投资计划概述 - 公司披露珠海金湾基地扩产投资计划 总投资50亿元人民币[1] - 项目税后投资回收期约7.5年 含建设期[1] - 建设周期为2025年至2027年 分阶段实施[1] 具体投资分配 - 10亿元用于高多层工厂技术改造及HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 2025年下半年投产[1] - 32亿元新建高阶HDI工厂 年产80万㎡高阶HDI产能 2026年中投产[1] - 8亿元利用储备用地强化关键工序产能 2027年内投产[1] 行业背景与驱动因素 - 2023年大模型与生成式AI技术突破推动高端PCB供不应求[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4%[2] - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[2] 公司技术实力与战略定位 - 公司具备30余年PCB制造经验 为国家高新技术企业[2] - 珠海金湾基地已积累高端PCB技术储备和客户基础[2] - 扩产符合提升高端产品占比战略 聚焦AI+打造第二增长曲线[2] 市场前景与竞争优势 - 高端PCB产品附加值高 普通产品竞争加剧[2] - 项目满足新兴领域对高端PCB的中长期高标准需求[2] - 有利于扩充高阶HDI/SLP/HLC产能 保持领先优势[2]

研发项目进展 - 公司2024年度研发项目"1.6T光模块板加工的技术研究"已完成 [1] - 项目目前处于样品测试阶段 尚未大批量量产 [1] - 产品需通过客户多轮严苛测试认证 验证周期较长 [1] 市场与客户对接 - 市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配 [1] - 公司正积极推进相关准备工作 [1]

核心财务表现 - 营业收入达到4.51亿元人民币，同比增长12.13% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为2895.92万元人民币，同比下降8.31% [2] - 经营活动产生的现金流量净额为4876.34万元人民币，同比下降51.29% [2] - 基本每股收益为0.3291元/股，同比下降8.30% [2] - 加权平均净资产收益率为2.42%，同比下降0.28个百分点 [2] 资产与负债状况 - 总资产为16.23亿元人民币，较上年度末增长3.21% [2] - 归属于上市公司股东的净资产为11.78亿元人民币，较上年度末下降2.70% [2] - 货币资金为1.53亿元人民币，同比下降49.11%，主要因购买理财产品和定期存款 [9] - 短期借款为1.02亿元人民币，同比增长73.54% [9] - 应付票据为9199.27万元人民币，同比增长190.87% [9] 业务运营分析 - 公司专注于刚性印制电路板和挠性印制电路板的研发、生产与销售 [3] - 产品主要应用于汽车电子和高频通讯领域 [3] - 营业成本为3.68亿元人民币，同比增长14.92%，主要因收入增长带动 [8] - 研发费用为2692.95万元人民币，同比增长62.22% [8] - 销售费用为1037.51万元人民币，同比增长16.89%，主要因市场开拓费用增加 [8] 行业地位与竞争优势 - 位列2024年中国电子电路行业综合PCB 100榜单第80位，内资PCB 100榜单第52位 [3] - 与东风科技、星宇股份、伟时电子等知名企业建立长期稳定合作关系 [3] - 拥有江苏省高新技术企业、江苏省专精特新企业等多项资质认证 [6] - 通过ISO9001、IATF16949、UL等质量体系认证 [7] - 报告期内新增发明专利授权10项，实用新型专利7项 [4] 子公司经营情况 - 全资子公司东禾电子实现净利润273.53万元人民币 [10] - 全资子公司超远通讯实现净利润77.73万元人民币 [10] - 控股子公司协创智联净利润亏损204.51万元人民币 [10] - 参股公司协和光电实现净利润1159.41万元人民币 [10] 公司治理与股东结构 - 实际控制人张南国、张南星、张建荣、张敏金合计控制公司55.17%表决权股份 [27] - 报告期内完成董事会换届选举及高级管理人员聘任 [12] - 前十大股东中自然人股东持股占比68.85% [27] - 公司推出"提质增效重回报"倡议，报告期内派发现金红利6160万元人民币 [5] 募集资金与投资活动 - 全资子公司东禾电子实施的募投项目"汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目"已结项 [9] - 投资活动现金流量净额为-1.89亿元人民币，主要因理财产品赎回 [8] - 持有以公允价值计量的金融资产950万元人民币，包括私募基金和其他投资 [9] 行业发展趋势 - 全球PCB市场规模预计2025年增长6.8%，2024-2029年复合增长率达5.2% [3] - 行业受益于人工智能、AI服务器、智能电动汽车、新一代通信技术等应用领域发展 [3] - PCB行业集中度较低，市场竞争较为充分且激烈 [10] - 中国PCB行业面临成本优势缩小、环保要求趋严等挑战 [10]

行业趋势 - 覆铜板价格近期上涨 反映终端需求景气度提升 威利邦 建滔积层板 宏瑞兴等多家生产企业已发布产品涨价通知[1] - PCB需求高增主要由算力服务器需求驱动 多层板 HDI和高频高速板构成主要需求增量[1] 产品技术 - HDI板具有层数更多 电路更密集 孔径直径更小等技术特征 对钻孔 曝光 电镀环节提出新要求[1] 投资关注 - 建议关注PCB生产核心环节 包括钻孔 曝光和电镀等关键技术工序[1]

MSCI中国指数2025年8月调整分析 核心观点 - MSCI中国指数新纳入14支股票（5只A股+9只港股），剔除17支股票，调整将于8月26日执行 [1] - 新增股票集中于科技创新、医药生物及新兴消费领域，市值均超60亿美元，且多具备高成长性和外资增持特征 [1][2][3] - 港股占比达64%，反映科技与创新药板块的强势反弹 [4] - 纳入后预计吸引约12.5万亿美元国际被动资金配置 [5] 行业分布特征 - **科技创新领域**： - 港股包括万国数据-SW（数据中心）、地平线机器人-W（AI硬件）、网易云音乐（数字娱乐）、美图公司（影像科技） [1] - A股涵盖巨人网络（游戏）、指南针（金融信息）、景旺电子（电子电路）及中信金融资产（资产管理） [1] - **医药生物领域**： - 三生制药、科伦博泰生物-B、药明合联（港股）、艾力斯（A股抗癌药研发）入选，体现国际资本对中国创新药的关注 [2] - **新兴消费领域**： - 老铺黄金（高端黄金消费品牌）纳入反映新消费趋势 [2] 市值与市场表现 - **大市值标的**：中信银行（A股）总市值665.94亿美元，另有4家公司市值超100亿美元（中信金融资产129.83亿、地平线机器人-W119.19亿、老铺黄金192.37亿、科伦博泰生物-B105.58亿） [1][3] - **高成长性**：巨人网络年内涨幅137%、景旺电子涨幅近120% [3] 外资配置动向 - 外资机构增持明显：开曼群岛办事处增持三生制药（持股占比22.78%）、柏基投资增持地平线机器人-W13.14万股、新加坡政府投资公司增持网易云音乐95.34万股、摩根士丹利增持药明合联2044.34万股及美图公司2.33亿股 [4] - 外资偏好与政策导向契合：超70%新增成分股来自科技和医药，与高盛、摩根士丹利等机构对AI、生物科技的超配建议一致 [3] 港股板块复苏 - 9只港股入选（占比64%），主因科技与创新药板块2025年以来的强势反弹（如万国数据-SW、三生制药） [4] 长期战略意义 - 纳入MSCI全球指数体系后，预计吸引12.5万亿美元国际被动资金，提升流动性和国际曝光度 [5]

电动汽车高频雷达PCB市场概述 - 产品定义及统计范围涵盖用于电动汽车的高频雷达PCB，主要用于角雷达和前向雷达应用[1] - 按产品类型分为4层、6层、8层及其他，全球不同产品类型销售额增长趋势显示2020至2031年持续增长[1] - 主要应用领域为角雷达和前向雷达，全球不同应用销售额增长趋势显示2020至2031年显著提升[1] 行业现状及发展趋势 - 行业目前处于快速发展阶段，受电动汽车智能化需求驱动[1] - 未来趋势包括更高层数PCB需求增加以及技术迭代加速[1] 全球市场规模分析 - 全球产能、产量及需求量2020-2031年复合增长率显著，产能利用率保持高位[2] - 2020年全球产量为XX千个，2031年预计达XX千个[2] - 中国产能及产量增速高于全球平均水平，2020-2031年产能利用率稳步提升[2] 区域市场分析 - 北美、欧洲、中国、日本、东南亚及印度市场2020-2031年销量与收入均呈增长趋势[3] - 中国市场收入增长率领先，2020年为XX百万美元，2031年预计达XX百万美元[3] - 全球主要地区产量份额显示亚洲（尤其中国）占据主导地位[2] 竞争格局 - 全球主要厂商包括燿华电子、沪电股份、AT&S等，2024年Top 5厂商市场份额集中度较高[4] - 燿华电子2020-2025年销量为XX千个，收入XX百万美元，毛利率XX%[5] - 沪电股份同期货量XX千个，价格XX美元/个，市场份额位列全球前五[5] 产品与应用分析 - 6层PCB产品占比最高，2024年市场份额达XX%，8层PCB增速最快[6] - 角雷达应用占据主导，但前向雷达应用收入增速更高，2020-2031年复合增长率达XX%[7] 产业链与供应链 - 上游原料供应稳定，主要供应商包括XX公司[8] - 下游客户以电动汽车制造商及一级供应商为主，销售渠道以直销为主[8] 行业驱动因素 - 电动汽车智能化渗透率提升直接拉动高频雷达PCB需求[9] - 政策支持与技术进步为行业核心驱动力[9]

MSCI中国指数季度调整 - MSCI中国指数新纳入14只中国股票 同时剔除17只既有成份股 调整将于8月26日收盘后生效 [1] - 新纳入名单涵盖9家港股上市公司与5家A股公司 港股新增标的包括地平线机器人-W 老铺黄金 网易云音乐 三生制药 美图公司 科伦博泰生物-B等 A股新增成员为指南针 中信银行 巨人网络 艾力斯 景旺电子 [1] 新纳入成份股产业特征 - 港股新增9家公司集中于科技 创新药及新兴消费三大领域 地平线机器人代表人工智能硬件 网易云音乐属数字娱乐平台 科伦博泰生物-B和药明合联聚焦生物医药创新 老铺黄金作为高端消费品牌入选 [1] - A股新增企业体现技术密集型特征 指南针提供金融信息服务 巨人网络从事游戏开发 艾力斯研发抗癌靶向药物 景旺电子专注电子电路制造 [1] - 超过70%新成份股来自科技创新和医药研发领域 与近期港股科技 创新药板块强势表现形成呼应 [1] 市值与资金流向分析 - 中信银行（A股）与老铺黄金（H股）跻身MSCI新兴市场指数新增成分股市值前三名 中信银行同时被纳入MSCI中国指数和MSCI新兴市场指数 [2] - 调整依据MSCI标准化量化筛选方法 考量个股自由流通市值 流动性及境外投资者可投资性等客观指标 入选企业普遍具备市值增长稳健 交易活跃度较高等特点 [2] - 历史经验显示指数调整生效日往往引发被动资金同步调仓 新纳入个股可能在8月26日收盘阶段迎来海外被动指数基金集中配置 [2] 国际机构对中国资产态度 - 2025年以来多家外资机构上调对中国股市评级 高盛维持超配评级并将MSCI中国指数目标点位调高至84点 野村证券将评级从中性升至战术超配 特别看好人工智能 电动汽车及机器人等科技产业链 [3] - 摩根士丹利指出中国科技企业盈利能力改善 推动MSCI中国指数净资产收益率（ROE）从2023年低点回升 企业通过增加股息和股票回购强化股东回报 [3] - 新纳入成份股行业分布与国际机构观点形成交叉验证 反映中国产业升级趋势正在获得国际资本市场重新定价 [3] 指数调整长期影响 - 新成份股将进入全球标准指数体系 连接约12.5万亿美元规模的国际资本配置需求 [3] - 指数更新本质是跟踪市场变化的滞后操作 其意义在于提供观察资金流向的窗口 而非企业基本面的领先判断 [3] - 在科技创新驱动经济发展背景下 此类结构性调整或将更频繁出现在未来国际指数迭代中 [3]

产品与技术进展 - 公司开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证 [1] - 该产品将应用于AI服务器及人形机器人控制模块等高端场景 [1] 客户与合作关系 - 胜宏科技作为国内领先PCB企业是行业核心客户之一 [1] - 公司将持续深化与包括头部PCB企业在内的客户合作 [1] 市场需求与订单前景 - HVLP产品订单将随AI算力设备及机器人等终端需求放量逐步增长 [1]

行业概况 - 全球PCB产值2024年达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率5.2% [15] - 中国大陆占全球PCB产值比例从2000年8.1%上升至2024年56.02%，预计2029年仍将保持50%以上份额 [16] - 东南亚地区PCB产值2024年60.81亿美元，预计2029年108.98亿美元，2024-2029年复合增长率12.4%，增速领跑全球 [17] - 2024年产品结构中多层板占比最大达38.05%，其次是封装基板17.13%和HDI板17.02% [18] - 18层及以上高多层板和HDI板2024年分别同比增长40.3%和18.8%，增速领先其他细分产品 [18] 下游应用 - 2024年服务器/数据存储领域PCB市场规模109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年189.21亿美元，2024-2029年复合增长率11.6% [21] - AI服务器相关HDI预计2023-2028年复合增速16.3%，是AI服务器PCB市场增速最快品类 [24] - 全球新能源汽车销量从2016年77万辆增长至2024年1823.6万辆，中国占比超70% [25] - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，是传统燃油车2-3倍，特斯拉Model3 PCB价值量达3000-4000元 [26] - 2024年全球车用PCB市场规模91.95亿美元，预计2029年112.05亿美元，2024-2029年复合增长率4.0% [26] 公司业务 - 公司主要从事高精密度印制线路板研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板和柔性电路板全系列 [11] - 主要产品应用于人工智能、汽车电子、新一代通信技术、大数据中心、工业互联等领域 [11] - 2024年境外销售收入487,633.43万元，占比较高，存在国际贸易摩擦等风险 [1] - 本次募投项目计划新增高阶HDI产能15万m2/年，占2024年HDI产能16.13% [1] - 募投项目还包括高多层板产能150万m2/年，占2024年双面/多层板产能17.34% [1] 募投项目 - 泰国高多层印制线路板项目和越南胜宏人工智能HDI项目预计达产后年营业收入分别为195,000万元和165,000万元 [1] - 两个项目达产年毛利率分别为18.24%和25.03% [1] - 项目建成后每年新增折旧金额24,696.13万元，占2022-2024年年均利润总额比例低于26% [2] - 2024年原材料成本占营业成本比重62.67%，主要原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品影响 [4] - 公司2023年收购PSL形成商誉116,877.05万元，2024年收购泰国胜宏形成商誉4,690.38万元，暂未减值 [5] 股权结构 - 截至2025年3月31日，控股股东胜华欣业持股15.63%，香港胜宏持股15.24% [11] - 实际控制人陈涛合计控制公司30.87%表决权，间接持股24.74% [11] - 本次发行不超过257,292,863股，发行后陈涛控制表决权比例降至23.78%，实际控制人不变 [11] - 发行对象为符合规定的证券投资基金管理公司、证券公司等机构投资者 [5] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [6]

全国规模以上工业企业利润 - 1至4月份全国规模以上工业企业实现利润总额21170.2亿元 同比增长1.4% 延续恢复向好态势 [1] - 41个工业大类行业中有23个行业利润同比增长 [1] 装备制造业表现 - 1至4月份装备制造业利润同比增长11.2% 较1至3月份加快4.8个百分点 [1] - 装备制造业8个行业中有7个行业利润实现两位数增长 6个行业增速较1至3月份加快 [1] - 专用设备行业利润同比增长13.2% 通用设备行业利润同比增长11.7% [3] 高技术制造业表现 - 1至4月份高技术制造业利润同比增长9.0% 较1至3月份加快5.5个百分点 增速高于全部规模以上工业平均水平7.6个百分点 [1] - 半导体器件专用设备制造行业利润增长105.1% 电子电路制造行业利润增长43.1% 集成电路制造行业利润增长42.2% [1] - 智能车载设备制造行业利润增长177.4% 智能无人飞行器制造行业利润增长167.9% 可穿戴智能设备制造行业利润增长80.9% [2] 消费品行业表现 - 家用电力器具专用配件制造行业利润增长17.2% 家用厨房电器具制造行业利润增长17.1% 非电力家用器具制造行业利润增长15.1% [3]