行业与公司 - 行业涉及半导体掩模板和平板显示掩模板[1] - 公司为路维光电，业务涵盖显示和半导体两大领域[2] 核心业务数据 - 2025年第二季度收入比例：显示业务85%，半导体业务15%[4] - 毛利率：显示业务30%-35%，半导体业务55%-60%，较一季度提升约5个百分点[4] - 半导体业务结构：器件占比60%，封装占比40%，IC掩模板增速较快[6] 半导体业务进展 - 40纳米电子束光刻机已到厂并通过客户验证，预计下半年试产[3] - 90纳米技术通过客户验证，下半年小批量供货，大规模放量预计明年[16] - 计划推进14纳米技术，预计2027-2028年应用[17] - 国内半导体掩模板市场规模约200亿元，先进封装用掩模板不到50亿元[8] 显示业务进展 - 高世代和低世代产品收入比例约为40:60[14] - 厦门扩产项目主要生产8.6代AMOLED面板显示掩膜板和8.6代FMM用光眼膜[10] - 高世代产品毛利率将随厦门工厂发展不断提升[14] 扩产项目 - 厦门扩产项目总投资20亿元，搭建11条生产线，一期先投5条线[9] - 预计2026年上半年贡献收入，明年产值约2亿元，完全达成后可达4-5亿元[10] - 高精度产品毛利率预计35%-40%，部分海外产品超过40%[11] 设备与产能 - 转债项目已有两台设备到位，下半年再增加两台光刻机[3] - 下半年新增设备产能将推动业绩增长，优于上半年[33] - 设备按十年折旧，明年折旧高峰预计超1亿元，收入增长可抵消成本[34] 市场需求 - 掩模板需求与下游多样性相关，上半年订单饱满，拒绝许多订单[13] - 面板厂商如京东方、维信诺有8.6代AMOLED面板需求[31] 竞争格局 - 国内第三方掩模板市场规模约150亿元，新增玩家如晶合投建大型掩模板厂[20] - 行业仍处发展初期，价格竞争不严重，技术节点发展更重要[21] 战略目标 - 平板显示掩模板领域目标五年内达到30%-40%国内市场份额[32] - 半导体领域远期目标30%市场份额，与面板业务双轮驱动[32] 其他重要信息 - 汇兑损失：一季度约700-800万元，二季度约400-500万元[27] - 研磨基板国产化进程加快，除大尺寸石英研磨机外已由国内厂商生产[22] - 海外拓展重点在东南亚，未来可能通过并购进入日韩市场[35]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收77 80亿元 同比增长15 81% 归母净利润2 26亿元 同比增长1 68% [4] - 25Q2单季度收入创新高 达42 11亿元 环比增加6 43亿元 归母净利润2 45亿元 环比增加2 64亿元 [5] - 2025H1毛利率10 82% 净利率3 02% 销售 管理 研发费用率分别为0 89% 4 37% 6 25% 同比均下降 [5] 业务发展动态 - 汽车电子 存储器订单大幅增长 推动业绩回升 [5] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 2 5D/3D封装产线通线 [6] - 启动CPO封装技术研发 FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [6] - 已掌握SiP FC TSV Bumping Fan-Out WLP 3D等先进封装技术 [6] 产能与技术布局 - 设立全资子公司华天先进 主营2 5D/3D先进封装测试业务 [7][8] - 华天昆山 华天江苏 盘古半导体等子公司重点开展AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 [7] - 推进2 5D平台技术和FOPLP成熟转化 布局CPO封装技术 [7] - 华天江苏 华天上海等募投项目逐步释放产能 [7]

公司战略投资 - 华海清科完成对苏州博宏源的战略投资 [1] - 华海清科为半导体装备制造商 主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体及MEMS制造工艺 [1] - 苏州博宏源专注于硬脆材料高精度研磨抛光加工装备研发制造 产品已进入海外市场并建立销售渠道 [1] 行业技术趋势 - 功率半导体向更高效率、更高功率密度方向发展 碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术普及对衬底材料耐高压、耐高温性能提出更高要求 [1] - 先进封装技术发展对衬底平整度、纯度指标提出严苛标准 推动碳化硅、氮化镓市场需求攀升 [1] - 生产环节中减薄、研磨、抛光等平面化工艺精度要求进一步提高 [1] 协同合作价值 - 战略合作有利于发挥双方在精密制造装备领域经验 在研发、供应链、销售领域深度协同 [2] - 共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备一站式平台 合力开拓更广阔市场空间 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级，看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动[4] - 当前股价10.67元，总市值344.55亿元，总股本32.29亿股[6] 财务表现 - 2025年上半年营收77.80亿元（同比+15.81%），归母净利润2.26亿元（同比+1.68%）[1] - 25Q2单季度收入创新高至42.11亿元（环比+6.43亿元），净利润环比增加2.64亿元至2.45亿元[1] - 2025H1毛利率10.82%，净利率3.02%，销售/管理/研发费用率分别同比下降0.12pct/0.30pct/0.04pct至0.89%/4.37%/6.25%[1] - 2025-2027年归母净利润预测为9.94/13.80/16.01亿元，对应EPS 0.31/0.43/0.50元[4][5] 技术创新 - 完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术开发，应用于智能座舱与自动驾驶[2] - 2.5D/3D封装产线通线，启动CPO封装技术研发，FOPLP封装通过多家客户可靠性认证[2] - 已掌握SiP、FC、TSV、Bumping等7项先进封装技术[2] 产能布局 - 设立全资子公司华天先进，主营2.5D/3D先进封装测试业务[3] - 华天昆山、华天江苏等子公司协同推进AI、XPU、存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 华天江苏、华天上海等募投项目逐步释放产能[3] 行业与估值 - 半导体行业景气复苏驱动封测需求回升，汽车电子及存储器订单显著增长[1] - 2025年预测PE 35倍，PB 2.0倍，EV/EBITDA 13.5倍[5][13] - 股价近1年绝对收益33.91%，相对沪深300超额收益7.62%[9]

芯片互连技术 - 芯片上互连（on-die interconnect）是传统芯片内部信号传输的主要方式 大多数芯片封装仅包含单颗裸片 信号通过裸片焊盘引至封装引脚再焊接到PCB [2] - 先进封装技术推动封装内多元件互连需求 部分信号需在封装内部完成连接 不再全部引出到外部引脚 [2] - 封装内部连接分为键合（bonds）和互连结构两类 键合直接连接裸片或基板 互连结构则作为线缆替代方案 [2] 键合技术分类 - 引线键合（wire bonding）使用细导线连接焊盘 适用于小尺寸裸片 至今仍广泛应用 [6] - C4焊球键合包括凸点（bumps）和柱体（pillars） 适用于大尺寸裸片连接 焊球用于封装-PCB连接 凸点用于裸片-基板连接 微凸点用于裸片堆叠 [6] - 混合键合（hybrid bonding）直接对接焊盘 无需中间材料 支持极窄间距 近年因高密度需求受关注 [6] 引线键合工艺细节 - 超声键合通过超声波和压力清洁焊盘表面 热压键合采用高温替代超声波 热超声键合结合热力与超声波 [11] - 楔形键合采用铝导线 具有方向性要求 需确保受力方向与键合方向一致 [12] - 球形键合使用金线形成焊球 无方向性限制 可堆叠多个焊球提高连接高度 [17][19] C4键合与倒装芯片 - C4键合通过焊球直接连接晶圆焊盘 采用翻转芯片（flip-chip）工艺 焊球经回流焊熔化实现稳固连接 [21][24] - 倒装芯片工艺中 焊球尺寸分层级：外部BGA焊球直径250-800μm 内部裸片-基板凸点50-100μm 3D堆叠微凸点约30μm [24] - 底部填充材料（underfill）用于缓解热膨胀系数不匹配 增强机械稳定性并改善散热 [25] 热压键合与柱状互连 - 热压键合（TCB）逐片施加热力与压力 精度高于回流焊 用于HBM内存堆叠等高端应用 [28] - 柱状互连（pillars）提供高度与直径独立控制 支持不同支撑高度需求 工艺与凸点类似但增加铜柱步骤 [30][34] 先进封装技术 - 晶圆级芯片封装（WLCSP）通过重布线层（RDL）直接连接焊盘与PCB焊球 采用聚酰亚胺等有机介电材料 [35][37] - 混合键合需CMP抛光使铜低于氧化层5nm 经氮等离子体活化增强亲水性 低温退火实现铜扩展键合 [38][39] - 晶圆对晶圆键合受良率限制 集体芯粒键合或单芯粒对准为替代方案 目前应用于闪存和图像传感器 [42][43] 互连尺寸对比 - 引线键合焊盘直径25-50μm 间距50-100μm 混合键合直径0.3μm 间距0.4-1μm 显示技术向微缩化发展 [45] 封装内信号分布结构 - 基板采用叠加工艺构建 类似HDI PCB 含电源层与地层用于噪声屏蔽 通孔类型包括微孔/盲孔/埋孔 [47][50][52] - 中介层（interposer）实现高密度芯粒互连 无源硅中介层采用65/45nm工艺 支持TSV垂直连接 [58][63] - 硅桥（bridges）替代全硅中介层 仅局部嵌入有机基板 英特尔EMIB技术为典型代表 [73][75] 材料选择 - 基板介电材料包括FR-4环氧树脂和BT树脂 ABF膜用于高性能信号传输 具低CTE特性 [51][53] - 玻璃中介层探索TGVs通孔技术 有机中介层采用硅设备制造 成本低于硅中介层 [68][69] - 有源中介层可集成电源管理等电路 但增加FEoL工艺和测试复杂度 尚未量产 [70][72]

台积电CoPoS先进封装技术 - 公司推出全新CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）平台，整合CoWoS与FOPLP技术优势，采用方形面板设计，解决大尺寸AI芯片的翘曲与成本问题，成为下一代高效封装关键[2] - CoPoS技术核心在于用大型方形面板RDL层替代传统圆形硅中介层，引入玻璃/蓝宝石等新材料，支持更大封装面积（310×310mm至750×620mm）和光罩尺寸，提升面积利用率与良率，主要针对AI/HPC芯片应用[2][4] - 技术结合FOPLP批次封装成本优势，通过玻璃基板实现晶圆重布线和穿孔工序，显著提高高阶AI芯片封装产量[4] 技术对比与差异化 - CoPoS与CoWoP架构差异显著：前者"P"指玻璃基板，主攻封装规模扩大和产能提升；后者"P"为PCB板，专注解决高阶GPU芯片散热与效能强化问题[5] - CoPoS通过方形面板设计实现FOPLP的批量生产优势，而CoWoP跳过传统基板直接将芯片焊接于强化主板[4][5] 产能布局与时间规划 - 公司计划2026年在采钰建首条CoPoS实验线，量产据点设于嘉义AP7厂P4/P5厂区，最快2028年底量产[2][5] - 美国亚利桑那州先进封装厂将同步导入CoPoS与SoIC技术，形成台美双基地布局[2][5] - 嘉义AP7厂此前传闻可能生产2纳米A16制程芯片[5]

收购方案 - 公司计划以11.2亿元收购衡所华威70%股权，溢价率高达321.98%，交易完成后将形成10.81亿元商誉，新增商誉占交易后公司净资产比例达74.97% [4] - 收购方式包括发行股份、可转债及现金支付，并同步募集配套资金8亿元 [2] - 公司先以4.8亿元从浙江永利手中购得衡所华威30%股份，再通过发行股份等方式收购剩余70%股份 [7] 行业地位 - 在半导体环氧塑封料国内厂商出货量排名中，华海诚科位列第二，衡所华威位居第一 [5] - 衡所华威下游产品更倾向于汽车电子和工业类产品，而华海诚科侧重于消费电子领域 [4] - 衡所华威拥有知名品牌"Hysol"和国际大客户如安世半导体、日月新等 [9] 收购背景 - 公司三位实控人均曾在衡所华威任职，最高职务分别为董事长、副总经理等 [7] - 此前德邦科技曾筹划收购衡所华威53%股权，标的公司100%股权估价14-16亿元，略低于华海诚科报价 [8] - 德邦科技收购终止原因是尽职调查过程中产生工作摩擦及小股东对股权收购安排存在异议 [6] 财务表现 - 华海诚科2022-2023年营收分别同比减少12.67%、6.70%，净利润分别同比降低13.62%、23.26% [9] - 2024年华海诚科营收3.32亿元(同比+17.23%)，净利润0.40亿元(同比+26.63%)，但一季度增收不增利(营收+15.84%，净利润-44.09%) [9] - 衡所华威2023-2024年营收分别为4.61亿元、4.68亿元，净利润分别为0.31亿元、0.46亿元 [10] 技术互补 - 衡所华威韩国子公司Hysolem已量产先进封装类环氧塑封料，部分产品性能优于华海诚科对标产品 [10] - 先进封装产品收入占比从2022年4.30%提升至2024年5.76% [11] - Hysolem 2023-2024年营收分别为4866.75万元、5507.10万元，净利润从-758.07万元改善至151.89万元 [11] 估值与风险 - 交易采用市场法估值16.58亿元，较收益法估值13亿元高出27.54% [14] - 如商誉减值率达6.18%以上，上市公司年度经营业绩可能亏损 [15] - 衡所华威应收账款账面价值从2022年1.21亿元增至2024年1.51亿元，增幅大于收入增幅 [16]

发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元，全部用于补充流动资金 [1] - 发行对象为公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特共3名，以现金全额认购 [6][7] - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [8] 行业背景与政策支持 - 半导体产业是电子信息产业核心，受益于5G、AI、新能源汽车等新兴需求增长 [1] - 国家"十四五"规划提出推动集成电路产业创新发展，广东省规划打造万亿级5G产业集群 [2] - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4% [3] 市场现状与公司定位 - 2023年全球封测市场规模822亿美元，中国市场销售额2932.2亿元 [3][4] - 2024年全球半导体收入6559亿美元，同比增长21%；A股半导体上市公司营收6022.25亿元，同比增长21.1% [5] - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一，具备质量管理体系和工艺创新能力 [21] 资金用途与财务影响 - 募集资金将优化财务结构，降低资产负债率，增强偿债能力和经营稳定性 [1][6] - 以2024年亏损1.02亿元为基准，测算2025年三种盈利情景下的每股收益影响 [18][19] - 发行后总股本预计从1.07亿股增至1.15亿股，稀释每股收益约0.76-1.36元/股 [18][19] 技术发展与竞争优势 - 公司持续投入功率半导体和先进封装技术研发，包括3D封装、SiP、WLP等技术 [3][5] - 重点布局第三代半导体如碳化硅、氮化镓的封装技术，提升产品竞争力 [3] - 通过技术升级满足高性能、低功耗芯片的市场需求 [3][5] 合规性与发行程序 - 发行方案已通过董事会审议，将提交股东大会表决，需经三分之二以上表决权通过 [9][16] - 符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规要求，不存在违规情形 [9][11][14] - 发行对象承诺资金来源合法，不存在代持、结构化安排或利益输送 [12][13]

CoWoS产能扩张 - 台积电CoWoS产能将从2025年底的70k wpm提升至2026年底的100-105k wpm，2027年进一步突破130k wpm [1] - 2025年全年产能预计为675k wafer，2026年达1.08mn wafer（同比增长60%），2027年增至1.43mn wafer（同比增长31%）[1] - 台南AP8工厂是产能扩张主力，2026年底将贡献约30k wpm产能，主要服务于英伟达Blackwell GPU和AMD MI355/400等高端芯片 [2] - 嘉义AP7工厂聚焦WMCM、CoWoS-L、SoIC及CoPoS等前沿技术，2027年后逐步释放产能 [2] 产能分配与客户结构 - 英伟达2026年仍将占据50.1%的CoWoS产能（2025年为51.4%），全年分配约541k wafer，主要用于Blackwell系列 [5] - AMD的CoWoS产能将从2025年的52k wafer增至2026年的99k wafer（占比9.2%），增长来自AI GPU和Zen 6 Venice CPU [5] - 博通2026年产能达187k wafer（同比增长71%），受益于Google TPU和Meta V3 ASIC的量产 [5] - 微软2026年预计仅分配8.7k wafer，主要用于Maia 200 [6] - 苹果聚焦WMCM技术，计划应用于折叠手机的A20 Pro芯片，2026年三季度产能达15k wpm [6] 技术迭代与创新 - CoPoS采用310x310mm矩形面板，支持9-12个光刻尺寸芯片，良率和基板利用率更高，成本更低，散热性能优于3D封装 [11] - 台积电计划2025下半年至2026上半年建立CoPoS迷你生产线，2028年底量产，首代产品可能用于英伟达Feynman系列 [11] - WMCM采用2-3层RDL，支持2-4个芯片集成，能应对更高功率（5-25W）和带宽需求，成本低于CoWoS [14] - 苹果计划将WMCM用于折叠手机，2026年二季度量产，预计全年出货15-18mn芯片 [14] 供应链与全球布局 - 台积电将CoWoS后端工序（OS环节）外包给ASE/SPIL，2026年这部分业务将为后者带来7.65亿美元收入，2027年增至19.8亿美元 [15] - ASE/SPIL的OS产能2026年底达65k wpm，2027年95k wpm [15] - 台积电与Amkor合作，在亚利桑那州布局封装产能，服务苹果等客户的智能手机芯片 [15] - 台积电在美国追加1000亿美元投资，总投资达1650亿美元，计划2028和2030年各投产一座先进封装厂，聚焦SoIC和CoPoS技术 [15] 市场趋势与业务贡献 - GPU主导AI加速器市场，2026年占CoWoS产能的64%（2025年为68%），收入占比达88% [15] - ASIC（如Meta V3、Google TPU）增速更快，产能占比升至36% [15] - AI相关收入占台积电总收入比例从2023年的6%升至2026年的35%，其中前端晶圆收入451.62亿美元，CoWoS后端收入62.73亿美元 [16] 英伟达Rubin项目 - 英伟达为应对AMD MI450显卡加速器，对Rubin芯片进行重新设计，可能导致量产延迟 [9] - 2026年Rubin芯片出货量预计较为有限，仅为72k wafer [9] - 英伟达官方否认延迟，强调Rubin项目仍按原计划推进 [10] - Rubin采用HBM4高带宽内存，搭载第六代NVLink互连总线，可实现3.6TB/s的超高带宽 [10]

台积电CoWoS产能预期上调 - 花旗银行将台积电2026年CoWoS先进封装产能预期从80万片上调至87万片 反映人工智能需求持续强劲及芯片尺寸增大 ASIC加速器放量和应用多元化带来的增长机遇[1] - 英伟达在台积电的晶圆收入预计2026年实现同比超过50%增长 订单前景向好[1] - 先进封装需求扩展至服务器CPU和网络交换芯片等更多应用领域 进一步支撑CoWoS产能乐观预期[1][5] AI基础设施复杂度提升与行业门槛 - AI芯片向更先进制程节点迈进 数据传输速度要求提高 系统设计复杂度增加 行业门槛不断攀升[2] - 到2027/2028年 AI系统单机柜功耗可能达到800-900千瓦 对散热和电力系统提出更高要求[2] - 芯片和系统设计复杂性增加使得AI供应链领先供应商继续享有更好增长前景[2] 英伟达产品迭代与供应链准备 - 英伟达GB200仍是AI数据中心主要配置 GB300将在2025年第四季度逐步放量[2] - 下一代系统Vera Rubin预计2026年GTC大会推出 2026年下半年投入使用 基于N3制程GPU 更高内存密度包括LPDDR和HBM4 双CX9连接器和更高功率[2][3] - 从芯片到系统交付周期可能需要9个月 上游供应链已为GB300平稳放量做好准备[3] 云厂商ASIC开发与出货预期 - 云服务提供商中谷歌和亚马逊AWS在自研生态系统开发方面最为积极 Meta加大投入力度[4] - 2026年ASIC芯片出货量预计达到40-50万片[4] - 谷歌TPU供应链中博通仍是主要供应商 联发科与谷歌内部团队合作 10亿美元ASIC收入目标有望实现 考虑到2026年至少20万片芯片出货量[4] 多元化应用与增长驱动因素 - 先进封装技术应用从AI加速器扩展到网络交换芯片和服务器CPU 为台积电带来更多增长机会[5] - CoWoS需求增长主要来自更大芯片尺寸 2026年下半年ASIC加速器放量 以及向服务器CPU等其他应用扩展[5] - 云服务提供商ASIC开发计划成为推动台积电稳健增长的第二引擎[1]