公司技术布局 - 公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [1] - 公司形成差异化竞争优势 [1] 客户合作情况 - 公司暂无与英伟达的相关业务合作 [1]