公司与苹果的合作关系 - 苹果公司首席运营官Sabih Khan参观公司常州均热板模组工厂，并对公司解决问题的能力和智能制造水平给予高度评价 [1] - 公司与苹果已合作17年，产品从MacBook麦克风扩展至声学、马达、金属结构件等多种组件，涉及iPhone、MacBook和Apple Watch等多条产品线 [2] - 公司参与iPhone 17 Pro系列的均热板模组生产，苹果产品年出货量从最初的200万个增长至6.1亿个，累计出货量达80亿个 [2] 均热板技术与市场趋势 - VC均热板通过相变传热原理实现高效热扩散，正成为高端机型散热系统的核心选择，以应对5G、高刷新率显示及端侧AI算力发展带来的散热挑战 [3] - 受益于AI手机对散热性能要求的提升，VC均热板正从旗舰机型向中高端机型加速渗透 [3] - 公司VC均热板出货量持续攀升，2025年预计出货量可达1.5亿件，2020年至2025年间的复合增长率预计超过90% [3] 公司的制造能力与产能优势 - 公司实现VC均热板从材料选型、结构设计到精密制造的全链条自主生产，具备显著竞争优势 [4] - 常州工厂的均热板模组生产流程实现100%自动化，厂房产线为苹果产品定制，拥有多项工艺创新 [4] - 公司掌握多种VC材质量产工艺，月规划产能最高可达近3000万件，高良率为承接大客户订单提供保障 [4] 战略转型与未来增长前景 - 公司正从消费电子零部件供应商向AI算力时代核心硬件平台转型，业务边界延伸至智能汽车、AR眼镜/AI硬件、AI服务器等高端场景 [5] - 在巩固消费电子散热优势的同时，公司积极布局数据中心液冷赛道，研发冷板式液冷模块及冷却液分配单元等关键解决方案 [5] - 公司正完成从零部件供应商向全栈式解决方案平台的升级，产品组合优化带动毛利率结构性提升 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 与其让热量积聚，不如从一开始就在芯片内部将其分散开来，就像将一杯沸水倒入游泳池一样，将热 量稀释。分散热量可以降低最关键的器件和电路的温度，并使其他久经考验的冷却技术更高效地工 作。为此，我们必须在集成电路内部引入一种高导热材料，距离晶体管仅几纳米，同时又不影响晶体 管任何极其精密敏感的特性。一种意想不到的材料——金刚石，就此诞生。 从某些方面来看，金刚石是理想的材料。它是地球上导热性能最强的材料之一，比铜的导热效率高出 许多倍，同时还具有电绝缘性。然而，将其集成到芯片中却并非易事：直到最近，我们才知道如何在 超过 1000°C 的电路熔渣温度下生长金刚石。 但我在斯坦福大学的研究小组完成了一项看似不可能的任务。我们现在可以在足够低的温度下，直接 在半导体器件顶部培育出一种适合散热的钻石，即使是先进芯片内部最精密的互连线也能幸免于难。 需要说明的是，这不是你在珠宝上看到的那种钻石，那种钻石是一块大的单晶。我们的钻石是一种厚 度不超过几微米的多晶涂层。 但强大的力量也伴随着巨大的……热量！ 当纳米级晶体管以千兆赫兹的速度切换时，电子会在电路中快速移动，以热量的形式 ...

大会基本信息 - 大会名称为2025第六届热管理产业大会暨博览会，主题为融合·创新 | 传递多一点 [2] - 举办时间为2025年12月3日至5日，地点为中国深圳国际会展中心 [2] - 特色活动包括热管理展，预计有350家以上展商，展出面积达20000平方米 [2] 大会定位与目标 - 大会定位为热管理产业链一站式、高效率价值服务平台，依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群 [2] - 旨在洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势 [2] - 积极推动热管理领域政产学研用资的互惠合作和赋能互补，促进科技创新与产业发展突破 [3] 大会规模与活动安排 - 会议规模预期超过2000人，同期举办20余场多维度活动，包括开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介等 [3] - 大会日程包括12月2日签到注册，12月3日开幕活动及全体大会，12月3日至5日平行专题论坛 [29] - 特色互动活动包括创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊企业需求交流、创新技术和应用解决方案展区 [30] 专题论坛议题设置 - 科学前沿专题涵盖热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构、光热调控与热辐射利用、异构封装一体化、数值计算与机器学习 [31] - 功能材料专题包括热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料、辐射制冷材料、隔热保温材料、陶瓷热管理材料 [31] - 技术应用专题涉及液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板、Chiplet/3DIC热管理、热设计与仿真、热物性分析 [31] - 工程方案专题聚焦数据中心热管理、电动车热管理、储能热管理、消费电子热管理、eVTOL/无人机热管理、人形机器人热管理 [31] 参与机构与嘉宾 - 主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料、iTherM洞见热管理 [27] - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学航空航天学院院长曹炳阳、华中科技大学能源与动力工程学院院长罗小兵等知名学者 [27] - 参与企业涵盖新能源汽车充电运营商星星充电、动力电池制造商欣旺达动力、汽车制造商零跑汽车、理想汽车、奇瑞新能源等 [4][9][11][16][22] - 学术机构参与方包括广东工业大学、上海交通大学、吉林大学、南方科技大学、西安交通大学、深圳大学等高校科研团队 [6][8][10][12][19] - 产业链企业代表包括派克洛德、浙江银轮机械、安徽深向科技、贵州永红散热、祥博传热科技等热管理产品制造商 [7][18][20][24][25]

基金市场动态 - 2025年基金三季报披露拉开帷幕，华富基金、中银基金、东财基金旗下4只产品成为首批披露者 [1] - 三季度A股市场强势表现下，权益类基金回报率亮眼，规模随之增长 [1] - 债市承压背景下，债券型基金在资产配置上力求控制波动、维持收益稳健 [1] - 新发公募基金出现主动规模“限高”趋势，多位知名基金经理挂帅的含权新品设置较低募集上限 [1] - 鹏华制造升级、易方达港股通科技、富国医药升级分别按20亿元、20亿元、10亿元上限迅速完成募集 [1] 私募与科技行业 - 截至2025年9月底，国内百亿元级私募机构数量达96家，较上月新增5家 [2] - 百亿元级私募中量化策略机构最多，共45家占比46.88%，主观私募42家，混合型7家 [2] - 国内eSIM手机商用破冰，具备转网灵活、节省设备空间等优势，短期将与实体SIM卡共存，长期“无卡化”趋势不可逆转 [2] 公司产品与合规事件 - 山姆超市因销售不合格FILA牌滑板车和兰精天丝儿童三件套被处罚，滑板车货值1.23万元，三件套货值2.25万元，总计处罚金额约2万元 [3] - 婴幼儿调味品存在钠含量超标问题，爷爷的农场儿童酱油钠含量达409mg/10ml，高于千禾成人减盐酱油，宝宝馋了儿童食用盐每5克含钠1400mg [4] - 华为云业务因造假与经济舞弊问题对管理层问责，云CEO张平安被连降三等，云服务产品部部长等3人被连降两等 [4] 公司资本与业务进展 - 三一重工香港IPO拟全球发行约5.8亿股H股，发行价区间为每股20.3-21.3港元 [5] - 闻泰科技回应旗下安世半导体中国公司系统权限被中断，称部分恢复，中国区正加紧拉通国内供应链确保客户供应 [5] - 中鼎股份在储能领域已推出系列化液冷机组及浸没式液冷机组，超算中心热管理主要产品为CDU，正加速与客户对接 [5] 全球金融市场 - 上周五美股三大股指收涨，标普500涨0.53%全周累涨1.70%，道指涨0.52%全周累涨1.56%，纳指涨0.52%全周累涨2.14% [6] - 地区银行股反弹，Zions和Western Alliance分别涨近6%和逾3%，信贷危机涉事投行Jefferies涨近6% [6] - 美债价格回落，两年期美债收益率再创三年新低后转升，现货黄金曾跌超3%但全周期金涨超5%创近五个月最大周涨幅 [6] - 原油结束三连跌，暂别五个月低位，但全周仍跌超2%连跌三周 [7]

文章核心观点 - 均热板作为高效散热技术 其应用正从消费电子领域扩展至AI服务器等高热流密度场景 在散热行业中占据关键地位 [1][3] 均热板技术原理与优势 - 均热板通过内部工质相变实现高效热传导 其导热系数远超传统金属材料 可达铜的数十倍甚至百倍以上 [3] - 技术具备等温性好和热响应快等核心优势 能够快速将点热源扩散为面热源 有效解决局部过热问题 [3] 消费电子领域应用 - 在智能手机等消费电子领域 均热板已成为高端机型散热标配 散热面积和厚度持续优化以提升性能 [3] - 随着设备功耗提升和机身轻薄化趋势 均热板需求持续增长 渗透率不断提高 [3] AI服务器散热需求与机遇 - AI服务器芯片热流密度急剧攀升 传统风冷技术面临瓶颈 均热板结合液冷等先进散热方案成为必然选择 [3] - 单颗GPU功耗突破1000W 对散热效率提出极高要求 为均热板市场带来巨大增量空间 [3] 行业发展趋势 - 从传统铜网烧结向复合毛细结构等技术演进 提升均热板性能极限和可靠性 满足更高散热需求 [3] - 产业链上下游协同发展 材料 设计和制造环节持续创新 推动均热板成本优化和规模化应用 [3]

泰和新材POD导热膜项目进展 - 公司明确表示其开发的是以POD为基材的高性能导热膜材料，与之前提及的芳纶导热膜并非同一产品 [2] - 该项目目前已进入中试阶段，在电子设备散热领域有广泛应用前景 [2] - POD材料主链中的刚性共轭杂环使其具有优异的热和机械性能、高化学稳定性等 [2] POD材料特性与传统合成方法 - POD是一类重要的功能型杂环聚合物，具有独特电子和光物理性质，应用于化学传感、耐高温材料、燃料电池等多个领域 [2] - 传统合成方法需在脱水剂或催化剂存在下高温反应，原料种类有限或毒性较大，操作复杂，且产物可能存在结构缺陷 [2] - 合成上的困难极大地限制了POD材料的结构多样性及更多功能应用 [2] 手机散热技术演进与市场需求 - 智能手机已成为集高性能计算、AI推理、超高清影像处理于一体的移动终端，算力需求持续攀升导致处理器功耗和热量输出增加 [2] - 散热技术从早期的天然石墨片、铜箔演进到石墨烯导热膜、人工合成石墨膜、VC均热板等方案 [2] - 手机用散热膜年需求量以亿片计，是一个体量巨大且快速迭代的市场 [7] - 2025年中国AI手机出货量预计达到1.18亿台，同比增长59.8%，市场占比约40.7%，将进一步拉动热界面材料市场需求 [11] 人工合成石墨膜市场格局 - 人工合成石墨膜面内热导率可达1800 W/mK，主流合成路径以聚酰亚胺为基材，通过碳化、石墨化工艺制备 [3] - 该技术路线工艺难度大，具有较高技术壁垒，全球供应商较少，主要由杜邦、钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC、迈达科技等企业占据 [3] - 国内石墨膜厂商主要包括中石科技、思泉新材、飞荣达、苏州天脉等 [6] POD材料与PI基石墨膜对比 - POD作为一种高性能有机聚合物，具备良好热稳定性和成膜性，在成本上可能比PI基材更具优势 [4] - 若石墨化处理充分，POD基导热膜面内导热率有望接近PI基石墨膜，为下游电子散热提供新的材料选择 [4] - 公司切入POD基导热膜，体现出其在电子散热材料领域的战略延伸 [5] 主动散热技术发展趋势 - 华为、OPPO等厂商逐渐带领主动散热技术走上舞台，微型风扇、压电微泵等新方案出现，是行业对高功耗时代的集体回应 [9] - 主动散热通过驱动空气/液体流动加速热交换，散热效率高，但具有额外功耗，对堆叠和空间设计有挑战 [10] - 被动散热依靠材料本身导热扩散，能耗几乎为零，占用空间小，但散热效率中等，已趋于成熟 [10] - 国内压电风扇和微泵供应商包括汇通西电、谐振精密、西喆电子、蚂蚁动力、汉得利、南芯科技、上海艾为电子、威图流体等 [10] 行业活动与平台服务 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳召开，设置消费电子热管理专题板块 [11] - 大会将深入探讨前沿热管理材料、组件以综合解决方案，同期举办热科学论坛、电池热管理论坛、芯片热管理论坛等专题论坛 [13] - DT新材料作为新材料一站式科技服务平台，提供品牌传播、研究咨询、投资孵化等服务 [14]

公司战略方向 - 公司依托汽车热管理领域的供应链、产品矩阵和技术储备，积极探索非车用领域热管理产品及解决方案的应用 [1] - 公司正逐步开拓应用于数据中心、通信机柜及储能等领域热管理产品的研发与生产 [1] - 公司持续探索新的发展方向，为长远可持续发展奠定基础 [1] 业务进展与产品应用 - 公司已实现电子水泵产品及橡胶管、尼龙管产品分别用于数据中心和储能电柜领域液冷的小批量量产 [1] 资本开支与投资 - 经董事会决议，公司拟投资5000万元设立全资子公司，专门从事储能、服务器等领域液冷相关零部件的研发、生产与销售 [1]

**涉及的公司与行业** * 行业：AI/HPC芯片、先进半导体封装、数据中心热管理[1][2] * 公司：台积电、英伟达、英特尔、仁德科技、AVC、奥瑞斯、酷冷至尊、Mikros Technologies、浪潮、Invek、宁波京达、Fabric8Labs、xMEMS[2][30][49][61] **核心观点与论据** * **AI芯片热管理的核心挑战** * AI芯片性能提升导致功耗和热通量密度急剧上升，单个GPU/AI加速器的热设计功率已超过千瓦级，正向3000-5000瓦迈进[35][36][43] * 传统风冷和冷板液冷难以应对高达800-1000 W/cm²的热通量密度，热管理已成为与芯片架构设计同等关键的瓶颈[37][38][40] * **下一代冷却技术路径** * **微通道液冷成为焦点**：通过微米级通道（30–150 μm）大幅增加传热表面积，可支持超过2000瓦的芯片功率和600-800 W/cm²的热通量，热阻可降至0.05 °C·cm²/W以下[151][153][154][167] * **材料创新**：采用高导热材料如碳化硅（热导率370–490 W/m·K）和金刚石（热导率1000–2200 W/m·K）作为散热基板或涂层，以应对更高热耗散需求[13][20][21] * **热界面材料演进**：从导热硅脂（1-5 W/m·K）向相变材料、金属焊料（30-80 W/m·K）乃至纳米结构直接键合（>100 W/m·K）发展，目标是实现"近零界面"热阻[62][64][67][69] * **台积电与英伟达的战略差异与协同** * 台积电专注于通过先进封装和材料创新推动热管理，如在其3DFabric平台集成直接液冷、探索硅集成微流控和碳化硅/金刚石基板[9][10][40][30] * 英伟达强调系统级液冷和微通道液冷板，并推动热管理与封装架构的协同设计，为其Rubin等下一代GPU（功耗2200-2300瓦）做准备[30][157][160][166] * 双方合作正演变为热管理技术的战略联盟，共同推动微通道冷却成为AI芯片时代的关键转折点[42] * **供应链格局与市场潜力** * 台湾四大散热供应商（仁德科技、AVC、奥瑞斯、酷冷至尊）已开始向英伟达提供MLCP样品，但量产预计要到2026年下半年，面临良率和可靠性挑战[168][169][172] * 下一代散热解决方案的单芯片价值预计将比传统方案提升9-10倍，MLCP市场潜力可能超过50亿美元[111][175][178] * 热管理组件正从"低利润辅助零件"转变为核心物料清单项目，供应链影响力将重新洗牌[178][179] **其他重要内容** * **制造技术与挑战** * 微通道制造技术包括蚀刻、激光加工、微铣削/电火花加工、微铸造和3D打印，各有优缺点，其中激光加工在灵活性和速度上具优势，但表面粗糙度高需后处理[226][229][236] * 不同材料（硅、铜、碳化硅、陶瓷）的微通道加工存在特定挑战，例如碳化硅加工难度大、成本高，实现12英寸晶圆级生产是其商业化的关键[74][82][239] * 微通道内的压降和流量分布均匀性对整体冷却性能至关重要，需要优化设计以平衡传热效率与泵送功耗[204][205][216] * **未来展望与技术前沿** * 最终愿景是将微通道直接蚀刻到芯片或中介层内部，实现芯片级直接冷却，以消除所有界面热阻，但该技术仍处于实验室阶段，商业化可能需十年以上[116][117][142][143] * 热管理解决方案将与背面供电网络、共封装光学等技术协同设计，成为GPU架构的基础要素[41][179] * 两相流冷却、临界热通量管理以及智能监测等创新是应对未来5000瓦以上AI芯片的关键[60][196][223]

AI算力发展对热管理系统的挑战 - AI大模型和应用发展推动算力底座数据中心向高密度、智能化和可持续方向演进[2] - AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，例如NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统单机柜设计功耗高达130kW-140kW[2] - 电子系统中约55%的失效由热问题导致，热管理目标是将组件温度保持在安全运行范围内[2] 算力芯片功耗增长趋势 - 英伟达2023年发布的4nm制程H20芯片TDP为400W，而B300芯片TDP高达1400W[3] - 预计到2027年AI芯片功耗将突破2KW[3] - 高功率芯片导致尺寸增长，芯片翘曲问题日益严峻，可达0.3mm[3] 芯片层面冷却技术突破 - 微软开发出芯片内微流体冷却系统，散热效果比冷板好3倍[1] - 技术方案将微小通道直接蚀刻在硅片背面，冷却液直接流到芯片实现更有效散热[1] - 热管理系统核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面[1] 导热界面材料需求增长 - 芯片散热主要包括外部系统散热技术和导热界面材料两方面[4] - 导热界面材料包括TIM1、TIM1.5、TIM2等，用于将热量从芯片释放至均热板或热沉[4] - TIM1连接芯片与均热板，要求导热系数达到15W/mK以上，基材采用硅胶、环氧树脂等，填料包括氮化硼、氮化铝、石墨烯等[4] - TIM1.5位于裸芯片和散热器之间，主要包括导热硅脂、导热凝胶等[4] - TIM2位于均热板与散热器之间，基材可以是高分子材料、液态金属等[4]

文章核心观点 - 散热材料产业正从电子工业的配角转变为直接影响设备性能、寿命与用户体验的核心技术环节，其重要性因高端智能手机性能突破、AI算力需求爆发及新能源汽车电控系统功率密度提升而凸显 [2] - 该产业技术密集、创新活跃且国产化进程加速，文章系统梳理了超100家国内散热材料企业及其技术布局，呈现完整产业生态图谱 [2] 上市公司 - **飞荣达（300602）**：国内领先的电磁屏蔽与热管理解决方案专家，产品链完整，涵盖导热材料、石墨膜、液冷板/VC均热板等，客户包括华为、宁德时代、比亚迪等头部企业 [3][5][6]；2024年营收50.31亿元，净利润1.73亿元，2025年中营收28.83亿元，净利润1.75亿元，总市值207.67亿元，市盈率（TTM）74.44 [17]；热管理材料及器件业务2024年营收18.64亿元，占营收比重37.05%，同比增长7.58% [17] - **思泉新材（301489）**：以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，产品体系包括石墨散热膜、导热垫片、散热风扇、热管、VC等，终端品牌覆盖北美大客户、小米、比亚迪等 [18][20]；2024年营收6.56亿元，净利润4839万元，2025年中营收3.86亿元，净利润2848万元，总市值193.65亿元，市盈率（TTM）322.43 [20]；热管理材料2024年营收6.09亿元，占营收比重92.81%，同比增长49.62% [21] - **苏州天脉（301626）**：导热散热材料综合解决方案商，拥有从导热界面材料到碳纤维均温板的全系列产品自主研发能力，客户包括华为、中兴、比亚迪等 [22][23]；总市值142.89亿元，市盈率（TTM）77.93，2024年营收9.43亿元，净利润1.85亿元，2025年中营收5.08亿元，净利润9445万元 [24]；热管理材料及器件2024年营收9.28亿元，占营收比重98.37%，同比增长1.86% [25] - **中石科技（300684）**：高性能合成石墨散热解决方案龙头，产品应用于智能手机、AI服务器等高端领域，是苹果等全球顶级消费电子品牌核心供应商 [26][28]；2024年营收15.66亿元，净利润2.01亿元，2025年中营收7.48亿元，净利润1.21亿元，总市值134.78亿元，市盈率（TTM）51.81 [28]；导热材料2024年营收14.90亿元，占营收比重95.13%，同比增长27.54% [29] - **领益智造（002600）**：提供智能制造服务与解决方案，热管理业务涵盖均热板、热管、AI服务器散热模组等，2024年热管理业务收入41.07亿元，同比增长9.20% [30][32][34]；2024年总营收442亿元，净利润17.59亿元，2025年中营收236.25亿元，净利润9.42亿元，总市值990.93亿元，市盈率（TTM）49.56 [34] - **瑞声科技（02018）**：感知体验解决方案领导者，散热业务2024年收入3.26亿元，同比增长40.1%，在国内旗舰手机散热片市场份额超50%，客户包括华为、小米、荣耀等 [35] - **硕贝德（300322）**：提供天线、散热器件及模组等产品，2024年营收18.6亿元，其中散热器件及模组营收1.28亿元，2025年中营收12.1亿元，散热器件及模组营收1.07亿元 [36] 热管理/热界面材料综合解决方案 - **深圳市鸿富诚新材料股份有限公司**：专注于先进热管理材料及EMC材料，产品包括取向石墨烯导热垫片、液态金属片等，是全球首家实现取向石墨烯导热垫片商业化的企业，处于IPO辅导阶段 [37][39] - **深圳垒石热管理技术股份有限公司**：致力于热管理及新型高效散热材料研发，产品包括热界面材料、VC热管、VC均热板等 [40][41] - **深圳市傲川科技有限公司**：专注于电子导热材料研发、生产和销售，产品线涵盖导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等多种热界面材料 [45][46] - **南京艾布纳新材料股份有限公司**：专注于高性能热管理材料、胶粘剂和密封剂研发与生产，产品包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂等，主要客户覆盖汽车电子、智能终端等领域 [47][48] - **广东墨睿科技有限公司**：以石墨烯产业应用研发为主导，方向包括石墨烯热界面材料、新能源材料等，2020年营收4.7亿元，净利润9954万元，2021年中营收2.0亿元，净利润3418万元 [49][50] - **深圳市博恩新材料股份有限公司**：产品包括热界面材料和绝缘材料，如导热垫片、导热矽胶布等，客户包括比亚迪、富士康、中兴等，2023年获比亚迪战略投资 [53][54] - **浙江三元电子科技有限公司**：专业从事热管理材料、吸波材料等开发，服务消费电子、通讯、汽车等行业，是苹果、OPPO、VIVO等一线品牌长期合作伙伴 [54][55] - **常州富烯科技股份有限公司**：以石墨烯导热膜为核心产品，导热系数极高，2022年石墨烯模切膜营收1.75亿元，占营收比重66.78% [59][60] - **碳元科技**：深耕高导热石墨散热材料开发，2024年营收8982万元，亏损6447万元 [63][64] VC热管 & VC均热板 - **深圳威铂驰热技术有限公司**：热管理解决方案提供商，为电动汽车与AI服务器提供VC均热板及液冷产品，客户包括宁德时代、比亚迪等，已完成B轮融资 [68][69][70] - **北京微焓科技有限公司**：中国第一家民营商业航天热控系统供应商，核心产品包括铝均温板、热管式冷板等，已完成D轮融资，融资额数亿元 [72][73][74] - **深圳市顺熵科技有限公司**：专注高效传热器件及热管理解决方案，产品以VC均热板为主，超薄VC厚度可至0.2mm，已获Pre-A轮融资 [75][76][77] - **广东新创意科技有限公司**：专注于自驱动微循环高效相变传热技术，产品包括超薄热管、均热板VC等，深耕散热领域28载 [78] 液态金属 - **云南中宣液态金属科技有限公司**：采用中科院理化所技术，建成国内首创液态金属导热片、导热膏生产线，打造液态金属谷产业集群 [79][81] 金刚石铜复合材料 - **中电科半导体材料有限公司**：国内金刚石铜复合材料龙头，产品应用于航天、军工、大功率微波器件等关键领域 [82] - **有研金属复合材料（北京）股份公司**：研发金刚石铜复合材料，专注于高功率电子封装和散热解决方案 [83][84] - **西安创正新材料有限公司**：提供铝碳化硅、铝金刚石、铜金刚石等第四代散热材料 [86] - **长沙升华微电子材料有限公司**：产品包括金刚石铜等，服务微波射频、光通信、功率半导体等领域，金刚石铜导热系数超700W/(m·K) [88][89][90] - **南京瑞为新材料科技有限公司**：掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，已完成B+轮融资 [92][93] - **安徽尚欣晶工新材料科技有限公司**：聚焦高端难熔金属、特种硬质合金、先进复合材料，自主研发高导热低膨胀金刚石/铜复合材料 [94][95][97] 散热材料市场概述 - 全球TIM市场预计复合年增长率超10%，到2036年市场规模有望达75亿美元 [101]；VC均热板在高端智能手机渗透率从2023年35%提升至2025年62%，单机价值量从3-4美元增至5美元以上 [103] - 数据中心散热市场2025年全球规模达708亿元，预计以15.21%年复合增长率增长至2032年1907亿元 [103]；2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元，至2030年预计增至850-900亿美元，年复合增长率约6-7% [106] - 全球热管理市场规模2023年173亿美元，预计2028年增至261亿美元，复合增长率8.5% [108] 散热原理与材料 - 散热方式包括辐射散热、传导散热、对流散热、蒸发散热 [110][112]；散热材料发展经历被动散热、主动散热和智能散热三个阶段 [114] - 传统材料包括金属基材（铝导热系数约200W/m·K、铜约400W/m·K）、导热硅脂（导热系数1-10W/m·K） [116][117]；新兴材料包括石墨材料（平面导热系数1500-2000W/m·K）、热管/VC均热板（等效导热系数5000-50000W/m·K） [119] - 前沿技术包括微通道散热、喷淋/浸没式液冷、热电制冷等 [120]；应用场景差异显著，如智能手机热流密度15W/cm²，主流方案为VC均热板+石墨膜，国产替代率78% [122] 散热材料未来发展方向 - 趋势围绕更高效率、更小空间、更多功能、更低成本，包括高性能化与复合化（如人工合成金刚石导热系数>2000W/m·K）、主动与被动散热融合（如嵌入式冷却）、超薄化与柔性化（如超薄VC厚度<0.1mm）、智能化与功能一体化（如导热-电磁屏蔽一体化材料） [125][126][127][128] - 工艺革新与低成本化是关键，VC均热板应用领域从消费电子向新能源汽车、数据中心、工业设备等渗透 [129]；消费电子领域，2025年全球智能手机VC市场规模预计达38亿美元，年复合增长率超20% [130] 散热材料投资逻辑 - 投资核心是投"早"、投"新"、投"核心技术壁垒"，重点方向包括下一代超高导热材料（如人工金刚石散热片）、先进均热与嵌入式冷却解决方案（如超薄VC）、多功能复合型材料（如导热-电磁屏蔽一体化材料）、革命性工艺与装备 [133][134][135][136][137][138] - 评估体系需关注技术壁垒与团队背景、市场潜力与客户验证、竞争格局与差异化 [139][140]