基金二季度重仓股变动 - 腾讯控股、宁德时代、贵州茅台继续蝉联主动权益基金前三大重仓股，但均遭减持，持股数分别环比下降14.75%、5.72%、14.18% [3] - 前二十大重仓股中19只遭减持，仅招商银行获增持0.17% [3] - 新易盛、中际旭创、泡泡玛特、胜宏科技、信达生物、海大集团新进前二十大重仓股 [4] 行业及个股增持情况 - 光模块板块的中际旭创获最显著增持：重仓基金数量从61只增至395只，持股量从1705.78万股增至1.07亿股，增幅均超5倍，持股市值从16.83亿元增至156.55亿元 [7] - 新易盛获460只基金重仓，持股量环比增长148.65%至1.51亿股，持股市值从62.53亿元增至191.41亿元 [7][8] - PCB板块的沪电股份、胜宏科技，新消费板块的泡泡玛特，创新药板块的信达生物、三生制药均进入增持前十名 [8] 行业及个股减持情况 - 比亚迪遭大幅减持：重仓基金数量减少65.78%，持股量下降66.95%至2056.86万股 [10] - 阿里巴巴因外卖大战影响被减持超130亿港元 [10] - 白酒板块成减持重灾区，贵州茅台、五粮液、泸州老窖等龙头均位列减持前五十名 [10] 市场背景 - A股二季度走出V形反转，季末站稳3400点，主动权益基金通过调仓把握结构性行情 [3]

基金二季度重仓股概况 - 腾讯控股、宁德时代、贵州茅台蝉联主动权益基金前三大重仓股，持有市值分别为591.56亿元、520.51亿元、293.42亿元 [3][5] - 前二十大重仓股中19只遭减持，仅招商银行获0.17%的微幅增持至3.29亿股 [3][7] - 持股集中度下降，前三大重仓股均被减持：腾讯控股(-14.75%)、宁德时代(-5.72%)、贵州茅台(-14.18%) [7] 重点增持行业与个股 - **光模块板块**：中际旭创(增持139.72亿元，股价+48.46%)、新易盛(增持128.88亿元，股价+81.97%)分列增持榜前两位 [10][12] - **创新药板块**：信达生物(增持76.52亿元，股价+68.24%)、三生制药(增持60.52亿元，股价+97.74%)进入增持前十 [12] - **PCB板块**：沪电股份(增持84.53亿元，股价+31.93%)、胜宏科技(增持63.29亿元，股价+66.55%)获显著加仓 [12] - **新消费板块**：泡泡玛特增持67.76亿元，股价涨幅达71.05% [12] 减持主要方向 - **新能源汽车**：比亚迪遭最大力度减持，基金持仓数量下降66.95%，持有基金数量减少65.78% [14] - **电商平台**：阿里巴巴被减持超130亿港元，二季度股价下跌12.78% [14] - **白酒行业**：贵州茅台、五粮液(-9.48%)、泸州老窖(-12.58%)、山西汾酒(-17.68%)等龙头均被大幅减持 [7][14] 市场表现与调仓特征 - 二季度A股呈V型反转，季末站稳3400点，热点轮动加速 [5] - 新进前二十大重仓股包括中际旭创、新易盛、泡泡玛特等，取代比亚迪、格力电器等传统龙头 [7] - 中际旭创获最多基金增持，重仓基金数量从61只激增至395只，持仓市值增长超8倍(16.83亿→156.55亿) [12]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：算力 PCB 行业 - 公司：盛宏、生益电子、深南、生益科技、罗杰斯公司、松下 纪要提到的核心观点和论据 - **算力 PCB 行业发展前景**：算力 PCB 行业处于快速发展阶段，受 AI 应用推动，此轮周期比 2016 年更长，贯穿今明两年，短期内无发展停滞问题，海外市场的 PCB 光模块和组装领域业绩兑现增量明显，因此持续看好该领域[1][2]。 - **技术路线与标准**：市场围绕 GB300 标准变化敏感，是深入研究方向；传输速率从马 4 提升至马 9，对原材料要求提高，价格和利润率提升，使 PCB 行业公司普遍达千亿级别[1][4]。 - **上游材料国产化趋势**：盛宏、生益电子、深南等内资算力板厂订单增加，推动上游材料国产化，大部分上游材料可国产化，是研究相关材料对 A 股有价值的重要前提[1][5]。 - **PCB 板结构与应用**：基本结构包括外层保护层、铜线和基材，发展趋势是层数增多、孔径变小；交换机等高频高速设备喜欢用高多层板，可提供高速率和低串扰[1][8][9]。 - **HDI 技术与铜缆应用**：HDI 技术通过激光打盲孔使布线灵活，适用于高速场景；有源铜缆内置芯片，适合服务器端备份连接等短距离快速数据传输场景[1][10][11]。 - **光模块与 PCB 板材性能**：光模块传输速率可达 800Gbps 甚至 1.6Tbps，但成本高，长距离用光纤，短距离用铜线；马 8 材料传输速率约 112Gbps，马 9 可达 224Gbps，DFE 技术能实现 400Gbps[12][13]。 - **材料升级对信号传输影响**：材料升级提升信号传输性能，马 9 满足单通道 224Gbps 要求，PTFE 材料损耗低、耐高温，适用于超高频场景[14][15]。 - **国内厂商地位**：国内厂商在高端 PCB 市场占比低，过去美企倾向台资企业，但需求爆发和技术进步使国内厂商获更多机会[16]。 - **不同 PCB 板材关系**：不同类型 PCB 板材非完全排他，可混合使用以优化生产效率和成本控制[17]。 - **高端 PCB 板材生产壁垒**：面临复杂工艺流程、配方改良和认证周期等多重壁垒，需 200 多道工艺保证良率，新型 PTFE 材料体系特殊[18]。 - **国产芯片应用与材料选择**：国产芯片在 AI 领域应用逐步推进，通过优化环节损耗提升性能；最初用 P6V 材料，马 8 已商用，预计 2026 年马 9 商用，业内试验多种新材料[19]。 - **正交背板技术应用前景**：正交背板技术在交换机网络应用成熟，传输速率高，未来新架构可能采用，高端交换机板材价格高[20]。 - **高端 PCB 板材价格与趋势**：价格梯队从几百元到数万元不等，高价位集中在 AI 服务器领域，表明高端 PCB 市场将扩展推动行业发展[21]。 - **PCB 板材成本估算**：可根据层数和材料属性估算，层数越多成本越高，不同材料价格有别，批量生产时高端材料成本占比约一半[22][27]。 - **高楼层 PCB 方案现状**：业内有 TFE 方案用于 30 多层 PCB，但主流是普通高楼层，短期内商用难，未来可能新旧技术并用[23][24]。 - **PCB 行业国产化与市场前景**：PCB 行业高端应用和技术推动国产化，功率半导体已实现国产化且占较大市场份额，国内 PCB 厂商积极推进，高端 PCB 市场规模预计达百亿级别[25]。 - **AI 服务器对 PCB 行业影响**：AI 服务器技术升级集中在芯片、HBM 内存等方面，推动产业链升级，高端 PCB 需求和价值量增加，未来或出现新型高端材料[26]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 正交背板技术通过将铜缆横竖交错排列连接芯片，减少线缆使用量和距离，在交换机网络应用成熟且传输速率更高，未来某些架构可能采用，高性能 78 层 PDFE 板材或用于新架构，高端交换机板材价格约每平米 2 万元[20]。 - 20 层左右 PCB 板材成本约 2 万元，70 多层板材成本可能达 6 万元，PDFE 材料成本是普通材料三倍，马 9 材料是马 8 材料 1.5 倍，捷夫材料是马 9 材料两倍以上，PUF 数字层板每平米可达十几二十万元[22]。

PCB概念股表现 - PCB概念股午后出现冲高行情，中材科技（002080）触及涨停，德福科技（301511）涨幅超过10% [1] - 景旺电子（603228）、大族数控（301200）、深南电路（002916）等个股跟随上涨 [1]

行情回顾 - 本周市场延续强势，三大指数周线均收红，保持在五周线之上，均线开始多头发散，形势逐渐好转 [3] - 板块之间衔接较好，市场人气保持较高热度，成交量有所放大，市场交易保持活跃 [3] - 自去年9月以来，市场在3150-3500点区间做箱体震荡，本周尝试突破两次但形成长上影线，显示区间筹码集中且突破时抛压较大 [3] - 从量能和均线来看，目前市场仍处于进攻节奏，建议保持战略仓位 [3] 行业点评 - 科技方向存在三大催化因素：H20解除限制有助于AI产业资本开支提升，带动产业链订单增长；海外科技指数创新高确认AI高景气；马斯克发布的大模型在测试中表现领先，显示AI推理和知识能力持续迭代 [4] - AI领域重点关注PCB、数据中心、液冷、固态电池等细分方向 [4] - 7月业绩预告显示超预期品种集中在科技领域，尤其是产业需求爆发叠加科技进步的公司 [4] - 建议进攻端聚焦行业高景气、政策支持的AI科技方向，防守端可配置涨幅较小的红利板块如煤炭、自由现金流等 [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子、消费电子、智能手机、AI眼镜 - **公司**：深南电路、顺宇、高伟、工业富联、华勤、舜宇 纪要提到的核心观点和论据 H20复供影响 - **核心观点**：H20复供提升推理端生产力，为CSP厂商注入活力，对大模型训练端影响有限，或影响下半年国产算力交付节奏，但中长期发展方向不变[1][2][5] - **论据**：H20性能在算力端略低于A800或A100，但互联带宽和显存配置更优；主流大模型训练卡未将其作为主力产品；国产算力自2022年贸易摩擦后已竞争近三年，关键在于供应链、代工及先进制程等方面改善[2][5] 美国国际贸易政策 - **核心观点**：美国可能限制高端产品，开放与国产芯片性能接近产品，利用生态优势压制国产算力厂商[1][3][4] - **论据**：无明确论据，为趋势预测[3][4] 手机市场趋势 - **核心观点**：2025年上半年智能手机市场疲软，全年预期中性或略增，下半年整体平淡，苹果或迎结构性机会[1][7][11] - **论据**：一季度全球智能手机出货量增速下调，二季度同比下降1%；消费者情绪谨慎，全球宏观经济不确定，新兴地区增长乏力，DDR4涨价给终端厂商带来压力；iPhone 17创新、硬件升级，苹果未来有AirPods摄像头版本、折叠新品、Siri升级及AI功能迭代等[7][11] 越南消费电子产业优势 - **核心观点**：越南具低关税区位优势，消除市场担忧，果链估值修复，有望在8月中旬反弹，乐观可达25 - 30倍[1][8] - **论据**：除英国外越南是低关税国家，是东南亚产能扩张重要桥头堡；公司业绩预告超预期，打消市场对二季度盈利承压怀疑，市场调整对果链悲观预期[8] AI眼镜发展趋势 - **核心观点**：下半年AI眼镜迎来显著变化，带显示AR眼镜成趋势，关注光学公司和ODM厂商[1][9][10] - **论据**：已有产品迭代，增加显示功能成本提升不大可提升消费者购买意愿，Meta将发布带显示功能AR眼镜引领趋势；显示方案升级和渗透率提升将推动智能AI眼镜及AR眼镜渗透率增加，光学产品组装难度大，头部大厂量产优势明显[9][10] 苹果产业链投资建议 - **核心观点**：优选果链龙头公司，关注2026年创新周期，关注光学和ODM环节[1][11][12][13] - **论据**：果链估值处于历史低位，2026年苹果产业链创新动能强，iPhone 18有光学变化、折叠屏手机和改进版AirPods等；光学行业竞争格局改善，毛利率提升，技术升级推动ASP提升；ODM环节行业格局稳定，多领域有新增需求[12][13] 消费电子板块投资机会 - **核心观点**：优选基本盘稳定且在新兴领域有优势和增速的公司，关注果链低估值龙头、光学和ODM、新兴领域平台性公司[15] - **论据**：相关公司报表体现高速增长趋势，如华勤高性能计算业务、舜宇汽车镜头业务[15] 深南电路发展情况 - **核心观点**：深南电路受益于AI算力需求，产能扩张，有望实现盈利增长[18][19][21] - **论据**：高多层PCB和高端载板订单有望放量，产品结构优化，AI相关业务贡献提升；广州项目已批量交付，南通四期预计2025年投产，泰国工厂服务全球客户；预计2025年营收增长18%，净利润增长22%，2026年营收增长20%，净利润增长37%[18][19][21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 国产算力核心标的股价在H20消息公布后先跌后涨，市场情绪消化迅速[1][6] - 光学行业顺宇模组毛利率从2023年的4%上升至2024年的7%左右，预计2025年进一步改善[13] - 深南电路是国内最大的FCBGA封装基板厂商，在国产替代高价值细分领域有先发优势，具备优质客户基础[20]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业 - **公司**：NV、景旺、生益科技、台光科技、斗山、尼托博、古河、铜冠、德芙、尼特波、凯波、红河、方邦、盈华、东材科技、辉宏、寒武纪、AWS、谷歌、英伟达、亚马逊 纪要提到的核心观点和论据 NV相关 - **GB300进展**：GB300即将量产并已向斗山等客户供货，引入新供应商景旺负责computer tree和only link switch tree生产，computer tree采用斗山M8加M4混压设计（5 + 12 + 5 HDI），switch tree景旺大概率选生益科技S9G材料，预计2025年NV整机出货量接近1.5万台[1][3]。 - **GB300材料选择**：computer tree用斗山材料，含尼托博一代布N1、卢森堡HOP3铜箔等；switch方面，生益科技用S9GN与1,190G混压组合，搭配标准HOP3铜箔，台光用892K2（二代布）但供应紧俏[4]。 电子布和铜箔供应 - **供应现状**：一代布供应充足，二代布相对紧俏，若2026年上半年需求增加风险较高；古河HYP4铜箔可能转移产能带来供应压力，总体供应目前稳定但需关注市场变化[1][6]。 - **二代布需求**：2026年Google、OpenAI、国内外交换机及寒武纪等AI企业对二代布需求大，预计2027年前供应持续紧张[1][8][9]。 替代方案 - **二代布不足时**：可考虑M9树脂配合一代布，或用三代引导铜（HOB3）降低成本，Q部材料长远看有望成更优选择[1]。 - **M9树脂搭配**：M9树脂与一代引导铜搭配性能接近M8树脂与二代引导铜搭配，采用M9加一代引导铜时用三代引导铜（HOB3）可控制成本[10][12]。 成本对比 - **材料成本构成**：玻璃布价格上涨幅度高于铜箔，高阶树脂研发成本高价格贵，低阶树脂成本增加相对小；马7和马8铜箔标配分别为2和3，占总成本约30%，玻璃布在马8中用一代占比约20%，用二代占比接近40%，纯树脂部分占总成本约10% - 20%[13]。 台光科技策略 - **绑定供应商**：积极绑定q部供应商，宣布保证未来每月100万米q部供应，实际可能20万米，以此展示稳定供货能力，还将菲利华纳入供应体系[14]。 四代铜情况 - **价格趋势**：四代铜价格只涨不跌，因市场需求旺盛和原材料成本上升，AWS 9月后有稳定需求，10月起月需求约600 - 700吨，但昆山和金居新区产能不足，海外供应受限[15]。 国内企业情况 - **四代铜箔良率**：国内厂商提高四代铜箔良率挑战大，仅铜冠和德芙有生产三、四代HWP铜箔潜力，但良率是风险点[16]。 - **LCT电子布**：LCT电子布已涨价，全球市场有缺口但总需求量约50 - 60万米，已有近40万米供应，窄板市场认证周期长，国内企业突破需时间和技术积累[16]。 - **载体铜箔**：载体铜箔市场需求不大，主要用于裁板和mSAP工艺，国内依赖国外企业，专利即将过期技术可能国内普及[17][18]。 不同客户需求差异 - **AWS与谷歌**：AWS因芯片算力性价比低对成本控制严格，与谷歌在PCB方案需求不同，如AWS在T2芯片上采用降级匹配方案并要求供应链降价[20]。 - **亚马逊**：目前对T2.5需求大，T3预计2026年四五月份流片，2026年因芯片数量增加对PCB需求降低40%，对原材料需求减少[24]。 - **谷歌**：从V6到V7方案升级，二代布需求量显著上升，原材料成本至少增加近三倍[25]。 产品性能和成本差异 - **T2.5和T3**：T2.5较T2利用率稍提高，T3芯片数量增加使UBB需求减半，成本显著下降，AWS的PCB成本比英伟达高，T3为控成本采用M8加HOP4的一代布方案[23]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **BT载板相关材料价格**：LCT电子布今年涨价，如尼特波3月宣布不涨，不到两月涨20%[16]。 - **PCB行业原材料紧缺情况**：最紧缺电子布，其次铜箔，树脂和填料供应相对充足，高端品牌设备难采购，如镭射钻孔设备交期排到近两年，树脂填料国产化进程推进[19]。 - **GB200出货情况**：GB200一开始出货少，目前每月稳定约1万片，2025年第三季度基本完成出货，后续GB200和GB300一起出货总量预计达1.5万片[21]。 - **树脂填料供应**：树脂填料供应充足且风险低，国产化推进可降低成本提升质量，有升级潜力[22]。

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、计算机行业、数字货币行业、游戏行业、光模块行业、通信行业、AI 应用领域 - **公司**：胜宏、生益电子、鹏鼎东山、台光、联茂、台耀、东台科技、胜全、德福科技、同冠同博、佳园科技、龙阳电子、会云通、鼎捷数智、索成、恒生电子、基证、大智慧、巨人网络、世纪华通、三七互娱、完美世界、恺英网络、吉比特、ST 华通、腾讯、心动、快手、美图、上海电影、易点天下慧亮科技、焦点科技、旭创、新易盛、润泽、光环、奥飞、大威科技、海天味业、税务股份、科大讯飞、深信服 [1][6][9][10][11][14][15][17][18][19][20][24] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业 - **前景乐观**：AI 算力需求激增带动服务器市场增长，英伟达 GPU 服务器和定制化 ASIC 芯片大厂布局产生巨大 PCB 需求，HDI 技术应用扩大，正交背板创新方案预计 2027 年下半年推出将扩大市场规模 [1][2] - **上游材料发展趋势良好**：覆铜板市场由台光等主导，向高频高速发展；玻纤布向马 8 马 9 产业升级，高阶电子布用量增加；树脂材料主要应用于 PPO 和碳氢树脂领域，东台科技和胜全表现突出，碳金属比例预计提升 [1][4] - **高端铜箔前景广阔**：在高频、高导热、高密度要求推动下需求激增，HVLP3 和 HVLP4 产品将广泛应用于高级覆铜板，德福等公司已布局 HVLP 业务 [1][5] - **产业链各环节受益**：AI 算力需求带动整个 PCB 产业链增长，相关企业市值有望突破千亿，上游 CCL 企业和树脂供应商值得关注 [1][6] 计算机行业 - **AI 大版本升级利好**：国内外 AI 大版本升级进入密集期，大型模型发布加速 AI 应用货币化，活跃用户数和付费情况提升，打消 AI 泡沫担忧，支撑 AI 应用发展 [1][7] - **国家战略支持**：中美两国对 AI 战略重视和政策支持力度提升，农业、工业等行业有望受益 [1][8] 数字货币行业 - **发展趋势积极**：8 月 1 日香港条例实施后，数字货币牌照申请、交易平台交易和用户增长将增加，国内金融系统基础设施面临改造升级，相关公司参与预计带来用户量增长 [3][10] 游戏行业 - **仍有投资机会**：近期虽经历调整但整体表现较好，产品上线密集期推动，部分公司新版本更新预计推动用户和流水增长 [11][12] - **业绩表现较好**：今年第一季度整体业绩较好，7 月财报披露部分公司业绩符合或略超预期，产品周期改善带动业绩兑现逻辑将持续 [15][16] - **AI 具有催化作用**：AI 应用情绪改善，今年 AI 加游戏落地概率更大，厂商愿意尝试，推出优质产品概率更高 [17] - **部分公司估值有望提升**：当前板块估值约 20 倍，历史上长生命周期公司享有较高估值溢价，今年能实现业绩兑现且具长线潜力的公司估值有望超 20 倍 [18] 光模块行业 - **2025 年表现强劲**：旭创和新易盛中报预告超预期，上调约 20%，推动股价上涨，但估值仍处于较低水平，对应 2026 年估值仅十倍左右 [20] - **需求变化趋势向好**：需求从大模型训练转向推理应用，量大幅增长，预计 2026 年超出预期，净利率持续上升，成长潜力大 [21][22] 通信板块 - **推荐相关公司**：新生成和旭创作为龙头公司被重点推荐，二线公司如四家等值得关注，IDC 板块首推润泽、光环和奥飞，建议关注大威科技 [24] AI 应用领域 - **继续看好**：看好工具型公司如快手、美图，交互型公司如上海电影和凯英网络，ToC 环节看好能打造商业闭环的企业，港股首推快手 [19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 海天味业在数字标注领域具有稀缺性，随着高质量数据需求增加重要性将提升 [11] - 税务股份在税务 AI 产品方面具有优势 [11] - 科大讯飞专注于教育 AI [11] - 深信服主要从事相关技术优化及 AI 一体机 [11] - 快手可灵项目累计流水已超过 1 亿美金，每月环比显著增长，短视频、电商等细分领域竞争激烈但潜力巨大，估值相对便宜，仅为 13 - 14 倍 [19] - 国内链 H20 芯片供应恢复，对 IDC 板块影响显著，使其从缺芯状态缓解，股价有望恢复至年初水平，具备 30% - 40%的上涨空间 [23]

AI服务器及高端PCB需求爆发 - AI服务器、交换机等高端PCB需求爆发，英伟达GB200及ASIC芯片放量进一步拉动行业增长 [1] - AI服务器、数据中心建设加速，高阶HDI板、高速多层板需求激增，单颗AI芯片配套PCB价值量达400-900美元 [1] - 机构预计2025年全球AI服务器PCB市场规模达190亿元，2023-2028年复合增长率超30% [1] 国内PCB厂商表现及产能布局 - 海外覆铜板扩产缓慢，国内龙头厂商（如生益科技、沪电股份）凭借技术优势抢占市场份额，部分企业产能利用率超95% [1] - 高端PCB国产替代加速，叠加东南亚产能布局，行业长期增长动能充足 [1] - 生益电子上半年净利同比预增432%-471%，光华科技上半年净利同比预增375 05%-440 26%，鹏鼎控股、广合科技、生益科技上半年净利同比预增均超50% [2] 行业供需及增长前景 - AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口 [2] - 随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力 [2] - 测算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续 [2] 港股PCB相关企业动态 - 建滔集成板（01888）预计2025H1业绩仍有望受益于覆铜板需求回暖，上半年公司覆铜板价格调涨、国补刺激需求景气回暖支撑业绩表现 [3] - 建滔集团（00148）布局上游原料和下游PCB全产业链，已成功研发多种高频高速产品应用于AI伺服器内的GPU主板 [3]

公司发展历程 - 陈涛创立胜宏科技并带领公司跨越百亿营收大关 创业22年[1] - 2003年创办胜华电子 后投资5亿元创建胜宏科技 占地400亩[4] - 持续投入研发 将营业额的3%以上用于研发 组建450余人专业团队[4] - 2015年6月胜宏科技在创业板上市[4] 业绩表现 - 2023年营业收入微增0.58%至79.31亿元 归母净利润下滑15.09%至6.71亿元[5] - 2024年营业收入同比增长35.31%至107.31亿元 归母净利润同比增长71.96%至11.54亿元[6] - 2025年一季度营业收入同比增长80.31%至43.12亿元 归母净利润同比增长339.22%至9.21亿元[6] 战略布局 - 2023年收购APCB100%股份布局泰国生产基地 完成对PSL收购间接持有马来西亚MFS集团100%股权[5] - 战略性转向AI算力和新能源汽车两大赛道 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商[6] - 深化与特斯拉、比亚迪等客户合作 产品覆盖三电系统、ADAS、自动驾驶运算模块等关键部件[6] 资本市场表现 - 2024年股价从低点13.86元/股涨至年末42.09元/股[6] - 2025年7月18日股价收报162.07元/股 市值从年初363亿元增长至1398亿元[1][6] - 陈涛夫妇以130亿元财富位列2025年全球富豪榜2081名[6] 融资与扩产计划 - 定增募资19亿元获深交所审核通过 用于越南胜宏人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目[1][7] - 计划2026年实现第二个百亿营收目标 从10亿到100亿用10年 第二个百亿目标计划用2年完成[7]