市场展望与价格趋势 - AI应用持续推升CSP对高效能TLC eSSD、QLC eSSD的需求，且HDD供应依然短缺，预计将支撑第四季整体NAND Flash价格持续上涨 [2] - 主要存储晶圆原厂维持审慎的产能扩张策略，若后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [2] 公司供应链与技术优势 - 公司供应链较为多元，已与全球主要存储晶圆原厂建立了超越常规采购关系的长期直接合作，在存储晶圆供应链方面具有领先同业的优势 [3] - 公司自研主控芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配自研固件算法，使公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势 [3] 产品布局与客户拓展 - 公司已正式发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，并将根据市场需求进行产品布局和技术创新 [3] - 企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，并持续深化与多个领域知名客户的合作 [3]

存储市场趋势 - 四季度存储市场价格将迎来全面上涨 [2] - AI服务器出货规模持续扩大推动下半年服务器市场备货需求升温 [2] - 手机新品发布催生新一轮换机需求 [2] 企业级业务表现 - 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名位列第三（国产品牌第一） [3] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [3] - SOCAMM2内存产品专为AI数据中心设计 具备带宽和功耗优势 [3] 技术合作制造（TCM）模式 - 已与闪迪达成TCM模式合作 [4] - UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [4] - TCM模式采用差异化定价、采购与结算机制 [4] 自研主控芯片成果 - 主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署 [5] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s [4] - 随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS [4] - 自研主控芯片部署规模保持快速增长 [5]