投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% 主要受益于中国大陆市场需求强劲及公司技术差异化优势 [4] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长56.99% 主要因主营业务收入增长及股份支付费用减少 [4] - 公司以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展 产品线覆盖前道/后道工艺设备及硅材料衬底制造设备 [5] 财务表现与预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元 同比增长19.8%/22.7%/11.5% [7][9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.34亿元 同比增长29.7%/17.7%/9.8% [7][9] - 预计2025-2027年每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元 对应PE分别为49/41/38倍 [7][9] - 2025年上半年毛利率保持46.9%水平 ROE预计达16.0% [9] 市场地位与技术突破 - 清洗设备全球市场占有率8.0% 位居全球第四 中国市场占有率超30% 位列第二 [6] - 电镀设备全球市场占有率8.2% 位列全球第三 实现电镀技术全领域覆盖 [6] - 2025年3月自主研发单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 面板级水平电镀设备获国际奖项 [6] 产品与业务发展 - 产品平台化持续推进 技术水平和性能持续提升 产品系列日趋完善 [4] - 核心产品线包括清洗设备、电镀设备、立式炉管、涂胶显影Track、PECVD、无应力抛光等设备 [5] - ECP设备第1500电镀腔完成交付 覆盖前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体领域 [6]

公司研发与增长表现 - 北方华创2015-2024年研发投入累计131.32亿元 年复合增速28% 同期净利润年均复合增速65% 连续10年净利润同比增速超25% [1] - 盛美上海2021年上市后研发投入与净利润几乎齐平 净利润连续8年同比增速超25% [3] 市场地位与竞争格局 - 全球前道晶圆制造电镀设备市占率：泛林集团24%位居榜首 盛美上海15%位列第三 为前五中唯一中国半导体设备公司 [6] - 盛美上海70%利润来自半导体清洗设备 竞争对手包括北方华创和芯源微 [8] - 公司单片清洗设备国内市占率超30% 全球半导体清洗设备市占率达8% 全球第四国内第二 [11] 技术优势与产品创新 - 盛美上海采用单片清洗技术（SAPS/TEBO兆声波清洗设备和单片槽式清洗设备）防止交叉污染 均为全球首创 [11] - SAPS技术应用于逻辑28nm及DRAM19nm技术节点 单片槽式清洗设备完成40nm及28nm产线验证 [11] - 2025年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLith KrF 并交付国内头部逻辑晶圆厂 [17] - 同期推出首款宽禁带化合物半导体制造用电化学去镀设备Ultra ECDP 电镀设备覆盖28nm及更先进制程 [17] 业务拓展与产能布局 - 产品从清洗设备拓展至电镀设备、炉管、PECVD、Track等领域 [17] - 2025年上半年研发投入5.44亿元 同比增长39.47% 占总营收比重16.67% 研发制造中心达预定可使用状态 [17] - 北方华创通过平台化布局实现共性技术复用 中微公司涉足刻蚀/薄膜沉积/电子束检测设备 拓荆科技募资46亿元建设薄膜沉积产能 [15] 行业趋势与需求动力 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% 2025年第二季度全球出货额330.7亿美元 同比增长24% [19] - 预计2026年全球销售额达1381亿美元 AI/HBM/先进封装需求持续拉动高端设备 [19] - 中国半导体清洗设备国产化率约60% 光刻机/刻蚀设备/薄膜沉积设备价值量占比分别为24%/21%/20% [13] 财务与运营表现 - 盛美上海2020-2024年平均净利率20.64% 优于北方华创和拓荆科技 稳定性优于中微公司 [11] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 扭转连续5年负值 主因清洗设备营收40.57亿元（同比增55.2%）及存货周转率提升21% [23] - 2025年上半年经营活动现金流量净额-1.32亿元 但第三季度订单已排满 第四季度即将排满 [23]

核心业务结构 - 公司主要业务为光伏电池装备的研发、生产与销售 [1] - 半导体设备业务当前占整体业务比例较小 [1] 半导体业务进展 - 半导体清洗设备持续获得新订单 [1] - 碳化硅高温热处理工艺设备已发货至行业头部客户 [1] - 公司持续研发半导体及泛半导体领域相关设备 [1] 战略发展方向 - 公司将持续拓展半导体设备业务领域 [1] - 公司重点关注第三代半导体设备领域的发展机会 [1]

宏观策略 - 预计7月贷款需求季节性回落，社融增速平稳增长，7月新增贷款或同比少增600亿元，但政府债融资同比多增0.63万亿支撑社融增量 [1][16] - 8月初出口量环比下行，受新关税框架影响，东盟等转口贸易地关税税率提升至20%，对转口贸易造成扰动 [1][16] - 美国7月CPI环比或超预期抬升，商品价格广泛上涨可能推动美联储9月降息预期回落，10年期美债利率上升6.7bps至4.283% [1][17][19] 固收金工 - 科创债ETF成分券与非成分券利差分化，非成分券信用利差达40BP以上的债券规模占比14.79%，配置价值凸显 [2][22][23] - "反内卷"政策覆盖新能源、半导体等新兴产业，与供给侧改革相比更侧重市场化手段，预计PPI同比年内回升至-1.5%但难转正 [3][4][24][25] - 10年期国债利率中枢从1.65%抬升至1.7%，股债跷跷板效应与流动性宽松预期形成对峙，银行间逆回购余额达10.98万亿元 [5][26][27] 行业与公司 - 广电计量布局AI芯片检测，测试能力覆盖4nm，拟定增13亿元投向航空装备、AI芯片及卫星互联网测试平台 [9][34][35] - 爱旭股份ABC组件Q2单季度盈利转正，海外溢价达1元/W，全年出货预计20GW，单瓦盈利5-6分 [10][36] - 歌尔股份投资Micro-LED厂商Plessey，补齐AR光学赛道能力，2025年PE估值23倍，智能硬件业务有望旺季复苏 [13] - 泡泡玛特Labubu IP驱动增长，2025-2027年净利润预测上调至100.3/144.9/182.9亿元，目标市值空间28% [14] - 盛美上海清洗设备市占率超30%，电镀设备交付超1500腔，HBM相关清洗需求有望带来新增量 [15]

各板块IPO申报门槛变化 - 北交所从被忽视到成为热门选择，创新型中小企业首选路径[1][32] - 创业板净利润门槛从3000万元提升至1.5亿元，中游水平需1.7-1.8亿元[1][2][7] - 科创板允许亏损企业上市但要求估值近百亿，如昂瑞微(88亿)、摩尔线程(298亿)[3][4][7] - 主板传统行业需2亿元净利润，消费类企业如百菲乳业(3亿)、陕西旅游(5亿)重新活跃[5][7] 2025年上半年IPO市场特征 - 总量激增130%达177家，北交所占比65%(116家)，6月单月占比85%[8] - 科创板重启第五套标准新增18家，创业板第三套标准支持未盈利企业[8] - 净利润中位数显著提升：主板2.71亿、创业板1.61亿、科创板0.75亿、北交所0.81亿[13][18][24][30] 分板块企业特征 主板 - 19家企业中18家选择标准一，惠科股份因面板行业周期亏损14.28亿改用标准二[10] - 营收中位数27.02亿，58%企业集中在20-50亿区间，最低冈田智能9.3亿[11] - 消费类企业占比提升，如植物医生(2.4亿)、福恩股份(2.7亿)响应政策支持[13] 创业板 - 21家企业中20家选择标准一，大普微(-1.91亿净利润)为首单未盈利企业[15] - 营收中位数9.41亿，48%企业集中在5-10亿区间，欣兴工具最低4.67亿[16] - 锂电/储能类企业集中申报，如理奇智能、麦田能源反映政策包容性[18] 科创板 - 21家企业中6家亏损企业选择特殊标准，如沐曦集成(211亿估值)[20][21] - 营收中位数4.56亿，33%企业分布在3-5亿和5-10亿区间[22] - 7家亏损企业均为半导体领域，6家为专精特新小巨人[26] 北交所 - 116家企业中114家选择标准一，天康制药(动物疫苗)因ROE不足改用标准三[27] - 营收中位数6.14亿，38%企业集中在5-10亿区间，提牛科技最低1.48亿[28] - 北证50指数涨幅39.45%，审核周期压缩至10-15个交易日[32]

产业综合组 - 美国总统特朗普表示将对芯片和半导体征收约100%的关税，但根据2024年中国对美国半导体出口总额约30亿美元，进口约22亿美元分析，半导体对美进出口金额占中国年度出口总额比例较小，因此对中国芯片产业影响不大 [2] - 盛美上海2025年上半年营业收入32.6亿，同比增长35.8%，毛利率50.7%，归属母公司净利润6.95亿，同比增长57%，二季度收入19.6亿同比增长32%，净利润4.5亿同比增长23.8% [3] - 盛美上海在半导体清洗设备领域全球市场占有率8.0%位居全球第四，中国市场占有率超30%位列第二，在半导体电镀设备领域全球市场占有率8.2%位列全球第三 [3] - 杰瑞股份2025年上半年营业收入69亿元同比增长39%，归属母公司净利润12.4亿元同比增长14%，扣非净利润13.3亿元同比增长33.9%，上半年获取新订单98.81亿元同比增长37.65%，期末存量订单123.86亿元同比增长34.76% [4] 先进制造组 - 理想汽车港股8月6日下跌5.3%，7月交付新车30731辆同比下降39.74%，首款纯电SUV陷入重卡对撞测试争议，7月30日港股市场重挫13% [7] - 磷酸铁锂材料在2025年上半年动力电池装机量中市占率达84%，2025年上半年中国磷酸铁锂动力电芯总产量约367GWh同比增加76%，储能电芯总产量约208GWh同比增加61%，消费电芯总产量约7.76GWh同比增加88%，总产量合计约583GWh同比增加70.6% [8] 消费组 - 若羽臣筹划发行H股并在香港联交所主板上市，旨在提升资本实力与综合竞争力、塑造国际化品牌形象、强化境外融资能力 [10] - 2025年1-6月国内游戏市场实际销售收入1680.00亿元同比增长14.08%，游戏用户规模6.79亿同比增长0.72%，自研游戏国内市场实际销售收入1404.52亿元同比增长19.29%，自研游戏海外市场实际销售收入95.01亿美元同比增长11.07% [10]

财务表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] - 研发投入5.44亿元，同比上升39.47% [3] 产品与技术 - 半导体清洗设备全球市场占有率8.0%，电镀设备全球市场占有率8.2% [3] - 自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [3] - ECP设备1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖 [3] - 全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术 [5] - Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备实现首台交付 [6] - 推出两款新型ALD炉管产品并进入工艺验证阶段 [7] 研发与专利 - 累计申请专利1800项，已获授权494项（境内189项，境外305项） [3] - "盛美半导体设备研发与制造中心"于2025年6月达到预定可使用状态 [4] 行业前景 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元，同比增长10% [5] - 中国市场半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，占全球42% [5] - 2025年Q1全球半导体设备出货额320.5亿美元，同比增长21% [5] - 预计2025年全球半导体前道设备同比增长18%至1300亿美元 [5] 市场拓展 - 半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造，与国际巨头无尺寸差距 [5] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith与Ultra PmaxTM将使可服务市场规模翻倍 [6]

财务业绩 - 上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% 主要因中国大陆市场需求强劲及产品平台化推进[2] - 利润总额8.2亿元 同比增长75.27% 归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% 主因收入增长及股份支付费用减少[2] - 扣非净利润6.74亿元 同比增长55.17% 基本每股收益1.58元 同比增长54.9%[2][4] 现金流与资产 - 经营活动现金流量净额-1.32亿元 同比下降129.54% 因职工薪酬增加 所得税支付增加及应收账款回款放缓[3][4] - 总资产132.89亿元 同比增长9.56% 归属上市公司股东净资产82.4亿元 同比增长7.49%[3] 市场地位与技术突破 - 半导体清洗设备全球市占率8% 位居全球第四 中国单片清洗设备市占率超30% 居中国市场第二[5] - 半导体电镀设备全球市占率8.2% 位列全球第三 ECP设备第1500电镀腔交付实现技术全领域覆盖[5] - 单晶圆高温SPM设备于2025年3月通过关键客户验证 对下一代半导体器件制造具备重要价值[5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予买入评级，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元 [2][141] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定，预计2025年营收同比增长约16%到26% [9] - 半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键，中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [9] - 报告研究的具体公司在清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程，未来清洗工艺有望覆盖超95%应用 [9] - 报告研究的具体公司平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板，综合竞争力有望提升 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲 1.1 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚 - 报告研究的具体公司成立于2005年，是具备世界先进技术的半导体设备制造商，业务布局逐步拓展，2024年申请专利比上年增长89.63% [19][20] - 公司战略布局分三个阶段，2024年后进入平台化发展新阶段，围绕六大系列产品研发及迭代 [22][23] - 公司主要产品有多种半导体设备，三大业务整体稳定，清洗设备是核心业务，其他业务有望成营收驱动 [24] - 公司股权结构集中稳定，董事长HUI WANG为实控人，为核心技术研发提供保障 [28][29] 1.2 公司业绩持续高增，盈利能力提升 - 公司营收高速增长，2024年营收同比增长49%，2020 - 2024年复合增长率达54%，25Q1利润大增 [31] - 公司盈利能力较强，22 - 24年毛利率约50%，净利率超20%，随着产品提升，盈利能力持续提升 [31] - 公司重视研发，研发费用增加，销售费用率下降，管理费用率波动，市场口碑好，客户资源丰富 [33][36] - 公司供应链风险低，前五大供应商采购总额占比低，前五大客户营收占比下降，依赖度降低 [38][41] 1.3 研发团队经验丰富，三大业务稳步发展 - 公司拥有三大业务条线、六大系列产品，在清洗和电镀设备建立国产龙头地位，炉管和先进封装产品有布局 [44] - 公司清洗设备技术优势强，研发出多种首创技术，TEBO设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗 [46] - 公司核心技术自主研发，形成六大类业务版图，多项在研项目进展顺利，技术成果多 [48][49] - 公司管理层多具技术背景，研发人员经验丰富、学历高，重视股权激励促进发展 [50][54] 2. 半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔 2.1 半导体设备是半导体产业链的上游核心 - 半导体设备是产业链上游核心，在芯片制造各环节发挥重要作用，报告研究的具体公司设备覆盖多环节 [55][56] - 全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建18个晶圆厂，中国产能增长率居首 [58][60] - 全球半导体设备市场反弹创历史新高，2024年销售额达1171亿美元，中国是增长最大驱动力 [62] - 中国是全球最大半导体设备市场，2024年销售额达496亿美元，占比从34%提升至42% [66] 2.2 下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续 - 半导体清洗设备是产业链重要环节，清洗工序占芯片制造工序超30%，约占晶圆制造设备投入7% [69] - 湿法清洗是主流技术，占比超90%，单片清洗设备是湿法主流，需求将随芯片工艺进步增长 [72][74] - 下游晶圆厂扩产和技术进步提振需求，预计2025年全球半导体清洗设备市场规模达69亿美元 [76] 2.3 自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好 - 报告研究的具体公司终止韩国资产投资，变更资金投入至上海项目，上海产业集群环境好 [79] - 国家和地方出台多项政策支持半导体设备发展，涵盖税收、研发、金融等方面 [80][83] 2.4 先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长 - 先进封装通过改变连接方式提升芯片性能，包括多种封装技术，三大终端市场增长动力持久 [84][86] - 先进封装资本开支预计25 - 26年两位数增长，26年达约137亿美元，设备市场规模预计26年约96亿美元 [86][90] - 先进封装技术对电镀、清洗等设备提出新要求，包括硬件、工艺、兼容性和新清洗需求等 [95][96] 3. 打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长 3.1 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位 - 半导体清洗设备市场竞争激烈，全球集中度高，2023年CR4达86%，报告研究的具体公司市占率7% [98] - 国内厂商采取差异化路线提升竞争力，报告研究的具体公司凭借技术和平台化布局在国内领先 [98][99] 3.2 公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤 - 报告研究的具体公司2024年清洗设备营收同比增长55%，国内领先，技术可覆盖90% - 95%清洗步骤 [104] - 公司清洗设备技术储备丰富，专利泛用性强，可降低成本，符合节能减排政策 [106][107] - 芯片结构复杂化对清洗设备要求提高，公司计划覆盖超95%工艺应用，2024年募资助力研发 [110][113] 3.3 重视客户导入进展，持续获得批量订单 - 报告研究的具体公司导入国内外知名客户，2009年设备进入SK海力士验证，获国内外领先客户订单 [114] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额67.7亿元，未来有望拓展更多客户 [114] 4. 平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极 4.1 公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利 - 半导体电镀广泛采用镀铜设备，报告研究的具体公司全球前道电镀设备市场排第三，掌握核心专利 [115] - 公司在先进封装电镀领域差异化开发，解决难题，实现多种金属层电镀，有密封专利技术 [117] - 公司计划提高电镀设备产能和深宽比，开发新设备，取得核心知识产权并通过验证 [118] 4.2 公司自研立式炉管，相关技术国内领先 - 半导体产业景气度回升带动炉管市场规模扩大，2030年预计达36.8亿美元，CAGR为5.9% [120] - 报告研究的具体公司2018年自研立式炉管，技术专利储备丰富，UltraFn炉管有差异化优势 [122][123] - 公司计划研发多种炉管设备，取得核心知识产权并通过验证，巩固领先地位 [125] 4.3 先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效 - 先进封装市场规模保持增长，2030年预计达242.8百万美元，CAGR为3.4% [126] - 报告研究的具体公司在先进封装设备领域技术积累丰富，产品进入多家企业及机构，申请专利超20项 [129] - 公司在先进封装清洗设备方面解决TSV深孔和助焊剂清洗难题，首创无应力抛光助力普及 [130][135] - 公司计划开发先进封装技术的封装设备，提高技术水平，拓展国际市场 [137] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计25 - 27年营收增长来自清洗、其他半导体和先进封装湿法设备，各板块营收有相应预测 [138] - 预计25 - 27年毛利率分别为50.0%、50.6%和51.1%，费用率小幅下降 [138] 投资建议 - 预测25 - 27年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价136.08元，首次覆盖给予买入评级 [2][141]

科创板股权激励计划 - 截至2025年5月底已有超430家科创板公司推出超760单股权激励计划板块覆盖率超7成涵盖董事高管核心技术人员核心业务人员超14万余人次 [1][3] - 高凌信息提出2025年将动态优化薪酬结构体系建立与岗位价值业绩贡献紧密挂钩的分配机制重点强化产研团队的项目里程碑奖励和技术成果转化激励同步推进股权激励计划 [3] 科创板提质增效重回报行动 - 自去年1月科创板率先实施提质增效重回报行动以来已有逾八成公司披露了相关行动方案2024年及2025年披露行动方案的公司分别有470家479家其中科创50科创100成份股公司连续两年实现全覆盖 [1] - 多数科创板公司在2025年度行动方案中提出将加大研发投入推进新产品研发推动专利技术向实践应用落地转化 [2] 科创板研发投入与专利成果 - 2024年科创板全年研发投入总额达到1680.78亿元最近3年复合增速达10.7%研发投入占营业收入比例中位数达12.6% [2] - 截至2024年底累计形成发明专利超12万项2024年当年新增发明专利数量已超过2万项36家科创板公司斩获中国专利奖相关荣誉 [2] - 盛美上海提出2025年将保持研发投入占营业收入的比例在15%左右 [2] 科创板并购重组动态 - 科创板八条发布以来新增披露产业并购超100单已披露交易金额超330亿元 [2] - 华海诚科2024年以现金收购同行业头部企业衡所华威30%股份2025年将通过发行股份可转换公司债券及支付现金购买剩余70%股权 [1] - 三友医疗收购的企业水木天蓬今年2月已100%纳入合并报表今年将从业务技术资产财务及人员等维度推进深度融合 [1] - 海光信息拟以换股方式吸收合并中科曙光交易规模预计超千亿元 [2] 科创板公司技术商业化进展 - 佰维存储称2025年将推动第一款自研主控在智能穿戴手机智能汽车等领域的商业化落地并推进下一代主控芯片UFS的研发 [2]