美股市场整体表现 - 美股三大指数小幅收涨，道指涨0.22%，纳指涨0.31%，标普500指数涨0.19% [1] - 三大指数本周均录得累计上涨，道指本周累计上涨0.5%，纳指累计上涨0.91%，标普500指数累计上涨0.31% [1] 大型科技股表现 - 大型科技股多数上涨，博通涨超2%，谷歌、Meta涨超1% [1] - 苹果、英伟达小幅下跌，跌幅不足1% [1] 行业板块表现 - 存储概念与零售百货板块涨幅居前，SanDisk涨超7%，美光科技涨超4%，梅西百货、迪拉德百货涨超2% [1] - 加密货币概念与综合油气板块跌幅居前，Strive跌超7%，英国石油跌超3%，道达尔、埃尼石油、Circle跌超2% [1] 中概股表现 - 纳斯达克中国金龙指数收涨1.3%，本周累计上涨约0.5% [1] - 热门中概股中，百度收涨5.8%，万国数据涨4.5%，小鹏涨2.7%，新东方涨2.5% [1] - 部分中概股下跌，小马智行跌2.8%，阿特斯太阳能跌3.7% [1]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

核心观点 - 科技板块经历一个半月调整后，底部板块的低点已基本明确，泛科技ETF产品配置价值显现，市场达到“低吸”的较好“击球点” [1][5] - 下一轮行情的核心方向尚不明确，主要机会预计在低位品种，高位品种存在补跌风险且主升浪已过 [1][3] - 短期反弹更多由流动性主导，产业逻辑有限，属于普遍反弹，尚未形成明确的行业级抱团方向 [3][12] 市场复盘与现状 - **海外市场**：受12月降息预期降温影响，自11月11日起，英伟达、特斯拉、铠侠等出现无差别破位下跌，谷歌走势也曲折 [2][11] - **A股市场**：在国际关系承压及海外流动性预期收紧背景下，呈现“顶部板块缩圈式抱团、底部板块超卖式下跌”的分化格局 [2][11] - 强基本面公司如中际旭创被深度抱团，而二梯队的香农芯创、工业富联已开始下跌，调整的时间和空间尚不充分但抱团强劲 [2][11] - 相对弱势板块如机器人、端侧芯片、恒生科技已进入连续超卖阶段，属于资金避险式卖出 [2][11] - 新题材如谷歌TPU、商业航空、半导体设备等依据边际信息交易 [2][11] - **股价相对位置**： - 高位板块：中际旭创基本没跌，新易盛、工业富联股价回归9月10日位置，死守上行通道箱体下沿 [3][13] - 低位板块：端侧芯片、国产机器人、金融科技等板块已回到5月初位置，模拟芯片等“狗不理”板块已达到4月份低点，深度调整空间基本到位 [3][13] 特定公司与技术前景分析 - **谷歌**：其大模型和芯片组合拳逻辑顺风，但仅靠大模型难以推动其接近4万亿美元市值的公司股价短期再显著上涨20-30% [4][13] - **谷歌TPU vs. 英伟达**：谷歌v6p芯片单位算力性价比弱于英伟达B200，其v7p和v8e与英伟达Rubin系列推出节奏相似（2026年），因此TPU颠覆英伟达的逻辑尚未充分暴露 [4][13] - **潜在影响**：若TPU颠覆英伟达，创业板人工智能ETF华宝可能下跌，相关博弈在2026年上半年将持续反复，目前尚无定论 [4][13] ETF配置策略与产品关注 - **配置逻辑**：美股开始底部显著反弹，主跌浪或已结束；A股高位板块死守箱体，低位板块调整充分，泛科技ETF配置有价值 [5][14] - **具体产品建议按顺序关注**： 1. 创业板人工智能ETF华宝（159363）：以光模块为代表，相当于成长板块指数增强 [5][14] 2. 港股信息技术ETF（159131）：已具有一定安全边际 [5][14] 3. 金融科技ETF（159851）：作为指数情绪风向标 [5][14] 4. 港股通汽车50ETF（520780）：处于情绪低点，叠加机器人转型概念 [5][14] 5. 科创人工智能ETF华宝（589520）：科创板本轮跌幅较大，但预计短期起来较慢，可能需等待2月份以后 [5][14] 6. 港股通互联网ETF（513770）：顺周期属性 [5][14] 7. 电子ETF（515260） [5][14]

港股市场动态 - 摩尔线程登陆科创板，开盘竞价高开468%，一度大涨超500%，但其概念股大众公用H股回吐跌7.11% [1] - 南京熊猫电子股份涨近8%，消息源于上海市科委举行2025脑机接口大会新闻通气会 [1] - 银诺医药-B再涨超5%现三连阳，因公司获纳入恒生综合指数成份股，变动将于2025年12月8日生效 [1] - 西部水泥涨近4%，公司及附属担保人与中金公司、汇丰及J.P.Morgan订立协议，发行本金总额4亿美元、利率9.90%、2028年到期的优先票据 [1] - 有色金属概念股表现活跃，中国铝业涨4.14%，江西铜业股份涨5.47%，金力永磁涨2.44%，灵宝黄金涨2.39%，紫金矿业涨2.35%，市场关注美联储可能降息约25个基点的言论 [1] - 瑞风新能源涨近2%，公司接获清盘呈请 [2] - 中新控股一度涨超80%收涨59.62%，公司正评估在深圳成立全资附属公司以开拓智能软件开发及数字化营销服务业务 [2] - 金风科技涨近7%，国金证券研报指出2025年第三季度风电行业经营性净现金流为34亿元，同比增加7亿元 [2] - 英诺赛科涨近6%本月累涨超两成，公司与安森美半导体达成战略合作，共同推进氮化镓产业应用与布局 [2] - 重塑能源涨近9%，公司首次公开发售前投资者及现有股东禁售期最后一天为2025年12月5日 [2] 美股市场动态 - 加密矿企低开高走，Applied Digital涨6.06%，Cipher Mining涨6.44%，CleanSpark涨3.73%，IREN Ltd涨5.66% [4] - 太空概念股走强，AST SpaceMobile涨18.25%，Intuitive Machines涨11.76%，Rocket Lab涨10.4% [4] - 奇梦岛涨8.53%，2026财年第一季度潮玩业务总营收1.27亿元，环比激增93.3%，远超1亿至1.1亿元的业绩指引上限 [4] - USA Rare Earth涨24.68%，其子公司Less Common Metals与Solvay及Arnold Magnetic Technologies签署稀土材料供应协议，推动美欧稀土供应链本土化 [5] - 飞利浦跌4.92%，公司高管表示2026年有机销售增长不太可能从去年约2%翻倍至预期约4.5%，同时预计明年关税压力将几乎翻倍 [5] - 银概念股走低，Endeavour Silver跌2.58%，First Majestic Silver跌4.27%，New Pacific Metals跌7.45%，Silvercorp Metals跌1.39%，Dolly Varden Silver跌0.87% [5] - 美光科技跌3.21%，公司计划停止向PC/DIY市场个人消费者销售存储产品，以将产能专注于为高性能AI芯片驱动的算力集群提供存储产品 [6] - 新能源车中概股盘前普涨，蔚来涨4.59%，小鹏汽车涨3.34%，理想汽车涨0.86%，蔚来三季度整车毛利率达14.7%，并有望在四季度提升至18%左右 [6] - 美国达乐公司涨14.01%，公司三季度盈利超预期并上调年度利润预期，Q3每股盈利同比增长44%，Q3净销售额为106.5亿美元略高于106.4亿美元的预期 [6] - 老虎证券涨4.04%，2025年第三季度营收同比增长73.3%，归属母公司的non-GAAP净利润达去年同期2.8倍环比增长28.2%，新增入金客户3.15万带动总入金客户数同比增长18.5%至122.4万，总交易额同比增长28.5%至2094亿美元 [6]

文章核心观点 - 2025年下半年起电子板块收益率与业绩同步上行 AI是核心驱动力 自主可控需求强劲 估值扩张 [1] - 算力需求持续向上 上游材料与存储供需缺口将扩大 基础设施完善后端侧AI创新有望加速 [1] 存储行业 - AI训练与推理推动算力需求增长 数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD需求快速增长 近两年海外存储原厂资本开支少 扩产谨慎 供给侧新增产能有限 [1] - 预计2026-2027年全球NAND供需缺口分别为-14.20%和-14.25% DRAM供需缺口分别为-9.38%和-8.84% 行业景气度提升使国内存储芯片与模组公司受益 [1] - AI带动存储新一轮高景气 国内长江存储有望规模量产300+层3D NAND 长鑫存储HBM持续推进 价格周期与技术周期共振 行业资本开支有望超预期 [2] - 存储产业链建议关注设备材料公司 如拓荆科技、中微公司、北方华创等 存储芯片与模组公司建议关注兆易创新、德明利等 [5] 算力需求与产业链 - AI浪潮推进 四家CSP云厂25Q3资本支出创新高 未来投入指引上修 算力景气度有望持续 [3] - 产品迭代升级带动硬件需求 如Rubin系列新增设计使PCB用量大幅增长 预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达513亿元、1068亿元和1785亿元 增速分别为88%、108%和67% 行业未来1-2年将持续供需紧张 [3] - PCB高增导致上游原材料紧缺 例如AI服务器与高阶交换机转向HVLP4铜箔 预计2026Q2起HVLP4将供不应求 需求超预期可能进一步加大供给缺口 [3] - 单机柜功耗上升使风冷遇瓶颈 液冷方案成趋势 将经历从单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化 [3] - 英伟达在国内份额快速下降 国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力增强 未来国产算力芯片将快速提升 [3] - 算力产业链建议关注PCB公司如沪电股份、深南电路等 原材料公司如南亚新材、德福科技等 以及国产算力公司如寒武纪-U、中芯国际等 [5] 端侧AI创新 - 海外巨头转向C端应用 苹果持续加大AI投入 通过自研与合作提升模型能力 凭借生态优势在下一阶段AI生态竞争中胜率大 [4] - 苹果未来2-3年将围绕iPhone、可穿戴设备、智能家居打造丰富产品序列 构成其端侧AI生态 实现全域全场景AI体验 [4] - 端侧AI技术成熟推动大厂在智能可穿戴设备上发力 眼镜有望成为未来AI端侧重要载体 [4] - 端侧AI创新建议关注鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技等 AR/AI眼镜等新载体建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技等 [5]

央行公开市场操作 - 12月5日，中国人民银行开展10000亿元3个月期买断式逆回购操作，由于当月有10000亿元3月期买断式逆回购到期，意味着当月3月期买断式逆回购等量续做 [1] 港股指数调整 - 12月5日港股收市后，恒生指数系列第三季度检讨结果正式实施，恒生指数成分股数量由88只提升至89只，信达生物被纳入，没有成分股被剔除 [1] 工业互联网与人工智能发展 - 工业和信息化部会议强调，要在自动化、信息化基础上，推动工业互联网与人工智能、5G、大数据、云计算等技术互促发展，并与制造业数字化转型、智能制造等工作有机结合 [2] - 截至9月底，全国已建设高质量数据集总体量超500PB，7个数据标注基地引进和培育标注企业362家，标注从业人员达8.5万人，带动数据标注相关产值163亿元 [2] - 截至9月底，我国日均Token消耗量已突破40万亿，和2024年初相比增长了约400倍 [2] 外卖行业规范 - 市场监管总局发布实施推荐性国家标准《外卖平台服务管理基本要求》，提出“四个聚焦、四个强化”，聚焦平台内商户管理、平台收费与促销行为、平台用工管理、平台内争议处理 [2][3] 公司重大资产重组 - 电投产融重大资产置换及发行股份购买国电投核能有限公司100%股权并募集配套资金获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过 [4][5] 公司澄清与异常波动公告 - 国投智能澄清控股股东未投资设立中创云科控股（湖北）有限公司，相关传闻与事实不符 [5] - 骏亚科技股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达20%，公司PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占营业收入比重低于0.05% [6] - ST先河股票于12月5日停牌一天，12月8日起复牌并撤销其他风险警示，证券简称变更为“先河环保” [6] - 中威电子控股股东正在筹划公司控制权变更事宜，可能导致公司实际控制人发生变更，股票自12月5日起停牌不超过2个交易日 [7] - 博纳影业股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，公司控股子公司享有《阿凡达3》的投资收益权比例较低，对公司短期业绩无重大影响 [7] - 飞沃科技股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%以上，异常波动期间控股股东控制的企业增持公司股票2.63万股（占总股本0.04%），增持后累计持股2424.89万股，占比32.37% [8] - 航天机电发布股票交易异常波动公告，公司主营业务为汽车热系统产业和光伏产业，不涉及商业航天 [8] - 寒武纪澄清当日媒体及网络传播的关于公司产品、客户、供应及产能预测等相关信息均为不实信息 [9] 行业研究观点 - 中信证券研报预计存储行业供不应求至少持续至2026年底，更贴近存储原厂的公司在上行周期受益程度更大、盈利持续性更强 [11] - 中金公司研报认为可控核聚变产业链技术成熟度持续提升，为商业化奠定基础，建议重点关注超导线缆、激光器、传感监测与控制系统等上下游产业链投资机会 [11]

公司战略调整 - 美光科技计划停止向PC/DIY市场的个人消费者销售存储产品，以便将产能专注于为高性能AI芯片驱动的算力集群提供存储产品 [1] - 公司做出退出Crucial消费者业务的艰难决定，旨在提升在增长更快的细分领域中对大型战略客户的存储产品供给和支持 [1] - 此举被视为通过“做减法”实现“强聚焦”，旨在集中研发与产能资源攻克HBM4/HBM4E等先进产品，巩固在高端市场的竞争力 [1] 行业需求与竞争格局 - 由AI大浪潮驱动的数据中心规模指数级扩张，已导致对DRAM与NAND系列产品的需求激增 [1] - 全球HBM市场已形成三星、SK海力士与美光三巨头争霸的格局 [1] - 三星和SK海力士凭借先发优势占据了近90%的市场份额 [1] 公司市场地位与目标 - 美光在HBM市场起步稍晚，但正以迅猛势头追赶 [1] - 其HBM市场份额从2023年的10%快速提升至2024年的10-16% [1] - 公司2025年的HBM市场份额目标锁定在20-25% [1]

公司战略调整 - 美光科技计划停止向PC/DIY市场的个人消费者销售存储产品，以便将产能专注于为高性能AI芯片驱动的算力集群提供存储产品 [1] - 公司做出退出Crucial消费者业务的艰难决定，旨在提升在增长更快的细分领域中对大型战略客户的存储产品供给和支持 [1] 行业需求与竞争格局 - 由AI大浪潮驱动的数据中心规模指数级扩张，已导致对DRAM与NAND系列产品的需求激增 [1] - 全球HBM市场已形成三星、SK海力士与美光三巨头争霸的格局，前两者凭借先发优势占据了近90%的市场份额 [1] - 美光在HBM市场的份额从2023年的10%快速提升至2024年的10-16%，2025年目标锁定在20-25% [1] 战略影响与市场观点 - 分析认为，美光选择剥离消费业务，本质上是通过“做减法”实现“强聚焦”，集中研发与产能资源攻克HBM4/HBM4E等先进产品，以巩固在高端市场的竞争力 [1]

公司产品与技术动态 - 江波龙已正式发布其SOCAMM2产品 [1] - 该产品目前尚未形成收入 [1] - 公司将根据客户验证情况和市场需求，有序推进该产品的商业化进程 [1] 行业与市场趋势 - 公司紧跟高性能存储技术的演进趋势 [1]

市场展望与价格趋势 - AI应用持续推升CSP对高效能TLC eSSD、QLC eSSD的需求，且HDD供应依然短缺，预计将支撑第四季整体NAND Flash价格持续上涨 [2] - 主要存储晶圆原厂维持审慎的产能扩张策略，若后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [2] 公司供应链与技术优势 - 公司供应链较为多元，已与全球主要存储晶圆原厂建立了超越常规采购关系的长期直接合作，在存储晶圆供应链方面具有领先同业的优势 [3] - 公司自研主控芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配自研固件算法，使公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势 [3] 产品布局与客户拓展 - 公司已正式发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，并将根据市场需求进行产品布局和技术创新 [3] - 企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，并持续深化与多个领域知名客户的合作 [3]