文章核心观点 - 受AI需求井喷驱动，半导体产业链多个细分领域出现新一轮涨价与扩产潮，上游半导体设备作为核心受益环节，需求持续活跃，投资机遇显著 [1] 晶圆涨价 - 供给侧产能缺口叠加AI等需求增长，半导体释放价格周期上行信号，代工价格、存储芯片、模拟芯片纷纷开启涨价计划 [2] - 5G、人工智能和新能源等行业增长拉动成熟制程刚性需求，中芯国际、华虹公司等晶圆厂产能利用率保持较高水位 [2] - 近期中芯国际等已向下游客户发布涨价通知，涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [2] 存储大周期 - 存储芯片受益于AI需求，多家机构持续看好这轮存储行业上行周期 [3] - 预计2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬，预计DRAM价格环比增长18-23%，HBM的ASP增长23%-28% [3] - 当前时点或是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务器需求高速增长叠加国产替代背景下，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇 [3] 先进逻辑 - 外部扩大高端GPU出口限制，国产厂商奋起力争自主可控，12月摩尔线程、沐曦、壁仞科技接连开启A+H两地IPO，资本市场响应迅速 [4] - 寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品，并逐步追赶国际领先标准 [4] - AI投入产出已实现闭环，有望进一步促使海外大厂加码AI相关投资，GPU是国内人工智能发展的基础，国产算力芯片自主可控迫在眉睫 [4] 设备需求核心受益 - 半导体设备是芯片产业链的“卖铲子”环节，存储与逻辑芯片是其占比最大的两大下游领域 [5] - 2026年先进逻辑扩产大概率会迎来爆发，存储高景气已经为明年半导体设备公司订单奠定基底，半导体设备自主可控或是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [5] - 半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔 [5] - 随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [5] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中“设备”含量近60%，半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90%，聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成，高弹性特征较为显著 [5] 市场表现 - 截至12月25日，半导体设备ETF跟踪的指数2025年年内涨幅超过65%，区间最大上涨超80% [6] - 该指数涨幅在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流半导体指数中均位列第一，或在新一轮半导体上行周期中更具弹性 [6]

超高速磁悬浮技术 - 国防科技大学磁浮团队在两秒内将吨级试验车加速至700公里/小时，创造了全球最快的超导电动磁悬浮试验速度纪录 [2] - 该团队历时10年攻关，在400米试验线上实现吨级载荷700公里/小时最高速度并安全停车 [2] - 此次突破攻克了超高速电磁推进、电动悬浮导向、瞬态大功率储能逆变、高场超导磁体等核心技术难题，标志着我国在该领域迈入国际领先行列 [2] 消费电子产品发布 - 华为最薄nova手机于12月25日正式开售，全系搭载HarmonyOS 6和前后双红枫人像系统 [2] - 该系列手机全系支持双向北斗卫星消息，其Ultra版额外支持北斗+天通双卫星通信 [2] 机器人感知技术合作 - 福莱新材向灵心巧手（北京）科技有限公司批量交付了千套柔性传感器 [2] - 这批传感器将率先搭载于灵心巧手的明星产品Linker Hand O6 [2] - 此次交付标志着双方在机器人感知技术领域合作的实质性落地，旨在为机器人和灵巧手解锁更复杂的工业精密场景 [2] 高端车用芯片国产化 - “数字光源芯片先进封测基地项目”于12月25日在上海临港新片区正式动工，该项目入选上海市重大工程项目 [2] - 项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元人民币 [2] - 项目聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，旨在推动高端车用光源芯片的国产替代 [2] - 项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能 [2]

核心观点 - 人工智能需求井喷驱动半导体产业链进入新一轮上行周期 多个细分领域出现涨价与扩产潮 半导体设备作为产业链基石 受益于需求上行和自主可控趋势 有望迎来高增长机遇 [2][7] 晶圆涨价 - 供给侧产能缺口叠加AI等需求增长 半导体释放价格周期上行信号 代工价格、存储芯片、模拟芯片纷纷开启涨价计划 [3] - 5G、人工智能和新能源等行业增长拉动成熟制程刚性需求 中芯国际、华虹公司等晶圆厂产能利用率保持较高水位 [3] - 近期中芯国际等已向下游客户发布涨价通知 此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台 涨价幅度在10%左右 [3] 存储大周期 - 存储芯片受益于AI需求 多家机构持续看好这轮存储行业上行周期 [4] - 根据TrendForce集邦咨询调查 预计2025年第四季Server DRAM合约价环比增长18-23% HBM的ASP增长23%-28% [4] - 当前时点或是存储芯片赛道下一轮周期的新起点 在AI服务器需求高速增长叠加国产替代背景下 看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇 [5] 先进逻辑 - 外部扩大高端GPU出口限制 国产厂商奋起力争自主可控 12月摩尔线程、沐曦、壁仞科技接连开启A+H两地IPO 资本市场响应迅速 [6] - 寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品 并逐步追赶国际领先标准 [6] - AI投入产出已实现闭环 有望进一步促使海外大厂加码AI相关投资 GPU是国内人工智能发展的基础 国产算力芯片自主可控迫在眉睫 [6] 设备需求核心受益 - 半导体设备是芯片产业链的"卖铲子"环节 存储与逻辑芯片是其占比最大的两大下游领域 [7] - 2026年先进逻辑扩产大概率会迎来爆发 存储高景气已经为明年半导体设备公司订单奠定基底 半导体设备自主可控或是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [7] - 半导体设备是半导体产业链的基石 存储扩产与自主可控共振 国产替代空间广阔 随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进 叠加国内存储大厂扩产项目落地 国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [7] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导 标的指数中"设备"含量近60% 半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% 聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头 前十大集中度近8成 高弹性特征较为显著 [7] - 截至12月25日 该指数2025年年内涨幅超过65% 区间最大上涨超80% 在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流半导体指数中均位列第一 或在新一轮半导体上行周期中更具弹性 [10]

文章核心观点 - AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间，市场需求广阔，算力板块是2026年Beta最强的主线之一，PCB产业链建议关注算力板、CCL及上游主材、设备、AI端侧、国产替代等中长期投资机会 [1] 2025年PCB板块行情回顾 - 全年板块业绩高速增长，年初以来PCB板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [1] - 行情受AI算力需求、模型发布、关税战、业绩、新技术预期、季报分化、技术路线争议及方案确立等多重因素影响，呈现震荡上行态势 [1] 行业景气度跟踪 - 下游AI算力需求旺盛，推动服务器及交换机加速升级，尽管手机及汽车等端侧需求预计走弱 [2] - 中国台湾PCB月度CP值从7月开始处于0.5以下，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [2] - PCB厂商2025年下半年整体稼动率在93-97%之间，订单能见度3个月以上，行业进入新一轮产能扩张期，扩产集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材 [2] - 原材料铜价、金价高位，铜箔加工费、玻纤布呈涨价趋势，预计2026年PCB/CCL产业链整体价格看涨 [2] - 2025年1-11月台股PCB合计营收同比增长12.8%，Prismark预计2025年全球PCB市场规模增长15.4%至849亿美元，预计2026年将增长至940-980亿美元 [2] 算力PCB - 北美CSP对2026年AI资本支出展望乐观，预计约5500亿美元，同比增长25%左右 [3] - Prismark上修服务器PCB市场规模，预计2024-2029年复合年增长率达18.7%至257亿美元，将成为PCB第一大应用领域 [3] - AI服务器迭代推动PCB向高阶HDI加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年复合年增长率高达30%至47亿美元 [3] - 高端PCB产能2026年将保持紧张，粗略估算国内上市公司中匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右 [3] 端侧PCB - 消费终端AI化及新型态终端（如折叠屏、AI眼镜）推出，将带动终端PCB升级和价值量提升 [4] - 2026年车市增速将放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [4] 载板 - 2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片需求共振，全球载板产能稼动率快速提升 [5] - AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至2026年全年，上游Low CTE玻布材料供给紧缺，将推动载板价格持续走高 [5] - 国内高端ABF载板供给紧张，为国内厂商切入核心客户供应链提供机会窗口期 [5] 覆铜板 - AI高速运算推动高速CCL升级加速，预计2026年M8为主流板材、M9进入量产，2027年M9为主流板材 [6] - 据台光电预计，2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求复合年增长率达40% [6] - 高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商进入放量追赶期 [6] - 国内龙头生益科技S8/S9材料已在N客户算力供应链取得大批量订单，南亚新材在国内算力链实现突破放量，预计明年有望突破海外客户 [6] - “涨价”将成为CCL行业2025-2026年的主旋律，受原材料价格上涨、AI需求挤占产能及PCB环节库存低三重因素驱动 [6] 上游主材 - CCL上游主材铜箔、树脂和玻纤布成本占比分别约42%、26%、20% [7] - CCL向M8、M9等级升级，推动三大主材性能大幅提升，高端品种放量增长 [7] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [7] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [7] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [7] 设备 - AI PCB加速扩产升级，推动高端设备需求旺盛，国内设备厂受益于扩产周期及高端设备国产加速替代 [8] - 重点关注钻孔、钻针环节，高阶HDI、高多层升级带动机械和激光钻孔设备升级 [8] - 大族数控在机械钻孔领域卡位，超快激光迎0-1突破，适用SLP/CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级，AI占比提升带动订单需求旺盛和盈利能力提升 [8] - 大族激光经营拐点已至，2025年苹果业务恢复增长且2026-2027年预研项目较多 [8] - PCB钻针量价齐升，鼎泰高科受益于此，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张 [8]

化工ETF天弘(159133)市场表现 - 截至2025年12月26日10:15，化工ETF天弘(159133)盘中换手率为2.01%，成交额为1157.58万元，盘中净申购达300万份 [1] - 截至12月25日，化工ETF天弘(159133)最新规模达5.72亿元，创成立以来新高，近1周份额增长1000.00万份 [3] - 化工ETF天弘(159133)近3天获得连续资金净流入，最高单日净流入423.69万元，合计净流入1061.40万元 [3] 化工ETF天弘(159133)跟踪指数及成分股表现 - 化工ETF天弘(159133)跟踪中证细分化工产业主题指数(000813)，该指数全面覆盖磷化工、氟化工、磷肥、钾肥等化工细分领域龙头 [3] - 截至12月26日10:15，中证细分化工产业主题指数上涨0.96%，成分股光威复材上涨8.83%，藏格矿业上涨4.96%，多氟多上涨3.90%，广东宏大上涨3.11%，恩捷股份上涨2.87% [1] - 中证细分化工产业主题指数最新市净率为2.55倍，位于近十年以来48.43%分位 [3] 化工及原材料行业热点事件 - 碳酸锂期货主力合约在12月26日开盘继续拉升，盘中一度突破13万元关口，此前已连续5个交易日上涨 [5][6] - 碳酸锂期货沉淀资金量已逼近300亿元关口，在商品期货中位居第四位，市场对未来需求较为乐观，看涨情绪蔓延 [6] - 国家发展改革委提出，鼓励大型氧化铝、铜冶炼骨干企业实施兼并重组，以提升规模化、集团化水平 [7] 化工行业机构观点 - 华安证券指出，2026年全球宏观面临极大不确定性，在全球贸易格局重塑、化工资本开支放缓的情况下，建议关注反内卷与国产替代两大投资主线 [8] - 2025年受上游大宗能源价格下降及化工品供需承压影响，中国化工产品价格指数回落至低位 [8]

行业与公司 * **行业**：中国高值医疗耗材（创新耗材）行业[1] * **涉及公司**：时代天使、微创医疗、春立医疗、健世科技、赛诺医疗、归创通桥、沛嘉医疗、汇泰医疗、先瑞达、启明医疗、华大智造、艾伯科技、惠泰医疗等[1][2][3][7][9][10] 核心观点与论据 * **国内市场已触底，国际化是核心增长动力**：国内高值耗材市场在集采政策下已见底，价格预期趋于稳定[1][2] 国际市场存在增量空间，具备国际化能力的企业具有投资潜力[1][2] * **商业模式优越，板块存在投资机会**：高值耗材定价稳定且不易被迭代，商业模式优越[1][2] 集采已基本完成，叠加海外研发进展，板块迎来机会[1][2] 当前港股15家优秀创新耗材公司总市值约700-800亿港币，处于较低水平[2] * **国际化取得进展，但进入欧美市场仍需突破**：国内企业产品在海外销售增长迅速，如时代天使国际案例量已超国内，春立医疗骨科关节海外放量快[3] 但当前进展主要集中于非欧美市场，进入欧美市场需进行临床试验和当地审批[1][3] * **国产替代因集采而加速**：集采政策带来了进口替代效应，提升了国产市占率[8] 预计到2026年约60%的耗材将纳入集采[2][8] 例如骨科类集采覆盖率已达90%，外科和血管介入类约80%[8] * **国内具备临床与成本优势**：国内临床成本低、手术量大，医生能接触更多病种并提供反馈，促进产品改进[4] 中国企业能以更低成本进行研发和生产，提高竞争力[4] * **FDA突破性认证是国际合作的重要门槛**：国内器械产品获得FDA突破性认证（如先瑞达的产品）成为与国际大企业合作的重要门槛，能吸引更多投资和关注[5] * **板块财务表现改善，龙头公司是关键**：2025年上半年创新器械板块整体利润为正[6] 微创医疗作为龙头，预计在2026年通过经营和债务控制实现盈利，其盈利能力改善将显著提振整个行业[1][6] * **创新药与创新耗材发展路径存在差异**：创新药从2018年底开始集采，耗材则从2020年开始，两者都积极开拓国际市场，但路径不完全相同[9] * **投资标的选择逻辑**：应综合考虑手术量增速、外资占比、集采预期以及国际化潜力[2][10] 例如，神经介入领域的归创通桥、沛嘉医疗，以及PFA技术领先的汇泰医疗是值得关注的标的[2][9][10] 其他重要内容 * **具体产品海外获批进展是重要催化剂**： * 微创医疗火鹰心脏支架预计2026年获批美国FDA[4] * 健世科技三尖瓣反流治疗设备预计2026年获批欧洲，同时寻找全球BD合作伙伴[4] * 赛诺医疗心脏支架已获FDA PMA批准，有望于2026-2027年开始销售[7] * 启明医疗、先瑞达、沛嘉医疗等公司有多个产品正在美国进行临床试验[7] * **国际合作（BD）案例涌现**：爱德华与健世医疗合作开发主动脉瓣反流治疗设备并购买其海外权益，华大智造与瑞士公司合作拿到全球海外权益，表明中国企业研发能力逐渐得到认可[3] * **细分领域关注点**：未来值得关注的细分领域包括神经介入、瓣膜以及PFA（脉冲电场消融）等高值耗材领域[2][9] 神经介入领域如归创通桥等公司受益于集采政策明显[2][8] * **美股NGS行业的启示**：美股NGS（下一代测序）行业在2025年表现强劲，经过10年发展迎来爆发期，对国内市场具有借鉴意义[2][11] 目前该行业正在经历出清过程，但仍具备投资潜力[11]

涉及的行业与公司 * **行业**：航空制造业、航空发动机制造业、民用航空、军用航空、商业航天[1][2][15] * **公司**： * **主机厂/总装单位**：中航沈飞、中航西飞、中航成飞、中直股份、洪都航空、中国商飞（商发）[1][4][6][7][13] * **航空发动机核心企业**：航发动力、航发科技、航发控制、航发红旗（航发动力子公司）[2][8][13] * **产业链供应商**： * **材料**：中航高科、光威复材、西部超导、西部材料、宝钛股份、火炬电子、华新科技[3][12] * **其他**：派克新材[2] * **海外对标企业**：波音、GE航空、罗尔斯·罗伊斯（罗罗）、CFM国际、赛峰、柯林斯宇航、霍尼韦尔[1][4][5][9] 核心观点与论据 * **行情性质与驱动**：近期板块行情并非短期炒作，而是有基本面支撑[3] 行情受到航发动力成立商业火箭子公司等公开消息催化，以及民用航空技术进展的传导[2] 领涨标的包括航发科技、航发动力、航发控制等龙头企业[2] * **长期发展逻辑**：国内航空业将借鉴波音等海外龙头的“军用技术民用化”路径发展[1][3] 国内主机厂（如中航沈飞、西飞、成飞）有望通过军民协同和全球扩张成为行业巨头，实现市值高增长[1][4] 投资应关注长期成长空间和国产替代前景，淡化短期估值[3][14] * **大飞机项目现状**：C919交付趋于稳定，去年交付13架，今年截至11月已交付14架[5] 但国产化率仍有提升空间，目前发动机依赖CFM国际的LEAP系列，机载设备依赖赛峰、柯林斯宇航、霍尼韦尔等国外供应商[5] 提高国产化率是产业发展和战略需求[1][5] * **市场需求巨大**：未来20年，全球窄体客机需求约3万多架，宽体客机约7,000多架[6] 对应总市场规模达1.4万亿美元[1][6] 其中，中国市场需求强劲，窄体客机需求约6,800多架，宽体客机1,600架[6] 每年平均约5,000亿的市场价值量，远高于目前国内五大主机厂（中直股份、洪都航空、中航沈飞、中航西飞、中航成飞）不到2000亿的收入规模，增长空间巨大[6][7] * **航空发动机潜力**：未来20年，新飞机发动机市场规模可达每年1,300亿人民币，而后市场规模更高达5,000亿人民币[1][8] 国内龙头企业如航发动力去年收入仅450亿人民币，远未达到新飞机发动机市场的一半，成长弹性显著[8] * **全球竞争格局**：全球航发市场由GE航空主导，其与合资公司占据超过60%的份额，罗尔斯·罗伊斯约占12%[9] GE航空市值超过3,000亿美元（约2万亿人民币），民用业务占比超过70%，为国内企业指明了发展潜力[4] * **挑战与机遇**：国内面临欧美技术垄断，自主可控需求迫切[1][10] 供给短缺严重，例如2024年立普发动机在手订单超12,000台，但交付量仅1,400台（2023年为1,500台），反映出技术短缺问题[10][11] 政策从“十三五”至今持续扶持国产商用发动机，预计“十五五”期间将实现技术突破和大飞机自主可控，提升国产化率[11] * **产业链关联**：民用航空发展依赖军用航空供应商体系，包括航工业、航发集团等，并培养了一批民营供应商[3][12] 材料供应商（如中航高科、光威复材、西部超导等）将在国产化率提升过程中受益[12] 核心飞系统领域的航发动力、航发科技、航发控制是分系统重要承包商[13] 总装单位（商发）采用轻资产化运营，一级供应商在产业链中话语权更高[13] * **未来趋势**：板块发展还受益于商业航天热度增加、火箭端市场活跃以及军工需求的持续增长[15] 明后年是民用航空实现突破的关键年份，可能出现相关催化事件[15] 其他重要内容 * **投资评估方法**：可根据当前每年从海外进口飞机数量及匹配的航发需求来推测未来成长空间，并预测国产替代量产后的市值增长潜力[14] * **军民协同方向**：行业发展趋势包括军工需求增长、军贸以及军转民[15]

一、概述 医用碎石机是一种医疗设备，利用超声波或激光技术粉碎体内结石，便于结石排出体外，主要用于肾结 石等治疗。医用碎石机类型众多，按是否侵入，医用碎石机可以分为体内碎石机和体外碎石机两大类， 其中，体内碎石机包括激光碎石机、机械碎石机、超声波碎石机等；按冲击波产生机制不同，医用碎石 机又可以分为液电式碎石机、电磁式碎石机和压电式碎石机。 医用碎石机分类 二、发展历程 我国医用碎石机行业的发展历程是一部从技术跟跑到自主创新、从依赖进口到国产替代的奋斗史，可分 为技术探索与样机研发、产业化起步与市场普及、技术升级与国产突围、智能化转型与全球竞争四个阶 段，每一步都紧扣临床需求与技术突破的核心逻辑，2021年以来，我国医用碎石机行业进入高质量发展 阶段，智能化、精准化成为技术核心，国产设备开始参与全球市场竞争。 内容概要：近年来，受人口老龄化加剧、居民饮食和生活习惯改变等诸多因素影响，我国泌尿系统结石 患病率逐年走高，带动医用碎石机临床需求持续增长，与此同时，随着国民收入水平和健康意识的不断 提升，患者对微创、无创治疗方式的偏好提升，传统开放手术逐步被碎石机治疗替代，同时日间手术模 式普及，也进一步扩大了碎石机的 ...

智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，2026年板块投资策略将聚焦在出海和创新两条线，重点关注 海外拓展加速确定性较强、产品创新研发能力领先、国内市场价格压力已逐步出清的细分赛道优质器械 公司。建议关注：1)海外成熟市场拓展领先、国内集采影响逐步见底的消化内镜耗材龙头南微医学 (688029.SH)、2)国内品牌力优秀、可穿戴创新品种及海外市场加速拓展的家用医疗器械龙头鱼跃医疗 (002223.SZ)、3)心血管介入领域产品差异化创新的港股器械公司先健科技(01302)等 国金证券主要观点如下： 回顾2025年：政策支持导向明确，头部企业份额持续提升。 在医保控制费用支出的背景下国内市场院内需求偏弱，大量企业仍处于消化渠道库存压力及价格调整阶 段，带动板块向上走势的核心因素主要来自于特定创新产品以及政策支持。市场整体虽然承压明显，但 进一步推动行业集中度提升，龙头企业依然获得了较为稳定的利润率。 展望2026年：板块投资策略将聚焦在出海和创新。 家用医疗器械：国际化已成为目前国内家用医疗器械上市公司的核心战略，头部公司主要通过并购和海 外产品注册来加速业务出海。2026年预计部分公司海外市场及创新产品逐步进 ...

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]