS分别为19.8X、14.7X和11.4X [8] 公司年报点评 - 持续加码研发投入力度，利润端阶段性承压：2024年公司整体毛利率和净利率分别是40.11%和-6.31%，期间费用率为49.12%，研发费用达4.28亿元，增长36.40%；2025Q1单季度毛利率和净利率分别为44.05%和-6.82% [7] - 持续完善产品线并优化产品性能，高端旗舰芯片已实现小批量交付：以太网交换芯片营收8.35亿，同比增长5.54%；以太网交换芯片模组营收1.26亿，同比减少16.14%；以太网交换机营收1.03亿，同比增长14.27%；高端旗舰芯片于2024年小批量交付 [7][8] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2349、2431、2649、3240百万元，非流动资产分别为313、278、244、216百万元，资产总计分别为2662、2709、2893、3456百万元 [9] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为283、367、575、1122百万元，非流动负债分别为46、44、42、41百万元，负债合计分别为329、410、617、1163百万元 [9] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为1082、1321、1781、2285百万元，营业成本分别为648、819、1129、1473百万元，净利润分别为-68、-35、-22、14百万元 [6][9] 主要财务比率 - 成长能力：2024 - 2027年预计营业收入增长率分别为4.3%、22.1%、34.8%、28.3%，营业利润增长率分别为-260.9%、47.8%、33.4%、145.2%，归母净利润增长率分别为-249.5%、48.5%、36.2%、164.5% [6][10] - 获利能力：2024 - 2027年预计毛利率分别为40.1%、38.0%、36.6%、35.5%，净利率分别为-6.3%、-2.7%、-1.3%、0.6%，ROE分别为-2.9%、-1.5%、-1.0%、0.6% [6][10] - 偿债能力：2024 - 2027年预计资产负债率分别为12.4%、15.2%、21.3%、33.6%，流动比率分别为8.3、6.6、4.6、2.9 [10] - 营运能力：2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.4、0.5、0.6、0.7，应收账款周转率分别为6.7、7.6、7.6、7.6 [10] - 每股指标：2024 - 2027年预计每股收益分别为-0.17、-0.09、-0.05、0.04元，每股净资产分别为5.69、5.61、5.55、5.59元 [6][10] - 估值比率：2024 - 2027年预计P/E分别为-382.3、-742.0、-1163.2、1804.0，P/B分别为11.2、11.4、11.5、11.4 [6][10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为172、-229、-349、-341百万元，投资活动现金流分别为-149、1、0、-1百万元，筹资活动现金流分别为-386、6、77、392百万元 [11]

纪要涉及的公司 芯原股份（文档中可能存在笔误，多处提及“新元股份”“芯源股份”，实际应为芯原股份） 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 2024 年下半年开始恢复，是行业中恢复最快的公司之一，2025 年第一季度收入 3.9 亿元，同比增加，一季度在手订单 24.56 亿元创历史新高，连续四个季度订单超 20 亿元 [2][3] - 2024 年和 2025 年第一季度新签订单连续 6 个季度创下新高，2025 年和 2026 年销售前景好且有望继续增长 [36] 战略举措 - 推进定增计划，补充资本实力和研发资源，提升竞争力，明确云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶两大赛道推动发展 [2][4] 各领域成就 - 深层次人工智能领域：拥有 82 个客户、142 款芯片，10 个领域出货超 1 亿颗芯片，推出支持 Deep Sick 的新 IP [2][5] - 智慧汽车领域：GPU 应用于全球千万辆车仪表盘，为某知名新能源车企定制高端智驾芯片并一次流片成功 [6] - 可穿戴设备及其他智能终端：20 多家智能手表采用其 IP，为国际大厂定制功耗全球领先的 AI 眼镜 [2][7] 人才策略与员工情况 - 坚持轻资产运营，以人才为核心竞争力，截至去年 12 月底员工超 2000 人，90%是研发人员，89%为硕士以上学历，大规模招聘 985/211 高校毕业生 [2][9] - 应届生入职三年内累计申请 70 多项专利，2023 年公司主动离职率 2.8%，远低于行业平均的 16.5%，连续四年获最佳雇主奖 [11] 技术与业务优势 - IP 业务全球排名第八，种类排名第二，拥有 1,600 多个模拟和射频 IP 以及 445 种客户应用 [2][21][22] - 视频处理器定制化 IP 功耗为传统方案 1/13，转码能力提升 6 倍，获多家互联网巨头选择，还为国外领先企业提供 5 纳米定制解决方案 [23] - GPU IP 从手机扩展到汽车、PC、小型设备、云计算系统等多领域，总计出货量达 20 亿颗 [24] - AI IP 与 ISP 结合形成 ARCS 技术，应用于手机摄像头预处理，DPU 与 AI 结合提升视频显示效果，AR 技术优化 GPU 性能 [25][26] - 模拟和射频 IP 重要性逐渐凸显，去年开始销售占比逐步增加，22 年 230 个 IP 库下载量超 2000 次，覆盖 10 个晶圆厂及 20 个工业节点 [27] - AI 技术在芯片设计中应用比例达 40%，每年流片 30 - 50 颗芯片，远超行业平均 [2][28] - 在先进工艺节点表现出色，连续多年 14 纳米以下先进节点占比 84%，85 个项目采用 28 纳米以下节点，今年累计出货 98 个项目，30 多个项目待出货 [32] 商业模式与盈利逻辑 - 商业模式独特，无全球对标公司，通过 IP 核、EDA 工具、SoC 系统级芯片等盈利，包括使用授权和量产后抽成，提供定制设计服务及总包制造、封装、测试等服务 [15] - 运营杠杆高，毛利即净利，设计服务和量产同比增长 40% [37] 行业趋势与公司应对 - 芯片行业未来趋势是系统集成与外包非核心能力，越来越多互联网等公司进入芯片领域，公司业务多样化策略使业绩稳定，新增 IP 和定制设计服务客户 [33][34] - 半导体行业预计三到五年内达 2 万亿美元市场规模，70%以上与人工智能相关，从事芯片业务需涉足 AI 领域 [39] - 智慧驾驶技术处于高性能辅助驾驶阶段，不同车型对 AI 计算能力需求不同，可采用分离式设计 [40] - AR 眼镜市场预计 2025 年爆发增长，技术逐渐成熟，国内有技术突破，多家公司研发定制芯片 [43][50] - Chiplet 技术提高生产效率、降低成本，减少对先进工艺依赖，公司将在云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶赛道应用 [8][44] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司自 2001 年成立，2020 年科创板上市，近 20 多年研发投入占营收比例达 30%，2020 年上市时未盈利 [15][16] - 2021 年全球芯片产能短缺，公司成功增加 30%产能，业务增长 42%，上市后第二年扣非前业绩为正 [18] - 2022 年市场下行，公司逆势增长 25%，扣非前后均为正 [19] - 2023 年市场严峻，下半年受客户库存和新项目影响业务下降，但 23 年下半年到 24 年二季度迅速恢复并创新高 [20] - 供应链管理对芯片制造至关重要，2021 年通过有效管理确保产品销往欧洲，地缘政治下通过优化产业链保证稳定供货 [29] - 公司采取多样化策略应对不同地区和市场需求，如为东南亚和非洲开发手持式基因检测设备，为美国市场设计高精度胶囊肠镜胃镜 [30] - 芯片设计服务公司需具备强大综合能力，公司能提供从定义到软件开发的一站式服务，如完成世界上第一颗集成蓝牙的 22 纳米 FDSOI 工艺芯片 [31] - 公司股票总体趋势向上，IP 业务毛利率 90%，设计服务毛利率 25% - 26% [35] - 上海自 2018 年起支持相关法律政策，牵头成立“Rise for”产业联盟，推广 10 款芯片，成立上海开放处理产业创新中心，该中心将主办全球三大峰会 [52][53] - 公司融资一年募集资金 5.52 亿人民币，计划择机发行，截止 2025 年 4 月 25 日股票涨幅 254%，远超科创 50 指数 [54] - 未来市场预计 2026 - 2027 年迎来由算力和硬件驱动的牛市 [55] - 公司通过严格流程从 1 万人中筛选 200 名员工，97%为 985、211 院校硕士毕业生，过去两三年员工申请 68 项专利 [56][57] - 公司通过公正公平对待员工、全员持股、关爱员工家庭、鼓励分享文化、提供购房支持等措施保持高水平人才留存率 [58] - 公司注重公正、公平、关爱与分享文化，不依赖打卡制度，经济不景气时高管带头降薪 [59]

业务增长情况 - 2025 年 Q1 各业务线同比增长超 20%，智能机器人芯片单季度出货量及营收超 2024 年全年，ADAS 及感知芯片起量，智能安防领域行业地位巩固提升 [2] 盈利情况 - 2024 年度归属于上市公司股东的净利润约 2.56 亿元，同比增长约 25.18%；2025 年一季度约 5,117.87 万元，同比增长约 0.48% [3] 盈利增长点 - 智能机器人、智能眼镜、车载激光雷达等领域有望成为后续增长点 [3] 产品布局 - 已推出适用 AI 眼镜的 SoC 芯片 SSC309QL，客户终端产品预计 2025 年下半年出货；正开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进 IP 及 SoC 芯片，预计 2025 年下半年投片 [3] 人形机器人领域布局 - 机器人芯片初步完成产品矩阵，已大批量出货；2024 年出货量及营收同比 2023 年超三倍增长，2025 年 Q1 单季度出货量及营收超 2024 年全年 [4] 技术与市场布局 - 技术上正升级高阶机器人芯片，有望 2026 年量产；市场上有望 2025 年跻身领先梯队，目标二至三年内成为智能机器人行业头部 SoC 芯片供应商 [5] 研发投入 - 2024 年全年研发投入约 6.02 亿元，同比增加约 1.1 亿元，同比增长约 21.95%，研发投入率约 25.59%；2025 年 Q1 约 1.68 亿元，同比增加约 2,773 万元，同比增长约 19.8%，研发投入率约 25.24% [6] 毛利率波动看法 - 优先提升产品销售规模及市场占有率，后续规模效应释放有望降低成本，长期盈利及毛利率将稳健向好 [7] 激励计划 - 2024 年 7 月 10 日披露《2024 年限制性股票激励计划（草案）》 [7] 销售占比 - 直接及间接海外销售占比已过半（穿透至最终客户计算） [7] 收并购打算 - 持续评估投资或并购战略标的，有重大进展会及时披露 [8] 股东人数 - 截止 2025 年 4 月 18 日股东人数为 22,683 户 [9] 回购计划 - 聚焦主业发展，若有相关计划将及时披露 [10] 市值管理计划 - 依法依规运用多种方式提升公司价值，增强投资者信心 [10] 公司业绩情况 - 2024 年度营业收入约 23.54 亿元，同比增长约 16.49%；2025 年一季度约 6.65 亿元，同比增长约 26.36% [10] 行业发展前景 - 端边侧 AI SoC 芯片朝更高效能、更低功耗、更小尺寸发展，多模态时代带来新机遇 [11] 一季度业绩与收入结构 - 2025 年一季度各产品线双位数增长，智能物联及智能车载领域增速更高，相关产品线营收占比持续提升 [13] 业绩波动原因 - 受行业周期波动影响，但自 2023 年下半年企稳回暖，持续开拓新业务领域 [13]

财务表现 - 2025年一季度营业收入64.72亿元，同比增长14.68%，创历史新高 [1] - 归母净利润8.66亿元，同比增长55.25% [1] - 扣非后归母净利润8.48亿元，同比增长49.88% [1] - 综合毛利率31.03%，同比提升3.14个百分点，环比提升2.05个百分点 [1] 业务驱动因素 - 高端智能手机市场产品持续导入 [1] - 汽车智能化渗透加速 [1] - 产品结构性优化与供应链梳理增效 [1] 产品与技术 - 发布OV50X CMOS图像传感器，5000万像素，1英寸大尺寸光学格式，具备超高动态范围 [2] - 汽车电子领域开发LCOS、MCU、SERDES、CAN、LIN等产品线 [2] - TheiaCel™技术平台提供1200万至300万像素多种选择 [2] - 发布OX01N1B图像传感器，150万像素，专为驾驶员监控系统设计 [3] 研发投入 - 2025年一季度研发费用6.54亿元，同比增长5% [3] 市场应用 - 产品应用于智能手机、汽车电子、安全监控、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域 [1] - 智能手机和汽车电子是业绩增长重要引擎 [1] - 欧洲2026年起强制新车配备驾驶员监控系统 [3]

21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道 早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起 看看吧。 Shein美国大涨价，最高上调至377%。据中国基金报报道，近日快时尚巨头Shein为应对美国即将生效 的小额包裹关税，提前对美国市场从连衣裙到厨房用品等商品提价。数据显示，周五大部分价格上涨， 美容与健康类畅销品均价较周四涨51%，多款翻倍；家居、厨房用品及玩具类平均涨幅超30%，一套10 件装厨房毛巾暴涨377%；女士服装涨8%。 抖音新规治理"恶意营销号"十大违规行为。抖音发布《关于"恶意营销号"的治理规范》。规范明确，将 打击十类违规行为，从内容、账号、法律追责三个层面对"恶意营销号"进行处置。同时，抖音还推出账 号"健康分"评估机制，通过分值管理实现对违规账号的引导教育。 京东火速官宣猪猪侠联动：猪猪侠成虚拟骑手。京东外卖4月28日正式宣布与国产动画经典IP《猪猪 侠》达成合作，猪猪侠将以"虚拟骑手"身份入职京东外卖团队。京东外卖与猪猪侠的联动合作源于一次 意外的"撞衫"事件。近日，京东创始人刘强东亲自送外卖时，被网友发现京东外卖员的制服配色与动画 ...