股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.02%至26.30元/股 成交额2.06亿元 换手率1.18% 总市值176.57亿元 [1] - 主力资金净流入1846.69万元 其中特大单买入1189.74万元(占比5.77%) 大单买入5223.35万元(占比25.35%) [1] - 年内股价累计上涨6.18% 近5日/20日/60日分别上涨3.75%/5.62%/11.39% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入8.20亿元 同比增长20.82% [2] - 同期归母净利润亏损8103万元 [2] - A股上市后累计派现6.37亿元 近三年累计派现3.42亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数7.34万户 较上期减少2.01% 人均流通股9152股 较上期增加2.05% [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东 持股815.52万股 较上期减少137.89万股 [2] - 南方中证500ETF(510500)位列十大流通股东 [2] 公司基本信息 - 成立于2002年3月19日 2020年9月11日上市 总部位于浙江省杭州经济技术开发区 [1] - 主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件 [1] - 属于申万行业分类中的半导体材料板块 概念板块包括卫星导航、集成电路、专精特新等 [1] 市场活动 - 年内累计1次登上龙虎榜 最近一次为4月22日 [1]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中上涨2.02%至27.23元/股 成交1.36亿元 换手率1.32% 总市值104.47亿元 [1] - 主力资金净流入1044.33万元 特大单买入占比5.25% 大单买入占比29.15% [1] - 年内累计上涨8.66% 近5/20/60日分别上涨4.33%/6.78%/5.46% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近4月7日净买入802.38万元 买入总额2.24亿元占比9.68% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至3月31日股东户数11.73万户 较上期激增75.37% [2] - 人均流通股3263股 较上期减少43.36% [2] - 香港中央结算有限公司新进第六大流通股东 持股343.18万股 [2] - 国联安中证全指半导体ETF联接A等机构产品持仓 [2] 财务业绩与分红 - 2025年第一季度营业收入7.28亿元 同比下降10.32% [2] - 归母净利润同比大幅下降 [2] - A股上市后累计派现2.48亿元 近三年累计派现1.36亿元 [2] 公司基础信息 - 主营业务为半导体制程设备及工艺支持设备研发 [1] - 所属申万行业分类：电子-半导体-半导体设备 [1] - 概念板块涵盖中芯国际概念/大基金概念/第三代半导体等 [1] - 2000年11月成立 2017年1月在沪市上市 [1]

股价表现与资金流向 - 8月22日盘中股价上涨2.00%至98.81元/股 成交额3.29亿元 换手率1.40% 总市值236.62亿元 [1] - 主力资金净流入237.33万元 特大单买入1517.78万元(占比4.62%)卖出1817.48万元(占比5.53%) 大单买入8696.11万元(占比26.47%)卖出8159.08万元(占比24.00%) [1] - 年内股价累计上涨10.79% 近5日/20日/60日分别上涨1.04%/14.47%/21.95% [1] 财务与经营数据 - 2025年第一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.80亿元 [2] - A股上市后累计派现8.85亿元 近三年累计派现6.71亿元 [2] - 股东户数5.68万户 较上期减少3.58% 人均流通股4213股 较上期增加3.72% [2] 股东结构与业务概况 - 香港中央结算有限公司持股351.60万股(第四大股东) 较上期减少23.07万股 南方中证500ETF持股270.00万股(第六大股东) [2] - 公司主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块设计 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 概念板块覆盖新能源车、第三代半导体、汽车芯片、专精特新及芯片概念 [1]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.07%至28.62元/股 成交额4.70亿元 换手率0.99% 总市值476.26亿元 [1] - 主力资金净流入3172.66万元 特大单净买入1494.58万元（买入4455.70万元占比9.48% 卖出2961.12万元占比6.30%） [1] - 大单净买入1678.09万元（买入9475.33万元占比20.15% 卖出7797.24万元占比16.58%） [1] - 年内股价累计上涨10.16% 近5/20/60日分别上涨4.15%/8.95%/18.12% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入30.00亿元 同比增长21.70% [2] - 归母净利润1.49亿元 同比大幅增长1072.43% [2] 股东结构变化 - 股东户数28.57万户 较上期减少9.10% [2] - 人均流通股5823股 较上期增加10.01% [2] - 香港中央结算有限公司增持209.67万股至4245.41万股 位列第三大流通股东 [3] 机构持仓调整 - 华夏国证半导体芯片ETF减持128.64万股至2026.33万股 位列第五大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持96.14万股至1901.47万股 位列第六大流通股东 [3] - 易方达沪深300ETF减持53.65万股至1333.66万股 位列第八大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A减持188.76万股至1119.81万股 位列第十大流通股东 [3] 公司基本概况 - 主营业务构成：器件产品48.46% 集成电路36.59% 其他8.10% 发光二极管产品6.85% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖安防/第三代半导体/LED/中盘/集成电路 [1] - A股上市后累计派现7.20亿元 近三年累计派现2.08亿元 [3]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价70.49元（当前股价60.76元）[4][6] - 基于2025年30倍PE估值，对应目标价较现价有16%上行空间[4][6] 核心观点 - 2025年上半年营收34.55亿元（+20.58% YoY），归母净利润6.01亿元（+41.55% YoY）[1] - 预计2025-2027年收入CAGR达20%，净利润CAGR达17%，2025年预测净利润12.76亿元[4][10] - 行业需求受汽车电子/AI/以旧换新政策驱动，国产化率持续提升[2] - 双品牌战略（"YJ"主攻亚太、"MCC"主打欧美）实现全球渠道覆盖[2] - 第三代半导体（SiC）和IGBT芯片取得突破，车载模块获多家Tier1测试意向[3] 财务预测 利润表 - 2025E营收74.21亿元（+23% YoY），毛利率34.3%（较2024年提升1.2pct）[10][11] - 研发费用率维持在7.1%高位，净利润率17.2%[10][11] - 2025E ROE提升至13.2%（2024年为11.4%）[10][11] 资产负债表 - 2025E资产负债率降至24.3%（2024年35.8%），流动比率改善至3.01[11] - 固定资产规模2025E缩减至29.06亿元（-16% YoY）[11] 估值指标 - 当前PE 25.9倍（2025E），低于历史35.7倍（2023A）[10] - PEG 0.9倍（2027E），显示长期估值吸引力[11] 产品与技术 - 完成650V/1200V全系列IGBT芯片开发，实现批量出货[3] - 8吋/12吋平台微沟槽技术达1.6/2.2µm pitch水平[3] - 纵向整合产业链（单晶硅片→芯片设计→封装测试）形成竞争优势[3]

文章核心观点 - Micro-LED技术正引领显示行业的革命性变革 其特性包括超高亮度、低功耗和长寿命 有望在AR、医疗、消费电子等领域广泛应用 [2][3][5][8] - 思坦科技作为中国Micro-LED领域的领军企业 通过自主研发和产业化突破 建成国内首条中试线并实现量产 填补了多项国内技术空白 [6][9][13][18] - 中国在Micro-LED领域展现出强劲的追赶态势 政策支持与产业链协同推动行业高速发展 思坦科技凭借技术积累和专利优势占据先发地位 [15][16][18] Micro-LED技术优势 - 亮度可达100万至1000万尼特 远超OLED的2000尼特上限 功耗仅为LCD的10%和OLED的50% [5] - 响应速度快、对比度高、色彩饱和度卓越 寿命长且稳定性佳 每个像素点可独立定址和自发光 [5] - 支持跨尺寸应用 从智能手表、汽车仪表到百寸电视 并可实现柔性设计和超高精度显示 [8] 思坦科技的技术突破 - 研发0.13英寸单绿Micro-LED显示模组 具备640*480分辨率、300万尼特亮度和0.15cc极小体积 已实现量产供货 [7] - 建成国内首条Micro-LED中试线 生产环境为百级无尘车间 每立方米空气中大于0.5微米的尘埃粒子不超过100个 [6][13] - 2024年厦门生产基地投产 年产能达百万套模组 累计申请近900项知识产权 覆盖芯片、封装和彩色化核心技术 [13][18] 产业化进程与里程碑 - 2018年公司成立 由技术专家刘召军博士和产业化专家邱成峰博士联合创办 实现技术与运营的互补 [9][12] - 2019年建成世界首条Micro-LED中试线 2022年投入10亿元设立厦门研发和生产基地 [13] - 2024年与南方科技大学、香港科技大学联合攻关的深紫外Micro-LED技术成果发表于《Nature Photonics》 [16] 行业前景与市场预测 - 2024年全球Micro-LED市场规模预计达14亿美元 2030年将增长至93亿美元 [15] - 中国2020年Micro-LED专利申请量全球第一 政策层面将第三代半导体和Micro-LED列为重点发展领域 [15][16] - 技术与人工智能、元宇宙、人形机器人等产业结合 潜在应用场景包括AR终端、医疗可视化和通讯设备 [8][19]

第三代半导体与汽车芯片 - 公司数据中心服务器电源形成批量订单[1] - 业务涉及第三代半导体、汽车芯片、数据中心、可控核聚变及华为相关领域[1] 机器人及新能源汽车 - 公司精密轴承产品应用于工业机器人领域[1] - 业务覆盖机器人、减速器、芯片及新能源汽车领域[1] 固态电池与氢能 - 公司上半年净利润同比增长超15倍[1] - 深化布局固态电池用关键材料[1] - 业务涉及固态电池和氢能领域[1]

新洁能2025年8月20日电话会议纪要总结 公司概况 - 公司名称：新洁能[1] - 2025年上半年营收9.3亿元，同比增长6.44%，归母净利润2.35亿元，同比增长8.03%[3] - 二季度单季营收4.8亿元，环比增长7.04%，归母净利润1.27亿元，环比增长17.16%[3] 业绩驱动因素 - 下游领域景气度回暖、库存优化及国产替代需求[2] - 国产功率半导体市场份额提升，但竞争激烈[4] - 订单能见度1-2个季度，每周订单环比增加[4][12] 研发投入与成果 - 上半年研发费用同比增长31%[2][6] - SGT MOS平台营收占比45%，1,200多款产品[6] - 第三代SDT MOS全面推广[6] - 第五代超级产品预计成本降低20%[6] - 碳化硅第二代产品量产并通过车规级考核[6][24] 市场拓展 - 新加坡子公司正式运营，拓展东南亚及美洲市场，预计2025年贡献千万级营收[2][7][19] - 海外销售进展顺利，原有日韩客户持续贡献[19] 供应链管理 - 硅基产品在华虹宏力五个工厂全面量产[8] - 碳化硅产品与代工厂深度合作[8] - 通过12寸工艺升级和自有封测产能对冲成本压力[8] 下游应用领域 - 工业自动化占比39%，光伏储能13%，新能源汽车15%，机器人7%[2][9] - 汽车电子推出300余款车规级MOSFET，四季度实现车规级碳化硅MOS量产[9] - 机器人领域导入宇树科技等头部客户[9][14][28] - AI算力领域与北美客户合作，国内服务器客户转型增加算力[13][14][22][23] 技术发展 - 第二代碳化硅MOS量产，第三代开发中[4][24] - 第五代超洁芯片面积优化20%，成本显著提升[25] - 开发CSP芯片级封装进一步优化成本[25] 行业趋势与展望 - 增速排序：新能源汽车>机器人>AI算力>传统应用[15] - 对下半年汽车行业增速保持乐观[16] - 晶圆厂部分涨价，封测环节未明显涨价，下半年预计稳健回暖[26] 子公司发展 - 国规集成上半年已盈利，计划丰富数字模拟、功率品类[31] - 与中科海芯联合开发小家电IPM模块，设计完成90%以上[29][31] 公司战略 - 保持稳健发展，持续导入头部客户[33] - 通过内部研发和外部投资扩展产品线[34] - 提供集成化解决方案推动高端市场发展[10][32]

行业与公司概况 - 行业：功率半导体（MOSFET、晶闸管、防护器件）及汽车电子领域[2][15] - 公司：捷捷微电，国内晶闸管行业龙头，重点布局车规级MOSFET[15][18] --- 财务与业绩表现 **营收与利润** - 2025上半年营收16亿元（全年目标36亿元），利润总额2.7亿元，扣非净利润同比增长46%（主因老厂区资产处理）[2][3] - 全年营收目标调整：原40亿元下调至下半年20亿元（工业、消费、汽车电子为主）[17] **业务结构** - MOS产品：营收7.53亿元（占比47%），出货量150万片（100万片外卖，50万片自封）[2][4] - 晶闸管：营收2.83亿元（占比17%），毛利率44.8%[2][6] - 防护器件：营收5.41亿元（占比34%），毛利率30%[2][6] **现金流与折旧** - 经营性现金流优异（8寸线产能爬升+光偶/模组业务贡献）[8] - 2025年产线折旧费用预计8亿元[14] --- 产品与市场动态 **价格调整** - MOS产品：4-5月降价4%-15%（竞争激烈），8月电动车控制器/电池保护领域涨价10%-15%（恢复性调价）[2][9][27] - 晶闸管：价格可控，业务延伸至光偶[18] **下游应用占比** - 工业类43.55%（防护器件65%、MOS22%）、消费类36.25%（MOS65%）、汽车类15.79%（MOS88%）、通信类1.82%（防护器件）[7] **产能与产出** - 8寸线：月投片11-12万片，产出11万片，出货10万片[13] - 4/5/6寸线接近满负荷[6] --- 战略布局与研发 **汽车电子** - 车规级MOSFET：进入知名品牌供应链（油泵、水泵等），计划推出200款产品，逐步拓展至刹车系统[2][20][21] - 2024年汽车电子出货量排名第一[15] **技术研发** - 第三代半导体：与科研机构合作研发（碳基材料成本高，暂未批量生产）[5][23] - 研发费用率：Q2为5%（项目结项），全年预计≥6%[5][24] **国产替代与行业竞争** - 功率半导体国产化率仍有70%提升空间[5][22] - 行业竞争激烈，计划通过投资并购调整产品结构[28] --- 风险与挑战 - 毛利率压力：MOS产品降价致毛利率下降（晶闸管44.8%、防护器件30%、MOS33%）[2][6] - 12寸线转型：公司8寸线按12寸标准建设，暂未规划12寸线[16] - 库存管理：备货以MOS产品为主，控制库存水平[25] --- 其他要点 - 成都子公司：光偶器件销售达千万元，未来或追加投资[26] - 需求亮点：光储、算力服务器需求稳定[11]

核心财务表现 - 营业收入34.55亿元 同比增长20.58% [1][3] - 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% [1][3] - 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1][3] - 经营活动现金流量净额7.57亿元 同比增长43.43% [1] - 基本每股收益1.12元/股 同比增长43.59% [1] - 加权平均净资产收益率6.63% 同比提升1.6个百分点 [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度攀升 汽车电子、人工智能、消费电子领域强劲增长 [1] - 多品类重点产品持续放量 产品竞争力提升 [1] - 精益生产理念融入全流程 通过流程优化与成本管控提升运营效率 [1] - 毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [1] 第三代半导体布局 - 持续投入SiC为代表的第三代半导体功率器件研发 [2] - SiC芯片工厂实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级至第三代 [2] - SiC MOS型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ全范围 [2] - 产品应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能等领域 [2] 车载模块技术突破 - 建设全自动化车规功率模块产线 年产能16.8万只三相桥HPD模块 [4] - 攻克芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术 [4] - 研发低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术 [4] - 已研制750V/950A IGBT模块及1200V/2.0mΩ等系列SiC模块 [4] - 获得多家Tier1和终端车企测试及合作意向 [4] 研发与知识产权 - 研发费用率6.38% [4] - 报告期内申请知识产权15件 其中发明专利9件 [4] - 获授知识产权70件 包括发明专利11件及集成电路布图设计7件 [4]