公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业总收入29.97亿元 同比增长44.80% [3] - 2025年上半年归母净利润3495.4万元 同比扭亏为盈 [3] - 扣非净利润2427.05万元 同比扭亏 [3] - 经营活动现金流量净额为-4.58亿元 上年同期为-3.52亿元 [3] - 2023年营业总收入37.85亿元 同比下降2.33% [6] - 2023年归母净利润1720.02万元 同比下降93.51% [6] - 2024年营业收入47.19亿元 同比增长24.69% [6] - 2024年净利润-1.56亿元 同比下降1008.97% [6] 产品与产能情况 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [4] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [4] - 高频高速基板用铜箔供不应求 占PCB铜箔总产量比例突破30% [4] - HVLP铜箔产量增速较快 上半年产量已超越2024年全年水平 [4] - 拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置表面处理机扩充产能 [5] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 [5] 行业市场环境 - 2025年上半年铜箔行业仍处于供过于求状态 [3] - 2024年中国电解铜箔需求量99.9万吨 其中锂电铜箔61.8万吨 电子电路铜箔38.2万吨 [7] - 2024年底国内电解铜箔总产能预计达211.3万吨 其中锂电铜箔141.4万吨 电子电路铜箔70.2万吨 [7] - 全球PCB产值年复合增长率预计为5.2% 2029年市场规模将达到946.61亿美元 [9] - AI服务器电源市场规模有望在2025-2027年快速提升 模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67% [10] 技术优势与竞争地位 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [5] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现规模化出口 [5] - 通过控股股东关联采购可获得较行业成本低35%的原材料供应 [8] - 通过设备节能技改和国产化替代有效降低生产成本 [8] 股价表现与市场关注 - 9月12日股价冲高至37.6元/股 创上市以来新高 [2] - 9月26日股价下跌至30.83元/股 单日跌幅6.03% [2] - 1月3日至9月26日期间股价涨幅达172% [9] - 天风证券建议关注公司HVLP铜箔国产替代机会 [10] - 中金公司看好AI服务器电源市场发展前景 [10] 成本控制与经营策略 - 采用"铜价+加工费"定价模式及以销定产经营模式 [7] - 通过控制库存降低铜价波动风险 [7] - 主要原材料电解铜价格持续保持高位 带来成本压力 [7] - 公司积极调整产品结构 优化市场策略 坚持高端路线发展 [3]

未来全球铜矿产量增长将显著收缩！ 随着全球第二大铜矿暂停生产，国际铜矿趋紧压力进一步加大。而针对铜冶炼行业"内卷式"竞争导致铜精矿加 工费持续低位的问题，相关协会近日发出"反内卷"的明确信号。 这些行业供给频频扰动的信息，让市场对于未来金属铜供需本已偏紧的预期进一步增强。9月25日，沪铜市场 迎来78亿元资金流入，市场成交量大幅放大。而含"铜"量高的指数基金产品迎来大量资金流入，都让金属铜的 含"金"量越来越高。 "铜博士"狂飙 9月24日晚，美国矿业巨头自由港麦克莫兰公司对旗下印尼铜矿因为泥浆溃涌事故而宣布停产，并下调今年四 季度及明年全年铜销量预期。公司初步评估显示，第三季度铜和黄金销售指引，分别较2025年7月的预期降低 4%和6%。同时，公司预计2026年的铜和黄金产量可能较此前的估算骤降约35%。而该铜矿最早要到2027年才 能恢复事故前的生产水平。 这对于本来就供应紧张的金属铜市场来说，可谓雪上加霜。高盛分析师将此事件定性为"黑天鹅"，预计未来 12-15个月内造成50万吨的铜供应损失，并断言"铜价必须因此上涨"。 9月25日，沪铜主力合约2511收盘报价82710元/吨，涨幅3.40%。LME铜 ...

公司业务布局 - 公司较早布局高端铜箔市场并积极对接市场需求 打破技术垄断 相关产品实现批量供应和规模化出口 [1] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 满足未来增长需求 [1] 产能与技术优势 - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [1] - 2025年上半年公司HVLP产能已超过2024年全年产能 [1]

公司产能与布局 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产[2] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断并实现批量供应及规模化出口[2] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充生产规模[2] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能[2] 行业动态与市场地位 - 日本三井金属宣布HVLP铜箔涨价15%[2] - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 具有重要市场地位[2] - 公司积极对接市场需求 产品实现规模化出口[2]

行业地位与技术优势 - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [1] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现产品批量供应和规模化出口 [1] 产能与投资布局 - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充生产规模 [1] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 满足未来增长需求 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年公司实现收入29.97亿元 同比增长44.80% [1] - 公司整体保持良好的增长态势 [1] 订单与市场需求 - 公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为旺盛 [1] - 受当前市场景气度提升的影响 [1] 产能与扩产计划 - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 [1] - 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 [1] - 扩充计划旨在满足未来增长需求 [1]

锂矿股Lithium Americas盘后涨超94%，报道称特朗普政府考虑持股。 美国锑业公司获五角大楼2.45亿美元合同。 美联储主席鲍威尔重申对通胀保持警惕，警告没有毫无风险的政策路径、股市被高估。 大家早上壕！ 先看海外要闻： 美股齐跌，道指收跌0.19%、纳指收跌0.95%、标普500收跌0.55%；亚马逊收跌3.04%、英伟达跌2.82%、特斯拉跌1.93%、Meta跌1.28%、微软跌 1.01%、苹果跌0.63%、谷歌A跌0.34%。 美联储降息路径分歧加剧：鲍曼警告已"落后于形势" ，古尔斯比呼吁谨慎行事。美联储三位高官传递重磅信号：支持将通胀目标从2%转向区间 制。 报道：OpenAI与甲骨文将在美国得州扩建数据中心。 美光科技：人工智能（AI）驱动的去修正在加速，DRAM供应紧俏。 报道：俄罗斯讨论实施柴油出口禁令的可能性。 文远知行：被纳入纳斯达克中国金龙指数。 投资者关注伊拉克库尔德自治区出口前景波折和俄罗斯供应面临的威胁加剧，WTI 11月原油期货收涨逾1.81%，报63.41美元/桶；布伦特11月原 油期货收涨逾1.59%，报67.63美元/桶。 国内重大事件汇总： 今日券商策略前 ...

（一）重要市场新闻 1、美股三大指数集体收跌，道指跌0.19%，纳指跌0.95%，标普500指数跌0.55%，大型科技股普遍下 跌，甲骨文跌超4%，亚马逊跌超3%，英伟达跌超2%，微软跌超1%；加密货币概念股跌幅居前，Circle 跌超4%，Coinbase跌超3%。纳斯达克中国金龙指数跌2.22%，中概股普跌，百度跌超8%，知乎跌超 5%，哔哩哔哩跌超4%，好未来、新东方跌超3%，京东跌近3%。 2、国际贵金属期货普遍收涨，COMEX黄金期货涨0.58%，报3796.9美元/盎司；COMEX白银期货涨 0.12%，报44.265美元/盎司。国际油价强势上扬，美油主力合约收涨2.2%，报63.65美元/桶；布伦特原 油主力合约涨1.85%，报67.19美元/桶。欧洲三大股指收盘涨跌不一，德国DAX指数涨0.36%报23611.33 点，法国CAC40指数涨0.54%报7872.02点，英国富时100指数跌0.04%报9223.32点。 （二）行业掘金 1、9月23日至24日，第七届高比能固态电池关键材料技术大会在苏州举行。本次大会聚焦固态电解质、 正负极材料、智能制造及产业化进展等热点议题，深入探讨高比能固态 ...

1、9月23日至24日，第七届高比能固态电池关键材料技术大会在苏州举行。本次大会聚焦固态电解质、 正负极材料、智能制造及产业化进展等热点议题，深入探讨高比能固态电池的未来发展趋势及挑战。为 致力于固态电池技术开发的企业、科研院校，以及新能源汽车、储能、消费电子等终端企业提供信息交 流的平台，开展产、学、研合作，助推固态电池产业化发展。固态电池产业化进展持续加速，目前我国 固态电池发展形成"车企+电池厂"协同的特点，材料端从电池到正负极、固态电解质、集流体等主材， 以及粘结剂、添加剂等辅材，均在加速研发与改进。 点评：新型电池产业正迎来爆发式增长，预计2025-2030年市场规模从4800亿美元增至7800亿美元，年 均复合增长率约11%。而固态电池是新一代革命技术，在安全性、能量密度和寿命方面显著优于液态电 池。目前半固态电池已经步入产业化期，处于进一步商业化关键节点。全固态电池尚处于研发阶段，有 望逐步实现量产。随着一系列国家支持政策和行业规范的出台，固态电池有望快速发展。根据国内外汽 车厂商与电池厂商的技术进展和规划，固态电池2027年有望实现量产。概念股包括鹏辉能源、盟固利、 亿纬锂能等。 2、9月22 ...

行业动态 - 日本三井金属宣布高阶电解铜箔涨价约15% 验证AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑[1] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 单台用量为传统服务器的8倍[1] - 英伟达新一代Rubin平台采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板 推动价值量提升[1] - 高端铜箔供需缺口预计持续到明年年中 产业链利润向上游材料端转移趋势明确[1] - 国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破 具备高端产能的厂商有望迎来量价齐升[1] 公司进展 - 铜冠铜箔构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵 高端电子电路铜箔放量带动盈利大幅改善[2] - 德福科技形成锂电+PCB铜箔双轮驱动格局 通过海外并购卢森堡成为全球铜箔龙头[2] - 德福科技本部HVLP4铜箔已出货 应用于M9材料[2]