展望2026：传统赛道需求稳健，看好新质生产力&出海带来盈利与估值弹性 （1）国内：技术迭代相关设备投资为结构性机会核心方向：①"AI+"相关产业增长拉动半导体、电子 等制造设备需求持续提升；②固态电池中试线与锂电扩产带来新一轮设备周期。此外新质生产力（低 空、具身智能等）发展存超预期空间，26年国内自动化市场有望实现进一步复苏；（2）海外：自动化 企业正加速战略重心外移，中长期有望贡献业绩增量。 先进制造：国产替代步入深水区，核心品类享结构性红利 半导体与高端电子制造对精密性要求严苛，前道设备国产化率不足20%，替代空间广阔。近年来前道设 备国产替代开始提速，内资头部厂商配合下游大客户进行自动化产品导入，相关产品有望逐步放量。受 益于下游高端制造行业（半导体、电子、锂电等）高景气，变频器+伺服+PLC+继电器市场规模预计由 24年874亿元增长至27年1031亿元，CAGR达6%，高于自动化行业增速。 国金证券发布研报称，自2025年，自动化市场需求在设备更新、企业数字化转型等政策驱动下，呈现出 温和复苏。近年来，前道设备国产替代进程显著加快。国内头部厂商正积极联合下游核心客户，共同推 进自动化产品的验证与 ...

截至2025年12月19日 10:37，中证消费电子主题指数(931494)上涨0.77%，成分股电连技术(300679)上涨 4.48%，信维通信(300136)上涨4.05%，长盈精密(300115)上涨3.58%，歌尔股份(002241)上涨2.39%，通 富微电(002156)上涨2.24%。消费电子ETF(561600)盘中一度涨超1.1%，现上涨0.87%，最新价报1.16 元。 消费电子ETF(561600)，场外联接(平安中证消费电子主题ETF发起式联接A：015894；平安中证消费电 子主题ETF发起式联接C：015895；平安中证消费电子主题ETF发起式联接E：024557)。 数据来源：wind 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资 产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金管理人提醒投资人基金投资的"买者自负"原 则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资人自行负担。基金的过 往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成对本基金业绩 表现的保证。投资人购买基金，既 ...

华夏时报记者石飞月北京报道 在摩尔线程与沐曦股份上市获得热烈反馈之后，紧随其后通过聆讯的壁仞科技，自然也成为市场瞩目的下一个焦点。12月5日，摩尔线程登陆科创板，当 日股价大涨425.46%，截至12月18日收盘累计涨幅达到517.53%，市值为3317亿元；12月17日，沐曦股份登陆科创板，当日股价大涨692.95%，12月18日有 所回调，市值达到3149亿元。 在摩尔线程与沐曦股份成功登陆二级市场后，"中国GPU四小龙"中又有一员成功闯关。12月17日，据港交所发布的消息，秘密递表的壁仞科技已顺利通过 聆讯，由于摩尔线程、沐曦股份和燧原科技都在科创板上市，因此壁仞科技成为"港股GPU第一股"。 摩尔线程与沐曦股份上市后，都在二级市场获得积极反馈，同为国产GPU厂商的壁仞科技又是否会复刻火爆行情呢？业内人士认为，壁仞科技如果能够抓 住时机，也就是在AI热潮尚未退去、市场情绪依然高涨的窗口期内启动上市，也许同样会吸引大量投资人买单。 唯一一家赴港上市 本月，摩尔线程与沐曦股份已先后登陆科创板，而燧原科技正在进行上市辅导备案，持续推进科创板上市进程，"中国GPU四小龙"中，只有壁仞科技选择 在港交所上市。 事 ...

行业核心观点 - 半导体行业正经历从2024年复苏到2025年持续强劲的复杂周期叠加，其长期牛市逻辑完好无损，芯片板块有望在2026年继续牛市上攻行情 [1] - 当前复苏是结构性需求爆发与传统周期回升的历史性共振，投资逻辑已彻底重构，由可能持续十年的AI驱动基础设施升级大周期主导 [2] - 2026年的特殊之处在于可能同时看到AI推理需求大规模爆发、传统芯片全面复苏和上游半导体设备资本开支的峰值共振 [2] 行业增长驱动力 - 全球AI军备竞赛直接催生了对光刻、刻蚀、薄膜沉积等高端设备的巨额资本开支，因为先进制程与先进封装是承载算力爆发的物理基石 [5] - 传统模拟芯片和MCU的去库存接近尾声，需求开始回暖，推动了典型的库存周期复苏 [2] - 供应链安全考量使得半导体设备自主可控成为硬科技主线，国产替代已从备选项升级为必选项且进程正在加速 [7] 半导体设备市场前景 - 半导体制造设备销售额预计在2025年达到1330亿美元创历史新高，并在2026年、2027年继续攀升至1450亿和1560亿美元 [3] - 国产设备厂商面对的是一个仍在持续膨胀的全球市场蛋糕 [6] - 国内晶圆厂如中芯、华虹的产能利用率高企，稼动率接近满载，庞大的产能扩张与技术升级需求为国产设备提供了广阔的验证场和试炼场 [7] 投资逻辑与方向 - 投资逻辑围绕攻克先进制程与存储扩产的城墙口，逻辑芯片的先进制程追赶对刻蚀、薄膜、清洗等设备提出高要求，而长江存储、长鑫存储等巨头的持续扩产，尤其是为满足AI需求的高带宽内存（HBM）产能建设，带来了确定性强、规模巨大的订单池 [8] - 投资逻辑也受益于全产业链自主化的生态红利，国产化浪潮涵盖后道测试、封装环节乃至半导体材料领域，使得国内设备龙头受益于整个产业生态崛起带来的系统性机会 [8] - 投资中国半导体设备的本质是捕捉时代性的双重馈赠：全球AI创新周期带来的澎湃需求，以及国产化不可逆趋势赋予的份额提升 [8] 市场表现与指数弹性 - 在重仓半导体设备（含量在50%以上）的指数中，中证半导的年内涨幅和最大涨幅最高，表明其弹性突出，更适合在半导体上行周期中布局设备、材料、设计等领域 [9] - 半导体设备ETF（561980）最新年内涨幅超过56%，其规模从年初不足5亿增长至25亿，规模翻了5倍 [10] - 具体指数表现数据显示，中证未合（931865.CSI）自本年初至20251218区间最大上涨80.39%，区间涨跌幅55.38%；半导体材料设备（931743.CSI）最大上涨68.13%，区间涨跌幅48.63% [10]

中化新网讯 12月17日，中国工业气体工业协会(下称气体协会)第三十五次会员大会暨"邯郸·中国气谷三 年行动计划"发布会在河北省邯郸市召开，展示工业气体行业发展"成绩单"，共话行业未来发展。 "中国船舶集团有限公司第七一八研究所(下称718研究所)形成了特种气体、氢能应用、新材料和仪器仪 表等重点产业，牵头组建了我国电子气体领域的创新联合体和原创技术策源地，打造了国防科技工业的 创新平台。"718研究所副所长宫志刚介绍说。 2025年，中国工业气体行业各细分领域均有所发展。气体协会理事长、北京首钢气体有限公司总经理马 银川指出，电子气体产业在市场规模、技术突破、国产替代等方面蓬勃发展；液氢发展步入产业化阶 段，应用场景多点开花，同时处于商业化转型的关键时期，面临成本与生态优化等挑战；气体分析产业 市场规模扩容，技术向高端智能化加速迭代，竞争格局正在重塑；稀有气体产业规模也持续扩大，应用 场景逐步拓宽，其中氦气国产规模持续增长，供给端自给率显著提升。 近年来，邯郸市聚力打造"邯郸·中国气谷"，构建起国内领先的气体产业生态圈。邯郸市副市长苏艳华 介绍，邯郸汇聚了中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、中船(邯郸)派 ...

12月19日，芯片板块盘中活跃，相关ETF中，Wind数据显示，芯片ETF天弘（159310）溢折率0.07%， 盘中频现溢价交易。 消息面上，据第一财经，周四，美股主要股指集体收高。美光科技股价大涨10.2%，公司给出的季度利 润指引接近分析师预期的两倍，显示人工智能相关需求依旧强劲，带动费城半导体指数上涨2.6%。 据智通财经，多名直接参与苹果及供应商产品工作的消息人士透露，未来两年，苹果计划大幅扩展智能 手机产品线，2027年秋季前可能发布至少七款新的旗舰机型。首款可折叠iPhone预计在2026年秋季发 布。 东方证券指出，半导体行业存在扩产及国产化机会，国内晶圆厂存在明年扩产预期，同时国内存储芯片 双雄的资本化进程正在推进中，可关注国产芯片制造商、设备商、国产算力以及国产替代的半导体材 料。此外，上游涨价趋势仍在延续，供给收缩和需求结构性增长为相关品种赋予了价格上行弹性，新能 源产业上游等方向值得关注。 东兴证券表示，AI算力扩张推动高端DRAM、HBM与企业级SSD需求持续强劲，存储行业已进入新一 轮上行周期。在原厂产能受限、库存快速去化、价格持续上修的背景下，看好存储大周期投资机遇。 此外，电子 ...

截至2025年12月19日09:41，上证科创板100指数上涨0.35%，成分股信科移动上涨15.27%，经纬恒润上 涨4.24%，金盘科技上涨3.89%，华曙高科上涨3.63%，埃夫特上涨2.97%。科创100ETF华夏（588800） 上涨0.31%，最新报价1.28元。 流动性方面，科创100ETF华夏（588800）盘中换手1.74%，成交4339.38万元。拉长时间看，截至12月 18日，科创100ETF华夏（588800）近1周日均成交3.16亿元，领先同类。 截至2025年12月19日09:44，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.19%。成分股方面涨跌互现，天 岳先进领涨2.38%，金宏气体上涨1.61%，有研硅上涨1.08%；华海诚科领跌4.65%，神工股份下跌 2.91%，艾森股份下跌1.67%。科创半导体ETF（588170）下跌0.21%，最新报价1.45元。 科创100ETF华夏（588800）紧密跟踪的科创100指数，是科创板第一只，也是唯一一只中盘风格指数， 聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业。（场外联接A类：020291/C类： 020292)。 公开 ...

根据WSTS数据，2024年全球模拟IC市场规模约800亿美元。结合不同统计口径与产业结构因素，预计 国产化空间约占全球市场的20%–35%，对应约160–280亿美元的空间。该体量显著高于当前国内厂商的 整体收入规模，为持续成长提供了充足的市场基础。 随着全球市场规模与主要厂商业绩逐步触底回升，行业正走出下行周期。尤其是国内模拟IC产业，在国 产替代持续推进的背景下，正站在新一轮中长期成长周期的起点。从供给端看，海外模拟IC龙头在上一 轮周期中的激进扩产预期已明显修正，资本开支趋于克制;国内一级市场则对同类项目的投资显著降 温，上市公司并购整合趋势开启，供给侧无序扩张逐步收敛。从需求端看，数据中心、新能源等新兴应 用持续拉动模拟IC需求增长，同时在地缘环境变化下，国产化率仍存在显著提升空间。供需两端的同步 改善，为国内模拟IC行业打开了新的结构性成长窗口 国内厂商可触及的国产化市场空间具备百亿美元级规模，显著高于当前国内厂商的收入体量 智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，全球模拟IC行业正逐步走出下行周期，国产化所对应的可替 代空间依然广阔。随着本土企业在多条细分赛道中持续提升产品力并加速抢占市场份额， ...

内容概要：汽车无线传感SoC是车规级芯片中一个重要的功能类别，它集成了无线通信和传感器处理单 元，但核心是必须满足严酷的汽车电子环境要求。随着全球物联网、智能汽车等领域的蓬勃发展，无线 传感SoC行业展现出强劲的增长势头。中国不仅是全球最大的汽车生产国和消费国，还拥有庞大的内需 市场和完整的产业链基础，已经成为世界汽车工业的重要一环。近年来，国家大力推动智能汽车及芯片 相关产业的发展，成为中国汽车无线传感SoC市场扩张的主要推动力。中国汽车无线传感SoC市场规模 近年来增长迅速。2024年全球汽车无线传感SoC市场规模29亿元，中国汽车无线传感SoC市场规模11亿 元；预计2025年全球汽车无线传感SoC市场规模将达36亿元，中国汽车无线传感SoC市场规模将达14亿 元。目前，在汽车无线传感SoC中，无线智能轮胎传感SoC（TPMS SoC）是最成熟的应用场景。2024 年，全球汽车无线TPMS SoC市场规模达到27亿元，占整个无线汽车传感SoC市场的93.1%；电池压力传 感芯片（BPSSoC）市场规模0.40亿元，占整个无线汽车传感SoC市场的1.38%。 上市企业：豪威集团(603501)、赛微电子[ ...

文章核心观点 - 谷歌即将上市的TPU v7（Ironwood）芯片技术指标比肩英伟达B200，其上市将加剧AI芯片市场竞争，并有望提升谷歌自身AI芯片市占率 [1] - TPU v7的推出将全面推动AI产业从硬件到软件生态的全产业链变革，自上而下带动上游环节需求，并为AI模型研发与应用普及注入动力 [2] - 随着谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望迎来新的发展机遇，同时国产算力芯片在国产替代趋势下长期上行 [1] 谷歌TPU v7产品技术细节 - 芯片名称为“Ironwood”，单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs（FP8精度），配备192GB HBM3e内存，内存带宽高达7.4TB/s，功耗约1000W [1] - 与前代产品相比，Ironwood的算力提升了4.7倍，能效比达到每瓦29.3 TFLOPs，是前代产品的两倍 [1] - 服务器散热采用100%液冷架构，采用大冷板设计，覆盖4颗TPU及VRM；集群规模上最大支持144个机架互联，即9216个TPU芯片集群 [1] TPU v7的应用场景与客户 - TPU v7聚焦AI推理场景，支持实时聊天机器人、智能客服、智能驾驶等低延迟需求，同时可扩展至大规模模型训练 [2] - Anthropic计划用百万颗TPU训练Claude系列模型 [2] - Meta拟从2027年起在数据中心部署TPU，2026年通过谷歌云租用算力 [2] - 谷歌自身将TPU v7用于Gemini等模型的训练与服务，其超大规模集群能力与低成本优势正成为AI企业降低推理成本的首选方案 [2] 对产业链的影响与机遇 - TPU v7的上市将自上而下带动ASIC芯片、PCB、封装、HBM、光模块、散热、制造封装等上游环节需求 [2] - 随着明年谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望带来新的发展机遇 [1] - 随着AI芯片竞争格局不断深化，国产算力芯片在国产替代趋势长期上行 [1] 行业竞争格局展望 - 未来AI芯片的市场竞争将更加激烈，谷歌有望凭借TPU v7系列产品提升自身AI芯片市占率 [1][2] - 除芯片外，谷歌还同步推出一系列升级，旨在让其云服务更便宜、更快、更灵活，以便与亚马逊AWS和微软Azure竞争 [2]