股价与交易表现 - 9月25日股价下跌5.51% 成交额达8.54亿元 [1] - 当日融资买入1.20亿元 融资净买入4392.90万元 [1] - 融资余额2.63亿元 占流通市值比例达10.52% [1] 财务数据 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88% [2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29% [2] - A股上市后累计派现3997.47万元 [3] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53% [2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91% [2] - 富国新兴产业股票新进成为第一大流通股东 持股22.62万股 [3] 业务构成 - 公司主营半导体专用设备研发生产 专注探针测试技术领域 [1] - 晶粒探针台收入占比54.52% 晶圆探针台占比34.00% [1] - 其他业务收入占比11.48% [1] 机构持仓 - 香港中央结算有限公司新进第七大流通股东 持股8.42万股 [3] - 富国创新企业灵活配置混合新进第十大流通股东 持股6.28万股 [3]

股价表现与交易数据 - 9月24日股价上涨12.46% 成交额达12.98亿元[1] - 当日融资买入1.27亿元但融资净流出1183.88万元 融资余额2.19亿元占流通市值8.28%[1] - 融券交易量为零 融券余额保持0元[1] 公司基本情况 - 公司位于深圳龙岗区 2003年12月成立 2025年3月上市[1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售 聚焦半导体探针测试技术领域[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他业务11.48%[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] - 十大流通股东出现三家新进机构：富国新兴产业持股22.62万股 香港中央结算持股8.42万股 富国创新企业混合持股6.28万股[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] - A股上市后累计现金分红3997.47万元[3]

股价与交易数据 - 9月17日股价下跌0.96% 成交额1.65亿元[1] - 当日融资净卖出1692.83万元 融资余额1.32亿元占流通市值7.76%[1] - 融资融券余额合计1.32亿元 融券交易量为零[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] - 富国新兴产业新进为第一大流通股东持股22.62万股[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] - A股上市后累计派现3997.47万元[3] 公司基本情况 - 位于深圳市龙岗区 2003年12月成立 2025年3月上市[1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他11.48%[1] 机构持仓 - 香港中央结算新进为第七大流通股东持股8.42万股[3] - 富国创新企业灵活配置新进为第十大流通股东持股6.28万股[3]

股价与融资交易表现 - 9月12日股价微跌0.01% 成交额达1.54亿元 [1] - 当日融资买入1120.35万元但融资净流出359.62万元 融资余额1.55亿元占流通市值9.53% [1] - 融券交易完全停滞 融券余量与余额均为0 [1] 股东结构变化 - 股东户数较上期锐减29.53%至1.05万户 人均流通股增加41.91%至994股 [2] - 十大流通股东出现三家新进机构：富国新兴产业持股22.62万股 香港中央结算持股8.42万股 富国创新企业混合持股6.28万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下滑36.88% [2] - 同期归母净利润2135.61万元 同比大幅下降62.29% [2] - A股上市后累计现金分红3997.47万元 [2] 公司基础信息 - 总部位于深圳龙岗区 2003年12月成立 2025年3月上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售 聚焦半导体探针测试领域 [1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他业务11.48% [1]

股价与交易表现 - 9月11日公司股价上涨2.10% 成交额达1.71亿元[1] - 当日融资买入2015.10万元 融资净买入553.69万元[1] - 融资余额1.59亿元 占流通市值比例9.75%[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计1.59亿元 融券余额为0元[1] - 融券卖出与偿还量均为0股[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] 公司基本信息 - 主营业务为半导体专用设备研发生产 专注探针测试技术领域[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他11.48%[1] - 成立日期2003年12月25日 上市日期2025年3月24日[1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现3997.47万元[3] - 富国新兴产业持股22.62万股 新进第一大流通股东[3] - 香港中央结算持股8.42万股 新进第七大流通股东[3] - 富国创新企业混合持股6.28万股 新进第十大流通股东[3]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2003年，是中国大陆规模最大的探针台设备制造商，国家级高新技术企业，产品应用于光电芯片、集成电路、分立器件等领域 [1] - 公司是大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，12英寸晶圆探针台销量逐年增长，DEMO设备已发往长江存储等重点客户试产验证 [1] - 公司与三安光电、兆驰股份有多年的合作历史，并逐步进入士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技等集成电路产线 [1] 财务表现与业务构成 - 2024年公司实现营收5.08亿元，归母净利润0.92亿元，2019-2024年营业收入CAGR为40.3% [1] - 晶粒探针台、晶圆探针台收入分别为2.81亿元、1.84亿元，2024年受LED行业景气度影响，晶粒探针台收入下滑20% [1] 技术实力与产品竞争力 - 公司成功量产新一代全自动高精密12英寸探针台产品PT-930，探针定位精度达到±1.3μm（日系厂商为±0.8μm） [2] - 公司产品性能超越惠特科技和旺矽科技两家台系厂商，可与日本东京电子、东京精密等龙头企业同台竞技 [2] - 公司进一步开发综合定位精度在±0.8μm及以下的新一代12英寸数字IC测试探针台，目前已送往客户端验证 [2] 市场份额与客户关系 - 公司产品在部分行业头部客户的同类采购中占据50%以上的份额 [3] - 2021年开始与深天马合作，占其同类采购的80%左右 [3] - 重要客户三安光电、兆驰股份关联方战略入股公司，2021年华为哈勃入股公司，占IPO前股份的4%，成为前十大股东 [3] 市场前景与国产替代机遇 - 2025年中国大陆半导体用探针台市场规模有望达到4.59亿美元 [2] - 市场主要被日本及中国台湾企业垄断，日本东京电子、东京精密占据国内高端设备主要市场份额，国产替代空间广阔 [2] 产能扩张与战略布局 - IPO募投项目拟投资2.61亿元建设探针台研发及产业基地，计划扩充600台晶粒探针台+600台晶圆探针台产能，其中包括250台12英寸晶圆探针台 [4] - 12英寸晶圆探针台单价预计为80万元/台，项目完全达产后年销售额将达到2亿元，合计年产值约4.4亿元 [4] - 公司拟投资8006万元建设分选机技术研发项目，推进分选机产业化，形成以12/8英寸探针台为核心，横向拓展分选机、曝光机、AOI检测设备的新产品体系 [4] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营业收入分别为5.68亿元、7.01亿元、8.66亿元，同比增长11.9%、23.2%、23.7% [4] - 预计归母净利润分别为1.03亿元、1.35亿元、1.79亿元，同比增长11.7%、31.2%、33.2% [4]

股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨6.37% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入3718.96万元 融资偿还4912.19万元 融资净流出1193.23万元 [1] - 融资融券余额合计1.34亿元 其中融资余额1.34亿元占流通市值7.22% [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.49万户 较上期减少28.61% [2] - 人均流通股700股 较上期增加40.07% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入9236.70万元 同比减少0.51% [2] - 归母净利润1150.43万元 同比减少17.86% [2] 业务构成与公司背景 - 公司主营半导体专用设备研发生产 专注半导体探针测试技术领域 [1] - 收入构成:晶粒探针台55.26% 晶圆探针台36.27% 其他业务8.47% [1] - 公司成立于2003年12月25日 于2025年3月24日上市 [1] 分红情况 - A股上市后累计派现3997.47万元 [3]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与机构 22 家 28 人次，包括平安基金、浙商证券等 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 10 日，地点在公司会议室 [2] - 接待人员有公司总经理王胜利、副总经理兼董事会秘书杨波等 [2] 产品进展与市场策略 - 公司是国内首家实现 12 吋晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断并与国内领先厂商合作，正推进 12 吋 IC 测试高端市场设备验证，未来将加强与现有客户合作并加大高端市场投入 [2][3] - 公司晶粒探针台用于 LED 领域，虽传统照明市场饱和，但 mini/microLED 显示推动芯片需求扩大，产品前景广阔，公司将依托技术优势加大研发投入 [4] 客户采购因素与应对 - 客户采购探针台考虑定位精度、可靠性、稳定性等因素，公司将贴合客户习惯优化产品以提升粘性和扩大份额 [5] 研发情况 - 研发人员约占公司员工总数的 40.93%，拥有 5 至 10 年以上行业经验的工程师占多数，核心成员有超 30 年研发经验 [6] - 2021 年至 2024 年研发费用年均复合增长率达 21.26%，2024 年研发费用 6810 万元，占营业收入比重为 13.41%，未来将加大研发投入 [6] 产品规划与客户覆盖 - 产品进入市场导入阶段，下一步规划是完善现有产品，加快试机、验证和出货 [7][8] - 公司是市场份额最大的国产厂商，产品应用于核心生产环节，与客户合作良好，部分头部客户采购占比超 50% [8] 信息披露说明 - 本次活动不涉及应披露的重大信息 [8]

上市表现与募资情况 - 公司于深交所创业板上市 首日收盘价157.93元 较发行价52.28元上涨202.08% 成交额14.48亿元 换手率78.50% 总市值达65.90亿元[1] - 本次公开发行10,431,819股 占发行后总股本25% 募集资金总额5.45亿元 净额4.64亿元 较原计划少0.92亿元[6] - 发行费用总额8,184.68万元 其中保荐及承销费用4,480万元[8] 业务聚焦与客户结构 - 公司专注于半导体探针测试技术领域 系境内领先的探针测试设备制造商[2] - 对三安光电销售收入占比显著提升 2021年至2023年分别为30.33%、25.00%、51.85% 销售毛利占比分别为30.52%、25.52%、51.60%[2] - 对三安光电和兆驰股份合计销售收入占比在报告期内波动较大 分别为44.56%、25.52%、60.26%[2] 股权结构与控制权 - 控股股东及实际控制人为何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓五人 通过直接和间接持股合计控制67.99%表决权[2] - 五人自2004年8月以来持股比例始终相等 并于2017年9月和2021年8月签署《一致行动协议》及补充协议[3] - 三安光电董事长林志强和兆驰股份董事长之女顾乡于2020年9月通过增资入股 分别持有2.40%和1.74%股权[2] 财务业绩表现 - 2024年营业收入5.08亿元 同比下降7.08% 但净利润9,303.25万元 同比上升4.14%[10][12] - 2021年至2023年营业收入持续增长 分别为3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元 净利润分别为9,603.97万元、11,365.12万元、8,933.20万元[9] - 经营活动现金流波动较大 2022年为2.25亿元 2023年为-7,886.49万元 2024年转正至1,524.44万元[9][12] 监管问询焦点 - 深交所问询重点关注客户重大依赖问题 要求说明关联方入股商业合理性及销售价格公允性[2][3] - 要求说明对三安光电销售稳定性及独立获客能力 结合消费电子行业下行说明业绩可持续性[2] - 问询一致行动协议条款修改情况及五人控制权稳定性安排[3][5] 资金用途与分红 - 原计划募资5.56亿元用于探针台研发基地(2.61亿元)、分选机研发(0.80亿元)、营销网络升级(0.55亿元)及补充流动资金(1.60亿元)[6] - 2021年至2023年累计现金分红2,950万元 其中2022年分红1,350万元为最高[14][16] 业绩展望 - 预计2025年一季度营业收入9,300-9,500万元 同比变动0.17%-2.33% 净利润1,380-1,430万元 同比变动1.30%-4.97%[13]

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]