限售股解禁及减持承诺 - 公司3亿股限售股（占总股本71.57%）将于8月5日开始上市流通 [2] - 控股股东、实际控制人及部分董事自愿承诺12个月内不主动减持所持股份 [2] - 可减持规模从71.57%降至28.30%，股份数量从3亿股降至1.19亿股 [2] - 员工持股平台持有的16.53%股份（0.69亿股）也将遵守严格减持限制 [3] - 整体可减持规模在上述基础上进一步下降57.98% [3] 资本市场反应 - 自愿不减持承诺在资本市场中具有积极信号作用 [3] - 有效缓解市场对集中解禁压力的担忧 [2] 公司业务发展 - 公司正围绕行业、高端、海外和品牌方向推进业务布局 [3] - 在企业级存储、高端消费类存储、海外业务、主控芯片等方面取得显著突破 [3] - 持续向综合型半导体存储品牌企业转型 [3] - 在企业级、车规级等高端存储领域不断投入研发 [3] - 成为国内少数具备"eSSD+RDIMM"产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 已推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级存储产品 [3]

公司概况 - 深圳大普微电子股份有限公司是一家半导体存储产品提供商 专注于数据中心企业级SSD领域 具备主控芯片+固件算法+模组全栈自研能力 [2][4] - 公司成立于2016年4月 总部位于深圳市龙岗区 创始人杨亚飞通过大普海德和大普海聚合计控制66.74%表决权 2024年12月完成增资后估值达68.1亿元 [3] - 企业级SSD产品覆盖PCIe 3.0到5.0代际 过去三年累计出货量超3500PB 其中自研主控芯片出货比例超70% [6] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元和9.62亿元 归母净利润连续三年亏损 累计亏损超13亿元 [8][9] - 2024年主营业务毛利率回升至27.26% 但受行业周期影响波动较大 2022年和2023年毛利率分别为0.46%和-26.36% [13] - 研发投入占营业收入比例较高 近三年累计研发费用7.37亿元 占累计营业收入比例36.15% [9][15] 产品与市场 - 企业级SSD单价受行业周期影响显著波动 2022-2024年单价分别为826.46元/TB、341.62元/TB和565.69元/TB 2023年同比降幅达58.66% [10][12][13] - 2023年国内企业级SSD市场份额达6.4% 排名第四 主要客户包括Google、字节跳动、腾讯等互联网巨头以及三大通信运营商 [6][15] - 前五大客户收入占比波动较大 2022-2024年分别为77.90%、53.97%和57.22% [16] 供应链与采购 - 主要采购NAND Flash、主控芯片和DRAM等原材料 NAND Flash供应商包括铠侠等 主控芯片外购部分来自Marvell [16] - 前五大供应商采购金额占比持续高位 2022-2024年分别达98.13%、96.30%和97.31% [17] - 2024年末存货账面价值激增至10.62亿元 较2023年末的2.34亿元大幅增长 [18] 行业格局 - 全球企业级SSD市场集中度高 三星、SK海力士等五家龙头企业占据超90%市场份额 [28] - 2022年全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元 预计2027年达514.18亿美元 年复合增长率20.25% [24] - 行业受半导体周期影响显著 存储产品价格波动剧烈 国内厂商市场份额处于快速提升阶段 [27][28] 募资计划 - 拟募集资金18.78亿元 主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发产业化、模组量产测试基地项目 另计划7亿元补充流动资金 [28]

解禁规模与股东承诺 - 公司3亿股限售股(占总股本71.57%)将于8月5日上市流通 [1] - 控股股东、实控人及部分董事自愿承诺12个月内不主动减持股份 [1] - 解禁规模从71.57%降至28.30%，可减持股份从3亿股减至1.19亿股 [2] - 员工持股平台0.69亿股(占16.53%)需遵守额外减持限制，使可减持规模再降57.98% [2] 公司战略与行业地位 - 公司聚焦半导体存储领域，布局企业级、高端消费类、海外业务及主控芯片 [3] - 已转型为综合型半导体存储品牌企业，具备"eSSD+RDIMM"产品设计及规模供应能力 [3] - 全球第二大独立存储器企业，中国最大独立存储器企业 [3] - FORESEE品牌B2B收入全球第五，Lexar品牌B2C收入全球第二，Zilia品牌在拉美市场第一 [3] 财务表现与商业模式 - 2023年营收首次突破百亿达101.25亿元，2024年营收174.64亿元(同比+72.48%) [4] - 首创PTM(产品技术制造)和TCM(技术合约制造)商业模式 [4] - 构建自研主控芯片+元成苏州封测制造+Zilia海外制造+Lexar全球渠道的综合服务能力 [4] 市场前景与竞争优势 - 短期受益存储涨价周期及中高端国产替代，驱动收入高增长 [4] - 中长期通过主控芯片自主化和创新商业模式构建技术壁垒 [5] - 股东不减持承诺体现对公司长期价值认可 [5]

大普微电子是一家半导体存储产品提供商，专注于数据中心企业级SSD（固态硬盘）领域。 公司业绩受半导体周期影响较为明显，目前尚未盈利，这也是创业板首家获受理的未盈利企业。 最近两个月，深圳迎来多家公司冲击IPO，包括北芯生命、惠科股份、承泰科技、华大北斗、创智芯联、大族数控、 乐动机器人、基本半导体等，其中有不少是半导体公司。 近期，又有一家来自深圳的半导体公司寻求A股上市。 格隆汇获悉，深圳大普微电子股份有限公司（简称"大普微电子"）不久前向创业板递交了招股书，由国泰海通证券股 份有限公司担任保荐人。 01 高通前员工在深圳龙岗创业，专注于数据中心企业级SSD领域 大普微电子成立于2016年4月，2023年9月变更为股份有限公司，其总部位于深圳市龙岗区龙城街道。 公司的创始人是杨亚飞，他目前通过大普海德、大普海聚合计控制公司66.74%的表决权。 大普微电子的主要机构投资者包括盈富泰克、龙岗基金、中科国控、招华招证、海通创新等；2024年12月，公司最后 一轮完成增资，当时的估值为68.1亿元。 杨亚飞今年46岁，博士研究生学历，目前在公司担任董事长兼总经理一职。创业之前，他在美国高通公司工作过多 年，先后任 ...

公司调研情况 - 知名私募彤源投资近期对江波龙进行了特定对象调研 [1] - 调研活动于2025年7月23日在公司高端封测制造基地开展 [1] 公司业务表现 - 企业级存储业务2024年收入增长超过600% [1] - 2025年一季度企业级存储业务收入实现超过200%快速增长 [1] - 公司积极推进TCM模式应用 与多个Tier1客户达成合作 [1] - 具备'eSSD+RDIMM'产品设计 组合及规模供应能力 [1] - 企业级产品获得多行业知名客户认可 [1] 产品与技术优势 - 自研主控芯片性能优越 UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [1] - 2025年全年自研主控芯片出货规模将明显增长 [1] - 已形成完善的半导体存储研发体系 获得多项专利和技术授权合作 [1] 行业市场趋势 - 存储产品市场价格及心理预期上扬 [1] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [1] 公司战略合作 - 与晶圆原厂和终端应用市场深度合作 [1] - 成为连接上下游的重要桥梁 提供更高附加值 [1] 机构背景 - 彤源投资注册资本3000万元 [2] - 从事证券投资 资产管理 投资咨询 企业管理咨询等业务 [2] - 结合境内外多家金融 投资公司经验 立足于中国进行综合投资 [2]

调研基本信息 - 调研时间为 2025 年 7 月 23 日 15:30 - 18:00，地点在江苏省苏州市苏州工业园区星海街 33 号旗下高端封测制造基地（元成科技（苏州）有限公司） [2][3] - 参与调研的是 28 家机构代表，上市公司接待人员为副总经理、财务负责人朱宇和副总经理、董事会秘书许刚翎 [2][3] 收入与市场前景 - 公司收入规模占全球半导体存储市场规模较低，企业级存储、高端消费类存储处于高速增长初期，成长空间大 [3] - 企业级存储业务 2024 年实现超 600%收入增长，2025 年一季度收入实现超 200%快速增长 [3] - 与闪迪合作推出 UFS 产品及解决方案，有望扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] 盈利水平展望 - 积极推进 TCM 模式应用，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [3] - TCM 模式可降低价格波动影响，提升公司盈利能力 [3] 企业级存储竞争优势 - 是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [4] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [4] - 随着 AI 应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处取得突破 [4] 主控芯片研发 - 多年前布局自研主控芯片，推出多款应用于不同存储产品的主控芯片 [4] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，如 UFS4.1 产品顺序读写和随机读写性能优于市场主流产品 [4] - 2025 年自研主控芯片出货规模将明显放量增长，同时保持与第三方主控芯片厂商合作 [4] 技术储备与专利合作 - 截至 2024 年 12 月 31 日，获得专利 570 项，软件著作权 138 项，集成电路布图设计 11 项 [5] - 已获得多种存储产品标准必要专利，并与众多晶圆原厂和行业头部独立存储器企业达成专利授权合作 [5] 市场价格趋势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及预期上扬，下游需求实质性增长，市场自 3 月底逐步回暖 [6] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [6] 公司合作与产业链定位 - 在存储器环节技术积累深厚，能满足高性能和定制化需求，提供高附加值 [6][7] - 将发展为连接上游晶圆原厂与终端应用市场的重要桥梁，与闪迪的合作体现技术实力与产业定位 [7] - 与产业重要参与者深度合作，强化在存储生态中的独特地位和产业竞争地位 [7]

财报表现 - 25Q2收入22.23万亿韩元，同比+35%/环比+26%，创单季历史新高，主要受DRAM和NAND出货量超预期及价格改善驱动 [1][5] - 25Q2毛利率54%，同比+8pcts/环比-3pcts，净利率31%，同比+6pcts/环比-15pcts [1][5] - DRAM收入17.1万亿韩元，同比+58%/环比+21%，出货量环比+25%，ASP增长低个位数百分比 [1][5] - NAND收入4.7万亿韩元，同比-8%/环比+47%，出货量环比+70%，ASP下降高个位数百分比 [1][5] 市场展望 - 预计25H2存储需求持续增长，服务器市场受大厂CAPEX推动保持健康增长，通用服务器需求因换机周期和新CPU采购提升 [2][22] - AI应用推动PC及手机换机需求，带动单机内存容量增长 [2][22] - HBM需求中长期保持强劲，HBM3E按计划推进，已向客户提供HBM4样品 [3][23] - NAND市场疲软将持续，但AI推理数据缓存至eSSD的趋势或未来2-3年带动需求显著增长 [3][34] 业务动态 - 预计25Q3DRAM出货量环比增长低至中个位数百分比，NAND增长相对有限 [3][23] - 资本开支超预期，新增支出主要用于HBM相关设备，M15X工厂计划25Q4投产 [3][32][33] - 1C纳米DRAM制程转型升级将于25H2启动，2026年全面推广 [3][33] - 计划推出基于LPDDR的服务器模块及24GB GDDR7产品，扩大120TB以上QLC企业级SSD销售 [23] 技术进展 - 垂直栅极平台和3D DRAM技术为下一代DRAM重点方向，可提升面积效率及集成密度 [35] - HBM4通过增加IO数量和提高能效设计优化性能，新增成本已纳入定价策略 [29] - 中国工厂将专注传统DRAM（如DDR4/LPDDR4）的稳定供应，DDR4营收占比已降至个位数 [27][30] 客户与产能 - HBM客户谈判按计划推进，强调长期合作与可靠交付 [25][32] - 第二季度客户因关税不确定性提前采购，库存水平未显著抬升 [26][28] - M15X工厂2026年大规模量产HBM产品，龙仁工厂一期2027Q2完工 [23][33]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括华商基金、招商证券等 [2] - 活动时间为2025年7月14日上午10:00 - 11:30和7月15日下午15:00 - 16:30 [2] - 活动地点在深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书许刚翎等 [2] 企业级业务 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200% [3] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [3] - 随着AI应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处持续突破 [3] TCM模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [3] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [3] - 公司UFS产品有望大规模导入Tier1客户供应链，扩大嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] - 公司积极推进TCM模式应用，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，创造核心价值 [4] - 除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM模式合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [4] 存储价格走势 - 2025年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自3月底逐步回暖 [5] - 受服务器OEM客户备库存需求、手机存储容量提升及存储晶圆原厂价格策略影响，预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍有上行动能 [5] 自研主控芯片 - 自研主控聚焦高端产品领域客户需求，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片已成功流片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，公司将保持及扩大在存储市场的领先地位 [5] - 2025年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司将与第三方主控芯片厂商长期合作，拓宽产品组合 [5][6] 品牌业务 - Lexar品牌全球销售收入延续增长，2024年超35亿元，多个产品在细分市场领先，全球市占率有增长空间，公司将深化全球战略布局推动业务增长 [6] - 2024年Zilia业务整合成效显著，收入23.12亿元，同比增长120.15%，2025年一季度收入同比大幅增长45.08%，公司借助其海外优势扩大海外市场份额 [6]

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为-1050万元左右 [1] - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1130万元左右 [1] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为-531.81万元，扣除非经常性损益的净利润为-594.09万元 [1] 业绩预亏原因 - 生态环境建设板块因"整机制"触发投资回报率调整，未确认融资收益减少，财务费用增加约1400万元，是半年度业绩亏损的最主要原因 [1] - 半导体存储板块自2024年10月起涉足，形成双主业格局，但该业务利润较少，不足以弥补生态环境建设板块的亏损 [2] 业务结构变化 - 公司业务结构从单一生态环境建设转变为"生态环境建设+半导体存储"双主业 [2] - 半导体存储业务新增营业收入，优化了产业结构，但尚未形成显著利润贡献 [2]

行业格局变化 - HBM成为存储领域竞争焦点，原厂产能逐渐向HBM倾斜，导致DDR4减产、涨价，部分同等容量DDR4和DDR5价格几近倒挂 [1] - 三星电子2025年Q2营业利润4.6万亿韩元（约33亿美元），同比下降55.94%，为六个季度以来最低水平，主因HBM业务进展慢于竞争对手 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%，Q2内存收入155亿美元，与三星并列全球第一 [4] 厂商技术竞赛 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证已完成，良率超60%，将供应英伟达B300、GB300，三星改版HBM3e预计Q3完成认证 [5] - SK海力士计划2025年下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星1c nm DDR5未商业化量产，HBM4量产存不确定性 [6] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，项目进展未公开 [6] 市场需求与定制化趋势 - 英伟达2024年消耗61% HBM，但2026-2027年比例可能下降，因ASIC供应商增多（如谷歌TPU Ironwood配备192GB HBM） [9] - 已有7-8家IT厂商推动HBM定制，包括英伟达、亚马逊、微软等，预计2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [10] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩，美满电子预测2028年25%加速计算芯片市场属定制 [10] 技术演进挑战 - HBM需在前端制程打TSV（硅通孔），后端工艺从HBM4到HBM5堆叠层数朝20层发展，工艺过渡至HCB（混合键合） [8] - HBM4计划2026年面世，HBM4e预计2027年，HBM5或2030年前后面临，技术路线挑战多于传统DRAM [8]