核心观点 - 美国对HBM及相关半导体设备的出口管制迫使国内存储厂商转向3D DRAM技术研发 [1] - 3D DRAM被视为突破DRAM物理极限和替代HBM的关键技术方向 [10][21] - 全球主要存储厂商已投入3D DRAM研发并取得阶段性成果 [11][13][16][17] - 国内厂商在3D DRAM领域加速布局以应对供应链限制 [17][18][19] HBM限制背景 - 美国商务部对带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM实施出口管制 覆盖所有量产型号 [1] - 禁令直接影响国内AI行业对高性能存储的需求 [1] - GDDR内存(800-960GB/s带宽)和SRAM方案可作为HBM替代方案 [3] 3D DRAM技术原理 - 传统DRAM采用8F²/6F²平面结构 面临物理极限瓶颈 [7][8] - 4F²结构通过垂直堆叠晶体管使单元面积缩小33% [9] - 3D DRAM采用类似3D NAND的垂直堆叠技术 [10] - 关键技术包括晶圆键合和混合键合工艺 [10] 国际厂商进展 - 三星计划2030年前量产VCT架构3D DRAM 已制定第八代产品路线图 [11] - SK海力士展示5层堆叠3D DRAM原型 良率达56.1% [13] - 美光持有30余项3D DRAM专利 数量领先韩国厂商 [16] - Neo Semiconductor推出300层3D X-DRAM 理论吞吐达10TB/s [17] 国内厂商动态 - 长鑫存储和长江存储被报道布局3D DRAM [17] - 北京君正计划年内提供3D DRAM样品 重点解决堆叠工艺难题 [18] - 中国台湾团队开发出无电容IGZO晶体管3D DRAM结构 [19] 行业影响 - 3D DRAM可优化功耗表现并突破带宽瓶颈 [21] - 技术适用于AI PC/手机终端/AIoT等新兴场景 [21] - 全球供应链变化为国产DRAM创造替代空间 [21]

公司业绩表现 - 2025年一季度营收15.43亿元，同比下降10.62% [1] - 净亏损1.97亿元，同比由盈转亏，创上市以来单季最大亏损 [1] - 嵌入式存储、PC存储业务收入同比下滑15%-18%，毛利率跌至1.99%历史低位 [1] - PC存储产品毛利率同比下降17.9个百分点至-2.3%，企业级SSD毛利率下滑12.5个百分点至8.7% [1] - 存货规模同比增长45%至28.6亿元，计提存货跌价损失1.12亿元 [1] 行业动态 - DRAM合约价同比下跌18%，现货价跌幅25% [2] - NAND合约价同比下跌22%，企业级SSD价格跌幅30% [2] - 全球智能手机出货量同比增长1.5%至3.049亿部，中国市场同比增长3.3% [3] - 1000-3000元价位段机型占比46.3%，普遍采用LPDDR4X+UFS2.2存储方案 [3] - 全球PC出货量同比增长6.7%，但增长主要源于厂商提前备货 [3] 竞争格局 - 兆易创新营收19.09亿元/同比增长17.32%，净利润2.35亿元/同比增长125.82% [4] - SK海力士DRAM业务收入同比增长86.5%，净利润达52亿美元 [5] - 美光科技NAND价格下跌导致整体毛利率38.4%，低于预期的39.3% [6] - 三星电子存储业务收入占比降至45% [6] 公司转型方向 - 聚焦AI眼镜，成为Meta Ray-Ban智能眼镜、Rokid AR设备的核心存储供应商 [7] - 自研UFS主控芯片SP9300进入小批量试产，已向OPPO、传音等手机厂商送样 [7] - SP9300预计2025年Q2规模化量产，全年出货量有望突破500万颗 [8] - 2024年AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294% [8] - 2025年AI眼镜收入预计同比增超500%，新一代产品将于二季度量产 [8] 研发投入与产能布局 - 一季度研发投入1.23亿元，同比增长25.82% [8] - 2024年研发费用同比增长78.99%，重点布局存算一体芯片、HBM封装等 [8] - 东莞松山湖晶圆级先进封测项目总投资30.9亿元，计划2025年下半年投产 [8] - 项目月产2万片12寸晶圆，覆盖3D堆叠、硅中介层等先进封装工艺 [8] 客户与财务韧性 - 前五大客户收入占比达42% [10] - 2024年剔除股份支付费用后净利润4.99亿元，同比增长201.18% [10]

公司基本情况 - 公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大板块 [2][9] - 公司拥有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级等多项施工资质 [3] - 公司制定了"生态环境建设+半导体存储"双主业发展战略 [4] 生态环境建设业务 - 中国城镇化率2024年达67%，较发达经济体80%水平仍有提升空间 [3] - 地方政府财政紧张导致市政园林投资减少，项目结算进度放缓 [3] - 公司剥离连续亏损的诚邦设计集团100%股权以优化资源配置 [10][29] 半导体存储业务概况 - 2024年全球半导体市场规模达6,276亿美元，同比增长19.1% [5] - 存储芯片市场规模1,670亿美元，占半导体市场26.61% [5] - AI服务器DRAM需求是普通服务器8倍，NAND需求是3倍 [6] - 2024年国产NAND市场份额仅4.1%，DRAM低于5% [7] 半导体存储产品与技术 - 主要产品包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等 [14][15] - 固态硬盘覆盖SATA3、PCIe协议接口，支持客制化需求 [16] - 移动存储产品支持多家存储原厂晶圆产品 [17][18] - 布局车规、工规等高耐久嵌入式存储产品 [19] 半导体存储经营模式 - 构建芯片封测与存储模组研发生产一体化体系 [20] - 采用直销模式为主，账期30-60天 [24] - 最短一周可完成交付，备料周期30-45天 [22] - 2024年增资5,800万元控股芯存科技51.02%股权 [33] 财务与运营情况 - 2024年度归属于股东的净利润为负，不进行利润分配 [1] - 优化管理体系，精简人员配置，强化成本管控 [28] - 注销无经营活动的子公司以降低运营成本 [30] - 加强PPP项目运营管理，控制运维成本 [32]

存储市场趋势 - 2025 年云服务提供商对 AI 硬件持续投资，推动服务器领域存储产品需求增长，智能终端市场中长期存储需求也持续增长 [3] - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游客户消化库存进程基本结束，需求实质性增长，半导体存储市场自 2025 年 3 月底逐步回暖 [3] 关税政策与应对 - 公司密切关注全球关税动态，生产经营秩序正常 [3] - 2023 年控股收购巴西头部存储厂商 SMART Brazil（现 Zilia），2024 年 Zilia 收入同比增长超 120%，公司将发挥巴西低关税优势拓展海外市场 [3] - 公司与全球主要存储晶圆原厂保持深入合作，构建国内海外双循环业务体系，具备应对外部环境变化的能力 [3] 毛利率相关 - 存储晶圆价格上行对公司毛利率有正面影响，但毛利率还受产品结构、下游需求波动和市场竞争格局变化等因素综合影响 [4] - 公司推进 PTM 及 TCM 模式，提供一站式存储解决方案，使毛利率保持相对稳定 [4] TCM 模式进展 - 因市场需求波动和供需信息时效性差异，半导体存储市场有周期性特征，影响产业链盈利能力 [5] - 公司推进 TCM 模式，建立新型锚定供需关系，已与传音、ZTE 等 Tier 1 客户达成合作，起到示范效应 [5] 企业级存储业务 - 企业级存储考验企业综合实力，公司是极少数能批量交付企业级服务器存储产品的上市公司，业务收入来自多行业知名客户，适应能力强 [6][7] - 2025 年一季度企业级存储产品组合（eSSD 和 RDIMM）收入 3.19 亿元，同比增长超 200%，公司将把握机遇实现业务持续高速增长 [7] - 为满足大模型需求，DDR5 在 RDIMM 产品渗透率大幅提升，eSSD 可大面积取代 HDD，公司具备“eSSD + RDIMM”产品能力，产品将全面推进增长 [8] 库存与跌价准备 - 公司向服务和价值模式转型，采用以需求为牵引、结合市场因素的采购策略，根据业务需求灵活调整库存策略，优化库存管理 [9] - 半导体存储市场自 2025 年 3 月底回暖，公司存货跌价准备的市场端压力降低 [11] 参会机构 - 嘉实基金、国融基金、易方达基金等超百家基金、证券、投资、保险等机构参与电话会议 [13][14][15][16]

行业需求与复苏情况 - 半导体存储市场预计从2024年3月底开始逐步回暖，但下游需求复苏力度不均，消费电子领域复苏缓慢[1][7][9] - AI PC等终端对存储容量需求有所带动，促使半导体下游市场需求回暖，但消费电子终端市场复苏仍然缓慢[1][3][5] - 2024年第一季度全球智能手机出货量3.049亿部，同比增长1.5%，低于2023年全年6.4%的增幅，PC市场第一季度出货量同比增长4.9%，2023年全年增长1%[8] 公司业绩表现 - 江波龙2024年第一季度营收42.56亿元，同比减少4.41%，净利润亏损1.52亿元，同比由盈转亏[1][2] - 朗科科技2024年第一季度营收2.34亿元，同比增长5.19%，净利润亏损0.13亿元，亏损同比扩大[2] - 澜起科技2024年第一季度净利润12.22亿元，同比增长65.78%，净利润5.25亿元，同比增长135.14%[2] - 兆易创新2024年第一季度营收19.09亿元，同比增长17.32%，净利润2.35亿元，同比增长14.57%[2] - 香农芯创2024年第一季度营收79.06亿元，同比增长243.33%，净利润0.17亿元，同比增长18.66%[2] - 2024年全年，江波龙营收174.64亿元，同比增长72.48%，净利润4.99亿元，同比扭亏为盈[3] - 澜起科技2024年营收36.39亿元，同比增长59.2%，净利润14.12亿元，同比增长213.1%[3] - 兆易创新2024年营收73.56亿元，同比增长27.69%，净利润11.03亿元，同比增长584.21%[3] - 德明利2024年营收47.73亿元，同比增长168.74%，净利润3.51亿元，同比增长1302.3%[3] - 朗科科技2024年营收8.29亿元，同比减少23.73%，净利润亏损0.99亿元，亏损同比扩大[2] - 香农芯创2024年营收242.71亿元，同比增长115.4%，净利润2.64亿元，同比减少30.08%[2] 市场需求与价格趋势 - 2023年第三季度至2024年第三季度，DRAM和NAND Flash价格连续五个季度上涨，2024年第四季度DRAM价格继续上涨，NAND价格下跌，2024年第一季度DRAM和NAND Flash价格全面下跌[8] - 存储供应端调整以稳定价格，美光2024年12月宣布NAND晶圆减产10%，铠侠同期实施减产，2025年1月三星西安工厂NAND产能减少超10%，SK海力士计划2025年上半年NAND产量减少10%[9] - 闪存产品近期已出现涨价趋势，预计2024年下半年手机和PC需求恢复将带动NAND市场恢复和成长[9] - TrendForce集邦咨询预计第二季度DRAM和NAND Flash合约价涨幅为3%~8%，高于此前预期[10] 公司业务与市场感知 - 澜起科技为云计算和AI领域提供芯片解决方案，DDR5渗透率提升推动2024年第四季度营收和净利润创单季度历史新高，2024年第一季度业绩增长受益于AI产业趋势和DDR5渗透率提升[5] - 兆易创新产品包括NOR Flash闪存产品和DRAM自有品牌，2023年行业下游市场需求回暖，消费和计算领域实现收入和销量大幅增长[5] - 德明利表示AI等新兴技术快速发展推动存储产品需求增长，叠加原厂供应端调控使闪存存储价格高于前一年[5] - 朗科科技表示2023年亏损主要因消费类存储需求疲软，下游渠道以消耗库存为主，行业竞争加剧导致收入和毛利率同比下降[7] - 江波龙表示2024年第一季度业绩承压因消费电子终端市场复苏缓慢，叠加下游客户消化库存影响[7]

上海车展与汽车存储技术 - 2025上海车展成为全球汽车产业展示创新技术的平台 [1] - 江波龙以"自在存储 驾控随芯"为主题首次亮相 展示全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务 [3] - 存储技术成为智能汽车的核心要素 支撑智能驾驶数据存储和车联网娱乐系统 [3] 江波龙车规存储产品发布 - 推出多款创新车规存储产品 包括车规级eMMC全芯定制版、UFS、LPDDR4x及SPI NAND Flash 均符合AEC-Q100可靠性标准 [3] - 车规级eMMC全芯定制版支持高速模式 最高容量128GB 工作温度覆盖-40℃~105℃ 适配中轻量级智能化汽车场景 [8] - 车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB 速率达4266Mbps 带宽利用率提升30% 低功耗技术将VDDQ电压降至0.6V [11] 江波龙的市场布局与技术优势 - 公司自2019年进入车规存储领域 2020年率先推出车规级eMMC产品 2024年实现市场份额跨越式增长 [6] - 已与超20家主机厂、50余家Tier 1汽车客户达成合作 通过20余家主芯片平台兼容性测试 [6] - 技术层面 LPDDR4x集成ODT及DQS技术 有效抑制高速信号反射噪声并优化读写时序 确保复杂电磁环境下数据传输稳定 [11] 未来产品规划与行业影响 - 江波龙已初步搭建完整车规级产品矩阵 包括UFS、SPI NAND Flash等 未来将推出LPDDR5、NOR Flash、UFS4.1等新品 [12] - 公司通过持续技术创新与产品迭代 为智能汽车产业提供更完善的存储解决方案 树立行业技术新标杆 [12]

文章核心观点 公司一季度业绩稳盘彰显经营韧性，得益于中高端存储领域战略布局、技术研发突破及国内外市场有效拓展，未来有望实现更高质量发展，为全球存储市场提供更多优质产品和解决方案 [5] 分组1：2025年一季报业绩情况 - 公司实现营业收入42.56亿元，归母净利润 -1.52亿元，扣非归母净利润 -2.02亿元 [1] - 首季营收规模环比稳定，扣除非经常性损益的净亏损幅度显著收窄，盈利状况迎来改善趋势 [1] 分组2：业务进展 中高端业务 - 企业级存储（eSSD和RDIMM）实现收入3.19亿元，较去年同期增长超200% [1] - 公司是极少数能批量交付企业级服务器存储产品的上市公司，已与多领域知名客户建立合作关系 [2] - 汽车存储板块构建了车规级存储产品矩阵，与主流主机厂和汽车客户建立深度合作关系，覆盖10余种车载应用 [2] 海外业务 - Lexar品牌、巴西Zilia营业收入分别同比增长21%、45% [1] - Lexar品牌构建全球渠道覆盖，营收从2019年的8.6亿元增长至2024年的35.3亿元，提升公司全球消费市场影响力 [4] - Zilia被收购后整合成效明显，拓展中高端产品方案，助力公司形成全球存储制造供应链网络 [4] 自研主控芯片 - 自研UFS4.1自研主控芯片成功实现量产，三款自研主控芯片累计超3000万颗自主应用 [3] - 依托主控芯片性能，UFS存储器有望打入高端智能终端市场实现放量增长 [3] 新产品推出 - 面向AI终端推出QLC eMMC等新型产品，为手机、智能穿戴市场提供更多存储选择 [3] - 推出LPCAMM2等内存新形态产品，打通PC和手机应用场景，为消费级存储业务拓展提供支撑 [3] 分组3：行业情况 - 自3月底以来存储价格涨幅及供需结构展望乐观，多家厂商加入存储芯片涨价潮，半导体存储市场进一步回暖 [1] - 云服务提供商对AI硬件持续投资，端侧AI及大模型技术加速应用，推动高性能计算和存储硬件需求增长 [1]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入8 85亿元 同比增长27 55% 净利润6573 08万元 同比增长755 25% 扣非净利润5897 59万元 同比增长3038 20% [1] - 2025年第一季度营业收入2 58亿元 同比增长50 41% 净利润4118 35万元 同比增长737 38% [2] - 包装印刷业务营收同比增长64 54% 包装容器业务营收同比增长18 11% [1] 业务发展 - 公司作为一体化包装解决方案供应商 提供包装设计 结构设计 工艺研发等全方位服务 深度介入下游产业链 [2] - 通过子公司瑾亭化妆品 久塑科技 擎扬科技开拓化妆品OEM ODM业务和化妆品塑料包装业务 实现一站式服务 [2] - 公司积极开发新客户 扩大业务规模 加深与优质大客户的合作 提升经营效率与产品质量 [1] 投资布局 - 公司以1亿元参与金泰克新一轮融资 持股比例增至13 89% 此前已以1 5亿元首次入股 持股10% [3] - 金泰克是专业存储方案提供商 产品涵盖消费级 工业控制级 企业级和嵌入式存储 [3] - 投资金泰克意在打造日化产品包装之外的新业务增长点 [3]

财务表现 - 2024年公司营业收入10.47亿元，同比增长42.91%，首次突破十亿元大关 [4][10] - 归母净利润亏损4840.70万元，但同比减亏27.35% [4][10] - 经营活动现金流量净额6166.35万元，同比增长253.48% [4][10] - 境内业务收入6.56亿元（占比62.61%），同比增长129.85%；境外业务收入3.91亿元（占比37.39%）[2][7] 业务板块 半导体存储业务 - 2024年营收8.77亿元（占总营收83.74%），同比增长51.31% [9] - 主要产品包括DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4X等DRAM及eMMC/BGA NAND等NAND Flash [16][19] - 已通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证，布局AI手机/PC/服务器存储方案 [18] - 2025年重点：LPDDR5量产、信创市场渗透（政务/金融领域国产化替代）[13][15] 新能源业务 - 郴州锂电项目一期规划年产2万吨电池级碳酸锂，已取得备案/环评/用地许可 [8][21][23] - 自有桂阳大冲里矿区探明氧化锂品位0.15%，锂回收率78% [21][24] - 2024年碳酸锂业务收入2284.31万元，采用套期保值对冲价格风险 [20][22] - 成本优势：露天开采、综合提取铷/钨等元素、运输成本低 [24] 汽车业务 - 2025年战略：拓展东南亚/中东市场，推动新能源客车缓速器标配化 [26] 研发投入 - 2024年研发费用973.81万元，同比增长49.96% [4] - 重点投入方向：汽车零部件、半导体存储、郴州锂电项目 [4] 未来规划 - 双轮驱动战略："新能源+汽车"+"半导体存储+智能终端" [5][11] - 数字化/低碳化转型：利用数字技术赋能制造，实现产品全生命周期低碳管理 [6][12] - 海外市场拓展：提升半导体存储国际份额，加速新能源车海外布局 [6][12]

DRAM技术竞争格局 - 三星电子成立工作组推进第七代DRAM量产，目标颠覆高带宽内存(HBM)领域现有格局[2] - SK海力士已完成第六代DRAM(D1c)开发并评估D1d工艺可靠性，计划2024年下半年应用于通用DRAM[2] - 美光向客户运送基于"1γ"的DDR5样品，与D1c技术进步同步[2] - 三星停止10纳米(1z)工艺LPDDR4芯片生产，集中资源开发第七代DRAM，计划2026年量产10纳米级D1d，2027年量产亚10纳米级D0a[2] 行业动态与市场表现 - SK海力士首季净利同比大增322%至8.11兆韩元，营业利益同比增157.8%至7.44兆韩元(约52亿美元)，营收同比增41.9%至17.64兆韩元[4] - 尽管业绩亮眼，SK海力士股价仍下跌1.5%，反映市场对下半年记忆体市况的担忧[4] - 非AI应用记忆体市场中，消费性DRAM和NAND Flash价格出现回升趋势，车用及工控市场仍疲弱但价格有升温迹象[4] 行业风险因素 - 美国关税政策不确定性导致全球记忆体需求波动，可能引发下半年"价量齐跌"局面[4][5] - OEM/ODM厂商可能因关税政策提前拉货，导致下半年旺季需求受影响[4] - 消费电子产品需求可能受AI功能新品推动，但关税引发的囤货行为或造成市场扭曲[4] 企业战略应对 - SK海力士计划将1c纳米工艺应用于HBM4E以保持市场领先地位[2] - 三星DS部门负责人下令对D1a(第四代)电路进行重新设计，显示技术路线调整[2] - 行业厂商试图通过减产措施稳定DRAM和NAND Flash价格，首季已见成效[4]