公司业务拓展 - 公司持续拓展半导体及第三代半导体领域 [1] - 公司的半导体清洗设备已出货给客户 [1] - 公司的碳化硅高温热处理工艺设备已出货给客户 [1] - 公司正在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备 [1]

市场回顾与展望 - 2025年11月主要指数集体收跌，上证指数月跌1.67%，深证成指跌2.95%，创业板指跌4.23%，科创50跌6.24%，北证50跌12.32%[5] - 东莞证券11月股票组合平均下跌4.83%，跑输同期沪深300指数（下跌2.46%）[5] - 12月市场研判为震荡巩固，中期受政策及基本面改善支撑，趋势仍乐观[5] 重点公司业绩表现 - 华新建材2025年前三季度归母净利润20亿元，同比增长76%，业绩修复明显[12] - 宁德时代2025年Q3归母净利润185.49亿元，同比增长41.21%，净利率同比提升4.12个百分点至19.13%[23] - 阳光电源2025年前三季度归母净利润118.8亿元，同比增长56.3%，储能系统收入同比增长127.78%至178.03亿元[26] - 移远通信2025年前三季度归母净利润7.33亿元，同比增长105.65%[46] 行业与政策动态 - 中国中免受益于海南离岛免税政策调整，2025年10月免税销售额同比增长13.12%[19] - 三美股份因HFCs制冷剂生产配额管理，行业供需改善，2025年前三季度价格整体上涨[15] - 三一重工2025年前三季度挖掘机累计销量同比增长18.09%，海外营收占总营收59.16%[32] - 宇通客车2025年Q3归母净利润13.57亿元，同比增长78.98%，受益于国内"以旧换新"政策及海外订单交付[37]

事件核心 - 东京电子台湾子公司因一名前员工涉嫌窃取商业秘密而被检方指控违反国家安全法与营业秘密法 [1] 公司状况 - 公司为东京电子在台湾的子公司 [1] - 事件涉及前员工已被起诉 [1]

投资建议 - 首次覆盖给予买入评级 预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元 95.26亿元 118.66亿元 对应同比增长29.3% 31.0% 24.6% 对应PE为41.40x 31.60x 25.37x [1] - 公司当前估值低于可比公司平均水平 在国内晶圆厂持续扩产和核心前道设备国产替代推进下 具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比 [1] 行业与公司概况 - 公司是中国半导体设备龙头厂商 2024年全球市占率位列第六 中国市场排名第一 产品布局覆盖刻蚀 薄膜沉积 清洗 氧化/扩散 外延 去胶等核心前道装备 是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [1] - 全球半导体设备市场预计从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元 复合年增长率为11.3% 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下 预计从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [1] - 伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产 公司市占率有望持续提升 [1] 关键市场假设 - 在地缘关系复杂化背景下 中国预计在十五五开局阶段加大半导体自主可控投入 各地专项基金有望持续落地 为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策 资金支持与客户验证环境 [2] - 假设2025–2027年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26% 薄膜沉积27% 清洗6% 氧化/扩散6% 外延7% 热处理5% 去胶4% 其他辅助2% [2] - 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升 主要受先进制程与新型封装需求双驱动 FinFET GAA及3D NAND层数增加和结构复杂度提升带动刻蚀工序增多 AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高 叠加2.5D/3D封装与多重图案化普及 共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量 [2] 区别于市场的观点 - 市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓 短期设备招标进入平缓期 并认为公司多点开花的平台化战略可能分散资源 削弱在先进制程上的突破力 [2] - 公司通过横向扩展设备品类 纵向贯通工艺流程 持续向系统集成平台商转型 在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下 具备更高的业绩潜力与成长空间 [2] 潜在催化剂 - 公司先进制程设备国产替代验证 [3] - 中国主流晶圆厂资本开支上修 [3] - AI驱动算力存力投资上行 [3] - 公司加码产业整合与外延并购 [3]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [6] - 预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对应PE为41.40x、31.60x、25.37x [6] - 当前估值低于可比公司平均水平（2025-2027年平均PE分别为71.96/46.91/34.28倍），具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比 [31][32] 核心观点 - 公司是中国半导体设备平台型龙头厂商，2024年全球市占率位列第六、中国市场排名第一 [6] - 产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [6] - 受益于国内晶圆厂持续扩产与核心前道设备国产替代推进，公司市占率有望持续提升 [6] - 通过“技术整合+产业链协同”持续夯实竞争力，2016年以来通过并购不断补强短板 [7][8] 财务数据与预测 - 营业收入从2023年的220.79亿元增长至2024年的298.38亿元，同比增长35.1% [4] - 预计2025-2027年营业收入分别为393.75亿元、487.53亿元、599.61亿元，同比增长32.0%、23.8%、23.0% [4][25] - 归母净利润从2023年的38.99亿元增长至2024年的56.21亿元，同比增长44.2% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，同比增长29.3%、31.0%、24.6% [4][25] - 综合毛利率预计保持稳定，2025-2027年分别为41.6%、42.3%、42.8% [4][27] - ROE呈现稳步提升趋势，从2023年的16.0%提升至2027年的19.9% [4] 业务结构与竞争优势 - 电子工艺装备业务是核心收入来源，2024年收入占比达92.9% [11] - 公司是中国目前唯一具备前道全流程核心设备量产能力的平台型厂商 [7] - 通过横向扩展设备品类、纵向贯通工艺流程，持续向系统集成平台商转型 [6] - 北京市国资委通过北京电控合计持有公司42.53%的股份，为公司提供资本、政策与产业协同支持 [8] 行业前景与市场空间 - 全球半导体设备市场2024-2027年将保持复苏，市场规模从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，CAGR=11.3% [6] - 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，市场规模由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [6] - 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比呈上升趋势，预计2025-2027年分别占26%和27% [6][24] - 在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入 [6] 成长驱动因素 - 国内300mm产线建设进入密集投放期，刻蚀与薄膜沉积设备的国产化渗透率进一步提升 [25] - AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高，推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量 [6] - 先进制程设备国产替代验证、中国主流晶圆厂资本开支上修、AI驱动算力存力投资上行是股价表现的主要催化剂 [6]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市” [2] 报告核心观点 - 晶圆产能持续扩张，看好薄膜沉积设备需求上行 [1] - 人形机器人产业依托汽车厂商技术积累与供应链协同，商业化进程加快 [4] - 可控核聚变领域融资与国际合作加速，产业链空间逐步打开 [4] - 半导体设备需求受全球晶圆厂投资增长及国产化驱动，薄膜沉积环节价值突出 [4] 本周行情回顾总结 - 沪深300指数本周上涨1.64%，机械设备板块上涨3.91%，在申万一级行业中排名第7/31位 [2][8] - 机械设备子板块中印刷包装机械表现最佳，涨幅达9.01% [2][8] - 机械设备行业PE-TTM估值整体上升0.33%，其中工程器件板块估值抬升幅度最大（+13.92%），制冷空调设备板块回调最明显（-4.21%） [2][17] - 板块涨幅前五公司为力星股份（+32.54%）、航天动力（+32.22%）、新美星（+31.70%）、工大高科（+28.52%）、天宜新材（+24.86%） [12][13] - 板块跌幅前五公司为智能自控（-13.89%）、兰石重装（-7.54%）、*ST威尔（-7.46%）、海目星（-6.49%）、利和兴（-6.16%） [12][13] - 当前机械设备板块PE-TTM为36.2x，子板块中机器人估值最高（172.1x），工程整机估值最低（19.0x） [14] 产业端重要变化总结 - **人形机器人**：东风汽车计划2026年投入两款自研机器人，长安汽车出资2.25亿元设立机器人科技公司，推动汽车与机器人产业协同 [4] - **半导体设备**：薄膜沉积设备占全球半导体设备销售额约22%，全球300mm晶圆厂投资2025年预计增长20%至1165亿美元，2026年再增12%至1305亿美元；中国大陆2025–2027年年均投资规模保持在300亿美元以上 [4] - **国产设备进展**：拓荆科技拟募资不超过46亿元提升薄膜沉积设备产能；微导纳米ALD与CVD产品在存储客户中订单占比超80% [4] - **可控核聚变**：全球私营核聚变投资在三个月内从99亿欧元升至130亿欧元，较2020年增长8倍以上；中国科学院启动BEST装置计划，多国签署《合肥聚变宣言》推动国际合作 [4] 行业数据图表摘要 - 11月制造业PMI为49.2%，位于荣枯线之下 [29] - 10月全部工业品PPI同比-2.1%，环比+0.1% [29] - 10月台积电营收119.24亿美元，同比+16.9% [40] - 10月中国集成电路产量同比+17.7% [40] - 10月中国工业机器人产量同比+17.9%，服务机器人产量同比+12.8% [48] 投资建议方向 - 人形机器人领域关注核心零部件企业【中大力德】【鸣志电器】【德昌电机控股】 [4] - 半导体设备领域重点关注薄膜沉积与存储测试国产供应商【微导纳米】【拓荆科技】【精智达】【长川科技】 [4] - 可控核聚变产业链中钨材料、温控系统等方向关注【厦门钨业】【杭氧股份】 [4]

股价表现与资金流向 - 12月2日盘中上涨2.02%，报222.77元/股，成交额9585.19万元，换手率4.19%，总市值92.96亿元 [1] - 主力资金净流入33.24万元，特大单买入559.85万元（占比5.84%），卖出316.71万元（占比3.30%），大单买入1472.18万元（占比15.36%），卖出1682.09万元（占比17.55%） [1] - 今年以来股价上涨41.92%，近5个交易日上涨10.12%，近20日上涨16.94%，近60日上涨37.74% [1] - 今年以来14次登上龙虎榜，最近一次为9月26日，龙虎榜净买入-8672.96万元，买入总计1.15亿元（占总成交额14.75%），卖出总计2.02亿元（占总成交额25.84%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，位于广东省深圳市，成立于2003年12月25日，于2025年3月24日上市 [2] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域 [2] - 主营业务收入构成为：晶粒探针台54.52%，晶圆探针台34.00%，其他11.48% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括百元股、专精特新、半导体、小盘、半导体设备等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-9月实现营业收入2.89亿元，归母净利润2506.22万元，同比减少61.30% [2] - A股上市后累计派现3997.47万元 [3] - 截至9月30日股东户数1.21万，较上期增加15.30%，人均流通股862股，较上期减少13.27% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股26.60万股，较上期增加18.18万股，博时半导体主题混合A新进为第十大流通股东，持股6.30万股，富国新兴产业股票A和富国创新企业灵活配置混合(LOF)A退出十大流通股东 [3]

2025年A股市场表现与驱动因素 - 市场呈现“结构分化、主线突出”特征，科技、有色金属和新能源板块成为亮点，人工智能算力、半导体设备、黄金和锂资源领域表现突出 [1] - 板块上涨主要受益于全球AI需求爆发、新能源产业政策支持以及供需关系改善 [1] - 市场面临传统地产链和消费板块复苏较慢的挑战，外部环境如美联储政策反复和地缘冲突影响市场走势 [1] - 产业升级、政策扶持和资金流向共同推动市场行情 [1] 全球宏观事件对A股的影响 - 美联储降息有助于吸引外资流入A股，但降息过程中的预期变化可能引起短期波动 [1] - 地缘冲突可能推高能源价格，影响相关行业成本，同时提升黄金等资产吸引力 [1] - 不同行业对宏观事件的反应不同，影响并非“一刀切”，关键在于理解政策或事件的传导路径 [1] 股票与债券资产特性 - 股票作为“增长引擎”，代表公司部分所有权，长期收益潜力大但价格波动性较高，收益来源于企业成长带来的股价上涨和股息 [2] - 当前A股市场估值处于历史中等水平，科技、消费升级等领域存在结构性投资机会 [2] - 债券提供相对稳定的利息收入和到期本金返还，可重点关注国债、高等级信用债等低风险品种，可通过可转债兼顾收益弹性 [2] - 将股票和债券进行组合配置，能有效降低投资组合的整体波动，实现风险与收益的平衡 [2] A股市场值得关注的行业方向 - 科技创新方向，如人工智能、半导体、生物制造，受益于国家政策和技术突破 [3] - 消费升级方向，包括文旅、健康、绿色消费等，需求韧性较强 [3] - 高端制造方向，如新能源装备、工业母机，顺应全球产业链重构趋势 [3] - 部分板块估值已有所回升，建议通过指数基金或行业基金分散布局，避免押注单一股票 [3] 债券投资的主要风险 - 利率风险：市场利率变化会导致债券价格波动，可通过配置不同久期的债券来分散风险 [4] - 信用风险：指债券发行方无法按时支付利息或本金的违约可能性，建议优先选择国债或高信用评级债券 [4] - 除利率和信用风险外，还应留意流动性风险和通货膨胀风险，通过债券基金参与有望降低风险和分散投资 [4] 股债均衡策略的价值 - 股债均衡策略源于股票和债券资产“此消彼长”的特性，股市上涨时股票贡献收益，股市下跌时债券可能因避险资金流入而上涨，从而缓冲损失 [5] - 策略核心价值是在控制风险的前提下实现更好的投资体验，例如在A股大幅调整的年份，均衡组合的回撤可能远小于纯股票投资 [5] - 该策略让资金利用更高效，股票博取增长，债券提供低波动，适合不同市场周期 [5] 公募基金的投资优势 - 公募基金通过“专业管理+分散投资+低门槛”为直接投资门槛高的问题提供解决方案 [6] - 基金精选一篮子股票或债券，可自动分散风险，起投金额可低至10元，申购赎回灵活 [6] - 基金公司受严格监管，透明度高，更适合普通投资者参与市场 [6] 不同风险偏好的股债基金配置 - 防御型投资者（接受较低波动）：股票基金比例不超过30%，债券基金比例不低于70%，建议选择宽基指数基金、高信用评级债券基金 [7] - 稳健型投资者（接受适度波动）：股债基金比例大致均衡（各占50%左右），可适当加入行业主题基金或可转债基金增强收益，需控制单一资产占比 [7] - 进取型投资者（追求高收益）：股票基金比例70%-80%，债券基金比例20%-30%，可侧重成长型股票基金，债券部分主要起平衡组合波动的作用 [7] 资产配置的额外考量因素 - 年龄与投资周期：年轻人因投资周期长、复利效应强，可适度偏向进取型配置；临近退休者可逐步转向防御型 [8] - 需每年至少检查一次配置比例，确保与人生阶段、市场变化和目标一致，必要时进行再平衡 [8] - 即使在同一类别内，也应分散投资不同基金，进一步降低非系统性风险 [8]

管理层人事变动 - 聘任拥有13年金融机构从业经验、原中信证券深圳分公司机构部总监郎羽为公司董事会秘书 [1][2] - 创始人、原董事长郑广文重新兼任总经理，以稳定战略方向 [3] - 内部提拔栾玉峰从财务部长升任财务总监，其2014年加入公司，熟悉制造环节成本管控 [3] - 原总经理兼财务总监张璇及原董秘梁倩倩辞任，交接未引发股权波动 [3] 公司财务状况与业绩表现 - 2025年前三季度归母净利润同比下滑80.24% [2] - 2025年前三季度营收增速为17.94%，但净利润率仅为0.96% [2] - 2025年前三季度毛利率为24.94%，同比下降1.03个百分点 [3] - 2025年前三季度研发投入同比高增35% [4] 业务战略与行业定位 - 公司正式启动“资本运作+战略聚焦”双轮驱动模式，试图在半导体设备国产化浪潮中突破增长瓶颈 [1] - 公司业务高度依赖集成电路领域，2024年该板块营收占比达88.61% [4] - 主营半导体设备精密零部件已进入北方华创等国产设备龙头供应链，但高端市场仍被国际巨头垄断 [4] - 研发重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心零部件国产化 [4] 市场关注与未来展望 - 市场关注新管理层整合效果，包括券商背景董秘能否将资本运作能力转化为实际订单增长 [5] - 市场关注内部提拔的财务总监能否通过成本管控提升盈利能力，以改善毛利率 [5] - 市场关注公司在国际贸易形势变幻莫测的背景下，能否抢占更多国产替代市场份额 [5] - 公司转型成效需观察2026年一季度财报中的订单结构、毛利率及研发投入转化率等核心指标 [6]

股权激励计划公告 - 公司于2025年11月21日召开第八届董事会第二十九次会议，审议通过《2025年股票期权激励计划（草案）》及相关议案 [1] - 激励计划拟激励对象名单于2025年11月21日至11月30日（共10天）在公司内部进行公示 [1] - 公示期内，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何对拟激励对象提出的异议 [1] 激励对象核查方式 - 董事会薪酬与考核委员会核查了拟激励对象名单、劳动合同或聘用合同及其在公司担任的职务等资料 [2] 激励对象资格核查结论 - 列入激励计划的人员具备法律法规及《公司章程》规定的任职资格，符合激励计划规定的条件 [3] - 激励对象均不存在《上市公司股权激励管理办法》第八条规定的不得成为激励对象的六种情形 [3] - 激励对象基本情况属实，无虚假、故意隐瞒或致人重大误解之处 [3] - 激励对象均为公司或子公司任职的董事、高级管理人员、核心技术人才和管理骨干 [4] - 激励对象不包括公司独立董事、监事、单独或合计持股5%以上股东或实际控制人及其近亲属 [4] - 董事会薪酬与考核委员会认为激励对象主体资格合法、有效 [4]