12月19日，华海清科发布公告称，近日，公司CMP 装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300 等 多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三 代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖 和批量化应用，标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备 在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP 装备领域 的国产龙头地位。 同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业 务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 未来，华海清科将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体 系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密 切跟踪HBM、CoWos 等先进封 ...

证券日报网讯12月18日，华海清科在互动平台回答投资者提问时表示，公司的CMP装备、减薄装备、 划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，目前已 在多家头部客户获得广泛应用。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先 进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品应 用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密 切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多 元化的装备解决方案。 ...

投资评级 - 报告对华海清科维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告看好华海清科作为CMP设备龙头的平台化布局，认为其业绩持续增长，多类平台化产品陆续放量 [1][7] 业绩表现 - 2025年前三季度公司营收31.94亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.8% [7] - 2025年第三季度单季营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%；归母净利润2.86亿元，环比增长5.14% [7] - 盈利预测显示，2025年至2027年营业总收入预计分别为45.53亿元、55.98亿元、68.11亿元，同比增长率分别为33.67%、22.94%、21.68% [1] - 同期归母净利润预测分别为11.83亿元、15.13亿元、19.30亿元，同比增长率分别为15.62%、27.89%、27.53% [1][7] 盈利能力与费用 - 2025年前三季度公司毛利率为44.09%，同比下降1.73个百分点；销售净利率为24.8%，同比下降4.6个百分点 [7] - 期间费用率为22.6%，同比上升1.7个百分点，其中研发费用率为11.8%，同比上升1.4个百分点 [7] - 2025年前三季度研发投入为3.8亿元，同比增长42.8% [7] 财务与运营状况 - 截至2025年第三季度末，公司合同负债15.12亿元，同比增长0.4%；存货38.98亿元，同比增长17.7% [7] - 2025年前三季度经营活动现金流净额为4.24亿元，同比下降51.6% [7] 业务进展与产品布局 - CMP设备：Universal-H300型号获批量重复订单并规模化出货；12/8英寸机台市占率持续提升，在头部客户实现全流程验证 [7] - 减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业 [7] - 划切装备：已发往多家客户验证，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题 [7] - 离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货 [7] - 湿法装备及晶圆再生业务：多类晶圆清洗装备已布局，SDS/CDS供液系统批量出货；晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单 [7] 估值指标 - 基于最新股价，华海清科当前股价对应2025年至2027年预测市盈率（PE）分别为40倍、31倍、25倍 [1][7]

投资评级与目标价 - 报告对华海清科的投资评级为“强推”，并维持该评级 [2] - 报告给出的目标价为191.86元 [2] 核心财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97% [2] - 2025年第三季度实现归母净利润2.86亿元，同比微降0.71%，环比增长5.14% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润为2.63亿元，同比增长6.54%，环比增长5.77% [2] - 2025年前三季度累计实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28% [9] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为11.84亿元、15.07亿元、18.63亿元 [4][9] - 预测公司2025年至2027年每股收益分别为3.35元、4.26元、5.27元 [4] 盈利能力分析 - 2025年第三季度公司毛利率为40.97%，同比下降4.11个百分点，环比下降4.85个百分点 [9] - 2025年第三季度公司净利率为22.99%，同比下降7.17个百分点，环比下降3.24个百分点 [9] - 毛利率与净利率短期承压主要系新品推广阶段毛利率较低以及研发投入加大所致 [9] - 预测公司2025年至2027年毛利率分别为45.6%、46.6%、46.9% [10] 业务发展与市场机遇 - AI技术驱动先进封装需求，公司紧抓AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域机遇 [9] - 公司CMP产品作为集成电路前道制造关键设备，市场占有率不断提高，关键耗材与维保服务业务规模逐步放量 [9] - 公司积极布局新产品，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已于2025年上半年实现批量发货 [9] - 公司的划切装备和边缘抛光设备已进入国内多家头部客户端验证，并在存储芯片、逻辑芯片等关键制程中应用 [9] 研发投入与产品规划 - 公司持续加码研发投入与生产能力建设，推进人员扩充 [9] - 产品研发以市场和客户需求为导向，一方面对现有CMP、离子注入产品进行迭代，另一方面布局减薄、划切、边抛等新装备 [9] - 公司致力于为客户提供3D IC全流程解决方案 [9]

行业背景与发展机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，AI芯片设计范式革新与制造工艺迭代，为先进封装与芯片堆叠技术带来深层发展良机 [1] - 半导体设备国产化进程加速，中国本土设备商市场份额从2020年的7%攀升至2024年的19% [5] - 先进封装和化合物半导体市场前景明朗，带动减薄装备和划切装备需求逐步拉升 [8] 公司财务表现 - 2025年半年度营业收入同比增长30.28%至19.50亿元 [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长16.82%至5.05亿元 [1] - 2025年半年度扣除非经常性损益的净利润同比增长25.02%至4.60亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长6.17%至3.95亿元 [3] - 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长7.97%至69.89亿元 [3] 产品与技术进展 - 化学机械抛光（CMP）装备拥有多款型号，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已获批量重复订单并实现规模化出货 [5] - 新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [5] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [8] - 12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证，12英寸晶圆边缘抛光装备进入国内多家头部客户端验证 [11] - 全资子公司首台12英寸低温离子注入机发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [11] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发人员数量达722人，研发投入合计2.46亿元，同比增长40.44% [12][14] - 研发投入总额占营业收入比例达12.63%，同比提升0.91个百分点 [14] - 费用化研发投入同比增长42.92%至2.44亿元 [12] - 公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件，布局核心技术的知识产权保护体系 [14] 产能布局与战略规划 - 随着北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放 [11] - 晶圆再生扩产昆山项目落地，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月，与天津厂区形成南北协同 [11] - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市，以推进国际化战略、优化资本结构并增强境外融资能力 [14] - 公司基本实现"装备+服务"的平台化战略布局，产品线覆盖CMP、减薄、划切、离子注入、湿法装备及晶圆再生等服务 [5]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，扣非净利润4.60亿元，同比增长25.02% [1] - 第二季度单季营收10.37亿元，同比增长27.05%，环比增长13.65%，归母净利润2.72亿元，同比增长18.01%，环比增长16.53%，扣非净利润2.48亿元，同比增长26.32%，环比增长17.00% [1] - 上半年毛利率46.08%，同比下降0.21个百分点，净利率25.92%，同比下降2.99个百分点，主要由于期间费用增长幅度高于营收增长及利息收入减少 [2] - 第二季度毛利率45.82%，同比上升0.89个百分点，环比下降0.55个百分点，净利率26.23%，同比下降2.01个百分点，环比上升0.65个百分点 [2] - 上半年销售费用率4.66%（同比下降1.36个百分点）、管理费用率6.95%（同比上升1.48个百分点）、研发费用率12.53%（同比上升1.11个百分点）、财务费用率-0.15%（同比上升1.11个百分点） [2] 业务进展 - CMP装备新签订单中先进制程占比显著提升，Universal-H300抛光系统获批量重复订单并规模化出货，部分先进制程设备在国内头部客户完成全部工艺验证 [3] - 12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300上半年实现批量发货至多家半导体龙头企业 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已送多家客户验证，边缘抛光装备进入头部客户验证并在存储芯片、逻辑芯片及先进封装关键制程中应用 [3] - 子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机全型号覆盖，并布局中束流及高能机型 [3] - 湿法工艺SDS/CDS供液系统获批量采购，应用于逻辑、先进封装及MEMS领域，晶圆再生服务获多家大生产线批量订单并稳定供货 [3] 产能与战略布局 - 北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，助力产品线扩展与创新升级 [4] - 推进昆山晶圆再生扩产项目，规划总产能40万片/月（首期20万片/月），建成后与天津厂区形成南北协同，巩固国内晶圆再生领先地位 [4] 行业与市场前景 - 公司CMP设备国内市占率较高，持续受益下游先进封装扩产，Chiplet架构及3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，对应EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元 [4]

核心观点 - 华海清科拟发行H股赴港上市 以推进国际化战略和海外业务布局 [1][3] - 公司2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% 创历史同期新高 [1][2] - 合同负债达17.55亿元同比增长30.81% 反映在手订单充足 [5][7] 财务表现 - 2024年营收34.06亿元同比增长35.82% 归母净利润10.23亿元同比增长41.40% 创年度新高 [2] - 2025年上半年扣非净利润4.60亿元同比增长25.02% 经营活动现金流净额3.95亿元同比增长6.17% [2][3] - 晶圆再生及湿法设备收入逐步增加 关键耗材与维保服务业务规模放量 [3] 业务与技术布局 - 产品覆盖CMP装备、减薄装备、划切装备、离子注入装备等 应用于集成电路、第三代半导体、MEMS等领域 [2] - 累计获授权专利500件及软件著作权39件 研发人员722人占比31.99% [6] - 北京厂区启用提升减薄装备产能 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月（首期20万片/月） [7] 研发投入 - 2025年上半年研发投入2.46亿元同比增长40.44% 营收占比12.63% [6] - 2021—2024年研发投入从1.19亿元增至3.94亿元 年均复合增长率显著 [6] 资本市场举措 - H股上市旨在吸引国际化人才、优化资本结构、增强境外融资能力 [4] - 拟以5000万—1亿元回购股份 价格上限173元/股较现价129.99元高出33% [7][8]

投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 公司2025上半年实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [5] - CMP设备作为集成电路前道制造关键工艺设备，市场占有率不断提高，同时耗材与维保服务业务放量，晶圆再生及湿法设备收入增加 [9] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300获批量重复订单并规模化出货，先进制程订单占比提升 [9] - 减薄设备订单量大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [9] - 划切装备正进行客户验证及优化，离子注入机实现先进制程全覆盖并布局多系列装备 [9] - AI趋势拉动3D IC发展，公司CMP、减薄、划切等设备作为先进封装与芯片堆叠关键技术装备，需求有望持续旺盛 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应PE为33.8X、26.3X、20.7X [10] 财务数据 - 2025E营业收入45.54亿元（同比增长33.7%），2026E 59.23亿元（同比增长30.1%），2027E 75.46亿元（同比增长27.4%） [8] - 2025E归母净利润13.58亿元（同比增长32.7%），2026E 17.44亿元（同比增长28.5%），2027E 22.17亿元（同比增长27.1%） [8] - 毛利率2025E 44.9%，2026E 44.3%，2027E 43.9% [8] - ROE 2025E 17.7%，2026E 18.9%，2027E 19.9% [8] - 每股收益2025E 3.84元，2026E 4.94元，2027E 6.27元 [8] - 总资产2025E 143.64亿元，2026E 175.38亿元，2027E 214.66亿元 [11] - 现金及等价物2025E 32.77亿元，2026E 46.40亿元，2027E 63.81亿元 [11] 业务进展 - CMP设备：先进制程订单占比提升，在国内头部客户完成全部工艺验证 [9] - 减薄设备：12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发货 [9] - 划切装备：多家客户验证中，推进硬件、软件及工艺优化 [9] - 离子注入设备：首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流机型全覆盖 [9] 行业趋势 - AI技术推动算法架构和算力密度突破，带动先进封装与芯片堆叠技术发展 [10] - 公司设备产品包括CMP、减薄、划切等，是3D IC高密度集成和高可靠性运行的核心装备 [10]

公司战略投资 - 华海清科完成对苏州博宏源的战略投资 [1] - 华海清科为半导体装备制造商 主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体及MEMS制造工艺 [1] - 苏州博宏源专注于硬脆材料高精度研磨抛光加工装备研发制造 产品已进入海外市场并建立销售渠道 [1] 行业技术趋势 - 功率半导体向更高效率、更高功率密度方向发展 碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术普及对衬底材料耐高压、耐高温性能提出更高要求 [1] - 先进封装技术发展对衬底平整度、纯度指标提出严苛标准 推动碳化硅、氮化镓市场需求攀升 [1] - 生产环节中减薄、研磨、抛光等平面化工艺精度要求进一步提高 [1] 协同合作价值 - 战略合作有利于发挥双方在精密制造装备领域经验 在研发、供应链、销售领域深度协同 [2] - 共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备一站式平台 合力开拓更广阔市场空间 [2]