股价与交易表现 - 9月25日股价下跌5.51% 成交额达8.54亿元 [1] - 当日融资买入1.20亿元 融资净买入4392.90万元 [1] - 融资余额2.63亿元 占流通市值比例达10.52% [1] 财务数据 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88% [2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29% [2] - A股上市后累计派现3997.47万元 [3] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53% [2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91% [2] - 富国新兴产业股票新进成为第一大流通股东 持股22.62万股 [3] 业务构成 - 公司主营半导体专用设备研发生产 专注探针测试技术领域 [1] - 晶粒探针台收入占比54.52% 晶圆探针台占比34.00% [1] - 其他业务收入占比11.48% [1] 机构持仓 - 香港中央结算有限公司新进第七大流通股东 持股8.42万股 [3] - 富国创新企业灵活配置混合新进第十大流通股东 持股6.28万股 [3]

股价表现与交易数据 - 9月24日股价上涨12.46% 成交额达12.98亿元[1] - 当日融资买入1.27亿元但融资净流出1183.88万元 融资余额2.19亿元占流通市值8.28%[1] - 融券交易量为零 融券余额保持0元[1] 公司基本情况 - 公司位于深圳龙岗区 2003年12月成立 2025年3月上市[1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售 聚焦半导体探针测试技术领域[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他业务11.48%[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] - 十大流通股东出现三家新进机构：富国新兴产业持股22.62万股 香港中央结算持股8.42万股 富国创新企业混合持股6.28万股[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] - A股上市后累计现金分红3997.47万元[3]

股价与交易数据 - 9月17日股价下跌0.96% 成交额1.65亿元[1] - 当日融资净卖出1692.83万元 融资余额1.32亿元占流通市值7.76%[1] - 融资融券余额合计1.32亿元 融券交易量为零[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] - 富国新兴产业新进为第一大流通股东持股22.62万股[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] - A股上市后累计派现3997.47万元[3] 公司基本情况 - 位于深圳市龙岗区 2003年12月成立 2025年3月上市[1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他11.48%[1] 机构持仓 - 香港中央结算新进为第七大流通股东持股8.42万股[3] - 富国创新企业灵活配置新进为第十大流通股东持股6.28万股[3]

股价与融资交易表现 - 9月12日股价微跌0.01% 成交额达1.54亿元 [1] - 当日融资买入1120.35万元但融资净流出359.62万元 融资余额1.55亿元占流通市值9.53% [1] - 融券交易完全停滞 融券余量与余额均为0 [1] 股东结构变化 - 股东户数较上期锐减29.53%至1.05万户 人均流通股增加41.91%至994股 [2] - 十大流通股东出现三家新进机构：富国新兴产业持股22.62万股 香港中央结算持股8.42万股 富国创新企业混合持股6.28万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下滑36.88% [2] - 同期归母净利润2135.61万元 同比大幅下降62.29% [2] - A股上市后累计现金分红3997.47万元 [2] 公司基础信息 - 总部位于深圳龙岗区 2003年12月成立 2025年3月上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售 聚焦半导体探针测试领域 [1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他业务11.48% [1]

股价与交易表现 - 9月11日公司股价上涨2.10% 成交额达1.71亿元[1] - 当日融资买入2015.10万元 融资净买入553.69万元[1] - 融资余额1.59亿元 占流通市值比例9.75%[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计1.59亿元 融券余额为0元[1] - 融券卖出与偿还量均为0股[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] 公司基本信息 - 主营业务为半导体专用设备研发生产 专注探针测试技术领域[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他11.48%[1] - 成立日期2003年12月25日 上市日期2025年3月24日[1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现3997.47万元[3] - 富国新兴产业持股22.62万股 新进第一大流通股东[3] - 香港中央结算持股8.42万股 新进第七大流通股东[3] - 富国创新企业混合持股6.28万股 新进第十大流通股东[3]

股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨6.37% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入3718.96万元 融资偿还4912.19万元 融资净流出1193.23万元 [1] - 融资融券余额合计1.34亿元 其中融资余额1.34亿元占流通市值7.22% [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.49万户 较上期减少28.61% [2] - 人均流通股700股 较上期增加40.07% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入9236.70万元 同比减少0.51% [2] - 归母净利润1150.43万元 同比减少17.86% [2] 业务构成与公司背景 - 公司主营半导体专用设备研发生产 专注半导体探针测试技术领域 [1] - 收入构成:晶粒探针台55.26% 晶圆探针台36.27% 其他业务8.47% [1] - 公司成立于2003年12月25日 于2025年3月24日上市 [1] 分红情况 - A股上市后累计派现3997.47万元 [3]

股价表现 - 股价报29.12元 较前一交易日下跌1.59元 跌幅5.18% [1] - 开盘价30.53元 最高价30.60元 最低价28.51元 [1] - 成交量78569手 成交额2.29亿元 [1] 主营业务 - 属于专用设备板块 [1] - 主营平板贴合设备 检测设备和辅助设备 [1] - 产品包括IC器件 分立器件测试分选机 晶圆探针台 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入3.6亿元 同比增长49.57% [1] - 归属于上市公司股东净利润2060.42万元 同比扭亏为盈 [1] - 经营活动现金流量净额5808.71万元 上年同期为-5591.73万元 [1] 资金流向 - 8月21日主力资金净流入1244.13万元 占流通市值0.45% [1] - 近五日主力资金净流入2407.55万元 占流通市值0.88% [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖东京电子（8035 JP）并给予“买入”评级，目标价 32,000 日元，对应约 25 倍 FY26E PE [1][5][17] 报告的核心观点 - 东京电子是日本最大、全球第四大半导体设备制造商，在涂胶显影、刻蚀等领域全球市占率居前，有望受益中美先进工艺投资机会 [5] - 公司能发挥全球供应链体系优势，在中国市场收入保持稳健增长，北美有望成为未来三年收入增长最快的地区之一 [6][7] - 预测 FY26/27/28 营业收入分别同比增长 8%/11%/11%，归母净利润分别增长 9.8%/10.8%/11.6% [17][27] 各部分总结 投资逻辑 - 持续受益中国市场先进工艺需求结构性扩张，FY25 中国大陆收入高增长且占比大，未来有望受益需求结构性增长 [6][18] - 受益美国生成式 AI 驱动下高端设备市场需求增长，FY25 北美收入大增，未来三年有望成为收入增长最快地区之一 [7][19] 盈利预测 - FY25 营收和归母净利润创新高，预计 FY26/27/28 收入和归母净利润稳健增长 [27][117] - SPE 新设备业务是主要收入来源，预计未来需求维持强劲增长 [27] 估值分析 - 选取全球主要半导体前道设备公司为可比公司，给予东京电子 25x 的 FY26E PE，目标价 32,000 日元 [32] 市场分析 - 中国大陆市场 FY26 看好先进工艺扩产机会，预计收入先降后升 [50][51] - 中国大陆以外市场美国生成式 AI 有投资机会，预计 FY26/27/28 营收同比增速较高 [57][58] 产品分析 - 低温刻蚀、混合键合、探针台等有望推动 FY26 收入增长，公司在相关设备上具备技术和市占率优势 [79] 财务分析 - 盈利能力稳中有增，预计 FY26/27/28 营业收入和归母净利润增长，毛利率提升 [117][118] - 资产负债率稳中有降，预计未来三年资产负债率下降，净资产负债率上升 [128] - 现金流量表显示公司继续加大研发投入，现金流结构健康合理 [130] 公司发展历程 - 从出口销售商社成长为全球半导体设备龙头，经历初创、转型、辉煌、全球化、调整、成熟等阶段 [135] 股权结构 - 股权结构分散，无绝对控股股东，多元化股权结构利于公司经营 [143] 全球半导体市场展望 - 预计 CY25 全球半导体设备投资增长，主要半导体企业资本开支增加 [148] - 看好东京电子等日本前道设备公司全球市场份额提升，后道设备 AI 需求成增长动力 [150]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度营收1.79亿元，同比增长108.13% [1][4] - 归母净利润1430.55万元，成功扭亏为盈 [1][4] - 毛利率提升至30.98%，同比增加42.25% [4] - 净利率达9.32%，同比上升128.53% [4] - 经营性现金流净额同比增加5540.74万元，货币资金流动性改善 [4] 半导体封测设备业务 - 产品涵盖转塔式分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台及晶圆固晶机等 [1] - 与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等头部封测企业建立长期合作 [1] - 新品三温平移机、第五代常高温平移机在SEMICON China 2025展会上亮相 [1] - 海外市场策略为"先服务大陆工厂，再延伸海外"，产品已出口至越南、泰国、马来西亚及中国台湾地区 [1] 平板显示模组设备业务 - 产品涵盖贴合设备、邦定设备、检测设备及辅助设备 [2] - 客户包括京东方、天马微电子、维信诺、华星光电、歌尔股份等国内头部厂商 [2] - 3D热成型贴合设备、镜片光学硬对硬贴合设备获得国外知名消费类电子产品客户认可 [2] - 受益于电子纸市场和超声波指纹模组市场需求，业务实现显著增长 [2] - 检测设备在MiniLED、OLED等新型显示技术中的渗透率持续提升 [2] 智能装备关键零部件业务 - 产品矩阵包括直线电机、直线导轨、线性滑台、驱动器及编码器等 [3] - 覆盖半导体、3C、新能源及工业自动化等领域 [3] - 为消费类电子制程设备提供最新产品解决方案并取得大批量订单 [3] - 在锂电设备、激光加工机床等新兴领域应用占比提升 [3] 未来发展战略 - 半导体业务：巩固测试分选一体机市场地位，加快平移式分选机市场拓展 [5] - 平板显示设备：运用高精度视觉定位系统和CCD对位技术满足电子纸生产企业需求 [5] - 智能眼镜领域：加深与国外知名消费类电子厂商合作，推动产品创新升级 [5] - 智能装备核心部件：重点围绕消费类电子市场需求，迎接新合作机会和订单 [5]

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]