核心观点 - 报告认为，博通最新财报验证了ASIC（专用集成电路）与AI算力的高景气度，北美算力未来一年展望积极，光通信产业链将持续受益于技术升级与需求增长 [5] - 报告指出，AI服务器快速发展正拉动PCB（印制电路板）材料向高频高速方向升级，为上游核心原材料（树脂、电子布、铜箔）带来明确成长机遇，国产替代进程加速 [9][10] 行业评论：通信周跟踪 - **博通财报验证AI算力高景气**：博通发布FY25 Q4财报，营收180.2亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA为121.2亿美元，同比增长34%，均超预期 [5] - **AI半导体业务强劲增长**：博通半导体业务营收111亿美元，同比增长35%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比大增74% [5] - **在手订单充沛**：公司获得Anthropic价值110亿美元的新订单，在手积压订单已达730亿美元，并有望滚动上调 [5] - **下季度指引乐观**：博通预计下一季度营收将达191亿美元，其中AI芯片收入或同比翻倍增至82亿美元 [5] - **光模块需求旺盛**：市场共识认为2026-2027年Scaleout 1.6T光模块出货将持续高增，TrendForce预估2026年全球800G以上光模块出货将达6300万以上，增长幅度高达2.6倍 [5] - **下一代技术驱动**：展望2027年以后，Scaleup以及配套的CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）技术或成为光通信更强驱动因素，产业链上游（FAU、光纤布线、光芯片等）有较大成长空间 [5] - **商业航天进展**：长征十二甲运载火箭有望近期首飞并尝试一级火箭垂直回收，若成功将预示商业航天发展进程加快 [5] - **卫星产业链空间广阔**：报告认为可回收火箭的长期发展旨在提升卫星运载能力，卫星制造产业链（基带、激光、相控阵等核心环节）长期空间更大 [5] 市场表现与关注方向 - **通信板块表现强势**：本周（2025.12.08-2025.12.12）申万通信指数上涨6.27%，显著跑赢主要股指 [8] - **细分板块涨幅领先**：光缆海缆（+29.14%）、液冷（+10.27%）、光模块（+9.60%）为周涨幅最高的三个细分板块 [8] - **建议关注四条主线**： 1. **谷歌链**：如中际旭创、长芯博创、汇聚科技等 [8] 2. **Scaleup光**：如天孚通信、太辰光、仕佳光子等 [8] 3. **商业航天**：如超捷股份、航天动力、斯瑞新材等 [8] 4. **卫星终端**：如海格通信、东珠生态、盟升电子等 [8] PCB材料行业：乘AI之风升级 - **AI服务器拉动PCB需求**：Prismark预测，2024-2029年服务器/数据储存领域PCB产值CAGR将达到11.6%，是增速最快的下游领域 [9] - **PCB向高频高速升级**：PCIe标准向5.0演进，AI服务器及交换机放量，推动PCB对CCL（覆铜板）介电性能要求提高，核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）需向低Dk/Df方向发展 [9] - **高频高速树脂需求旺盛**：PPO树脂和碳氢树脂是理想选择，预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558吨/1216吨，同比增长41.89%/41.62% [9] - **国内企业加速追赶**：全球PPO、碳氢树脂供应商以国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，差距有望缩小 [9] - **Low-Dk电子布市场增长**：到2033年，全球低介电电子布市场规模预计达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [10] - **国内企业加速布局电子布**：低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产 [10] - **HVLP铜箔市场高速增长**：Credence Research预测，2024-2032年全球HVLP铜箔市场规模将从20亿美元提升至59.50亿美元，CAGR达14.6% [10] - **高端铜箔国产替代进行中**：2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，有望逐步取代国际品牌 [10] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能，2025年底PPO树脂产能将达2000吨以上 [10] - **东材科技**：自主研发多类电子级树脂材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂 [10] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货的专用供应商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [10] - **宏和科技**：部分高端电子布质量性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应下游客户 [10] - **国际复材**：已推出低介电电子产品LDK一代、二代，并实现对下游CCL客户批量供货 [10] - **德福科技**：深化高频高速等技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP系列铜箔研发认证进展顺利，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司强化竞争力 [10] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已向头部客户批量供货，2024年HVLP铜箔产量同比增长达217.36%，2025年上半年成功扭亏为盈 [10] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术，研发出HVLP 5铜箔并向头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [10]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

证券日报网讯12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前主要精力集中于可剥铜 的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的开发 及送样测试工作。半年报已按规定披露。 ...

投资评级 - 给予“增持”评级 [4] 核心观点 - 报告认为铜陵有色作为铜全产业链企业，短期利润因铜加工费走低和海外子公司所得税政策调整而承压，但长期增长趋势不改 [1] - 核心增长动力来自米拉多铜矿二期项目的产能释放，预计将显著提升公司铜精矿自给率并拉动铜产品毛利率 [3][4] - 全球铜精矿供给增长放缓，而需求端由电力与新能源领域强劲拉动，行业供需格局对拥有上游资源的公司有利 [2][3] 公司业务与财务表现 - 公司实现了从铜矿勘探、采选、冶炼到精深加工的全产业链布局，并拥有铜冠铜箔这一双上市主体 [1][13] - 2020-2024年，公司营业收入年均复合增长率为9.99%，归母净利润年均复合增长率为34.20% [1][24] - 2025年前三季度，公司实现营收1218.93亿元，同比增长14.66%，但归母净利润为17.71亿元，同比下降35.13%，主要受海外子公司所得税政策调整影响（减少净利润约9.52亿元） [1][25] - 剔除上述一次性影响，2025年前三季度归母净利润为27.23亿元，经营总体平稳 [25] - 铜产品是主要营收来源（2025年半年度占比83.77%），但黄金、硫酸等副产品成为重要利润支撑点 [1][29] - 2025年半年度，铜产品毛利为34.45亿元，同比下降26.97%，毛利率承压；同期黄金、硫酸业务毛利分别同比上升60.27%与230.80% [1][30] - 2024年公司铜产品毛利率为4.38%，同比下降1.27个百分点 [29] - 公司期间费用控制良好，2025年前三季度期间费用率为1.63%，同比下降0.26个百分点 [42] 行业供需分析 - **供给端**：全球铜储量增长放缓，2024年世界铜储量98000万吨，同比下降2% [2][55]；资源集中在智利（占全球19.48%）、澳大利亚和秘鲁等少数国家 [55]；中国铜资源储量仅4100万吨，占全球4.18%，且品位偏低，严重依赖进口 [57][61] - **需求端**：全球精炼铜消费持续增长，2024年达2733.2万吨，同比增长2.92% [86]；需求结构正从传统领域向新兴领域转变 [88] - **传统领域**：电力投资是铜需求主力，2024年中国电力设备耗铜734万吨，22-24年年均增速4.67% [88]；房地产市场持续低迷，2024年房地产开发投资同比下降9.59%，对铜需求拉动有限 [95] - **新兴领域**：新能源汽车成为铜消费新增长点，2024年中国新能源汽车销量1285.76万辆，同比增长36.08% [100]；假设单车用铜100kg，2024年新能源汽车铜消耗量达117.12万吨 [102][106]；光伏和风电装机容量快速增长，亦拉动铜需求 [111] 公司增长动力与产能规划 - **矿山端**：米拉多铜矿二期项目是未来关键增长驱动力 [3][16]；二期完全投产后，公司年产铜精矿含铜有望突破30万吨 [3][22]；产能完全释放后，预计铜产品毛利率可突破6% [3] - **当前产能**：2024年公司自产铜精矿含铜15.52万吨，铜矿自给率8.78% [22]；随着厄瓜多尔限电结束，米拉多一期产能将恢复至12万吨/年水平 [113] - **资源储量**：截至2024年末，公司铜资源金属量为721.81万吨，其中米拉多铜矿（70%权益）保有铜资源金属量456万吨 [22] - **冶炼端**：2024年阴极铜产量176.80万吨，约占国内总产量12.96% [23]；地理位置优越，运输成本低，并已完成产线绿色智能化升级 [3][23]；2025年铜基新材料产线投产后，冶炼产能将突破200万吨/年 [23] - **加工端**：铜加工材年产量41.58万吨，其中高精度电子铜箔产能突破8万吨 [23]；子公司铜冠铜箔在2025年前三季度成功扭亏为盈 [3] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年总营收分别为1601.47亿元、1642.68亿元、1742.47亿元 [4] - 预计同期毛利率分别为8.11%、8.67%、8.74% [4] - 预计同期归母净利润分别为27.21亿元、43.90亿元、47.60亿元 [4] - 当前股价对应2025-2027年市盈率（PE）分别为26.47倍、16.41倍、15.13倍 [4]

公司投资者关系活动概况 - 公司于2025年12月1日至2日在杭州海亮科研大厦接待了西部证券、华安证券、中邮基金等4家机构的特定对象调研 [1] - 公司董事会秘书及投资者关系经理出席，就铜箔产品研发、海外市场布局及散热领域业务等热点问题进行交流 [1] 铜箔产品研发与订单 - 新型铜箔产品如适配固态电池的镀镍铜箔、多孔铜箔等已达到行业领先水平，并获得国内外一线电芯企业正向反馈，实现稳定批量化交付 [2] - 在高端标准铜箔领域取得突破，通过对RTF铜箔进行反转粗固化处理优化PCB内埋电路层与基材粘结性，HVLP铜箔以极低表面粗糙度满足超高频场景需求 [2] - 印尼海亮作为中国首家出海铜箔工厂，已与全球top10动力电池客户中的5家、3C数码top3客户中的2家签订自2026年起生效的定点供货协议 [3] 美国市场业务进展 - 美国得州基地经营持续向好，在关税政策影响下，美国铜产品加工费呈现差异化上涨态势 [4] - 未来将加速得州基地产能爬坡以满足本地需求，并重点关注高附加值产品生产线建设，通过增量增利提升美国业务盈利能力 [4] 散热领域业务发展 - 依托三十余年铜加工技术积淀，公司伴随客户产品迭代持续升级技术水平，保障散热用铜基材料稳定供应 [5] - 2025年全球算力及AI经济发展爆发驱动终端散热需求激增，长期合作的全球头部散热企业业务增长显著，带动公司散热材料需求提升 [5] - 公司在数据中心及AI算力领域可提供自研热管素材管、无氧铜材等多种产品，未来将持续加大投入挖掘市场机会 [5]

高端电子电路箔产能建设 - 新建10000吨高端电子电路箔产能正在建设中 [2] - 预计12月开始逐步试生产 [2] 高频高速铜箔产品进展 - 高频高速铜箔产品已实现生产和销售 [2] - 公司将持续进行相关技术和产品的创新、迭代升级及市场开拓 [2]

公司产品与技术进展 - 公司在锂电铜箔领域实现镀镍铜箔、多孔铜箔、双面毛铜箔、超高抗拉铜箔等新型产品的技术领先 [1] - 锂电铜箔新型产品获得国内外一线电芯企业正向反馈，并实现稳定批量化交付 [1] - 电子电路铜箔方面，RTF铜箔和HVLP铜箔在高端标箔市场取得突破性进展 [1] 公司国际化与客户合作 - 印尼海亮作为中国首家出海的铜箔工厂，已与全球Top10动力电池客户中的5家签订定点供货协议 [1] - 公司与3C数码Top3客户中的2家签订定点供货协议 [1] - 相关合作自2026年开始执行，涵盖产品规格、数量及金额，有望强化公司铜箔业务的国际化竞争优势 [1]

财务表现 - 公司1-9月实现营业收入65.40亿元，同比增长50.71% [1] - 公司1-9月实现净利润4087.60万元，同比扭亏为盈 [1] - 公司第三季度实现营收25.77亿元，同比增长34.48% [1] 业务运营与产品 - 公司持续优化产品结构，加快HVLP铜箔等高端电子电路铜箔的国产替代进程 [1] - 公司超高强超薄铜箔已实现批量供应 [1] - 公司对日本、韩国及欧美等地区知名电池企业的供应规模持续提升，海外客户订单今年开始放量 [1] 战略投资与布局 - 公司投资持有武汉恩达通13.59%股权，布局光模块领域 [1] - 恩达通已构建覆盖100G、400G、800G及1.6T的全系列光模块产品矩阵，其中800G光模块已实现批量发货 [1] - 通过本次投资，公司成功实现从锂电铜箔向光模块领域的战略延伸，构建起“新能源材料 + 光通信器件”的双轮驱动格局 [1]

公司财务业绩 - 2025年第三季度公司实现营收5.64亿元，同比增长12.19% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润7743.08万元，同比增长38.53% [1] - 公司在第三季度的营收创下历史新高 [2] 业绩增长驱动因素 - 全球数字化进程提速，5G网络、云计算及数据中心建设加速 [1] - 新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI领域、人工智能终端、消费电子等市场需求持续放量 [1] - 消费电子行业高景气度增长是政策、技术、市场需求共振的结果 [1] - 以旧换新政策持续深化、新基建投资加码使需求端直接受益 [1] - 生成式AI、空间计算等技术推动消费电子产品形态革新，智能手机、电脑等产品向高端化演进 [1] 公司产能与产品状况 - 公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态 [2] - 电子级薄膜材料的产能利用率在逐步提升 [2] - 控股子公司柔震科技已投产5条复合铝箔产线和2条复合铜箔产线 [2] - 由于复合铝箔需求量大，公司将持续扩产 [2] 新能源业务拓展 - 公司通过控股子公司柔震科技向新能源电池正负极材料复合集流体领域延伸 [2] - 复合铝箔主攻高安全场景，能解决三元锂电池机械内短路的问题 [3] - 复合铜箔聚焦降本需求，同时复合集流体的使用能提升电池的能量密度 [3] 新产品与市场需求 - 复合铜箔扩产将适当调整生产线，新增加速试制HVLP铜箔、PCB载体铜箔等新产品 [2] - HVLP铜箔是覆铜板的关键原材料，由于AI算力需求增长，高速覆铜板市场供不应求 [3] - AI服务器、智能化装备等高端市场对HVLP铜箔、PCB载体铜箔等差异化产品的需求持续增加 [3]

行业整体业绩表现 - 铜箔行业上市公司2025年前三季度业绩普遍同比大幅好转，多家公司净利润扭亏为盈或实现增长 [1] - 铜冠铜箔前三季度营收47.35亿元，同比增长47.13%，净利润6272.43万元，同比扭亏为盈 [2] - 德福科技前三季度营收85亿元，同比增长59.14%，净利润6659.41万元，同比扭亏为盈 [1][2] - 行业回暖态势受人工智能和固态电池等行业快速发展驱动，体现在需求增长、价格回升和技术迭代加速 [1] 市场需求驱动因素 - 行业需求明显改善，下游新能源汽车、储能、5G通信、AI服务器等新兴应用带动结构性回暖 [2] - AI与5G带动高端PCB铜箔需求，高频高速铜箔在AI服务器、5G基站、数据中心等领域需求爆发 [2] - 锂电和储能带动超薄铜箔需求，在双碳目标推动下储能电池用超薄铜箔需求持续增长 [2] - 德福科技第三季度开工率保持90%以上，9月份出货创单月历史新高，铜冠铜箔订单充足排产紧张 [2] 高端产品与技术发展 - HVLP铜箔成为高频高速信号传输核心材料，国内企业在技术、产能、客户合作方面全面发力 [3] - 德福科技HVLP1-3代产品客户导入顺利，HVLP4/5代产品客户验证进展顺利 [3] - 铜冠铜箔较早布局高端市场，拥有多条HVLP完整生产线，2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年 [3] - 通过添加剂技术突破低表面粗糙度与高剥离强度兼顾的技术瓶颈，HVLP3及以上及载体铜箔全球供应紧张 [4] 未来展望 - 国家对新能源、AI等领域政策支持为铜箔行业提供长期需求保障 [5] - 国内铜箔企业与国内外电池厂、PCB厂、芯片厂合作加深，推动行业向高端化方向发展 [5] - HVLP4系列预计于2026年成为AI服务器主流规格 [4]