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持续推荐AI+的液冷和PCB设备,银河通用成功融资建议关注人形机器人模型端进展加速
东吴证券· 2025-12-21 04:58
报告行业投资评级 - 增持(维持)[1] 报告的核心观点 - 持续推荐 AI+ 的液冷和 PCB 设备 [1] - 建议关注人形机器人模型端进展加速 [1] - 看好国产设备龙头具备全球竞争力,龙头设备商加速平台化布局 [3] - 产业巨头扩产彰显对液冷赛道长期高景气度的坚定信心 [4] - PCB 设备供应商有望兑现增量订单,耗材环节量价齐升 [5][9] - 叉车行业受益于内销低基数、外需复苏及无人化产业趋势 [8] - 2026年机械行业确定性看设备出海+AI拉动,结构机会看内需改善&新技术 [17][22] 根据相关目录分别进行总结 人形机器人 - 银河通用完成新一轮3亿美元融资,最新估值达30亿美元(超200亿元),成为国内一级市场人形机器人估值最高企业 [2] - 公司专注机器人“大脑”开发,已与天奇股份、宁德时代、博世集团等国内外龙头企业达成深度合作,全球首个实现人形机器人进厂真实自主干活,累计订单规模达数千台 [2] - 在即时零售领域,已与爱博医疗、美团等合作,实现机器人在24小时无人值守药房落地 [2] - 重点推荐与银河通用签署合作协议并有股权投资的**天奇股份**,以及对银河通用有股权投资的**首程控股** [2] - 特斯拉Optimus机器人有望2026年量产,国产零部件厂商有望充分受益 [26] 半导体设备 - 中微公司拟收购杭州众硅布局12寸高端CMP设备,与现有刻蚀、薄膜沉积等干法设备构成互补 [3] - 北方华创收购芯源微布局涂胶显影设备、收购成都国泰真空布局高端光学镀膜设备,龙头设备商均加速平台化布局 [3] - 投资建议覆盖前道制程、后道封测及先进封装环节,重点公司包括**北方华创**、**中微公司**、**拓荆科技**、**精测电子**、**长川科技**、**芯源微**等 [3] - 2025年10月全球半导体销售额727.1亿美元,同比增长27% [13] - 景气复苏+国产替代共振,AI&存储周期带动设备高增 [23] 液冷 - 维谛技术(Vertiv)华东研发制造基地在苏州高新区正式落地,龙头扩产彰显对液冷赛道长期高景气度的坚定信心 [4] - AI算力需求爆发推动服务器功率密度飙升,液冷方案成为“必选项”,2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元 [19] - 根据测算,2026年ASIC用液冷系统规模达294亿元,英伟达NVL72相关液冷需求达581亿元 [19] - 英伟达开放供应商名单,国产链有望通过二次供应或作为一供进入其体系 [19][29] - Rubin架构热设计功耗(TDP)达2300W,整柜功率约200KW,需引入相变冷板或微通道盖板(MLCP)等新方案 [29] - 重点推荐**英维克**、**宏盛股份**、**纽威股份**,建议关注**飞龙股份**、**科创新源**等 [4][30] PCB设备&耗材 - 鹏鼎控股计划在泰国新增43亿元投资,主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星方向的HDI、HLC产品,建设周期为2026年全年,PCB设备订单有望在年内落地 [5] - 中钨高新计划投资1.63亿元进行技改,新增微钻产能1.3亿支/年;另投资1.8亿元扩产,新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年 [5] - AI算力服务器需求激增,高端PCB板需求上行带动钻针需求量持续走高,高长径比钻针单价显著提升 [32] - 重点推荐钻孔设备龙头**大族数控**以及钻针龙头**鼎泰高科**,建议关注**中钨高新** [9] - **鼎泰高科**2025年前三季度实现营收14.57亿元,同比增长29%,归母净利润2.82亿元,同比增长64% [31] 叉车 - 2025年11月叉车行业销量12.0万台,同比增长14%,其中内销7.5万台,同比增长24% [8] - 11月叉车大车行业销量4.6万台,同比增长7%,其中国内销量2.9万台同比增长7%,出口量1.7万台同比增长8% [8] - 受益于国产企业海外渠道拓展、欧美需求底部复苏(凯傲/丰田2025年Q3订单同比分别+17%/持平),大车内外销量稳健增长 [8] - 行业低基数+外需复苏逻辑将继续兑现,龙头企业智慧物流和系统集成方案持续落地 [8] - 建议关注低估值叉车龙头**杭叉集团**、**安徽合力**、**中力股份** [8] - **中力股份**为全球电动仓储叉车龙头,2025年前三季度营业收入52亿元,同比+8.6%,归母净利润6.9亿元,同比+5.5% [36] 工程机械 - 2025年1-10月国内挖机累计销量同比增长19.6%,行业进入全面复苏阶段 [27] - 2025年前三季度,工程机械板块收入端同比增长12%,三一重工/徐工机械/中联重科销售净利率同比分别+2.4/+0.1/+0.8个百分点 [27] - 判断此轮周期将呈现斜率较低但周期较长的特征,整体温和复苏 [27] - 在美联储降息周期下,海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期,形成国内外共振 [27] - 重点推荐**三一重工**、**恒立液压**、**中联重科**等 [22] - 2025年11月挖机销量2.0万台,同比增长14% [13] 行业高频数据摘要 - 2025年11月制造业PMI为49.2%,环比增长0.2个百分点 [13] - 2025年11月制造业固定资产投资完成额累计同比+1.9% [13] - 2025年11月工业机器人产量69059台,同比+21% [13] - 2025年11月动力电池装机量93.5GWh,同比+39% [13] - 2025年11月新能源乘用车销量132万辆,同比+19% [13] - 2025年10月全球散货船/集装箱船/油船新接订单量同比分别+1177%/-69%/+339% [13]
景旺电子: 景旺电子关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告
证券之星· 2025-08-24 16:13
扩产投资概况 - 项目税后投资回收期约7.5年(含建设期)[1] - 总投资金额50亿元人民币[1][3] - 分阶段实施:2025年下半年完成技术改造并投产、2026年中新建高阶HDI工厂投产、2027年内新增关键工序产能投产[1] 产能建设规划 - 技术改造阶段:利用现有厂房扩大设备投入,突破产线瓶颈,提升技术能力[1] - 新建高阶HDI工厂:投资32亿元,形成年产80万㎡高阶HDI产能[1] - 关键工序扩产:利用储备用地强化产能,解决关键技术难题[1] 行业需求背景 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%,HDI达6.4%[1] - 高端PCB技术门槛高、附加值高,普通产品竞争加剧[1] 公司现有产能基础 - 珠海金湾基地已具备120万㎡多层板及60万㎡HDI(含SLP)产能[2] - 现有产能覆盖手机、消费电子、汽车、通信及通用服务器领域[2] - 当前产能难以满足AI算力、高速网络通讯等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求[2] 扩产必要性与战略意义 - 应对AI算力、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户需求[2][3] - 推动产品结构升级,提升高端PCB市场占有率[2] - 符合公司聚焦"AI+"打造第二增长曲线的战略规划[3] 技术可行性 - 公司具备30余年PCB制造经验和技术沉淀[2] - 珠海基地已积累高端PCB制造技术和客户基础[2][3] - 相关产品性能获客户认可,市场需求具有持续性[3] 资金保障措施 - 资金来源为自有资金或自筹资金[3][5] - 截至2025年3月31日,公司货币资金余额28.36亿元,经营活动现金流净额复合增长率21.34%[5] - 银行授信充足,无重大对外担保[5] 项目实施风险应对 - 已通过董事会审议(第五届第二次会议)[3] - 需办理政府备案、环评、建设许可等审批程序[5] - 公司将组建专业管理团队控制进度和成本[3]
景旺电子拟50亿元扩产珠海金湾基地 部分产线可年内投入使用
证券时报网· 2025-08-24 09:51
投资计划概述 - 公司披露珠海金湾基地扩产投资计划 总投资50亿元人民币[1] - 项目税后投资回收期约7.5年 含建设期[1] - 建设周期为2025年至2027年 分阶段实施[1] 具体投资分配 - 10亿元用于高多层工厂技术改造及HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 2025年下半年投产[1] - 32亿元新建高阶HDI工厂 年产80万㎡高阶HDI产能 2026年中投产[1] - 8亿元利用储备用地强化关键工序产能 2027年内投产[1] 行业背景与驱动因素 - 2023年大模型与生成式AI技术突破推动高端PCB供不应求[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4%[2] - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[2] 公司技术实力与战略定位 - 公司具备30余年PCB制造经验 为国家高新技术企业[2] - 珠海金湾基地已积累高端PCB技术储备和客户基础[2] - 扩产符合提升高端产品占比战略 聚焦AI+打造第二增长曲线[2] 市场前景与竞争优势 - 高端PCB产品附加值高 普通产品竞争加剧[2] - 项目满足新兴领域对高端PCB的中长期高标准需求[2] - 有利于扩充高阶HDI/SLP/HLC产能 保持领先优势[2]