公司技术布局 - 公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [1] - 公司形成差异化竞争优势 [1] 客户合作情况 - 公司暂无与英伟达的相关业务合作 [1]

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]