存储行业趋势与价格展望 - 各大存储原厂（闪迪、美光、三星）近期宣布涨价 各类型存储产品报价均有较大涨幅 [2] - 存储价格受供需结构变化、产能转移及新兴需求增长等多重因素影响 [2] - 国内外头部科技厂商正大力增加资本支出规模加码AI投入 算力基础设施建设持续扩张 [2] - 服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度 [2] - 预计四季度存储价格有望维持上涨趋势 [2] 产能扩张与基地建设 - 新增深圳光明区基地作为核心自有产能补充 强化企业级存储产品的高品质稳定交付能力 [2] - 项目建成后将整合现有测试验证能力与专业实验室资源 形成研发到量产的全链条保障机制 [2] - 提升AI存储产品的快速响应能力 满足市场对高质量、定制化存储解决方案的需求 [2][3] 主控芯片研发进展 - SATA SSD主控芯片已完成产品验证与客户导入工作 目前已实现批量销售 [4] - 新一代自研SD6.0主控芯片已完成产品验证与客户导入工作 目前已实现批量销售 [4] - 积极推动新领域主控芯片研发 强化研发创新的差异化与定制化投入 [4] - 目前已有多颗主控芯片项目立项 未来将持续推动相关研发工作 [4] 市场竞争策略 - 以市场需求为导向 通过全链条竞争优势构建差异化护城河 [5] - 聚焦行业头部客户群体 形成从技术方案设计到批量交付的全流程服务能力 [5] - 持续优化人效管理体系 通过数字化运营与组织架构优化 [5] - 人均产值保持行业前列 有效穿越行业周期波动 [5] 库存管理策略 - 库存由供应链交付中心根据前端业务反馈动态调整备货规模 [6] - 结合市场价格和对行业未来景气度的前沿判断调整策略 [6] - 积极增加企业级颗粒、优质闪存颗粒等原材料的采购 [6] - 保障公司战略业务的良好发展势头 [6] 客户合作模式 - 企业级业务聚焦存储领域解决方案提供商与服务商角色 [7] - 构建以主控芯片定制研发、整体方案开发、供应链综合管理为核心的多元能力体系 [7] - 为行业客户提供专业、高效且稳定可控的全栈定制化服务 [7] - 定价遵循市场化原则 建立定期动态调整机制 [7][8] - 根据客户需求、原材料价格波动等因素与客户保持密切沟通 [8] 国产化替代布局 - 高度重视企业级存储国产化替代机遇 积极响应国家信息安全战略需求 [8] - 已形成完整产品体系 涵盖高性能SSD、DRAM等产品 [8] - 满足数据中心、云计算等关键领域的国产化需求 [8] - 持续深化与国产存储晶圆厂的合作 构建自主可控的供应链体系 [8] - 加大企业级存储国产化解决方案研发投入 提升供应链稳定性和可靠性 [8] - 与国内头部互联网企业、云计算服务商建立了深度合作关系 [8]

行业调研概况 - 沪深两市本周共有501家上市公司接受机构调研[1] - 机械设备行业接受调研公司数量最多达81家 电子行业53家 电力设备行业41家[2] - 计算机和食品饮料行业机构关注度有所提升[1] 细分领域调研分布 - 专用设备板块接受调研公司31家位列第一 通用设备26家 半导体24家[3] - 军工电子和计算机设备行业机构关注度提升 各有10家公司接受调研[3] - 汽车零部件21家 化学制品20家 IT服务17家接受调研[3] 上市公司调研活跃度 - 博实结接受调研次数最多达4次[3] - 晶盛机电机构来访接待量237家排名第一 联创光电66家 武商集团49家[3][5] - 开普云接待48家 齐鲁银行42家 欢瑞世纪40家机构调研[5] 半导体行业动态 - 芯原股份与多家RISC-V领先企业合作 其半导体IP已被10余款芯片采用 为20家客户的23款RISC-V芯片提供定制服务[5] - 芯原股份基于RISC-V核推出多个芯片设计平台 涵盖视频转码 健康监测 物联网通信等领域[5] - 公司周五收盘20CM涨停[6] 存储芯片进展 - 江波龙企业级存储产品在中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三 国产品牌第一[8] - 公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署[8] - UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段[8] - 公司周五收盘涨近14%[8] 芯片研发进展 - 中微半导重点研发车规大资源芯片和端侧AI芯片项目 即将流片 预计明年投放市场[10] - 裕太微2.5G以太网物理层芯片已实现量产 10G以太网芯片研发有序推进[10] - 晶盛机电实现半导体8-12英寸大硅片设备国产化 突破碳化硅装备多项核心技术[10] 半导体材料与设备 - 上海新阳成为56条12寸线和23条8寸线的基准材料 占比分别超过70%和60%[11] - 公司现有产能1.9万吨/年 合肥新阳一期规划扩充至4.35万吨/年[11] - 产品包括硫酸铜电镀液 清洗液 蚀刻液和研磨液等[11] 专用芯片发展 - 晶华微带HCT功能的血糖仪专用芯片实现技术突破 已完成批量交付[11] - 78系列触控显示芯片和72JE系列小家电触控芯片已完成流片 将于下半年推出量产样品[11] - 公司将推出支持更高串数的智能BMS平台解决方案[11] GPU芯片规划 - 龙芯中科2K3000集成GPUIP核心LG200 已有多家客户导入[12] - 即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片 图形性能对标RX550 具有几十T算力[12] - 后续还有9A2000和9A3000的芯片规划[12]

企业级存储业务 - 公司企业级存储产品获多行业头部客户认可 在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三且国产品牌中居首 [5] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 数据中心高性能存储产品SOCAMM2在带宽和功耗上表现出色但尚未形成收入 [5] TCM业务模式 - TCM模式需全链条产业综合服务能力支撑 公司与闪迪合作彰显主控芯片 固件研发和封测制造等能力领先 [5] - UFS产品借领先主控技术与晶圆原厂协同 加速导入多家Tier1客户供应链 TCM模式差异化定价 采购与结算机制已形成示范效应 [5] 主控芯片技术 - 公司各系列主控芯片采用领先主流头部Foundry工艺与自研核心IP及固件算法 使存储产品具性能和功耗优势 [5] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s 随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS优于市场主流 [5] - 截至7月底主控芯片全系列产品累计批量部署超8000万颗且规模快速增长 UFS4.1产品正于多家Tier1厂商导入 [5] 存储市场展望 - 半导体存储市场需求自2025年3月底实质性回暖 因AI服务器出货 手机存储容量提升及下游库存消化 [5] - 受存储晶圆原厂供应策略影响 CFM闪存市场预测第三季度服务器与手机等领域存储产品价格仍有上行空间 [5]

股价表现 - 截至2025年8月26日收盘股价报69.92元 较前一交易日下跌0.31% [1] - 当日成交量为198976手 成交金额达14.11亿元 [1] 业务布局 - 公司专注于半导体存储器领域 业务涵盖研发设计及封测制造环节 [1] - 产品应用于智能终端/PC/智能汽车等领域 已进入多家国内外知名品牌供应链体系 [1] 研发投入 - 2024年研发投入达4.47亿元 较2018年增长超7倍 [1] 产品进展 - 2024年AI新兴端侧收入超10亿元 同比增长近3倍 [1] - 车规级存储产品已向头部车企批量交付 [1] - 企业级存储产品获得AI服务器厂商认证 [1]

企业级业务与SOCAMM产品发展 - 企业级存储产品凭借自有核心技术获得不同行业知名客户认可 SATA eSSD国内市占率仅次于Solidigm与三星 PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 [1] - SOCAMM产品相同容量下带宽比传统RDIMM高出2.5倍以上 延迟降低约20% 尺寸为标准RDIMM的三分之一 [2] - SOCAMM产品尚未形成收入 [2] TCM模式进展与市场空间 - TCM模式依托自研主控芯片与封测能力 连通晶圆原厂与核心下游客户 简化业务模式降低产业周期波动影响 [3] - 与闪迪合作面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [3] - TCM模式采用差异化定价采购与结算机制 已形成良好示范效应 有望在更多原厂和Tier1客户合作中取得突破 [3] 主控芯片技术研发与部署 - 自研主控芯片采用领先工艺与自研核心IP 搭配自研固件算法使存储产品具备性能和功耗优势 [4] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s 随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS 显著优于市场主流产品 [4] - 主控芯片全系列产品累计实现超8000万颗批量部署 UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段 全年出货规模将放量增长 [4] 嵌入式产品与战略合作 - 推出UFS4.1 eMMC Ultra等新型嵌入式产品 基于UFS产品性能优势与闪迪达成战略合作 [5] - QLC eMMC产品因大容量及价格优势应用于众多移动终端产品 [5] - 超小尺寸eMMC与超薄ePOP4x产品凭借高集成度应用于智能眼镜手表产品 [5] 海外业务与供应链布局 - 巴西Zilia构建完善海外供应链体系 与全球头部客户及原厂建立长期合作关系 [6] - 收购Zilia后以技术与产品设计方案赋能 发挥其海外本地化制造和服务优势 [6] - Zilia已与众多Tier1厂商在巴西地区展开合作 [6]

公司调研情况 - 知名私募彤源投资近期对江波龙进行了特定对象调研 [1] - 调研活动于2025年7月23日在公司高端封测制造基地开展 [1] 公司业务表现 - 企业级存储业务2024年收入增长超过600% [1] - 2025年一季度企业级存储业务收入实现超过200%快速增长 [1] - 公司积极推进TCM模式应用 与多个Tier1客户达成合作 [1] - 具备'eSSD+RDIMM'产品设计 组合及规模供应能力 [1] - 企业级产品获得多行业知名客户认可 [1] 产品与技术优势 - 自研主控芯片性能优越 UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [1] - 2025年全年自研主控芯片出货规模将明显增长 [1] - 已形成完善的半导体存储研发体系 获得多项专利和技术授权合作 [1] 行业市场趋势 - 存储产品市场价格及心理预期上扬 [1] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [1] 公司战略合作 - 与晶圆原厂和终端应用市场深度合作 [1] - 成为连接上下游的重要桥梁 提供更高附加值 [1] 机构背景 - 彤源投资注册资本3000万元 [2] - 从事证券投资 资产管理 投资咨询 企业管理咨询等业务 [2] - 结合境内外多家金融 投资公司经验 立足于中国进行综合投资 [2]

行业发展前景 - 技术创新与需求迭代推动存储行业发展，AI技术使大容量存储产品需求增长，智能终端需求上升推动存储器技术创新和市场规模增长 [2] - 中国是全球最大存储芯片消费市场之一，存储晶圆技术取得关键突破，国内产业链合作打造产品、营造生态，国产化率持续提升 [2] 公司产品进展与竞争力 - 新一代自研SATA SSD主控芯片及SD卡主控芯片完成产品导入，工规级存储产品规模化量产 [3] - 结合自研固件与国产存储颗粒形成国产化方案，产品覆盖全场景，与头部客户深度合作，加速国产存储方案应用，布局企业级及嵌入式存储主控研发 [3] 行业与公司业绩情况 - 3月以来存储芯片市场供需结构改善，价格企稳回升，公司优化产品结构、强化供应链管理与成本控制提升盈利能力 [4][6][8][9][13][18][19][22] - 2024年公司营收与净利润大幅增长，新增重点业务销售占比显著提升，2025年深化新兴领域技术适配与市场拓展 [15] 大宗交易与股东减持问题 - 大宗折价交易连续近一亿金额，每次折价近10%，公司聚焦主业推动发展，加强投资者沟通，研究维护市场信心措施 [5][16] - 对于大股东减持计划，公司表示如涉及应披露事项将按规则及时披露 [6][14] 企业级与嵌入式存储业务进展 - 企业级存储业务进展顺利，进入多家头部企业供应商体系，部分产品通过验证导入，处于快速成长期，预计销售占比逐步提升 [6][8][9][10][12][13][16][24] - 嵌入式存储在消费电子领域多场景突破，导入知名手机厂商等客户供应链体系 [6][16] 市值管理与股东权益保障 - 股价受多种因素影响，公司将提升核心竞争力和内在价值作为市值管理根本 [10][26] - 加强投资者关系管理，通过多种渠道传递公司信息；持续提升经营业绩，实现业绩稳健增长 [10][26] 业绩亏损原因与应对措施 - 2025年一季度业绩承压受行业周期、市场需求结构调整及成本压力影响，随着行业景气度回升有望改善 [17][20][21] - 公司加速高端产品布局，优化供应链管理、强化研发投入与客户认证效率应对市场变化 [17][18][19][20][21][22] AI对公司业务影响 - AI算力需求激增使企业级存储市场规模快速增长，公司企业级存储产品应用于相关场景，通过技术创新提升性能与可靠性 [23][24] - 公司依托自研主控技术优势，围绕AI算力需求深化业务拓展 [24] 研发项目进展 - 上市后持续加大研发投入，聚焦存储芯片核心技术突破，围绕新兴技术需求布局研发 [25] - 部分新产品已量产并导入关键客户，有望提升公司整体业绩和长期盈利能力 [25] 政府补助策略与作用 - 公司关注政策动态，争取符合战略发展的补助项目 [27] - 政府补助支持研发投入、技术创新及产能建设，助力技术突破与产业升级，缓解资金压力 [27]

企业级存储业务 - 公司结合自研固件与国产存储颗粒形成完善国产化方案，部分产品通过头部客户验证并进入供应链体系，预计行业国产化趋势将提速 [2] - 公司企业级产品在性能、兼容性及可靠性等方面形成差异化优势，采用联合定制开发模式，为特定场景提供定制化解决方案 [2] 嵌入式存储业务 - 上市后公司推动嵌入式存储业务发展，推出多种产品，随着客户验证推进，产品导入带动销售规模快速增长 [3] - 今年公司聚焦手机领域推动产品落地，已进入行业知名品牌商客户供应链体系，有望释放业务增长潜力 [3] 消费级存储业务 - 上市后公司拓展消费级产品矩阵，涵盖四大产品线多种产品 [4] - 未来公司将依托自研主控芯片技术优势，优化产品性能与品质，拓展客户渠道，探索新兴消费场景存储解决方案 [4] 存储周期趋势 - 存储行业在供需结构优化、技术创新驱动下进入良性通道，自2024年底原厂优化产能布局，叠加需求增长与产品升级，下游库存去化，行业基本面改善 [5] - 2025年一季度存储价格趋于稳定，3月底逐步回暖，预计全年稳步复苏 [5] SSD销售规模增长因素 - 公司固态硬盘业务增长得益于响应市场需求、研发投入优化产品矩阵、强化供应链管理能力，以及依托国产化趋势与新兴应用场景拓展市场空间 [6] 库存策略 - 公司库存保持中性策略，供应链交付中心根据业务反馈和市场价格制定采购计划，提升库存周转 [8] - 随着业务规模增长和产品线拓展，公司调整优化库存结构，增加部分颗粒采购，保障新业务发展 [8] 活动参与机构 - 嘉实基金、汇添富基金、华夏基金等18家机构参与活动 [11]

报告核心观点 - 电子行业进入新增长周期，建议围绕AI和国产替代布局[6] - 机器人产业趋势强化，关注算法模型和细分行业软硬件厂商[8] - 公募改革推进、政策工具优化，关注证券板块投资机遇[10] - 时代新材各业务发展良好，维持“买入 - A”评级[13] - 佰维存储Q1或为业绩底，维持“增持 - A”评级[15] - 香农芯创业绩有望受益，首次覆盖给予“买入 - A”评级[18] - 光伏产业链价格下降，推荐关注相关企业[21] 市场走势 - 2025年5月15日，上证指数收盘3403.95，涨0.86%；深证成指收盘10354.22，涨0.64%；沪深300收盘3943.21，涨1.21%；中小板指收盘6407.77，涨0.58%；创业板指收盘2083.14，涨1.01%；科创50收盘1013.77，涨0.41%[2] - 2025.5.05 - 2025.5.09，上证指数涨1.92%，深圳成指涨2.29%，创业板指涨3.27%，科创50跌0.60%，申万电子指数涨0.64%，Wind半导体指数跌0.92%；外围市场，费城半导体指数涨1.58%，台湾半导体指数涨0.05%[6] - 上周（20250506 - 20250511），上证综指上涨1.92%，沪深300上涨2.00%，创业板指数上涨3.27%；A股成交金额5.41万亿元，日均成交额1.35万亿元，环比增长22.61%；两融余额1.80万亿元，环比提升0.98%；中债 - 总全价(总值)指数较年初下跌0.38%；中债国债10年期到期收益率为1.64%，较年初上行2.74bp[10] 行业评论 - 电子 - 细分板块中，周涨跌幅前三为其他电子（+4.33%）、元件（+3.96%）、消费电子（+3.73%）；涨幅前五为慧为智能（+41.00%）等，跌幅前五为芯原股份（-12.89%）等[6] - 行业新闻包括苹果AI在华布局新进展、特朗普拟撤销拜登AI芯片出口限制、英伟达推新版H20芯片应对美禁令[6] - 重要公告有中芯国际、华虹公司发布2025年一季报，歌尔股份发布2025年股权激励计划（草案）[6] - 建议长期围绕AI和国产替代两大主线布局，关注AI芯片、光刻机、先进封装等板块[6] 行业评论 - 计算机 - 2025年8月8 - 12日举办世界机器人大会，8月15 - 17日举办世界人形机器人运动会[8] - 海外特斯拉、1X等企业推动人形机器人产业向规模化落地过渡；国内科技厂商、车企等加快布局，展会活动密集开展[8] - 关注人形机器人算法模型领域有竞争优势的厂商及细分行业软硬件厂商[8] 行业评论 - 非银行金融 - 证监会印发《推动公募基金高质量发展行动方案》，有利于培育长期资本，构建长钱长投政策体系[10] - 资本市场政策工具合并，提升便利性和灵活性，释放流动性，证券公司业务有望改善，关注证券板块投资机遇[10] 公司评论 - 时代新材 - 2024年营收200.55亿元，同比增长14.35%；归母净利润4.45亿元，同比增长15.20%；2025年第一季度营收41.58亿元，同比降低1.11%，归母净利润1.52亿元，同比增长26.30%[11] - 风电叶片业务销量、收入齐升，2025年有望因行业需求和自身能力提升盈利能力[12] - 汽车板块营收创新高，新材德国扭亏为盈，有望推动汽车领域营收增长[12] - 轨交&工业与工程领域稳步发展，基地升级后产品竞争力和盈利能力有望提升[12] - 预测2025 - 2027年营收分别为226.39/245.83/266.28亿元，归母净利润分别为6.91/8.67/10.63亿元，维持“买入 - A”评级[13] 公司评论 - 佰维存储 - 2024年营收66.95亿元，同比增长86.46%；归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%；2025年第一季度营收15.43亿元，同比下降10.62%；归母净利润 - 1.97亿元，同比下降217.87%[14] - Q1或为业绩底，存储价格上涨和AI端侧产品放量将驱动公司增长[14] - 积极布局AI端侧，自研技术构建差异化竞争优势，2025年AI端侧业务有望高增长[14] - 晶圆级先进封测项目预计2025H2投产，将放大公司价值量[15] - 预计2025 - 2027年EPS分别为1.03/1.79/2.57，维持“增持 - A”评级[15] 公司评论 - 香农芯创 - 2024年营收242.71亿元，同比增长115.40%；归母净利润2.64亿元，同比下降30.08%；2025年第一季度营收79.06亿元，同比增长243.33%；归母净利润0.17亿元，同比增长18.66%[16] - 受益于服务器需求和存储行业复苏，营收创历史新高；存货减值使盈利能力短期承压，二三季度毛利率有望改善[16] - 自主品牌“海普存储”研发顺利，企业级存储有望成新利润增长点[18] - 预计2025 - 2027年EPS分别为1.51/1.87/2.19，首次覆盖给予“买入 - A”评级[18] 行业评论 - 光伏 - 多晶硅价格结构性下降，预计短期持续小幅下行[21] - 硅片价格下降，短期内大概率延续下跌趋势，但跌幅或收窄[21] - 电池片价格结构性下降，预计短期内价格继续下行，但空间有限[21] - 组件价格下降，预计短期内持续下降[21] - 光伏玻璃价格下降[21] - 重点推荐BC新技术、供给侧改善、海外布局方向企业，建议关注相关企业[21]

产品差异 - 企业级存储合作多为联合定制开发，性能导向，以项目合作开展业务，与消费级在需求定义、服务深度、交付和服务周期等方面存在差异 [2] 业务破局 - 截止2024年底，公司企业级团队规模超百人，聚焦客户需求，提升服务能力，结合定制化开发保障产品性能与稳定性，重视测试环节与供应链管理 [2][3] 产能与供应保障 - 公司结合外协厂商和自有产线提升企业级存储产能，构建动态供应链管理体系，与存储原厂深度合作，强化供应链稳定性与国产化率 [4] 营收增长因素 - 公司产品矩阵和关键业务拓展顺利，带动固态硬盘、嵌入式及内存条销售规模提升，推动2025年一季度营收同比增长 [5] 存储价格与需求 - 存储原厂自2024年底调控产能，2025年一季度存储价格趋于稳定，3月底回暖，预计全年温和复苏，部分成熟产品供应偏紧，涨价幅度高于整体 [6] - AI、车载电子等新兴需求是核心增长动力，服务器、消费端及智能终端向高性能、高容量发展，推动存储市场规模增长，国内存储企业受益于国产化趋势 [6] 研发投入 - 公司2024年研发投入2.03亿元，同比增长88.14%，2025年一季度研发投入5875.95万元，同比增长97.77%，未来将持续聚焦主控芯片研发 [8] 库存策略 - 公司库存保持中性策略，根据业务反馈和市场价格制定采购计划，调整优化库存结构，增加企业级颗粒等采购 [9] 活动参与机构 - 参与活动的机构包括易方达、博时基金等众多基金、资管、证券机构及部分外资机构 [11][12]