全球半导体市场规模预测 - 在AI浪潮推动下，2026年整体半导体市场规模预计将达到8890亿美元 [1] 全球IC设计市场竞争格局变化 - 美国在英伟达、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片带动下，稳居全球IC设计龙头 [1] - 中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45% [1] - 中国台湾IC设计市占率预计在2026年将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] - 台湾地区IC设计市占被大陆反超的关键在于缺少自研AI芯片 [1] - 大陆IC设计厂商在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下快速崛起 [1] - 台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] 中国大陆IC设计产业成长驱动因素 - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [2] - 在美国制裁下，华为海思在升腾AI芯片与麒麟手机处理器上持续技术突破 [2] - 寒武纪等厂商的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [2] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [2] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估2026年全球晶圆代工市场将成长约20% [2] - 台积电2026年营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] 先进封装与封测产业展望 - 台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

全球半导体市场增长预测 - 市场研究机构IDC预测，2026年全球半导体市场可望成长11%，达到8900亿美元规模，2028年应可挑战1兆美元大关 [1] - 2026年运算市场可望成长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [1] - AI加速器市场将激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [1] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场可望成长20%，主要来自于台积电贡献 [1] - 台积电明年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大、强者恒强态势 [1] - 台积电市占率预计将攀升至73.1% [1] - 2026年包含传统晶圆代工以及非存储器整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等市场可望成长约14% [2] 成熟制程与区域产能发展 - 成熟制程在经过2年调整后已走出谷底，产能利用率回稳 [2] - 在AI数据中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [2] - 中国大陆厂商在国产替代政策效应下，产能利用率将逾90% [2] - 因应美国的先进制程管制，中国大陆集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链 [2] - 预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越台湾地区，跃居全球之冠 [2] IC设计市场区域竞争 - 在国家政策强力扶植下，中国大陆IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [2] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国大陆市占率可望进一步扩大至45% [2] 半导体封测与先进封装 - 2026年全球封测市场可望成长11% [2] - CoWoS先进封装产能将增长72% [2] - 台积电CoWoS年产能估计扩增至110万片规模，面对英伟达及AMD等庞大需求，市场依然供不应求 [2]

全球半导体市场增长预测 - 2026年全球半导体市场预计增长11%，达到8900亿美元规模，2028年有望挑战1万亿美元大关 [2] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元 [5] - 市场增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长 [5] 半导体应用领域增长动力 - 2026年运算市场预计增长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [2] - AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [2] - 2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；存储芯片营收同比增长27.8% [5] - 2026年存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1% [6] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场预计成长20%，主要来自于台积电贡献 [2] - 台积电2026年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大态势，台积电市占率可达73.1% [2] - 包含传统晶圆代工、非记忆体整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等在内的市场在2026年可望成长约14% [3] 成熟制程与区域产能动态 - 成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI资料中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [3] - 中国厂商在国产替代政策效应下，成熟制程产能利用率将逾90% [3] - 因应美国的先进制程管制，中国集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾，跃居全球之冠 [3] 半导体设计与封测市场 - 在国家政策强力扶植下，中国IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [3] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国市占率可望进一步扩大至45% [3] - 2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72% [3] - 台积电CoWoS先进封装年产能估计扩增至110万片规模，面对辉达（NVIDIA）及超微（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求 [3] 区域市场表现 - 2025年，以地区划分，仅日本营收同比下滑4.1%，美洲地区增长29.1%是增长最多的地区，亚太地区营收增长24.9%，欧洲营收小幅增长5.6% [6] - 展望2026年，所有地区都将呈现增长，其中美国增长最显著，有望同比增长达34.4%，亚太也有24.9%的增长率，欧洲与日本年增幅均在1%左右 [6] - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度环比增长15.8%，市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加 [6][7]

科技行业2026年展望 - 核心观点：生成式人工智能驱动的超级周期在2026年或将继续，AI基础设施建设将保持强劲增长；同时，“十五五”规划开局之年，科技领域的国产替代进程有望加速 [1] - 人工智能景气度或继续保持高位：生成式人工智能技术进步浪潮影响深远、产业链环节众多，AI基础设施建设至少在2026年或继续强劲增长 [1] - 云厂商资本开支预测：统计海外主要云厂商资本开支，在2024/25年同比分别增长60%以上的基础上，2026年或继续增长30%以上 [1] - 芯片供需态势：计算加速/网络通信芯片供应或上升，但总体需求处于高位，依然存在供不应求态势 [1] - 终端需求分化：与人工智能强相关的服务器需求依然旺盛；但对2026年全球消费电子需求相对谨慎，因本轮存储器上行周期价格上涨幅度和时长都超预期 [2] - 海外产业链投资建议：看好海外芯片设计和晶圆代工企业，包括英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）和台积电（TSM US）持续受益于人工智能基础设施建设 [2] - 国产替代产业链投资建议：看好国产人工智能/国产替代产业链机会，包括北方华创（002371 CH）、豪威集团（603501 CH）、中微公司（688012 CH）和华虹半导体（1347 HK） [2] 医药行业周报 - 核心观点：1-8批国家药品集中采购接续规则或趋于温和，对港股处方药企影响或小于预期；行业短期催化剂充足，长期继续看好创新主线 [3] - 行情回顾：本周恒生医疗保健指数涨0.5%，跑输大市；其中生物药、处方药及器械板块表现较优于其他板块 [3] - 机构持仓回顾：本周内资偏向防御，倾向于获利了结，主要加仓内生增长稳定的传统及低估创新药企；外资则更积极，聚焦创新主线中的龙头及产业链上游，包括创新药及CXO标的 [3] - 集采规则影响：1-8批集采接续采购规则转变为询价模式，该规则下整体降价幅度或有限 [3] - 短期催化剂：12月行业仍有充足催化剂，包括各项学术大会、医保谈判结果公布、美联储潜在降息等，板块投资情绪有望稳中有升 [3][6] - 细分方向推荐：1）创新药：关注三生制药、德琪医药、百济神州等短期催化剂丰富、估值仍未反映核心大单品价值的企业；以及先声药业、和黄医药、传奇生物等被明显低估、长期成长逻辑清晰的企业 [6]；2）CXO：受益于下游高景气度和融资边际回暖的细分赛道龙头，如药明合联 [6]；3）监管不确定性逐步释放，有反转机会的医院、器械和诊断等子板块 [6] 全球市场与商品数据概览 - 全球主要指数表现：截至报告日，恒生指数收盘25,936点，当日升0.70%，年初至今升29.05%；国企指数收盘9,106点，当日升0.86%，年初至今升24.92%；纳斯达克指数收盘23,505点，当日升0.22%，年初至今升21.72% [4] - 主要商品价格：布兰特原油收盘62.67美元/桶，三个月跌6.42%，年初至今跌15.97%；期金收盘4,199.30美元/盎司，三个月升17.77%，年初至今升59.72%；期铜收盘11,437.00美元/吨，三个月升16.55%，年初至今升31.37% [5] - 外汇及利率：日元兑美元报155.24，三个月跌4.18%；欧元兑美元报1.17，三个月升0.23%；美国10年期国债收益率报4.06%，三个月跌2.43个基点 [5] - 恒指技术指标：恒生指数50天平均线为26,084.52点，200天平均线为25,243.75点，14天强弱指数为48.08，沽空金额为31,357百万港元 [5] 近期重点研究报告列表 - 深度报告：包括科技、医药、房地产、消费、新能源、互联网及教育、汽车、金融、全球宏观等行业2026年或2025下半年展望报告，以及部分公司首次覆盖或更新报告 [7] - 每日报告：涵盖医药、汽车、科技及多家具体公司的业绩点评与更新报告 [7] 指数成份股数据摘要 - 恒生指数成份股：提供了包括腾讯控股、汇丰控股、阿里巴巴、美团、小米集团、中芯国际等50只成份股的收盘价、市值、短期与年初至今股价表现、52周高低点、历史及预测市盈率、股息率和市净率等关键数据 [8] - 国企指数成份股：提供了包括腾讯控股、建设银行、工商银行、阿里巴巴、比亚迪股份、百济神州等50只成份股的收盘价、市值、短期与年初至今股价表现、52周高低点、历史及预测市盈率、股息率和市净率等关键数据 [9]

18A制程工艺进展 - 英特尔正在量产Panther Lake芯片，预计于1月5日正式上市 [1] - 18A制程的良率是决定该工艺能否为代工部门带来利润的关键因素 [1] - 自今年3月新CEO就任以来，18A良率取得了显著进展，目前正逐月稳步提升，与行业平均水平相符 [1] 客户与市场反馈 - 针对18A-P工艺节点，PDK已“相当成熟”，公司正重新与外部客户接洽以评估兴趣 [2] - 18A-P和18A-PT工艺节点将同时应用于内部和外部，客户兴趣浓厚部分源于PDK早期进展顺利 [2] - 外部客户正在考虑英特尔晶圆代工部门提供的芯片和封装解决方案 [3] 先进封装业务机遇 - 考虑到台积电CoWoS产能瓶颈，先进封装技术对英特尔晶圆代工而言前景广阔 [2] - 一些先进封装客户已取得“良好成果”，EMIB、EMIB-T和Foveros封装解决方案被视为台积电产品的替代方案 [2] - 客户主动联系英特尔是“溢出效应”的结果，公司目前正在进行“战略对话” [2] - 公司可能在Foveros的产能提升方面略有不足，但此举带来了客户并使讨论从战术转向战略层面 [3] 公司整体战略与信心 - 公司对即将推出的工艺以及目前的先进封装产品组合充满乐观 [1] - 公司对先进封装技术感到兴奋，并可能低估了该业务的潜力 [2] - 英特尔管理层对晶圆代工部门能够改善现状充满信心 [3]

核心观点 - 中国芯片股在资本市场表现强劲，多家公司股价上涨 [1] - 两家中国GPU/AI芯片设计公司即将登陆科创板，其中沐曦股份IPO发行价确定，市值达418亿元 [1] - 券商看好全球及中国半导体行业增长前景，特别是AI和电动汽车驱动的晶圆代工市场，以及中国AI芯片市场的规模扩张与国产化率提升 [1] 公司动态与市场表现 - 华虹半导体股价上涨3.45%，报76.5港元 [1] - 上海复旦股价上涨2.63%，报39.78港元 [1] - 中芯国际股价上涨1.86%，报68.45港元 [1] - 摩尔线程公司股票将于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 沐曦股份科创板IPO询价结果出炉，发行价格确定为104.66元/股，按发行后总股本计算，公司市值达418亿元 [1] 行业前景与市场预测 - 上海证券预测2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - AI和电动汽车或将持续助力2026年晶圆代工市场增长 [1] - 中信证券预计2030年中国AI芯片市场规模将在2025年350-400亿美元基础上，增至原来的7-9倍，增幅高于全球 [1] - 中国AI芯片国产化率有望从2025年的30~40%提升至2030年的60~70%水平 [1]

公司发展历程 - 公司成立于2000年，位于上海张江高科技园区，是中国大陆最大的晶圆代工厂，早期专注逻辑芯片和存储芯片 [1] - 通过技术引进，制程从0.35微米逐步发展到28纳米，并在北京、天津、上海多地设厂，2004年香港上市后资金用于扩建，产能提升 [3] - 2010年代加速本土化，研发投入加大，成功开发14纳米FinFET工艺，营收突破200亿元 [3] - 2021年上海临港新厂动工，规划月产能达几十万片晶圆 [4] 2022年业绩表现 - 受益于全球芯片短缺，营收达495.16亿元，晶圆出货量增加35.1万片，平均售价上涨 [4] - 净利润达到121.33亿元，毛利率为38%，现金流充裕，固定资产增加 [4] - 成熟制程订单饱满，本土客户占比提升，技术上取得小步推进 [4] - 全球缺芯使公司站上风口，市值水涨船高，投资者看好中国半导体前景 [6] 2023年业绩挑战 - 因智能手机去库存导致芯片需求下滑，营收降至452.50亿元，同比下降8.6% [8] - 净利润大幅下滑至48.23亿元，同比下降60%，第四季度毛利率降至18.8% [8] - 产能利用率从满载状态跌落，面临订单减少和价格战压力 [8] - 资本开支维持高位，固定资产增加导致折旧费用侵蚀利润 [10] 2024年业绩反弹与利润压力 - 营收反弹至577.96亿元，同比增长27.7%，首次突破500亿元，全年收入超80亿美元，第四季度创季度新高 [12] - 出货量达211万片8英寸等效晶圆，但净利润继续下滑至36.99亿元，同比下降23.3% [12] - 息税折旧摊销前利润为315.62亿元，同比增长16.1% [12] - 汽车电子营收占比10.6%，图像传感器营收环比增长20%，本土客户为供应链安全下单猛增，产能利用率回升 [12] - 毛利率维持在9%-11%的低位，高折旧和设备投资回报周期长导致利润压力大 [14] 2025年运营回暖与战略动向 - 第二季度营收22.1亿美元，同比增长16.2%，出货量环比增长18%，产能利用率回升至92.5%，订单排至10月 [16] - 第三季度营收171.62亿元，同比增长9.9%，净利润15.17亿元，同比增长43.1%，全年预计收入超90亿美元 [16] - 2025年11月28日终止出售中芯宁波14.832%股权，交易原定出售给国科微，终止后公司仍控股中芯宁波 [18] - 中芯宁波专注于90-130纳米工艺，2024年亏损8.1亿元 [18] 行业环境与公司战略 - 半导体行业被定位为战略产业，中国芯片自主化浪潮推动公司发展 [6] - 面临先进制程设备采购受限问题，公司转向加强成熟制程，依靠政策补贴和本土订单 [10] - 行业竞争激烈，台积电等对手毛利率超50%，公司需依靠性价比竞争 [6] - 公司战略重心向成熟制程倾斜，通过扩产和产能储备支持中国芯片供应链安全 [18][14] - 市场存在对产能过剩的担忧，但公司认为国产替代浪潮能消化产能 [14]

文章核心观点 - 英伟达极可能成为台积电A16制程（1.6纳米）的唯一客户，该技术将用于其新一代GPU“Feynman” [1] - 台积电高雄P3厂正加速建置，预计在2027年为英伟达启动A16制程量产 [1] - 背面供电技术成为行业竞争焦点，台积电、三星、英特尔均加速布局 [2] 英伟达产品路线图与台积电合作 - 英伟达Rubin与Rubin Ultra系列将率先采用3纳米制程 [1] - 下一代Feynman GPU计划直接跨入A16制程 [1] - Vera Rubin预计于2026年下半年推出，Rubin Ultra在2027年下半年，Feynman将于2028年登场 [2] - 台积电近期扩充3纳米产能，被解读为因应英伟达大量拉货并提前为A16布局 [1] A16制程技术优势 - A16采用纳米片电晶体架构，并搭配SPR背面供电技术 [1] - 该技术可释放更多正面布局空间、提升逻辑密度并降低压降 [1] - 相较N2P制程，A16在相同电压下速度提升8–10%，相同速度下功耗降低15–20%，芯片密度提升至1.10倍 [1] - 该制程特别适合AI与HPC等高运算密度芯片 [1] 行业竞争格局 - 三星宣布将于2027年量产BSPDN制程SF2Z，正式加入背面供电竞赛 [2] - 英特尔其PowerVia背面供电架构将使用于2026的18A制程节点 [2]

行业投资评级 - 行业评级为“强于大市”（维持评级）[7] 报告核心观点 - 报告分析“后谷歌时代”海外AI竞争格局，重点关注模型端、芯片端和晶圆代工端三大环节的竞争态势与投资机会[2][6] 模型端竞争格局 - **C端市场**：ChatGPT保持领先，截至2025年10月周活跃用户数达8亿人；Gemini月活用户超6.5亿，凭借整合Google搜索、Chrome浏览器、Android等生态入口具备强劲增长潜力[3] - **B端市场**：Claude母公司Anthropic占据企业LLM支出市场份额的32%，领先于OpenAI的25%和谷歌Gemini平台的20%；谷歌云推出Gemini Enterprise，与Box、Salesforce等合作伙伴拓展跨平台工作流程[3] 芯片端竞争格局 - **技术路线差异**：英伟达GPU具备高度通用性，兼容绝大多数AI模型；谷歌TPU为自研专用芯片，优化大规模张量运算[4] - **客户争夺白热化**：谷歌向Anthropic供应100万个TPU后，英伟达向Anthropic投资数十亿美元以换取其继续采用GPU的承诺[4] 晶圆代工端竞争格局 - **台积电统治地位**：占据70%市场份额，在7nm以下制程市占率约90%[5] - **三星追赶**：全力投入2nm良率提升，目标在年底将良率提高至70%以争取订单[5] - **英特尔转型**：2024年2月推出“Intel Foundry”业务，2025年接受英伟达投资并谋求和苹果合作，推动先进制程重回主流供应链[5] 投资建议 - **模型端**：关注Gemini、OpenAI、Claude[6] - **芯片端**：关注英伟达、谷歌[6] - **晶圆代工端**：关注台积电、三星、英特尔[6]

全球晶圆代工市场增长前景 - 受惠AI需求强劲成长 全球晶圆代工市场2025年营收有望达到1994亿美元 年增长超过25% [1] - 在AI基础建设投资延续下 2026年市场规模将再成长17% 突破2300亿美元 [1] - 全球晶圆代工市场2025至2030年营收复合年增长率将达14.3% 2030年产业营收有望较2025年倍增 [1] AI对半导体产业的驱动作用 - AI已成为支撑半导体景气的核心动能 尤其在消费性电子需求低迷的背景下 [1] - 云端服务供应商持续扩大AI运算力 推升AI加速器与自研AI ASIC需求 带动晶圆代工产业中期成长动能 [1] 先进制程竞争格局 - 各业者先进技术开发进程在伯仲之间 但台积电仍为全球扩产主力 [1] - 未来5年台积电12吋晶圆月产能将新增超过30万片 三星电子与英特尔新增产能相对有限 [1] - 台积电竞争优势可望延续至2030年 [1] 成熟制程供给版图变化 - 在中国大陆半导体自主化政策推动下 未来5年中系晶圆代工厂12吋月产能将新增约35万片 [2] - 中系厂商扩产规模明显高于非中系业者 全球成熟制程供给版图将因此重塑 [2]