全球半导体行业营收表现 - 2025年第三季度全球半导体行业营收达2163亿美元，环比增长14.5%，首次单季突破2000亿美元大关 [1] - 该季度表现远超历史同期平均7%的环比增幅，也大幅高于此前市场预期的5%季节性增长 [1] - 基于当前趋势，Omdia预测2025年全年半导体行业营收将突破8000亿美元，同比增长近20% [3] 行业增长驱动力与结构变化 - AI和存储产品仍是本季度增长的主要驱动力，但带动增长的细分领域明显增多 [3] - 2024年半导体市场虽创下6500亿美元营收新高、同比增长超20%，但增长高度集中于英伟达及存储芯片厂商 [3] - 若剔除英伟达及存储芯片，2024年其余板块全年仅微增1% [3] - 2025年呈现出更均衡、健康的复苏态势，即便排除英伟达与存储芯片，第三季度其他半导体类别仍实现9%以上的环比增长 [3] - 即使不计入英伟达和存储芯片，Omdia预测2025年全年增速也有望达到9%左右 [3] 主要厂商市场格局 - 2025年第三季度全球前四大半导体公司分别为英伟达、三星、SK海力士和美光 [3] - 前四大公司合计贡献全行业超40%的收入，凸显AI加速器与高端存储产品的持续主导地位 [3] 产品需求与价格趋势 - 随着AI推理工作负载规模扩大，传统DRAM与高带宽存储器（HBM）需求同步激增，推动产品价格短期大幅上涨 [3] - 预计第四季度营收将再创新高，这一势头有望延续至2026年 [3]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球半导体行业营收达到2163亿美元，创历史新高，环比增长14.5%，首次单季突破2000亿美元大关 [1] - 行业在2025年第二季度实现8%的环比增长后，第三季度增长进一步加速，远超历史第三季度平均约7%的环比增幅以及约5%的公开预期 [2] - 按照当前增速，半导体行业2025年全年营收有望突破8000亿美元，较2024年增长近20% [1][3] 增长动力与市场结构 - AI和存储产品需求持续强劲，其增长速度均超过整体市场水平，是主要增长引擎 [2] - 2025年第三季度带动市场增长的细分领域数量多于以往季度，几乎所有半导体类别的表现均超出上季度预测 [2] - 增长动力从英伟达和存储领域向外扩散，2025年市场呈现更健康全面的复苏态势 [3] - 2025年第三季度，即便剔除英伟达和存储芯片营收，市场环比增幅也达到9%以上；不计入英伟达和存储芯片，2025年全年市场年增长率也有望达到9%左右 [3] - 这证实了行业已从少数细分领域拉动增长，转向全行业共同扩张的新阶段 [3] 头部企业格局 - 2025年第三季度营收排名前四的企业为英伟达、三星、SK海力士和美光，凸显AI加速器和高端存储产品的主导地位 [4] - 这四家企业合计贡献了全球半导体行业超过40%的营收 [4] - AI推理工作负载规模扩大，推动传统DRAM和高带宽存储器（HBM）需求激增，产品价格短期内大幅上涨 [4] - 预计第四季度营收将创历史新高，强劲势头或将持续至明年 [4]

责任编辑：于健 SF069 The Information援引知情人士报道称，OpenAI正在与亚马逊公司洽谈，引入至少100亿美元的投资，并 使用亚马逊的自研人工智能（AI）芯片。 The Information援引知情人士报道称，OpenAI正在与亚马逊公司洽谈，引入至少100亿美元的投资，并 使用亚马逊的自研人工智能（AI）芯片。 报道称，如果交易达成，亚马逊的Trainium芯片将获得新客户。这款芯片与英伟达公司的AI加速器相竞 争。 报道称，如果交易达成，亚马逊的Trainium芯片将获得新客户。这款芯片与英伟达公司的AI加速器相竞 争。 责任编辑：于健 SF069 ...

政策变动与市场准入 - 美国总统特朗普宣布将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片 条件是美方可从销售额中抽取25%的分成 销售仅限于“获批准的客户” [1][4] - 除英伟达外 英特尔 AMD在内的其他芯片制造商也将有资格获得对华出售芯片的许可 [1][4] - 此次许可明确不包含英伟达更先进的Blackwell及后续的Rubin芯片 美国贸易代表与财政部长也表示目前不赞成向中国出售Blackwell芯片 [1][4] 产品定位与技术层级 - 英伟达的GPU与AI加速器被视为行业标准 H200属于上一代Hopper架构的高性能加速器 其性能比目前获批出口中国的H20更强 [1][4] - 英伟达在美国市场销售的Blackwell系列定位于当前最先进的产品线 但未获对华出口许可 [1][4] 公司影响与市场价值 - 此举对英伟达首席执行官黄仁勋而言是一场“重大胜利” 其曾花费数月时间游说白宫放宽出口限制 [1][4] - 中国市场对英伟达价值巨大 黄仁勋曾表示该市场价值约500亿美元 公司已将来自中国的数据中心收入排除在财务预测之外 并“非常希望有机会重新进入” [2][5] - 政策可能使英伟达重新夺回在中国这一关键全球市场中损失的数十亿美元业务 [1][4] 同业公司动态与比较 - 在英伟达之前 AMD已取得部分MI308芯片销往中国的出口许可 并准备好上缴15%的税收（收入分成） [3][5][6] - 相关抽成比例早在8月有传闻 特朗普曾表示已与英伟达 AMD达成协议 若恢复对华出口将收取当地销售收入的15%费用 [3][6] - 目前情况显示 AMD抽成费用维持原样（15%） 但英伟达的抽成比例（25%）远高于此前传闻 [3][6] 政策背景与潜在争议 - 外媒认为此举标志着特朗普政策的转变 其最初限制向中国出售人工智能芯片 [1][4] - 有法律专家主张 对出口销售额抽取分成的做法可能违反美国宪法中禁止对出口征税的规定 [3][6]

亚洲股市整体展望 - 在流动性改善、地缘扰动、AI泡沫短期无虞三重因素下，亚洲股市更需聚焦基本面线索变化带来的结构性配置机会 [1] - 美联储12月降息预期反转缓解亚洲市场宏观压力，截至12月1日CME Fed Watch数据显示12月降息概率升至87%，预计12月“close call”降息25bps为基准情景，亚洲市场流动性压力实质性消退 [2] - 2025年1-10月全球GPR指数月均值149显著高于往年，中日关系对峙、俄乌冲突、美委局势构成核心风险源，对亚洲经贸合作、大宗商品价格及出口需求形成阶段性扰动 [2] - AI领域中，北美科技巨头凭借强劲现金流、OBBBA税收优惠及年内超1500亿美元外部债务融资支撑基建投资，12月降息若落地有望降低融资成本、减少100-200亿美元年利息支出，且供应链多环节仍存瓶颈，极端泡沫破灭逻辑短期缺乏实际支撑 [2] A股市场 - 市场突破依赖基本面超预期，配置聚焦定价权重估与企业出海两大主线 [1][8] - 短期外需改善与中企出海构成核心支撑，而长期市场高度的打开仍需内需端超预期政策催化 [8] - 配置上建议延续资源/传统制造业（化工、有色、新能源等）全球定价权重估与企业出海（工程机械、创新药等）两大主线，同时可关注影院、证券等低拥挤品种轮动及银行、火电等红利标的 [8] - 需密切跟踪年末政治局会议与经济工作会议的政策动向 [8] - 近期相关政策文件强调扩大内需战略，包括《坚持扩大内需这个战略基点》（2025/11/28发布）和《关于扩大服务消费的若干政策措施》（2025/9/16发布）等 [10] 港股市场 - 受益内外部催化有望实现戴维斯双击，建议侧重科技、医疗、资源品等五大方向 [1] - 2026年，预计港股将受益于内部的“十五五”催化，以及外部主要经济体的“财政+货币”双宽松 [10] - 基本面维度，恒生综指2025年的营收与盈利增速预期分别为3.6%/3.5%，而2026年预计达5.5%/9.2% [10] - 流动性来看，南向资金将持续增配港股，尤其散户资金通过ETF渠道流入港股的趋势有望持续 [10] - 港股具备了国内完整的AI产业链公司，叠加越来越多的优质龙头A股企业赴港上市，预计将受益于境内外市场的流动性外溢和AI叙事的持续催化 [10] - 建议把握五大中长期方向：1)科技行业（AI相关、消费电子） 2)大医疗板块（生物科技） 3)资源品（有色、稀土） 4)必选消费 5)受益于人民币升值的造纸和航空板块 [10][11] 韩国股市 - 基本面、政策支持与流动性料将推动韩国股市进一步重估，2025年以来韩国综合指数(Kospi)涨幅达60% [15] - 韩国综合指数的市净率约为1.3倍，净资产收益率约为12%，而新兴市场(EM)平均水平为市净率1.9倍、净资产收益率14%，表明当前韩国股市估值仍具吸引力 [15] - 建议重点关注半导体/人工智能、金融、造船、核能等行业 [15] 印度股市 - 具备补涨潜力，基本面结构分化下，配置上建议侧重消费及IT板块 [18] - 当前Nifty指数12个月前瞻市盈率20.8倍仍处历史偏高位，但相对中国及新兴市场估值溢价接近三年低点 [18] - 2025年以来外资净流入87亿美元，美联储降息周期下外资流入有望加速 [18] - 基本面呈现鲜明结构特征，大中型股2026财年二季度业绩亮眼，能源与材料板块贡献主要盈利增量 [18] - 2026财年Q2印度NSE500指数营收同比增长6.5%，EBITDA增长18.6%，税后利润增长13.6%；剔除能源、材料板块后，税后利润增长为5.5% [21] - 投资建议优先配置利率敏感型企业及消费板块，基于印美关系改善对IT服务板块持逆向看多观点 [18] 日本股市 - 治理红利引外资增配，盈利修复叠加私募布局窗口料将开启 [22] - 东证指数成分股2025年三季度盈利超预期，剔除软银后非金融类企业营业利润同比增长2.3%，推动2025-2026财年净利润指引上调3.2% [22] - 今年4月以来海外净买入额达910亿美元，2025年4月单月买入创历史新高 [22] - 投资建议聚焦四大方向：市场份额分散具备整合空间的行业、破净且现金充裕的资产重估标的、低波动高ROE的价值股，以及母子公司上市架构下治理优化机会 [22] 东南亚股市 - 经济呈现复苏态势，建议关注结构性行业机会 [23] - 马来西亚股市：IMF将2025年马来西亚GDP增速预期上调至4.8%，其中三季度GDP同比增长5.2%超预期，看好AI相关科技、银行及数据中心产业链相关电力企业的投资机会 [23] - 印度尼西亚股市：三季度印度尼西亚GDP同比增长5.04%略超预期，建议重点关注消费类、金属与采矿、新能源汽车等行业 [23] - 泰国股市：泰国2025年三季度GDP同比增长1.2%，环比经季节调整下降0.6%，投资上首选消费和旅游相关板块，有望受益于中国对日本旅游预警带来的客流溢出效应 [23] AI产业链关键公司动态 - 台积电：AI需求持续强劲（超出三个月前预期），2024-2029年AI加速器营收或略高于45%（此前指引为约45%） [7] - SK海力士：预计2025年HBM需求翻倍，中期（2024~2028年）保持50% CAGR，已完成2026年与主要客户的HBM供应洽谈，短期供应仍难满足需求 [7] - 博通：预计未来数年，每年保持60%以上增速，获得一个此前潜在客户的100亿美元AI订单，主要将在FY2026下半年交付，相应带动FY2026财年AI营收增速高于FY2025 [7]

全球半导体市场增长预测 - 市场研究机构IDC预测，2026年全球半导体市场可望成长11%，达到8900亿美元规模，2028年应可挑战1兆美元大关 [1] - 2026年运算市场可望成长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [1] - AI加速器市场将激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [1] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场可望成长20%，主要来自于台积电贡献 [1] - 台积电明年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大、强者恒强态势 [1] - 台积电市占率预计将攀升至73.1% [1] - 2026年包含传统晶圆代工以及非存储器整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等市场可望成长约14% [2] 成熟制程与区域产能发展 - 成熟制程在经过2年调整后已走出谷底，产能利用率回稳 [2] - 在AI数据中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [2] - 中国大陆厂商在国产替代政策效应下，产能利用率将逾90% [2] - 因应美国的先进制程管制，中国大陆集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链 [2] - 预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越台湾地区，跃居全球之冠 [2] IC设计市场区域竞争 - 在国家政策强力扶植下，中国大陆IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [2] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国大陆市占率可望进一步扩大至45% [2] 半导体封测与先进封装 - 2026年全球封测市场可望成长11% [2] - CoWoS先进封装产能将增长72% [2] - 台积电CoWoS年产能估计扩增至110万片规模，面对英伟达及AMD等庞大需求，市场依然供不应求 [2]

公司业绩表现 - 2026财年第三季度营收为20.75亿美元，同比增长36.83%，环比增长3.41% [5] - 第三季度净利润为19亿美元，同比增长381%，环比增长876% [5] - 第三季度调整后每股收益为76美分，超过分析师预期的74美分 [5] - 第三季度毛利率为51.6%，环比提升1.2个百分点 [5] - 数据中心业务第三季度收入为15.2亿美元，同比增长38%，略高于华尔街预期的15.1亿美元 [5] - 公司预计第四季度将实现强劲增长，2026财年全年收入增长预计将超过40% [5] - 公司预计下一财年数据中心业务收入将同比增长25%，超出市场预期 [1][5] 市场反应与股价 - 公司披露财报及收购计划后，周三美股盘前股价大涨超11% [1][3] - 若涨势维持，公司单日市值将增长超80亿美元 [3] - 2024年公司股价上涨了83%，但今年以来累计下跌16% [6] - 多家投行上调目标价：摩根大通从120美元上调至130美元，Needham从95美元上调至120美元，TD Cowen从85美元上调至100美元 [6] - 瑞银给予公司“买入”评级，目标价为110美元 [6] 战略收购：Celestial AI - 公司拟以32.5亿美元的现金和股票收购半导体初创公司Celestial AI [2][7] - 根据协议，若Celestial AI达成特定营收里程碑，公司还将支付最高约22.5亿美元的额外或有对价（约2720万股普通股） [7] - Celestial AI提供名为光子互连的技术，该技术依靠光来更高效地传输数据，用于连接AI基础设施内部的组件 [2] - 此项收购旨在加速下一代人工智能及云数据中心连接战略 [7] - 收购将使公司引领数据中心互连向全光连接的技术转变，并开辟全新的半导体目标市场 [8] - 公司预计Celestial AI将于2028财年下半年开始产生可观收入，在2028财年第四季度达到5亿美元的年化运行率，并在2029财年第四季度翻番至10亿美元 [8] - 公司CEO表示，Celestial AI的技术将用于下一代硅光子基础设施硬件产品，有望贡献一个规模达100亿美元的新增市场 [8] - 预计亚马逊AWS等大型云厂商将在2027或2028年开始大规模部署硅光子互联技术 [9] 业务与市场展望 - 公司生产用于数据中心的半导体产品，包括服务器处理器、AI加速器以及网络和存储芯片，主要客户包括亚马逊和微软 [5] - 公司CEO表示，第三季度收入表现受到数据中心产品强劲需求的推动 [5] - 公司对数据中心收入增长的乐观预测未包含近期宣布的收购计划 [5] - 行业分析师认为，大多数客户正在使其技术路线图多样化，不仅会采用多家GPU供应商，还会采用多家ASIC供应商 [6] - 公司预计其扩展后的产品组合将成为业界最全面的下一代数据中心高带宽、低功耗、低延迟连接解决方案提供商 [8] - Celestial AI的光子结构技术平台未来还可实现内存池设备以及多芯片封装中电芯片到芯片连接的光学替代方案等变革性应用 [8]

公司法律纠纷 - 台积电在中国台湾智慧财产及商业法院对其前资深副总裁罗唯仁提起诉讼，指控其可能将公司商业机密与机密信息使用、泄露、披露或转移给英特尔[1][2] - 英特尔否认台积电的指控，表示基于目前掌握的信息，没有理由相信指控有事实依据，并强调公司有严格政策严禁使用第三方商业机密或知识产权[1] - 英特尔首席执行官陈立武驳斥有关不当行为的猜测，称其为毫无根据的市场谣言和揣测，并强调公司尊重所有芯片制造知识产权[2] 关键人物背景 - 罗唯仁在台积电工作21年后于今年10月退休，并正式加入英特尔，此前他曾在英特尔工作18年[1][2] - 罗唯仁在台积电期间曾协助推动5纳米、3纳米和2纳米及以下尖端制程芯片的大规模量产，并负责公司的制程策略及核心技术开发[1][2] - 英特尔欢迎罗唯仁回归，称其在半导体行业因诚信、领导力及技术专长而广受尊敬，并认为人才在企业间流动是行业常见且健康的一部分[1] 行业竞争格局 - 台积电总市值超过1.15万亿美元，基于美股ADR交易价格的市场总市值高达1.5万亿美元，是全球芯片代工超级龙头，远超英特尔[2] - 台积电是苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大型芯片公司最先进芯片的唯一合同代工厂商[3] - 英特尔与台积电关系紧张，英特尔既是台积电的客户，又是其重大竞争对手[3] 公司战略与技术发展 - 英特尔战略已转向聚焦于Intel Foundry，即系统性芯片代工，直接对标台积电，目标是成为比肩台积电的芯片代工巨头[4][5] - 英特尔公开激进的技术路线图“5节点4年”，计划从Intel 7推进到Intel 3、20A、18A，其中20A即2纳米制程，18A即1.8纳米制程[4] - 英特尔购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电和三星的2纳米及以下最先进芯片制造技术[4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，其性能/能效需对标或超越台积电与三星，才有机会为英伟达、AMD等超级大客户代工AI加速器等先进制程芯片[5]

全球半导体市场规模与增长 - 2025年第三季度全球半导体市场规模首次突破2000亿美元大关，达到2080亿美元，环比增长15.8%，为自2009年第二季度以来的最高季度环比增幅，同比增长25.1%，为自2021年第四季度以来的最高年同期增幅 [1] - 2025年上半年全球半导体销售额同比增长19%，总收入达到3460亿美元，主要得益于市场对人工智能驱动的基础设施和下一代数据中心的强劲需求 [3] - 基于上半年表现，世界半导体贸易统计将2025年全年市场规模预测上调至7280亿美元，同比增长15%，并预计2026年市场规模将达到约8000亿美元 [3] 行业增长驱动力与区域表现 - 逻辑和存储器领域继续引领增长，主要得益于GPU、AI加速器和高带宽内存的推动，其他产品类别在近期低迷后也呈现稳步复苏态势 [3] - 行业增长并非局限于单一地区，美洲、中国和亚太地区均实现了两位数的增长，反映出半导体价值链在全球范围内的强劲发展势头 [3] - 人工智能持续推动半导体市场增长，所有存储器公司都将数据中心的人工智能存储器视为增长最强劲的领域，英伟达和AMD也将其大部分增长归功于人工智能 [7] 主要半导体公司业绩表现 - 英伟达稳居第一大供应商宝座，2025年第三季度营收达570亿美元，环比增长22%，对第四季度营收增长预期为14% [6] - 存储设备公司2025年第三季度业绩强劲增长，三星营收239亿美元（环比增长19%），SK海尼克斯营收176亿美元（环比增长10%），铠侠增长31%，美光科技增长22%，闪迪增长21% [6] - 非存储设备公司中，季度环比增长率最高的分别是索尼影像（51%）、AMD（20%）、博通（16%）和意法半导体（15%），联发科是唯一一家营收下滑的公司，下滑幅度为5.5% [6][7] 行业未来展望与不确定性 - 近期经济不确定性主要源于美国关税政策，美国关税收入已从2025年1月的70亿美元增至8月份的295亿美元，加剧了通胀压力并改变了全球贸易格局 [13] - 到2030年，半导体行业近一半的资本支出将由人工智能驱动，人工智能的应用范围正从数据中心扩展到边缘计算和终端设备，但市场面临的最大风险是人工智能投资和应用可能放缓 [13] - 未来三年半导体设备市场前景依然强劲，但美国出口管制和区域供应链的变化带来挑战，中国台湾和韩国的同比增长最为强劲，主要得益于对人工智能芯片和高带宽内存的需求 [13] 材料市场与先进封装发展 - 2025年第二季度硅晶圆出货量强劲增长出乎意料，预计2025年300毫米晶圆市场将增长7%，而200毫米晶圆市场预计将出现下滑，晶圆材料市场整体预计今年也将增长6% [14] - 湿化学品市场在2025年将增长16%，而硅晶圆、光刻材料和化学机械抛光材料市场正在复苏 [14] - 先进封装是业内增长最快的领域，但封装复杂性急剧上升，研发、测试和设备支持基础设施对于满足未来需求变得越来越重要，在美国建立可持续的包装生态系统需要支持组装设施 [14]

行业趋势与竞争格局 - 高带宽存储器行业竞争加剧，第六代HBM4后，下一代产品需求凸显，促使三星电子和SK海力士加快研发步伐 [2] - 从第七代HBM开始，市场预计将从“通用”产品转向根据客户需求设计和供应核心组件的“定制”产品，HBM4E是关键起点 [2] - 预计HBM4E将在两年内成为HBM市场的主流产品，到2027年将占HBM总需求的40% [2] - 随着全球大型科技公司开发自有AI加速器，对HBM4E定制产品的需求日益多元化，市场格局存在重新洗牌的可能性 [3] 主要公司动态：三星电子 - 公司已设定目标，力争在明年上半年完成HBM4E的研发 [2] - 公司从HBM4开始，将自身的代工工艺应用于逻辑芯片制造，积累了丰富经验 [3] - 公司具备设计能力、按照客户要求制造产品的能力以及代工工艺能力，在定制化HBM市场中具备优势 [3] 主要公司动态：SK海力士 - 公司已设定目标，力争在明年上半年完成HBM4E的研发 [2] - 公司在HBM4市场凭借独特领先地位率先发力，是首家与英伟达就明年HBM4供应量完成谈判的存储半导体公司 [2] - 公司将为英伟达的Rubin平台供应首批HBM4芯片中的相当一部分 [2] - 目前普遍认为，与英伟达合作紧密的公司将通过HBM4E市场保持领先地位 [3] 主要公司动态：美光科技 - 公司正与台积电合作，着眼于HBM4E市场 [3] - 与SK海力士不同，公司此前采用其自主研发的先进DRAM工艺，但随着对先进代工工艺需求增长，已开始寻求与台积电合作 [3] 产品研发与市场需求 - HBM4E将应用于全球科技巨头的新型AI加速器中，包括英伟达Rubin平台的顶级版本R300 [2] - 搭载HBM4E的AI加速器预计将于2027年发布，相关公司正加速研发，争取在明年下半年完成质量验证 [2] - 预计明年HBM需求的年增长率将达到77%，2027年将达到68% [2] - 定制化HBM市场的核心是“逻辑芯片（基础芯片）”将根据客户需求进行设计和制造 [3]