"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 参考文献： M. Niels et al ., "High-Speed Lithium Tantalate-Based Silicon Photonic Modulators," 2025 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC) , Munich, Germany, 2025, pp. 1-1, doi: 10.1109/CLEO/Europe- EQEC65582.2025.11111408. 值得一提的是，为抢抓新一代芯片发展的战略机遇， 势银（ TrendBank）将联合甬江实验室 ，以 " 聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯 征程 ...

重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 晶圆级 2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，尽管晶圆级封装致力于芯片高集成化、尺寸小型化，但随着芯片内晶体管、线路以及功 能密度的大幅提升，2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，目前中介层已经扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm,未来两年将突破 120mm*120mm尺寸。 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将会受限，面板级封装具备更大的有效封装面积，且产出效率比晶圆级封装高3-7 倍，正作为下一代封装技术逐渐崭露头角。 尽管面板级封装具有很高的商业化前景，但目前依旧处于产业培育阶段，应用场景开发和探索，第一阶段主要集中在分立器件、功率 SiP已 经有产品率先导入PLP技术，第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，这一块集中于消费电子和物联网产品，最终阶段是存算一体芯片 导入PLP技术，当下仍然处于技术规模和样品开发阶段，存算一体面板级封装技术的导入 ...

光芯片行业发展趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道一级二级市场活跃度节节攀高[2] - 光芯片作为异质异构集成技术主要承载者 广泛应用于光通信技术 并延伸至光量子计算和光量子存储等前沿领域[2] - 铌酸锂薄膜(LNOI)光子芯片技术因可兼容CMOS 具备超大规模、超快调制、超宽光谱、超低损耗优势 被视为下一代光通信、量子计算和高端光电子领域核心材料[2] 铌酸锂衬底技术突破 - CHIPX在无锡布局国内首条光子芯片中试线 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗、超高带宽高性能调制器芯片规模化量产[3] - 欧盟ELENA项目成功研发用于光子集成电路的绝缘体上铌酸锂(LNOI)衬底 在瑞士建立欧洲首个开放式LNOI光子芯片代工厂 将实现150mm光学级LNOI晶圆工业规模量产[3][4] - 铌酸锂材料具有高电光系数(支持高速电光调制)、宽透明窗口(400-5500nm)、半波电压-长度乘积<2.5V·cm等优异光电性能[3] 全球铌酸锂供应链格局 - Sumitomo Metal Mining为全球铌酸锂晶体主要供应商之一 其子公司Sumitomo Osaka Cement提供5Gbit/s至100Gbit/s铌酸锂调制器产品[4] - 福晶科技作为全球领先非线性光学晶体供应商 提供高纯度铌酸锂晶体前驱体[4] - 天通控股量产420万片大尺寸铌酸锂晶片 打破国外垄断实现国产替代 在1.6T薄膜铌酸锂光模块中铌酸锂成本占比25%-35% 预估业务营收潜力44亿至160亿元[4] - 南智芯材成功开发12英寸光学铌酸锂晶体并交付 完成数千万元Pre-A轮融资用于扩大6/8/12英寸产能[4] - 济南晶正电子突破离子注入及晶片键合关键技术 实现纳米级大尺寸铌酸锂薄膜批量化制备[4] 产业会议与技术方向 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[6] - 会议重点围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、TGV与FOPLP等先进封装技术维度[6]

市场表现与事件驱动 - CPO概念板块在9月11日整体上涨6.64%，主力资金净流入197.63亿元，涨幅位列A股所有概念板块第一 [2] - 新易盛、中际旭创、天孚通信（合称"易中天"）当日分别上涨13.42%、14.28%、13.54%，三家公司合计市值首次突破万亿元，分别达到约3800亿元、4900亿元、1550亿元 [2] - 股价暴涨直接受甲骨文公司云业务超预期业绩指引驱动，其因AI算力需求激增导致股价单日暴涨超35% [3] 行业技术演进与产品迭代 - 光模块技术正从800G向1.6T加速迭代，CPO（共封装光学）成为行业新焦点，其通过光电集成将传输距离缩短至毫米级，显著降低信号衰减和功耗 [7][9] - 国内头部厂商如光迅科技、中际旭创、新易盛均展示800G/1.6T光模块及CPO方案，其中光迅科技全球首发集成光引擎、光纤管理单元及外置光源的CPO系统 [6][10] - 800G产品当前贡献主要营收，中际旭创二季度海外客户需求以800G/400G为主，新易盛1.6T产品自2025年起"起量显著" [10][11][12] 企业财务表现与竞争格局 - 2025年上半年中际旭创归母净利润39.95亿元（同比增长69.4%），新易盛39.42亿元（同比增长355.68%），天孚通信8.99亿元（同比增长37.46%） [16] - 新易盛营收与净利润快速逼近中际旭创，两者营收差从2024年近3倍缩窄至43.5亿元，且新易盛毛利率达47.48%，反超中际旭创的39.96% [17] - 全球光模块市场前十厂商中中国企业占七席，中际旭创位列全球第一 [14] 产业链瓶颈与国产化挑战 - 高端光芯片国产化率仅约3%，50G及以上EML激光器、25G及以上电芯片（如DSP、TIA、CDR）仍依赖美日供应商 [22] - 原材料供给紧张，中际旭创坦言行业需求快于供应链能力，光迅科技强调提升国内高端元器件自主可控能力 [22] 资本开支与增量市场 - 海外四大云厂商（微软、亚马逊、Meta、谷歌）2025年合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元 [24] - 阿里巴巴单季度AI+云资本支出达386亿元，计划三年投入3800亿元于AI相关开支 [24] - 增量市场包括Scale-up网络（服务器内部光替代铜）及DCI长距离连接（400G/800G ZR/ZR+模块），中际旭创预计相关需求将从2025年起提升 [25][26] 市场争议与估值分歧 - 买方机构质疑制造业周期性风险，反对"线性外推"的净利润预测（如中际旭创2027年250亿元） [19][20] - 卖方机构如国盛证券、开源证券、东北证券分别预测中际旭创2027年净利润为198.2亿元、208.34亿元、236.04亿元，认为AI算力需求是结构性革命 [21]

光芯片行业技术格局 - 光芯片是光电子技术核心 通过光子进行信息传输、处理和存储 被誉为信息时代的发动机[2] - 光芯片技术将激光器、调制器、探测器等光学器件通过异质异构工艺集成在单一衬底上 实现光信号产生、放大、调制等功能[2] - 当前InP光芯片产品占比最大达40% 硅光技术占比37% 预计2030年整个市场将增长3倍[2] 硅光子技术发展态势 - 硅光子技术市场份额预计从2024年30%增至2030年60% 形成6倍增长的市场格局[2][4] - 晶圆代工厂将布局硅光子技术平台视为长期战略 例如台积电、格芯等[2] - 光互联技术将成为任何复杂ASIC运行必备技术 现在正是关注硅光子学的最佳时机[2] 技术路线比较 - 硅光技术具有高可靠性、低故障率特点 现具备规模化制造能力[6][7] - 磷化铟技术带宽很高、调制电压很低 现具备规模化制造能力[7] - 薄膜铌酸锂技术带宽很高、插入损耗非常低 预计2026年具备规模化制造能力[7] - BTO技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2028-2030年具备规模化制造能力[7] - 有机薄膜技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2027年具备规模化制造能力[7] 硅光子技术优势 - 易于在同一芯片上集成多个光学元件 具有强大的异质异构集成能力[10] - 可提高调制器可靠性和线性度 支持高温下稳定运行[10] - 工艺兼容性高 可由现有晶圆级制造和CMOS代工厂成熟工艺实现 具有低成本高密度制造潜力[10] - 与LPO/CPO光模块封装技术高度适配 推动技术大范围渗透[4] 产业生态与发展 - 在思科、华为和英特尔等大型应用公司决策助力下 硅光子技术花了近十年时间影响整个光收发器市场[4] - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术[7][8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

并购交易概览 - 广立微通过新加坡全资子公司完成对比利时硅光设计自动化企业LUCEDA的全资收购 [2] - 收购价格由股权价值4000万欧元（约3.4亿元人民币）及根据净负债与营运资金差额调整的部分组成 [3] - 交易自2024年7月推进 历时一年 因政府审批及商业敏感性问题暂缓披露 [3] 标的公司财务表现 - LUCEDA 2024财年收入380.92万欧元 净利润56.37万欧元 [4] - 2025财年收入增至419.69万欧元 但出现11.77万欧元净亏损 [4] - 截至2024年6月30日总资产388.52万欧元 负债265.49万欧元 所有者权益123.03万欧元 [3] 广立微自身经营状况 - 2024年营收5.47亿元（同比增长14.5%） 归母净利润8026.85万元（同比下降37.68%） [5] - 净利润下滑主因营收增速放缓 研发投入增大及银行存款利率下调 [5] - 2025年第一季度营收6648.49万元（同比增长51.43%） 归母净利润-1371.5万元（同比收窄40.11%） [5] 硅光行业前景 - 全球硅光模块市场规模2023年约14亿美元 预计2029年达103亿美元（年均复合增长率45%） [7] - 硅光技术突破电互联带宽功耗瓶颈 成为光电融合关键方案 [6] - 传统EDA工具存在局限性 PDA工具链仍处快速演进阶段 [7] 战略协同规划 - 整合集成电路与光子芯片技术 覆盖设计/制造/测试/良率提升全流程解决方案 [8][10] - 重点开发光电协同设计平台(EPDA) 构建标准化IP库 引入AI技术提升效率 [10] - 基于广立微良率提升技术与LUCEDA设计专长 共同开发硅光测试芯片及DFM工具 [10] - 协同开拓欧美及中国市场 LUCEDA目标实现高于25%的年度增速 [11] 技术发展定位 - 并购标志公司正式切入硅光芯片设计自动化赛道 [2] - 通过并购把握硅光产业化黄金窗口期 应对云厂商AI集群升级需求 [6][7][8] - 致力于填补从初始设计到高良率量产的端到端解决方案缺口 [11]

光子芯片技术概述 - 光子芯片利用光子进行信息传输和处理，被视为下一代信息处理与通信的核心技术之一，相比传统电子芯片具有带宽更高、能耗更低的优势 [3] - 核心结构包括光源、光调制与控制组件、光探测器等功能模块，应用场景涵盖数据中心通信、智能手机/AR眼镜光传感、激光雷达、量子计算等 [3] - 技术类比：电子芯片如高速公路（电子受限物理极限），光子芯片如磁悬浮轨道（光速传输、低热低干扰） [3] 材料与产业链 - 材料分类：硅光子芯片（低成本批量生产）、铌酸锂芯片（高速低损耗）、磷化铟芯片（集成激光器适合长距通信）、氮化硅芯片（低漏光适合高精度传感） [4] - 产业链分三环节： - 上游：关键材料（硅/铌酸锂/磷化铟/氮化硅）及制造设备（光刻机/刻蚀机等） [4] - 中游：设计（光学EDA软件）、制造（异质集成技术）、封装测试（光电耦合/热管理挑战） [5] - 下游：数据中心/通信设备（高带宽光模块）、AI光计算（光电融合计算卡）、AR/激光雷达/量子计算等多元应用 [5] 行业融资动态 - 2020-2024年光子芯片赛道融资事件数量下滑，2025年呈现复苏趋势 [7] - 南智光电：2025年7月完成A轮数千万元融资，资金用于扩建薄膜铌酸锂光子芯片产线，已服务400+机构并孵化40+企业 [9][11] - 犀里光电：2025年6月获数千万天使轮融资，专注薄膜铌酸锂平台开发1.6T级光子集成芯片，瞄准数据中心光互联升级 [12][13][15] - 光本位科技：2025年7月完成Pre-A2轮融资（敦鸿资产领投），聚焦硅光+相变材料光子存算芯片，已实现128×128矩阵规模商用芯片流片 [16][18] 行业热点事件 - 曦智科技2025 WAIC发布"光子计算+光子网络"创新成果，突破光互连光交换技术 [20] - 全球首款电子-光子-量子集成芯片系统由美高校团队研发，采用45纳米工艺集成量子光源与电子控制电路 [21] - AMD收购硅光子初创Enosemi布局AI芯片互连技术 [23] - 英伟达与台积电合作开发硅光子学芯片原型，探索光学封装提升AI性能 [24][25] - 清华大学团队首创分布式光计算架构"太极"芯片，实现160 TOPS/W能效比 [26]

《商道创投网》2025年5月19日从官方获悉：英伟芯（西安）科技有限公司（以下简称"英伟芯科技"）近日完成了由中科创星独家投资的数千万元天使轮融 资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 英伟芯科技是一家专注于光电异质集成技术的高科技企业，致力于开发光互连（OIO）产品和红外探测器产品。该公司掌握独特的晶圆级光电异质集成技 术，能够将III-V族材料与硅产业链深度融合，结合硅材料的成本优势和光子学的高带宽特性，为数据中心、高性能计算、5G通信和人工智能等领域提供高 性能、低功耗、小体积的光芯片解决方案。其技术在带宽密度、能耗效率和延迟等关键指标上具有显著优势，有望颠覆传统光芯片产业生态。 《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 英伟芯科技创始人聂辉表示，本轮融资将主要用于加速晶圆级异质集成技术的产业化进程。公司将加大研发投入，进一步优化产品性能，提升生产效率，同 时拓展市场渠道，推动光互连和红外探测器产品在更多高端应用场景的落地。通过本轮融资，英伟芯科技将加速技术创新，为客户提供更具竞争力的解决方 案。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？ 中科创星创始人米磊表示，光电融合是未来信息领域的重 ...

文章核心观点 文章聚焦全国两会后国务院及各部委落实情况，涵盖国务院工作部署、消费、金融财政、产业等多领域政策举措，同时介绍近一周党中央及国务院高层、经济大省主要部署、主要政策及发布会情况[2][3][4]。 国务院层面部署 - 3月12日国常会提出政策靠前发力并做好储备，各部门要完成任务、细化落实、加强协同[2][8] - 3月14日国务院第八次全体会议强调当好执行者等，部署7项工作，首项为实施提振消费专项行动[2][10] 消费方面政策 - 3月14日金融监管总局部署消费金融政策，加大个人消费贷款投放[3] - 3月16日中办、国办印发方案，从增加收入、补贴、供给等多领域支持消费，涉及股市稳市等部署[3] 金融及财政方面举措 - 3月11日证监会推动中长期资金入市，涉及科技企业融资等工作[4] - 3月13日金融监管总局研究建立服务模式支持“两重”建设[4] - 3月13日央行择机降准降息，创设工具支持科创等领域[4] - 3月12日财政部等出台专项债支持土储政策[4] 产业方面动态 - 政府工作报告全文新增“深海科技”产业[5] - 发改委计划报告提出去产能等产业政策[5] - 3月12日工信部部署多项产业重点工作[6] 其他领域部署 - 3月12日中央党建领导小组部署反腐学习教育[6][9] 近一周党中央及国务院高层重要行程 - 十四届全国人大三次会议闭幕等多项会议及活动举行[7] 近一周6个经济大省主要部署 - 浙江、山东、江苏等省份会议强调一季度经济“开门红”[12][13] 近一周主要政策及发布会情况 - 证监会巩固市场、支持科创、深化改革等[16] - 财政部等明确专项债支持土储工作要求[16] - 工信部促进工业经济、提升产业链等[17] - 发改委推动传统产业改造和新兴产业发展[18] - 央行实施货币政策、防范金融风险等[19] - 金融监管总局防范风险、支持经济、提升监管质效[20] - 金融监管总局答记者问明确金融支持消费内容[21] - 中办、国办印发方案促进消费多方面提升[21][22]

光电融合技术 - 光电融合技术可能彻底颠覆半导体产业并重新定义美中技术竞争格局 美国尚未在该领域取得领先地位 [3] - 该技术实现半导体与光传输一体化 有望大幅降低数据中心耗电量 [3][4] - 中国在2022年后跃居全球光电融合专利申请数第一 正加速研发以突破美国半导体管制限制 [3] 技术竞争格局 - 中国企业若成功扩大光电融合技术商业化 可能成为日本等国的强劲竞争对手 [3] - 各企业正激烈竞争IC芯片及周边光传输技术开发 光传输相比电传输具有速度快、损耗少的优势 [4] 行业应用前景 - 光电融合技术尤其适用于AI数据中心芯片 可显著降低激增的电力需求 [4]