全球半导体产业竞争格局 - 半导体产业竞争焦点从先进制程（5nm/3nm/2nm）扩展到28nm及以上成熟制程及存储芯片领域[1] - 美国通过《芯片与科学法案》同时支持先进制程和成熟制程产能建设[3] - 中国在成熟制程快速扩张引发美国担忧供需失衡与价格战[1] 美国成熟制程扩产动态 德州仪器（TI） - 计划投资600亿美元在德克萨斯州和犹他州新建7座300mm晶圆厂，创美国成熟制程投资记录[4] - 2024年资本支出48.2亿美元（2023年为50.7亿美元），主要用于设备与工厂建设[4] - 预计2034年前从CHIPS法案获得75-95亿美元支持，2024年已获5.88亿美元现金收益[5] - 截至2024年底成熟制程月产能达212,000片（300mm）[14][18] 格罗方德（GF） - 宣布160亿美元扩产计划，覆盖纽约州和佛蒙特州的制造与先进封装能力[6] - 2024年获美国财政部15亿美元支持，目标新增100万片/年车用及防务芯片产能[6] - 全球月产能约20万片（12英寸），纽约Fab 8专注28nm及以上制程[15] 美光科技 - 计划1500亿美元内存制造投资+500亿美元研发，创造9万就业岗位[9] - 获64亿美元CHIPS法案拨款支持爱达荷州、纽约州及弗吉尼亚州晶圆厂建设[10] 中国成熟制程发展现状 - 中芯国际2024年8英寸等效月产能94.8万片，年扩产速度约5万片（12英寸）[12] - 华虹半导体2024年销售晶圆454.5万片（8英寸等效），Fab9规划月产能8.3万片[13] 全球供需格局分析 - 美国企业掌握全球57%晶圆需求但本土制造仅占10%产能[17] - 中国占全球5%终端需求却拥有21%代工产能，2030年或占全球30%产能[23] - TI单日产出数千万片芯片，GF月产能超20万片，美光存储扩产均显著影响全球供应链[15] 产业战略意义 - 成熟制程成为国家安全与技术独立的核心变量[23] - 晶圆代工竞争已演变为资本、主权与战略目标的综合博弈[23] - 中美扩产本质是对供应链安全与本地需求的理性回应[25][26]

产品布局与技术进展 - 公司围绕"抛光、清洗、沉积"三大关键工艺布局产品，部分技术已达到国际先进水平 [1] - 先进制程用高端新品研发及产业化进展顺利，显著受益中国大陆晶圆产能持续扩张和稼动率维持高位 [1] - 参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量 [2] - 自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应 [2] 化学机械抛光液业务 - 铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售 [1] - 使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售 [1] - 多款氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，与客户合作定制的氮化硅抛光液实现销售 [1] - 使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量 [1] - 多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量 [1] - 先进制程用浅槽隔离抛光液验证进展顺利 [1] - 先进封装领域，用于2.5D，3D TSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利 [1] 功能性湿电子化学品业务 - 目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [2] - 产品广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特色工艺及异质封装等领域 [2] - 先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量，并扩大海外市场 [2] - 先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量 [2] 电镀液及添加剂业务 - 基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [2] - 集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027 年营收分别为23.82/30.09/36.06 亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.58/9.59/11.77 亿元 [3]

核心观点 报告对2025年6月12 - 13日的市场情况进行观察分析，指出沪深指数窄幅震荡、成交量温和变化，行业结构有明显变化，部分冷门行业大市值公司涨幅明显，创新药等行业龙头上涨有持续性；还涵盖资金流向、消息面、行业及基金动态等内容[1][2] 市场回顾 - 6月12日市场全天窄幅震荡，三大指数涨跌不一，沪指涨0.01%，深成指跌0.11%，创业板指涨0.26% [2] 资金面 - 6月12日上证净流入56.15亿元，深证净流入58.75亿元 [4] - 行业板块方面，主力资金流入前三为通信设备、汽车零部件、化学制药，流出排名前三为白酒、电力、半导体 [4] 消息面 - 国家发改委副主任李春临表示支持符合条件的香港联合交易所上市公司在深交所发行上市存托凭证，允许符合条件的粤港澳大湾区企业在深交所上市 [5] - 蚂蚁国际回应在香港申请稳定币牌照，称法案8月1日生效、相关通道开启后尽快提交申请 [5] - 自2025年6月12日起，印尼公民可适用240小时过境免签政策，中国该政策适用国家增至55国 [6][7] 行业动态 - 抖音电商全面开放新商家0元入驻，大幅降低保证金门槛，新规执行后商家保证金账户超额部分可每周提现一次 [8] - 集邦咨询预计2025年全球晶圆代工产业年增长率达19.1%，2nm今年下半年量产，先进封装产能预计年增长76% [9][10] - 深圳已累计开通无人机航线近300条，完成载货飞行170多万架次 [10] 基金动态 - 截至5月31日，今年以来百亿级私募旗下产品平均收益超7%，正收益占比超九成，5月有业绩展示的50家百亿级私募平均收益达2.73%，48家机构实现正收益 [11][12] - 截至5月底，科创板指数达29条，80只科创板ETF上市，总规模超2500亿元，“科创板八条”发布以来总规模增长近60% [12]

小米芯片研发历程 - 小米2014至2017年研发首款手机芯片澎湃S1，后转型自研"小芯片" [1] - 2021年重新立项研发SoC"大芯片"，即将发布采用第二代3nm制程的玄戒O1 [4] 行业对玄戒O1的争议焦点 - 争议集中在是否算"自研芯片"，因CPU/GPU疑似采用ARM公版架构（Cortex-X925/A725/A520及Immortalis-G925/DXT72-2304） [9] - 行业普遍使用公版架构（如联发科天玑、紫光展锐、瑞芯微），且自研需对指令集/缓存/功能模块深度定制 [11][18][19] - SoC自研不仅限于CPU/GPU，ISP/NPU/DPU等模块同样关键，厂商常从这些部分切入自研 [21] 先进制程使用合规性 - 玄戒O1采用台积电N3E或三星3nm GAA制程，符合美国管制条件（晶体管数低于350亿且无HBM） [22][28][30] - 台积电生产属中国自主芯片，国家博物馆曾将华为麒麟980列为国产芯片案例 [24] - 其他国产芯片厂商（芯驰科技/蔚来/联想）同样使用4nm-5nm先进制程 [32] 研发投入与行业对比 - 小米累计投入135亿元研发玄戒O1，低于OPPO哲库科技宣称的3年500亿预算 [33] - 紫光展锐2019年以"上亿美元"投入研发出5G平台春藤510，联发科2024年全年研发成本约202亿元 [37][39] - 半导体行业通过代理流片可能降低报表端研发成本披露 [39] 行业技术现状 - 3nm制程芯片晶体管密度约2亿/平方毫米，主流旗舰SoC（如苹果A18 Pro/骁龙8至尊版）晶体管数在200亿-250亿 [30] - 国产芯片厂商广泛采用ARM/Imagination授权架构（如摩尔线程S80基于Imagination BXT） [12][14]

市场表现 - 上证指数全周上涨0 76%收于3367 46点 深证成指周涨0 52% 创业板指涨1 38% [2] - 本周共有163家上市公司披露机构调研记录 安集科技为最受关注公司 获241家机构调研 [2] 安集科技 - 公司专注于高端半导体材料研发 主要产品包括化学机械抛光液 功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂 [2] - 电镀液及添加剂产品已完成平台搭建 推进本地化生产及验证 功能性湿电子化学品业务增速显著 刻蚀后清洗液和抛光后清洗液增长较快 [2] - 公司未单独统计先进制程产品占比 但新应用新技术在新产品占比持续提高 [2] - 一季度收入与部分下游晶圆厂客户业绩不匹配 因客户集中度降低 业绩披露时间错位 产品线侧重不同 对下半年市场需求持谨慎观望态度 [3] 新时达 - 本周接受82家机构二次调研 海尔集团通过13亿元交易获得公司控制权 目前交易尚未正式交割 [3] - 公司主营电梯控制 机器人 控制与驱动等业务 电梯控制器出货量全球第二 SCARA机器人出货量国内第二全球第四 [3] - 交割后将与海尔共享全球供应链 数字化营销等资源 依托海尔工业互联网平台加强工业自动化领域协同 [4] 奥比中光-UW - 本周获59家机构调研 公司为全球3D视觉传感器重要供应商 提供"机器人之眼"技术 [4][5] - 在中国服务机器人领域市场占有率极高 已与云迹科技 擎朗智能等头部客户合作 覆盖智能巡检 酒店配送等场景 [5] - 行业门槛高 竞争格局稳定 未来三至五年将加大下游投入以保持技术和市场领先 [5] 其他调研热点 - 海大集团 阳光诺和 仕佳光子等4家公司接受超50家机构调研 [4]

评级与目标价 - 首次覆盖台积电，给予买入评级，ADR目标价225美元，潜在涨幅27.5%[4][55] 财务预测 - 预测2025 - 27年收入分别为3.76/4.46/4.96万亿新台币，同比增29.8%/18.6%/11.2%[8] - 预测2纳米制程2025 - 27年分别贡献5%/12%/20%的收入[8][12] - 预测2025 - 27年毛利率分别为58.1%/57.1%/56.8%，摊薄后EPS分别为60.8/69.6/78.2元新台币[8] 产能与技术 - 2纳米工艺2H25开始贡献收入，预计3Q25/4Q25单季分别发货5.5/8.3万片12英寸晶圆[12] - 1.6纳米制程从3Q26开始贡献收入，2026 - 27年分别贡献2%/7%收入[12] 资本开支 - 2025年资本开支计划380 - 420亿美元，预计全年394亿美元[14] - 预测2025 - 27年资本开支分别为394/455/500亿美元，占收比为34%/33%/33%[14] 海外投资 - 2025年3月初宣布在美国额外投入1000亿美元，新建3座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心[16] 关税影响 - 关税对台积电直接影响可控，产品稀缺性使其议价能力较强[20] 毛利率分析 - 2025年毛利率上升因素包括收入增速快于折旧、先进制程比例上升等[25] - 可能拖累毛利率的因素有海外设厂成本高、成熟制程竞争等[26] 股价相关 - 股价与业绩仍有上升空间，高于平均市盈率1个标准差的估值可反映行业和公司周期[56] - 股价催化剂包括竞争对手技术减缓、下游需求延续等[69] 竞争优势 - 4Q24台积电在全球晶圆代工市场市占率高达67.1%，优势逐年扩大[86] - 台积电在先进制程和先进封装技术上优势明显，议价能力不断上升[74][78]

财务与现金流 - 2024年公司销售收入41.33亿美元，半导体装备业务营业收入265.78亿元，净利润52.18亿元；2025年一季度半导体装备业务营业收入78.59亿元，净利润15.79亿元 [5][4][5] - 2024年应收账款为60.45亿元，2023年为37.67亿元；2023年应收账款周转天数为74.37天，2024年为70.25天 [9] - 2025年第一季度营收82.06亿元，同比增加37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增加38.80%，扣非归母净利润15.70亿元，同比增长44.75% [12] - 一季度预付款13.3亿元，主要付给境外供应商 [7] - 经营活动现金流紧张，因增加原材料备货；提高现金流依赖提高预收款比例、加强回收账款、减少备货 [2] 业务与市场 - 主要业务为半导体装备研发、生产和技术服务，不涉及芯片研发生产 [2] - 2024年ALD设备总收入近20亿元，薄膜沉积设备超100亿元，刻蚀设备超80亿元 [3][5] - 刻蚀、薄膜沉积等设备覆盖数百道工艺制程，在国内多种技术代产线量产应用；2024年刻蚀设备营收增速约30%，沉积设备增速约50%，预计2025年保持增长 [3] - 国内半导体设备行业未来几年预计保持增长，国内集成电路装备企业与海外企业有差距，市场空间大 [2][5] - 2024年非半导体装备业务营收32.60亿元，锂电、氢能装备等是未来增长点 [6] 产品与技术 - 有近3000项专利，ALD设备有热式、等离子增强型等多种类型 [3] 发展规划与战略 - 预计2025年业绩继续增长，未来保持稳健增长，通过推进战略布局等提升业绩 [5][9] - 并购芯源微，正在办理过户，完成后成控股股东，发挥协同效应，控制商誉压力 [5] - 发行150亿债券，用于补充营运资金等 [11] - 目前产能充足，暂无新产能建设规划 [12] 其他问题 - 近期无回购股票计划 [3] - 2024年度拟每10股派现10.60元，每10股转增3.5股，提升股票流动性 [8] - 产品价格采用市场化定价 [8] - 减持对公司业绩无影响 [9] - 关税政策短期对业务影响小 [8][9][10] - 无H股上市计划 [11] - 转增股在股东大会审议通过方案后2个月内实施 [11]

台积电与苹果合作深化 - 台积电来自苹果的订单显著增长，美国厂和中国台湾2nm产能均被苹果包下，预计今年苹果订单贡献营收将首度突破万亿元新台币，年增率高达60% [1] - 台积电先进制程在苹果全产品线渗透率全面提升，包括中国台湾2nm和美国新厂产能，美国新厂产能价值可能高于中国台湾，业绩贡献有望双位数增长 [1] - 苹果已是台积电美国新厂最大客户，2025财年计划在美国采购超过190亿颗芯片，包括亚利桑那州制造的先进芯片 [2] 台积电营收预测与产能规划 - 2024年苹果贡献台积电营收实际值约6243亿元新台币，高于原先预估的6000亿元新台币 [2] - 2025年苹果贡献营收预计将达8000亿元至1万亿元新台币，具体取决于美国新厂和中国台湾2nm产能开出速度 [2] - 台积电7nm以下先进制程营收占比已达73%，其中5nm占比36%，3nm占比22%，7nm占比15% [3] 技术合作与成本优势 - 苹果M5芯片将采用台积电N3P制程，并已预定2nm及更先进A16制程的首批产能 [2] - 台积电5nm制程(N4P)帮助苹果在iPhone 16e上节省每台设备10美元成本 [3] - 台积电先进制程持续为客户创造价值，与苹果形成良性互动，增强双方市场竞争力 [3] 苹果芯片战略转型 - 苹果通过Apple silicon计划将电脑产品线处理器从英特尔转向自研M系列芯片，由台积电代工 [2] - 苹果首度在iPhone 16e采用自研5G数据机芯片取代高通芯片 [3] - 苹果积极发展创新应用，需要更多半导体最新制程技术支持 [2]

中芯国际与华虹半导体一季度业绩对比 - 中芯国际一季度营收达163.01亿元，同比增长29.44%，净利润实现13.56亿元，主要得益于12英寸晶圆需求激增及28纳米以上成熟制程产能释放 [3] - 中芯国际14nm及以下先进制程占比突破15%，28纳米HKMG工艺良率达国际领先水平，14纳米FinFET工艺良率也达到较高水平 [3] - 华虹半导体一季度营收同比增长18.66%至39.13亿元，但净利润仅剩2276万元，同比骤降89.73%，主要受研发投入增加、汇兑损失和折旧费用上升影响 [4] 技术路线与战略差异 - 中芯国际聚焦先进制程突破，计划2025年资本支出达75亿美元，其中70%用于先进制程研发 [3] - 华虹半导体深耕特色工艺领域，面临成熟制程赛道竞争白热化，正尝试向40纳米等更先进制程延伸 [4] - 华虹半导体无锡12英寸厂月产能达9.45万片，但车规级芯片认证周期长达18-24个月，产能释放存在滞后性 [9] 股东减持情况 - 大基金旗下鑫芯香港一季度减持中芯国际6597.72万股，持股比例从7.05%降至6.91% [2][5] - 鑫芯香港同时减持华虹半导体633.3万股，持股比例降至2.98%，中国国有企业结构调整基金二期也减持华虹半导体1237.96万股 [2][5] - 华虹半导体自2024年二季度起连续四个季度被大基金减持，显示对成熟制程赛道的战略调整 [5] 市场反应与行业影响 - 5月9日港股中芯国际和华虹半导体开盘分别下跌7%和超11%，A股半导体股全线下跌 [2][8] - 半导体行业处于周期性波动阶段，市场需求复苏存在不确定性，国际竞争加剧 [8] - 中芯国际预计二季度收入环比下降4%-6%，毛利率降至18%-20%，反映行业周期性波动压力 [9] 长期发展前景 - 中芯国际每前进1纳米都需要突破ASML光刻机、应用材料刻蚀设备的封锁，需要持续数百亿级资本投入 [9] - 华虹半导体在功率器件、模拟芯片等领域具备国际竞争力，无锡厂产能释放后2026年毛利率有望回升 [4][9] - 大基金虽减持存量股份，但通过参与中芯国际定增、华虹半导体科创板IPO仍保持战略影响力 [9]

报告导读： 我们看好 2025E 龙头半导体设备公司将受益于先进逻辑、先进存储、先进封 装领域的扩产而持续增长；优秀半导体材料公司则会有更多新产品在客户端不断放量实现 成长。 行业观点。 我们给予半导体设备、半导体材料行业"增持"评级。我们认为①、半导体设备板块，中国大 陆 Fab 、 OSAT 在 2025 年、 2026 年将持续加大资本开支，但结构上会有所不同。代工厂将加大先进 制程的扩产，先进存储工厂在更先进技术领域升级迭代， OSAT 则将聚焦于先进封装领域进行扩产；我们 认为在先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的半导体设备公司将受益于未来 2 、 3 年的扩产。 ②、半导体材料板块， 2024 年晶圆厂、封装厂的产能利用率已逐步恢复， 2025 年 Q1 中芯国际、华虹 半导体等龙头晶圆厂的产能利用率持续提升，以及 2024 年的扩充产能在 2025 年进一步得到释放；我们 认为在主流晶圆厂、封装厂已经有较大的市占，且有新产品不断在客户端放量的半导体材料公司将实现更 好的业绩。 资本开支持续强劲、设备板块快速增长。 根据 SEMI 大半导体产业网报告， 2024H1 全球半导体资本支 出有所 ...